HDI工艺培训教材
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HDI板培训资料
监控焊接过程、检查焊接接头的质量等。
焊接后的质量控制
进行外观检查、无损检测等。
04
HDI板的可靠性分析
可靠性评估的方法
01
02
03
寿命试验
通过模拟产品在正常工作 条件下的寿命，评估产品 的可靠性。
加速寿命试验
通过加速产品老化的方式 ，评估产品在正常工作条 件下的寿命。
可靠性评估模型
利用数学模型，分析产品 的可靠性，如指数分布、 威布尔分布等。
检测与测试
对制造完成的HDI板进行检测和测试，确 保满足设计要求和应用场景需求。
HDI板水 等原材料的成本。
人工成本
涉及设计、制造、检测和测试等 环节的人工成本。
制造成本
包括制造过程中的设备折旧、能源 消耗、制造成本的控制措施等。
03
HDI板的焊接技术
焊接的基本原理
国际化发展
随着全球经济一体化的深入，HDI板制造企业需要积极拓展海外市场，加强与国 际企业的合作与交流，提高品牌的国际知名度和竞争力。同时，还需要关注国际 贸易政策变化，合理规避风险并抓住发展机遇。
06
HDI板培训资料总结
掌握HDI板的基本概念和分类
HDI板的定义和特点
HDI板与普通PCB板 的区别和优势
域的应用前景广阔。这些新材料具有更高的导热性、更轻的质量以及
更好的电磁性能，有望提升HDI板的性能。
02
制造工艺的升级
目前，新一代的制造工艺如纳米压印、纳米模板等正在逐步实现产业
化。这些新工艺能够显著提高HDI板的精细度、降低成本并提高生产
效率。
03
系统级封装技术
系统级封装技术将不同功能和不同材料的产品芯片集成到一个封装内
焊接后的质量控制
进行外观检查、无损检测等。
04
HDI板的可靠性分析
可靠性评估的方法
01
02
03
寿命试验
通过模拟产品在正常工作 条件下的寿命，评估产品 的可靠性。
加速寿命试验
通过加速产品老化的方式 ，评估产品在正常工作条 件下的寿命。
可靠性评估模型
利用数学模型，分析产品 的可靠性，如指数分布、 威布尔分布等。
检测与测试
对制造完成的HDI板进行检测和测试，确 保满足设计要求和应用场景需求。
HDI板水 等原材料的成本。
人工成本
涉及设计、制造、检测和测试等 环节的人工成本。
制造成本
包括制造过程中的设备折旧、能源 消耗、制造成本的控制措施等。
03
HDI板的焊接技术
焊接的基本原理
国际化发展
随着全球经济一体化的深入，HDI板制造企业需要积极拓展海外市场，加强与国 际企业的合作与交流，提高品牌的国际知名度和竞争力。同时，还需要关注国际 贸易政策变化，合理规避风险并抓住发展机遇。
06
HDI板培训资料总结
掌握HDI板的基本概念和分类
HDI板的定义和特点
HDI板与普通PCB板 的区别和优势
域的应用前景广阔。这些新材料具有更高的导热性、更轻的质量以及
更好的电磁性能，有望提升HDI板的性能。
02
制造工艺的升级
目前，新一代的制造工艺如纳米压印、纳米模板等正在逐步实现产业
化。这些新工艺能够显著提高HDI板的精细度、降低成本并提高生产
效率。
03
系统级封装技术
系统级封装技术将不同功能和不同材料的产品芯片集成到一个封装内
HDI学习资料
2.Conforma l 加工
APCB
以銅窗決定孔徑之尺寸 雷射束,須比孔徑單邊大
3mil
研發部
12
鐳射加工方式:
Larger window加工Larger window加工
Conforma window加工
Conforma window加工
APCB
研發部
13
四.HDI 檢驗規範
1.開铜窗檢驗
HDI 增層法 (1+Core+1) 雷射銅窗目視檢查PAD
Buried Via
Through Hole Via Land
18 mil
8 mil
APCB
研發部
5
二.HDI 結構
HDI 2 + 4 + 2
Laser Drilled Blind Via
3mil 3mil 6 mil
6 mil thin core
Buried Via
Through Hole Via Land
APCB
MAX:孔徑*1/10
研發部
17
四.HDI 檢驗規範
2.7.Under cut
2.8.Over cut
MAX:孔徑*1/10
2.9.殘膠
MAX:孔徑*1/10
2.10.Over punch
APCB
不允許
MAX:底銅*1/2
研發部
18
四.HDI 檢驗規範
2.11.Bottom de-lamination
3mil 3mil 6 mil
