常见焊接缺陷及检验方法
常见焊接缺陷及排除
四、常见焊接缺陷及排除影响焊接质量的因素是很多的,下表列出的是一些常见缺陷及排除方法缺,以供参考.陷产生原因焊点不全1、助焊剂喷涂量不足2、预热不好3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除去元件氧化层或更换元件6、更换PCB7、除去浮渣桥接1、焊接温度过高2、焊接时间过长3、轨道倾角太小解决方法1、降低焊接温度2、减少焊接时间3、提高轨道倾角焊锡冲上印制板1、印制板压锡深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翘曲解决方法1、降低压锡深度2、降低波峰高度3、整平或采用框架固波峰焊锡作业中问题点与改善方法1. 沾锡不良POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING ,通常焊锡温度应高于熔点温度50C至80C之间，沾锡总时间约3秒.2. 局部沾锡不良DE WETTING:此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3. 冷焊或焊点不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动.4. 焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET:此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善.5. 焊点锡量太大EXCES SOLDER:通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5- 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整，一般角度约 3.5 度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5- 2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽.5- 3.提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果.5- 4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖.6. 锡尖（冰柱） ICICLING:此一问题通常发生在DIP 或WIVE 的焊接制程上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6- 1.基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善.6- 2.基板上金道（PAD）面积过大，可用绿（防焊）漆线将金道分隔来改善，原则上用绿（防焊）漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6- 3.锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7. 防焊绿漆上留有残锡SOLDER WEBBING:7- 1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮（* 已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂）,,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING 不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7- 2.不正确的基板CURING会造成此一现象，可在插件前先行烘烤120 C二小时，本项事故应及时回馈基板供货商.7- 3.锡渣被PUMP 打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣，此一问题较为单纯良好的锡炉维护，锡槽正确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm 高度）8. 白色残留物WHITE RESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受.8- 1.助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业.8- 2.基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可.8- 3.不正确的CURING 亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可）.8-7.使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8- 8.清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9. 深色残余物及浸蚀痕迹DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. 9- 1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可.9- 2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9- 3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可.10. 