中国芯片行业探讨
国产芯片的发展现状与前景
国产芯片的发展现状与前景自2020年开始，国内外发生了许多大事，其中最为显著的就是疫情的影响。
整个全球的产业链运作都受到了很大的冲击，其中就包括了半导体产业。
在这样的情况下，中国取得了不小的进展，在国产芯片领域更是展现出了不小的实力。
本文将深入探讨国产芯片的发展现状和前景。
一、国产芯片的发展现状国家整体发展水平的提高，加上政府的政策支持和提高对科技的投入，中国的半导体产业近年来取得了长足的进步。
在这方面，国产芯片的发展表现尤为明显。
1. 芯片行业的快速发展从2014年开始，国家就提出了发展集成电路的规划。
截至到2020年，国家的集成电路年产值已经达到了一千多亿元。
同时，中国的芯片进口量也在不断增加。
2019年，中国的芯片进口额甚至超过了石油的进口额。
因此，本土芯片的研发和生产成为了国家的首要任务。
近几年，我国的芯片行业有了快速的发展。
其中，华为公司的麒麟系列芯片、展讯科技的华星平台芯片等均得到了国内外的认可和好评。
2. 政策的支持政策对于国产芯片的发展具有不可估量的作用。
在芯片行业，政策的支持也是相当明显的。
国家出台了一系列的政策扶持，并对于前沿技术和高端芯片的研究和创新加大了支持力度。
例如，从2020年开始，国家的“芯片国家重大专项”计划将对芯片制造产业进行大力投资，以加速提升芯片制造的研发能力和生产水平。
政策的支持，使得国产芯片得到了更好的发展环境。
3. 产业整合的加速芯片行业的整合一直是一个重要的话题。
在这方面，我国的芯片产业整合比较慢。
近几年，随着政府的增大支持和市场的变化，国内的芯片行业整合速度开始加大。
例如，国家新型智能电网的建设中，国内芯片企业进行了行业整合，打造出具有行业竞争力的芯片品牌。
二、国产芯片的前景展望对于国产芯片的前景展望，可以从多个方面分析：1. 国内外形势的巨大转变近年来，国际贸易局势在不断变化，其中美国对于中国科技的打压始终在持续。
在这种情况下，国产芯片的研究和生产变得尤为重要。
中国芯片制造商行业市场规模调研及投资前景研究分析报告
中国芯片制造商行业市场规模调研及投资前景研究分析报告博研咨询&市场调研在线网中国芯片制造商行业市场规模调研及投资前景研究分析报告正文目录第一章、中国芯片制造商行业市场概况 (3)第二章、中国芯片制造商产业利好政策 (4)第三章、中国芯片制造商行业市场规模分析 (6)第四章、中国芯片制造商市场特点与竞争格局分析 (8)第五章、中国芯片制造商行业上下游产业链分析 (9)第六章、中国芯片制造商行业市场供需分析 (11)第七章、中国芯片制造商竞争对手案例分析 (14)第八章、中国芯片制造商客户需求及市场环境(PEST)分析 (15)第九章、中国芯片制造商行业市场投资前景预测分析 (17)第十章、中国芯片制造商行业全球与中国市场对比 (19)第十一章、对企业和投资者的建议 (21)第一章、中国芯片制造商行业市场概况中国芯片制造业在过去几年中经历了显著的增长和发展，成为全球半导体产业链中的重要组成部分。
2023年中国芯片制造行业的总产值达到了约4,500亿元人民币，同比增长18%。
这一增长主要得益于国家政策的支持、市场需求的增加以及本土企业的技术创新。
1.1 行业规模与增长2023年，中国芯片制造行业的市场规模继续扩大，其中集成电路（IC）制造占据了主导地位，产值约为3,200亿元人民币，占行业总产值的71%。
存储芯片和逻辑芯片是主要的产品类别，分别占总产值的25%和40%。
模拟芯片和分立器件也呈现出良好的增长势头，分别占总产值的15%和10%。
从区域分布来看，长三角地区依然是中国芯片制造的核心区域，2023年产值达到2,000亿元人民币，占全国总量的44%。