6 mil thin core
Buried Via
Through Hole Via Land
18 mil
HDI培训资料
• 镭射钻孔品质检查及控制: –整体质量： • 对位良好，孔底树脂清洁彻底，无破坏底铜 对位良好，孔底树脂清洁彻底， –孔壁质量： • 孔壁要求平滑，无焦渣，无Under Cut和玻璃丝突出 孔壁要求平滑，无焦渣， Cut和玻璃丝突出 –盲孔形状： • 保证良好的斜度，无鼓形孔（ Barrel Shaped ） 保证良好的斜度，无鼓形孔（
QA QC department
18
二.HDI品質控制 .HDI品質控制
激光鑽孔： 1.用影像放大系統或鐳射鑽機本身自帶的放大系統檢查(可 檢查孔徑大小和孔外觀、孔是否鑽穿、是否鑽鑽孔過度)。 2.鐳射鑽孔後IPQC抽查1次 /4小時，並按要求填寫《激光鑽 孔檢查日報表》 3.鐳射鑽孔上、下孔徑測量由物理室打切片測量，頻率每 台 機1次/4小時。
• 盲孔缺陷示例:
盲 孔 质 量 良 好
QA QC department
31
二.HDI品質控制 .HDI品質控制
• 品质缺陷分析讨论:
– 各缺陷的成因 – 各缺陷的影响 – 解决方法
QA QC department
32
二.HDI品質控制 .HDI品質控制 鐳射鑽孔後檢查ACC圖片
QA QC department
• • • • 温度: 周期: 时间: 接受标准: -55 ℃ 至125 ℃ 100 周期 15 分钟/ 周期 =<10% 电阻变化
如果测试结果有其中一块不合格，所有该PR在电镀以后的板将过IR两 次，然后E-test 检出有潜在问题的板。未过电镀的板则需从新做FA才可 继续生产。
QA QC department
要求：電阻變化<10%,無鍍層龜裂
QA QC department
39
QA QC department
18
二.HDI品質控制 .HDI品質控制
激光鑽孔： 1.用影像放大系統或鐳射鑽機本身自帶的放大系統檢查(可 檢查孔徑大小和孔外觀、孔是否鑽穿、是否鑽鑽孔過度)。 2.鐳射鑽孔後IPQC抽查1次 /4小時，並按要求填寫《激光鑽 孔檢查日報表》 3.鐳射鑽孔上、下孔徑測量由物理室打切片測量，頻率每 台 機1次/4小時。
• 盲孔缺陷示例:
盲 孔 质 量 良 好
QA QC department
31
二.HDI品質控制 .HDI品質控制
• 品质缺陷分析讨论:
– 各缺陷的成因 – 各缺陷的影响 – 解决方法
QA QC department
32
二.HDI品質控制 .HDI品質控制 鐳射鑽孔後檢查ACC圖片
QA QC department
• • • • 温度: 周期: 时间: 接受标准: -55 ℃ 至125 ℃ 100 周期 15 分钟/ 周期 =<10% 电阻变化
如果测试结果有其中一块不合格，所有该PR在电镀以后的板将过IR两 次，然后E-test 检出有潜在问题的板。未过电镀的板则需从新做FA才可 继续生产。
QA QC department
要求：電阻變化<10%,無鍍層龜裂
QA QC department
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HDI 板培训教材ppt课件
成熟。 1．1 RCC简介 RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和B阶段树脂组
成的，其结构如图1所示：铜箔(9-18μm)树脂层(60-100μm)图一：涂树 脂铜箔的结构 RCC的树脂层，
应具备与FR-4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：
(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性； (2)高玻璃化转变温度(Tg)； (3)低介电常数和低吸水率；
.
HDI 板中常用名词解释
• HDI (High density interconnection)
• BUM( Buried-up multilayer)
• 通孔(Through Holes) • VIA 导通孔(micro-Via holes) • 盲孔(Blind Vias) • 埋孔(Buried Vias) • PTH 孔(Plating Through Holes) • 插件孔(Assembly Holes) • N-PTH 孔(Non-plating
模生产都适用，在国内市场具有广阔的发展前景。
.