绿色残留物GREEN RESIDUE:绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善.10- 1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香性助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10- 2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10- 3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11. 白色腐蚀物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）.在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12. 针孔及气孔PINHOLDS AND BLOWHOLES:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1. 有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可, 但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2. 基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是放在烤箱中120C烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商.13. T RAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板，此问题应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡即可改善.14. 焊点灰暗:此现象分为二种（1）焊锡过后一段时间，（约半载至一年）焊点颜色转暗. （2）经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1. 焊锡内杂质: 必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14- 2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色，如RA 及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的盐酸清洗再水洗.1 4-3.在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60 焊锡）焊点亦较灰暗.15. 焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变.15- 1. 金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP 打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP 即可改善.1 5-3.外来物质:如毛边，绝缘材等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面.16. 黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17. 短路BRIDGING: 过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足,?#123;整锡炉即可.17-2.助焊剂不良: 助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近（应有0.6mm 以上间距）;如为排列式焊点或IC ,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫（金道）厚度以上. 17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP 带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。
焊接质量检验方法及标准
焊接质量检验方法及标准摘要：焊接作为一种常见的金属连接工艺，其质量的好坏直接影响到制造品的质量与安全性。
因此，对焊接质量进行有效的检验至关重要。
本文将介绍焊接质量检验的方法及标准，包括焊缝外观检验、焊接尺寸检验、焊接材料质量检验等方面，帮助读者了解焊接质量检验的具体过程及要点。
一、焊缝外观检验焊缝外观检验是通过对焊接接头的外观进行检查，判断焊接质量的方法之一。
其中需要注意的几个方面包括焊缝的形状、焊缝的几何尺寸、焊缝表面的缺陷等。
焊缝的形状应符合设计要求，无明显的弯曲或变形。
焊缝的几何尺寸应满足相关标准的要求，例如焊缝的宽度、高度、深度等参数。
焊缝表面应平整光滑，无明显的气孔、夹杂物、裂纹等缺陷。
针对特定的焊接接头，还可以进行尺寸测量和外观检验等。
二、焊接尺寸检验焊接尺寸检验是针对焊接接头的尺寸进行测量和检验，以判断焊接质量是否符合设计要求。
其中关键的尺寸参数包括焊缝的宽度、高度、深度等。
这些尺寸参数应当符合相关标准的要求，以确保焊缝的强度和稳定性。
在进行尺寸检验时，应使用合适的测量工具，例如卡尺、游标卡尺等，进行精确的测量。
三、焊接材料质量检验焊接材料质量检验是对焊接材料进行检验，以确保其质量符合相关标准的要求。
焊接材料主要包括焊条、焊丝等。
在进行焊接材料质量检验时，需要关注焊接材料的成分、力学性能和外观质量等方面。
焊接材料的成分应符合相关标准的要求，以确保焊接后的接头具有良好的强度和耐腐蚀性。