珠三角地区紧随其后，产值约为1,200亿元人民币，占比27%。
京津冀地区和中西部地区的芯片制造业也在快速发展，分别贡献了600亿元人民币和700亿元人民币的产值。
1.2 主要企业表现2023年，中国芯片制造行业的龙头企业表现尤为突出。
中芯国际作为国内最大的芯片代工企业，2023年实现营业收入约1,000亿元人民币，同比增长20%。
芯片制造与半导体行业发展前景分析
芯片制造与半导体行业发展前景分析近年来，随着科技的不断进步和数字经济的快速发展，芯片制造与半导体行业成为当今全球技术竞争的核心领域之一。
本文将从多个方面对芯片制造与半导体行业的发展前景进行分析，深入探讨其带来的机遇和挑战。
一、全球芯片制造的大趋势随着信息技术的快速发展，全球芯片制造正朝着高度集成、高速、高性能的方向发展。
首先，作为现代信息产业的核心，芯片需求不断增长，特别是消费电子、通信设备、人工智能等领域的快速崛起。
其次，智能化和自动化生产技术的不断进步，使得芯片制造更加高效和精确。
再次，5G通信的普及将进一步推动芯片制造技术的革新与发展。
全球芯片制造业将进一步呈现集约化和高速化的特点。
二、芯片制造的关键技术芯片制造涉及的关键技术主要包括：半导体材料、晶圆制造、设备工艺、封装测试等。
首先，半导体材料的研发是芯片制造的基础。
硅材料一直是主流材料，但随着新材料的涌现，如碳化硅、氮化镓等，将给芯片制造带来更多的选择。
其次，晶圆制造是决定芯片性能的关键环节，需要高精度和高可靠性的设备来完成。
再次，设备工艺的发展直接决定了芯片的制造能力和质量。
封装测试阶段则是对芯片的最终验证和检验，确保产品的可靠性。
三、芯片制造与人工智能技术的结合人工智能是当今科技发展的热点领域，而芯片制造是支撑人工智能技术发展的关键环节之一。
一方面，人工智能的快速发展推动了芯片制造技术的进步，例如AI芯片的研发和应用。
另一方面，芯片制造技术的进步也为人工智能技术提供了更先进和可靠的硬件支持。
因此，芯片制造与人工智能技术的结合将进一步推动两者的发展。
四、芯片制造的国际竞争格局当前，芯片制造的国际竞争主要由美国、中国、韩国等国家领导。
美国一直是全球芯片制造技术的领先者，但近年来中国在芯片制造领域取得了较大进展，并逐渐缩小与美国的差距。
韩国作为全球重要的半导体市场和制造大国，也在芯片制造技术的研发和应用方面具有一定优势。
未来，芯片制造的国际竞争将更加激烈，需要全球合作和创新推动行业的发展。
芯片行业分析报告
芯片行业分析报告【芯片行业分析报告】一、引言芯片（Chip）是一种通过半导体工艺制造的集成电路，是现代电子产品中必不可少的核心部件。
随着信息技术的快速发展，芯片行业也得到了蓬勃的发展，成为支撑现代社会发展的基础设施之一。
本文将对芯片行业进行详细的分析，从产业背景、市场规模、技术发展、竞争格局以及前景展望等多个维度进行探讨。
二、产业背景芯片行业是高度专业化、技术密集的行业，涉及到半导体材料、芯片设计、制造和封装等多个环节。
随着信息技术的快速发展和智能化浪潮的兴起，芯片行业得到了快速发展。
中国作为全球最大的生产消费市场，也逐渐成为全球芯片市场的重要角色之一。
三、市场规模据统计，全球芯片市场规模持续扩大，2019年达到5000亿美元。
其中，中国的芯片市场规模占据全球的28％，位居全球芯片市场第一。
在国内市场方面，中国芯片市场规模同样呈现出快速增长的态势，在2020年突破了1000亿元人民币。
四、技术发展芯片行业是一个高度技术密集的领域，技术的发展一直是该行业的核心驱动力。