印制板表面镀（涂）工艺
一、印制板表面镀（涂）方法：a、电镀法。b、化学镀。 二、印制板表面镀层常见元素： a、镍，元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的电化当量1.095g/AH。 b、金，元素符号Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au+的电化当量0.1226g/A·m。 c、锡，元素符号Sn，原子量118.69。 d、银，元素符号Ag，原子量107.88。 e、钯，元素符号Pd，原子量106.4。 三、镀层概述： a、镍：用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底 层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5 μm。镍镀层应具有均匀细致，孔 隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 b、金：用于印制板生产的镀金层分为两类；板面镀金和插头镀金。 1)板面镀金：板面镀金层是24K纯金，具有柱状结构，它有极好的导电性和可焊性。镀层厚度0．01~0．05μm。 板面镀金层是以低应力镍或光亮镍为底层，镍镀层厚度3-51xm，镍镀层作为中间层起着金、铜之间的阻挡层的作用， 它可以阻止金铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面。镍层存在相当于提高了金镀层的硬度。 板面镀金层既是碱性蚀刻的保护层，也是有IC铝线压焊和按键式印制板的最终表面镀层。 2)插头镀金：插头镀金也称镀硬金，俗称"金手指"。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金镀层，它的硬度、耐 磨性都高于纯金镀层。硬金镀层具有层状结构。用于印制板的插头镀金层一般0．5~1．5μm或更厚。合金元素含量 ≤0．2％。插头镀金用于高稳定、高可靠的电接触的连接；对镀层厚度、耐磨、孔隙率均有要求。 硬金镀层以低应力镍为阻挡层，防止金铜之间的相互扩散。为了提高硬金镀层的结合力和减少孔隙率，也为了保护镀 液减少污染，在镍层和硬金层之间需镀以0．02~0．05p,m的纯金层。 c、锡：PCB裸铜板化学镀锡也是近年来受到普遍重视的可焊性镀层。 铜基体上化学镀锡从本质上讲是化学浸锡，是铜与镀液中的络合锡离子发生置换反应，生成锡镀层，当铜表面被锡完 全覆盖，反应即停止。 d、银：化学镀银层既可以锡焊又可"邦定"(压焊)，因而受到普遍重视。化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电 位0Cu+／Cu=0．51 V，银的标准电极电位0Ag+／Ag=0．799 V，故而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成 沉积银层：Ag++Cu→Cu++Ag为控制反应速度，溶液中的Ag+会以络离子状态存在，当铜表面被完全覆盖或溶液中 Cu达到一定浓度，反应即告结束。 e、钯：化学镀Pd是PCB板上理想的铜、镍保护层,它既可焊接又可"邦定"。它可直接镀在铜上，而且因为Pd具有自催 化能力，镀层可以长厚。其厚度可达0．08~0．2μm，它也可以镀在化学镍镀层上。Pd层耐热性高，稳定，能经受 多次热冲击。 在组装焊接时，对Ni／Au镀层，当镀金层与熔化焊料接触后，金被熔与焊料中形成AuSn4，当焊料中重量比达3％， 焊料会发脆影响焊点可靠性，但被熔的焊料不与Pd形成化合物，Pd漂浮在焊料表面，很稳定。 由于Pd的价格贵过金，在一定程度上限制了它的应用。随着IC集成度的提高和组装技术的进步，化学镀Pd在芯片极组 装(CSP)上将发挥更有效的作用。
HDI制作流程培训教程
图形数据处理
将设计好的PCB图形数据进行处理， 包括层叠设置、线宽线距调整、阻焊 开窗等。
电路板制作及表面处理
01
02
03
基材选择与准备
根据需求选择合适的基板 材料，如FR4、CEM-1等 ，并进行裁切、清洗等预 处理。
图形转移
通过丝网印刷、干膜贴合 等方式将处理后的图形转 移到基板上。
表面处理
对基板表面进行化学处理 ，如除油、微蚀等，以提 高后续工艺的附着力和可 靠性。
尺寸测量
使用卡尺、显微镜等测量工具，对HDI板的厚度、孔径、线宽等关键尺寸进行测 量，确保符合设计要求。
电气性能测试方法
1 2 3
导通测试
使用专用测试设备，对HDI板的电路进行导通测 试，检查电路是否连通、有无短路或断路现象。
阻抗测试
采用阻抗测试仪对HDI板的阻抗进行测量，确保 阻抗值在设计范围内，以保证信号传输的稳定性 。
耐压测试
对HDI板进行耐压测试，以验证其承受过电压的 能力，确保在正常工作条件下不会出现击穿现象 。
可靠性评估及失效分析
温度循环测试
湿度测试
通过模拟温度变化环境，对HDI板进行温度 循环测试，以评估其在不同温度条件下的 可靠性。
将HDI板置于高湿环境中，观察其吸湿性能 及耐湿性，以评估其在潮湿环境下的可靠 性。
保符合生产要求。
设备调试与参数设置
设备检查
对生产设备进行全面检查，包括 机械部分、电气部分、控制系统
等，确保设备处于良好状态。
参数设置
根据产品要求和设备特性，合理设 置生产参数，如温度、压力、速度 等，以保证产品质量和生产效率。
设备调试
在生产前对设备进行试运行，检查 设备运行是否平稳、各部件配合是 否协调，确保生产顺利进行。
2024版HDI板和两阶叠孔工艺工程制作培训PPT课件
叠孔形成机制
关键工艺参数控制
2024/1/24
33
本次培训重点内容回顾
工程制作实践案例分析
成功案例分享
问题与挑战探讨
2024/1/24
34
学员心得体会分享
2024/1/24
01
知识技能提升
02
掌握了HDI板和两阶叠孔工艺基本原理