焊接材料的力学性能应满足相关标准的要求，例如抗拉强度、屈服强度等。
焊接材料的外观质量应无明显的缺陷，例如气孔、夹杂物等。
四、焊接质量标准焊接质量标准是评价焊接质量的标准依据，可以根据焊接工艺和焊接材料的不同而有所差异。
在进行焊接质量检验时，需要参考相关的焊接质量标准，以确保检验结果的准确性和可靠性。
常见的焊接质量标准包括国家标准和行业标准。
国家标准是由国家质量监督检验检疫部门制定和发布的，具有法律效力；行业标准是由相关行业组织或协会制定和发布的，用于指导和规范行业内的焊接质量管理。
焊接缺陷及检验
产生原因：坡口钝边太厚，角度太小，装配间隙过小；焊接电 流过小，电弧电压偏低，焊接速度过大；焊接电弧偏吹现象； 焊接电流过大使母材金属尚未充分加热时而焊条已急剧熔化； 焊接操作不当，焊条角度不正确而焊偏等。
防止措施：正确选用和加工坡口尺寸，保证装配间隙；正确选 用焊接电流和焊接速度；认真操作，保持适当焊条角度，防止 焊偏。
防止措施：正确选择焊接电流和焊接速度，控制焊缝 装配间隙均匀，适当加快填充金属的添加量。
烧穿：焊接过程中熔化金属自坡口背面而流出， 形成穿孔的缺陷。常发生于底层焊缝或薄板焊 接中。
形成原因：焊接过热，如坡口形状不良，装配 间隙太大，焊接电流过大，焊接速度过慢，操 作不当，电弧过长且在焊缝处停留时间太长等。
焊接缺陷及检验
一、焊接缺陷 二、焊接缺陷的检验标准 三、焊接缺陷的检验
一、焊接缺陷
1、焊接缺陷的定义
定义：焊接过程中在焊接接头中产生的金属不 连续、不致密或连接不良的现象。
焊接缺陷
2、焊接缺陷的分类
按缺陷出现的时间来分
制程 缺陷
裂纹、孔穴、夹渣、 凹陷、熔接不足或 渗透不足等。
使用时发 生的缺陷
3、焊接缺陷对焊接构件的危害
（2）缩短使用寿命。对于承受低周疲劳载荷的构件，如果焊缝 中的缺陷尺寸超过一定界限，循环一定周次后，缺陷会不断扩 展，长大，直至引起构件发生断裂。
（3）造成脆裂，危及安全。脆性断裂是一种低应力断裂，是结 构件在没有塑性变形情况下，产生的快速突发性断裂，其危害 性很大。焊接质量对产品的脆断有很大的影响。
形成原因：操作不当或焊接规范选择不当。如焊接电 流过小，而立焊、横焊、仰焊时电流过大，焊接速度 太慢，电弧过长，运条摆动不正确。 防止措施：调整合适的焊接电流和焊接速度，采用短 弧操作，掌握正确的运条手法。
简述常见的焊接缺陷
简述常见的焊接缺陷
焊接是一种常见的连接金属零件的方法，但在实践中常常出现一些焊接缺陷。
以下是一些常见的焊接缺陷及其描述：
1. 焊缝不完全填充：这种缺陷发生在焊缝中没有完全填充金属的情况下。
它可能是由于焊接过程中的材料不足、不正确的焊接参数或操作不当导致的。
2. 焊缝凹陷：焊缝凹陷是指焊缝表面下陷或凹陷的情况。
它可能是由于焊接过程中的温度不均匀、焊缝设计不当或焊接材料不匹配等原因造成的。
3. 焊缝裂纹：焊缝裂纹是指焊接过程中出现的裂纹，可以是表面裂纹或内部裂纹。
它可能是由于焊接过程中的应力集中、材料的热应力或焊接材料的不匹配等原因导致的。
4. 焊接变形：焊接变形是指焊接过程中材料发生形状或尺寸变化的情况。
它可能是由于焊接过程中的热膨胀、焊接材料的收缩或不正确的焊接顺序等原因引起的。
5. 焊接气孔：焊接气孔是指焊缝中出现的小气泡。
它可能是由于焊接过程中材料中的气体未完全释放或焊接材料的含气量过高导致的。
6. 焊缝咬边：焊缝咬边是指焊接过程中焊缝两侧的金属出现过度熔化或溶解的现象。
它可能是由于焊接过程中焊接电流过大、焊接速度过快或焊接材料的选择不当导致的。
除了上述常见的焊接缺陷，还有一些其他可能出现的问题，如焊接渣、焊结不牢固、焊接变色等。
为了避免焊接缺陷，焊接操作人员应该控制好焊接参数，选择合适的焊接材料，同时要进行焊前、焊中和焊后的质量检查，以确保焊接接头的质量和可靠性。
焊接质量试验及检验标准
焊接质量试验及检验标准摘要：焊接技术在工程领域中扮演着重要的角色。
为了确保焊接工艺的质量，需要进行焊接质量试验及检验。
本文将探讨焊接质量试验及检验标准的重要性、常用的试验方法和标准，以及如何保证焊接质量的可靠性和一致性。
1. 简介焊接是将两个或多个金属部件连接在一起的常用技术。
它在制造业中的应用广泛，包括航空航天、汽车制造、建筑和电力行业等。
焊接质量直接影响着产品的性能和安全性，因此进行焊接质量试验及检验是至关重要的。
2. 焊接质量试验的重要性焊接质量试验是评估焊接工艺是否符合标准要求的关键步骤。
通过试验，可以检测焊缺陷、金属结构强度以及焊接接头是否满足要求。
焊接质量试验的结果可用于优化焊接工艺、提高产品质量和确保产品的可靠性。
3. 常用的焊接质量试验方法3.1 焊缺陷检测试验焊缺陷是焊接过程中最常见的问题之一。
通过断口分析、超声波检测或X射线检测等试验方法，可以检测焊接接头是否存在气孔、夹杂物、裂纹等缺陷。
3.2 强度试验焊接接头的强度是评估焊接质量的重要指标。
拉伸试验、冲击试验和硬度试验是常用的强度试验方法，通过对焊接接头进行拉伸或冲击试验，可以评估焊接接头的强度性能。
3.3 金相试验金相试验是通过对焊接接头进行显微组织观察，评估焊缝和热影响区的金属组织结构。
金相试验可以检测焊接接头是否存在晶间腐蚀、晶粒粗化等问题，从而评估焊接接头的质量。
4. 焊接质量检验标准为了保证焊接质量的一致性和可靠性，各个行业制定了相应的焊接质量检验标准。
例如，国际标准化组织（ISO）制定了针对焊接质量的ISO 3834系列标准，该标准包括了焊接组织的质量管理和质量保证要求。
此外，国际焊接工程师协会（IIW）也制定了一系列的国际焊接标准，如IIW-ISO 3834系列和IIW-ISO 9606系列等，专门用于评估焊接工艺和焊工的资质。
这些标准的制定和实施，有助于提高焊接质量，减少焊接缺陷和事故的发生。
5. 焊接质量的保证为了确保焊接质量的可靠性和一致性，需要采取一系列的措施。
常见焊接缺陷及X射线无损检测.
前言船舶制造业自20世纪初开始研究焊接应用技术，并于1920年以英国船厂首次采用焊接技术建造远洋船为标志，焊接技术逐渐在船厂得到推广应用，并迅速取代铆接技术。
由于焊接过程中各种参数的影响，焊缝中有时候不可避免地会出现裂纹、气孔、央渣、未熔合和未焊透等缺陷。
为了保证焊接构件的产品质量，必须对其中的焊缝进行有效的检测和评价，尤其是在船舶压力管道、分段大接缝、外板及水密与强力接点等部位进行质量检测是十分必要的。
众所周知，船舶结构件发生焊接裂纹对结构强度和航行安全危害极大，特别是一些隐性裂纹不易发现，一旦船舶出厂，这些隐性裂纹后患无穷。
因此，船舶在建造焊接过程中产生的裂纹一经发现，就必须立即查明原因并采取果断的措施彻底根除。
焊接质量的检验方法，一般分无损检验和破坏检验两大类，采用何种方法，主要根据产品的技术要求和有关规范的规定。
无损探伤分渗透检验、磁粉探伤、超声波探伤和射线照相探伤。
破坏检验方法是用机械方法在焊接接头(或焊缝)上截取一部分金属，加工成规定的形状和尺寸，然后在专门的设备和仪器上进行破坏试验。
依据试验结果，可以了解焊接接头性能及内部缺陷情况，判断焊接工艺正确与否。
经检验，船体结构焊缝超过质量允许限值时，应首先查明产生缺陷的原因，确定缺陷在工件上的部位。
在确认允许修补时，再按规定对焊缝进行修补。
一、船舶焊接缺陷及无损探伤技术简介1、船舶焊接中的常见缺陷分析船舶焊接是保证船舶密性和强度的关键，是保证船舶质量的关键，是保证船舶安全航行和作业的重要条件。
如果焊接存在着缺陷，就有可能造成结构断裂、渗漏，甚至引起船舶沉没。
因此，在船舶建造中焊接质量是重点验收工作之一，规范也明确规定，焊缝必须进行外观检查，外板对接焊缝必须进行内部检查。
船体焊缝内部检查，可采用射线探伤与超声探伤等办法。
射线探伤能直接判断船体焊缝中存在的缺陷的种类、大小、部位及分布情况，直观可靠，重复性好，容易保存，当前船厂普遍采用X射线探伤来进行船体焊缝的内部质量检查。
常见焊接缺陷及图示
常见焊接缺陷及图示
常见的缺陷有：裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等，以及焊缝尺寸不符合要求、焊缝成形不良（如：长度不足，高度不足，未满焊）等。
1.气孔：
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
2.砂眼（焊接时气体或杂质在焊接构件内部或表面形成的小孔）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
3.缩孔（焊接后在冷凝过程中收缩而产生的孔洞，形状不规则，孔壁粗糙，一般位于铸件的热节处。
）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
4.焊瘤（金属物在焊接过程中,通过电流造成金属焊点局部高温熔化，液体金属凝固时，在自重作用下金属流淌
形成的微小疙瘩）
修复方法:打磨去除该段重新焊接5.咬边（烧筋）
修复方法:重新焊接
6.弧坑（在焊接收尾处形成低于焊缝高度的凹陷坑）
修复方法:打磨去除该段重新焊接7.焊缝不均匀
修复方法:重新焊接
8.焊接裂缝
修复方法:打磨去除该段重新焊接
9.未焊透（未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象）
修复方法:打磨去除该段重新焊接10.未满焊（未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽）
修复方法:打磨去除该段重新焊接11.简易示意图。
焊接中常见的缺点及解决方式
焊接中常见的缺点及解决方式在焊接过程中，常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形、焊接应力等，下面将对这些缺点进行详细阐述，并提供相应的解决方式。
一、焊接缺陷：1.气孔：气孔是焊接过程中最常见的缺陷，主要由于焊接材料中含有的气体未能完全排除或者焊接过程中引入了大量气体所致。
解决气孔问题的方法包括：-提高焊接设备的气体保护性能，确保焊接区域的环境干燥。
-使用质量好的焊接材料，确保焊接材料的纯净度。
-控制焊接参数，如电流、电压、焊接速度等，以确保焊接过程中可以形成稳定的焊接池。
2.缺口：焊接缺口是指焊缝中断裂的现象，通常由于焊接过程中的拉伸或剪切力过大所致。
解决缺口问题的方法包括：-优化焊接顺序，避免对焊缝施加过大的力。
-选用合适的焊接材料，具有良好的韧性和抗断裂性能。
-控制焊接过程中的热输入，避免产生过大的热应力。
3.结构性缺陷：结构性缺陷是焊缝内部存在的结构性问题，如未融合、不均匀融合、夹渣等。
解决结构性缺陷的方法包括：-严格按照焊接工艺要求进行焊接，确保焊接过程中的热量均匀分布。
-控制焊接速度，避免焊接过程中出现局部过热或不足的情况。
-使用合适的电极或焊丝，能够提高焊接池的稳定性，减少结构性缺陷的发生。
二、焊接变形：焊接变形是指焊接过程中由于热膨胀和冷却引起的构件形状的变化。
焊接变形常见的解决方式包括：1.控制焊接过程中的热输入，避免产生过大的热应力。
2.采用适当的焊接顺序，避免不同区域的温度差异过大。
3.使用焊接变形补偿技术，如预应力焊接、补偿焊接等。
三、焊接应力：焊接应力是指由于焊接过程中产生的热应力所引起的构件内部应力。
焊接应力常见的解决方式包括：1.适当控制焊接参数，避免产生过大的焊接热。
这样可以减小构件的焊接应力。
2.选用合适的焊接方法和焊接顺序，尽量减小焊接区域的变形，从而减小应力集中。
3.对于大型和重要的焊接构件，可以采用热处理等后续加工工艺，以减小焊接应力。
综上所述，焊接中常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形和焊接应力，针对这些缺点，可以通过优化焊接工艺参数、选用合适的焊接材料、控制焊接顺序和使用后续加工工艺等方法来解决。