熟悉了工程制作流程及关键控制点
03
35
学员心得体会分享
实践操作能力增强
1 2
电镀层厚度不均 优化电镀参数，控制电流密度和电镀时间，确保 电镀层均匀。
电镀层附着力差 加强前处理工序，提高基材表面粗糙度，增强电 镀层附着力。
3
电镀层出现针孔、麻点等缺陷 改善电镀液成分和工艺条件，减少缺陷产生。
2024/1/24
28
填充过程中常见问题及解决方法
填充不满
调整填充参数，如压力、时间和温度等，确保填 充充分。
14
与其他工艺对比分析
01
与传统通孔工艺对比
02
传统通孔工艺需要在每层都钻孔，而两阶叠孔工艺只需在部 分层钻孔，降低了制造成本和复杂度。
03
与埋盲孔工艺对比
2024/1/24
04
埋盲孔工艺需要在PCB内部形成盲孔或埋孔，制造难度较大； 而两阶叠孔工艺相对简单，成本较低。
05
与HDI工艺结合
06
两阶叠孔工艺可与HDI（高密度互连）技术相结合，进一步 提高PCB的集成度和性能。
3
HDI板定义与特点
定义
高密度
HDI板是高密度互连（High Density Interconnection）板的简称，是一种采用微 盲孔或埋孔技术实现的高密度电路板。
HDI工艺培训-精品课件
三个月
➢ 拆板时应先锔板后拆隔离铜箔，检查板面有否擦花，凹痕、席纹。
➢ X-Ray钻Target hole时需钻长边两套管位孔。分别用于钻板边工
具孔和单元孔。
1
18
二、Conformal mask
1
19
Conformal mask是指利用图形转移的原理，将板需要镭射 钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。 流程图：
打字唛/锣凹位
IPQC抽查
合格
否 MRB处理
1
4
化学前处理 涂布感光油墨
曝光
显影、蚀刻、褪膜 OPE冲孔 AOI及目检
1
5
合格 是
棕化
否 修理合格
否 MRB处理
是
预排板 排板 压板 锔板
切半固化片
RCC
用1oz铜箔隔 离
1
6
9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。21.8.1721.8.17Tuesday, August 17, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。19:31:2919:31:2919:318/17/2021 7:31:29 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。21.8.1719:31:2919:31Aug-2117-Aug-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。19:31:2919:31:2919:31Tuesday, August 17, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。21.8.1721.8.1719:31:2919:31:29August 17, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。2021年8月17日星期二下午7时31分29秒19:31:2921.8.17 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。2021年8月下午7时31分21.8.1719:31August 17, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021年8月17日星期二7时31分29秒19:31:2917 August 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。下午7时31分29秒下午7时31分19:31:2921.8.17
➢ 拆板时应先锔板后拆隔离铜箔，检查板面有否擦花，凹痕、席纹。
➢ X-Ray钻Target hole时需钻长边两套管位孔。分别用于钻板边工
具孔和单元孔。
1
18
二、Conformal mask
1
19
Conformal mask是指利用图形转移的原理，将板需要镭射 钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。 流程图：
打字唛/锣凹位
IPQC抽查
合格
否 MRB处理
1
4
化学前处理 涂布感光油墨
曝光
显影、蚀刻、褪膜 OPE冲孔 AOI及目检
1
5
合格 是
棕化
否 修理合格
否 MRB处理
是
预排板 排板 压板 锔板
切半固化片
RCC
用1oz铜箔隔 离
1
6
9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。21.8.1721.8.17Tuesday, August 17, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。19:31:2919:31:2919:318/17/2021 7:31:29 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。21.8.1719:31:2919:31Aug-2117-Aug-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。19:31:2919:31:2919:31Tuesday, August 17, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。21.8.1721.8.1719:31:2919:31:29August 17, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。2021年8月17日星期二下午7时31分29秒19:31:2921.8.17 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。2021年8月下午7时31分21.8.1719:31August 17, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021年8月17日星期二7时31分29秒19:31:2917 August 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。下午7时31分29秒下午7时31分19:31:2921.8.17
2024年HDI工艺培训教材
2024/2/29
40
THANKS
感谢观看
2024/2/29
41
2024/2/29
基板厚度选择
根据产品设计需求和制造 工艺要求，选择合适的基 板厚度，通常在0.4mm至 3.2mm之间。
基板尺寸与公差
按照产品设计图纸要求， 严格控制基板的尺寸和公 差，确保后续工艺的顺利 进行。
10
基板表面处理及涂覆
表面处理
去除基板表面的油污、氧化物等 杂质，提高表面粗糙度和润湿性 ，有利于后续涂覆工艺的进行。
包括目视检查、尺寸测量、导电性测试等。目视检查可发现 明显的缺陷如毛刺、破损等；尺寸测量可使用显微镜或测量 仪器进行；导电性测试可验证微孔是否满足电气性能要求。
2024/2/29
评估方法
根据检测结果对微孔质量进行评估，包括合格率、不良率、 缺陷类型及分布等。同时，可对不同批次或不同工艺条件下 的微孔质量进行比较分析，以优化生产工艺和提高产品质量 。
HDI工艺培训教材
2024/2/29
1
目录
2024/2/29
• HDI工艺概述 • HDI基板制作 • HDI微孔制作技术 • HDI电镀填孔技术 • HDI多层互连技术 • HDI表面处理技术 • HDI检测与评估方法
2
01
HDI工艺概述
2024/2/29
3
HDI定义与发展
HDI定义
HDI（High Density Interconnect）即高密度互连技术，是一种先进的电子封 装技术，通过微细加工和多层布线技术实现高密度、高性能的电子互连。
激光钻孔技术原理
利用高能激光束对材料进行瞬间加热并汽化，从而形成微小孔洞。具有精度高、 速度快、热影响区小等优点。
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HDI工艺介绍
2.2.3 Large window工艺的加工方法
Meadville Technologies Group
-8Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工艺介绍
2.2.4 用CO2直接打铜工艺的母板流程 次外层图形制作→ 黑化→ 层压→ 锣板边→ 盲孔 蚀铜1→ 减薄铜→ 棕化1→ 激光钻孔→钻孔→ 去钻污→ 沉铜 → 减成法：（全板 电镀→外层干膜→酸性蚀刻→ 正常 流程） 正常法：（加厚铜→外层干膜→图形电镀→碱 性蚀刻→正常流程）
Meadville Technologies Group
- 19 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6.5 在Conformal mask1菲林上将次外层上用作 conformal mask2或large window手动对位和显 影后检查对准度的标靶蚀刻出来，其方框比次 外层对位标靶方框单边大10mil，如图所示：
Meadville Technologies Group
- 15 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6。 Conformal mask2或Large window曝 光对位及其对位检查图形
6.1在次外层菲林短边且离短边中心线（Y轴）靠 左或靠右20mm设置一组5mm的pad
Meadville Technologies Group
- 20 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6.6 对应于次外层3个/组的对位Pad处，在 conformal mask2或large window菲林上每组设 计1个对位圆环, 内圆直径47.5mil，透光，环12 mil；2个检板Pad,直径37.5mil，阻光（如下图）
常用标靶
备用标靶
Meadville Technologies Group
- 26 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
7.2 Large window方法制作
在次外层菲林上四个角制作两套激光钻孔标靶,分别两套 标靶一套常用,另一套作为备用,其外径均为3mm,常用 标靶内径为1mm,备用标靶内径为2mm,两套相邻标靶中 心至中心的间距为8mm,其它内层相对应标靶位置设置 比标靶单边大6mil的基材区。对于两个次外层的常用 标靶要求相互错开，并相互掏成基材，而次外层的备 用标不用相互错开，其图如下：
激光孔对位检查图形
Meadville Technologies Group
Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
1。内层菲林设计 1.1 层压两次的HDI板同Sequential板内层菲林设 计，须设两套标靶孔，一套用于子板钻定位 孔，另一套标靶用于母板钻定位孔； 1.2 层压一次的HDI板同正常生产板的内层菲林 设计，设一套标靶孔
12mm+10mil
10mm+10mil
Meadville Technologies Group
- 17 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6.3 在conformal mask2或large window菲林 上对应次外层上用作conformal mask2或 large window自动曝光对位的标靶处设计 2mm pad。
L2 Ln -1 备用标靶 常用标靶
Meadville Technologies Group
- 27 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
Meadville Technologies Group
- 24 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6.9 Conformal mask2少孔、多孔检板菲林 制作： 环为4mil
← → ←
内径比盲孔孔径单 边大4mil
图5
盲孔
Meadville Technologies Group
Meadville Technologies Group
- 12 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
3。切片盲孔设计
180mil*50mil基材区，在板边靠近单元处设置 8组盲孔内层pad
基材区
180mil
50mil
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次外层手动对位PDA 自动曝光标靶 MASK2显影重合度 查检测试图形 MASK2蚀刻重合度 查检测试图形
子母板定位 铆合重合度监控
3
4 5 6 7
冲孔用
次外层对位
MASK2自动曝光用 MASK2显影重合度检查用 MASK2蚀刻重合度检查用
8
9
激光钻标靶
激光钻定位用
激光钻定偏光分析有
激光钻孔
激光钻孔
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HDI工艺介绍
• 2.2 母板流程 • 2.2.1 用Large window 和Conformal mask 工艺的
母板流程
• 次外层图形制作→ 黑化→ 层压→ 锣板边→ (减 薄铜)→ 盲孔蚀铜1→ 盲孔蚀铜2→ 激光钻孔→ 钻孔→ 去钻污→ 沉铜 →减成法：全板电镀→ 外层干膜→酸性蚀刻→ 正常流程（正常法：加 厚铜→外层干膜→图形电镀→碱性蚀刻→正常 流程）
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HDI工具及菲林制作
6.7 Conformal mask2或large window蚀刻后 检查对准度其对准度标靶设计
180mil
50mil 铜pad29mil， 焊环12mil 铜
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HDI工具及菲林制作
4 。次外层对位标靶设计
4.1 在HDI板子板的四边各钻2组对位孔，每组6个 孔，其孔刀径为ø1.0mm； 4.2 在次外层菲林上对应子板对位孔的焊盘直径 比次外层菲林上所要对位的孔的直径单边大 3mil；
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HDI工具及菲林制作
2。独立标靶设置
2.1 n<10层时,L2～Ln-1每层菲林均需设独立标 靶,L2～Ln-1每层菲林相对应母板标靶孔处均 设标靶标记; 2.2 n≥10层时,L2～Ln-1每层菲林均需设独立标 靶,L2～Ln-1相对应母板标靶孔处L2、Ln-1及 各张芯板之偶数层设标靶标记；
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HDI工艺介绍
1.7断面图
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HDI工艺介绍
• 2.1 子板流程 • 开料→ 内层图形制作→ 棕化→ 层压→ 锣板边 → 钻孔→ 去钻污→ 沉铜→ 全板电镀→ 棕化或 微蚀→减薄铜（根据需要）→ 陶瓷磨板（根据 需要）→转入母板流程→ 树脂油墨塞孔→ 陶 瓷磨板 • 注：当子板为双面板时，其流程为： • 开料→ 钻孔→ 去钻污→ 沉铜→ 全板电镀 → ……同上述流程
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-2Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工艺介绍
• 1.3 “1+n+1“HDI板中的次外层是指L2或Ln-1层。 • 1.4 当“1+1+n+1+1“HDI板制作“1+n+1“时，次 外 层指L3或Ln-2层。 • 1.5 当“1+1+n+1+1“HDI板制作“1+1+n+1+1“时， 次外层指L2或Ln-1层，次次外层指L3或Ln-2 层。 • 1.6 “1+n+1“HDI板中n称为子板，“1+1+n+1+1 “HDI板中n称为子子板，1+n+1称为子板。
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HDI工具及菲林制作
7。 激光标靶设计
7.1Conformal mask2方法制作 在Conformal mask2菲林的四个角制作两套激光钻孔标靶 两套标靶一套常用,另一套作为备用,其外径均为3mm, 常用标靶内径为1mm,备用标靶内径为2mm,两套相邻标 靶中心至中心的间距为8mm,其它层相对应标靶位置为 基材区，其图如下：
Clearance29mil
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HDI工具及菲林制作
6.7.1此设计在整板中的位置如下图
对应CS面 对应SS面
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12mm
10mm
5mm铜pad
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