目前，芯片行业的技术发展主要涉及到以下几个方面：1.制程工艺的升级：随着科技的进步，制程工艺在芯片行业中扮演着至关重要的角色。
制程工艺的升级与改进，既能提高芯片的性能，又能降低生产成本。
2.新材料的应用：新材料的应用对芯片行业的发展至关重要，比如硅基外延技术、碳化硅材料等，能够提高芯片的功耗性能和工作温度，加速芯片行业的发展。
3.芯片设计的创新：芯片设计是芯片行业的核心环节，创新的芯片设计能够提高芯片的性能和功能，满足不同领域应用的需求。
五、竞争格局芯片行业的竞争格局主要体现在两个方面：技术实力和市场份额。
在技术实力方面，目前全球芯片制造商主要分布在美国、日本、韩国、中国等国家和地区。
美国的英特尔、高通等公司在芯片设计和制造方面拥有强大的实力；日本的三星、东芝等企业在存储芯片等领域占据主导地位；中国的华为、中兴等公司在通信芯片领域的竞争力不断提升。
全球及中国显示驱动芯片(DDIC)行业分析
全球及中国显示驱动芯片（DDIC）行业分析莫能沛莫能沛2023-04-2110:19一、概述1、定义显示驱动芯片是显示屏成像系统的主要部分，是集成了电阻，调节器，比较器和功率晶体管等部件的，包括LCD模块和显示子系统，负责驱动显示器和控制驱动电流等功能。
2、分类将显示驱动芯片是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片（DDIC）和触控显示整合驱动芯片（TDDI），根据不同的应用场景及系统需求，决定了DDIC和TDDI在集成电路设计方案方面存在差异。
现阶段市场上主流显示驱动芯片包括LCD显示驱动芯片（LCDDDIC）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLEDDDIC）三种类型。
显示驱动芯片种类及相关介绍显示驱动芯片种类及相关介绍资料来源：公开资料，产业研究院整理二、产业链分析1、产业链显示驱动芯片行业产业链上游为原材料及设备环节，其中，原材料主要包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等；设备主要包括沉积设备、光刻机、蚀刻设备、涂胶显影设备等；中游为显示驱动芯片生产供应环节；下游主要应用于手机、电视、平板、可穿戴设备、车载显示、商用显示等领域。
显示驱动芯片行业产业链示意图显示驱动芯片行业产业链示意图资料来源：公开资料，产业研究院整理2、下游端分析随着中国大陆高世代线产能持续释放及韩国龙头厂商三星、LG陆续关停LCD产线，全球LCD产能快速向中国大陆集中，目前中国大陆已经成为全球LCD产业的中心。
据资料显示，2020年中国大陆LCD产能为15670万平方米，同比增长28.2%。
预计到2025年产能将增长至23573万平方千米。
2016-2025年中国大陆LCD产能及增速情况2016-2025年中国大陆LCD产能及增速情况资料来源：公开资料，产业研究院整理三、全球现状1、市场规模显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。
中国无线通信芯片发展现状及趋势分析
中国无线通信芯片发展现状及趋势分析一、行业综述无线通信主要可以分为蜂窝网络和非蜂窝网络两大类别，不同通信协议具有不同的通信距离和传输速度，能够匹配几乎所有物联网通信场景的差异化通信需求。
相较于有线网络，无线通信模组安装便捷，在灵活性和低成本方面具备优势，已成为物联网连接的最主要方式。
无线通信分类无线通信分类资料来源：公开资料，产业研究院整理二、行业背景1、政策环境近年来政府出台了一系列无线通信芯片相关政策，旨在促进无线通信芯片未来集成化、微型化的发展趋势，建设关键零部件产业集群，确保行业健康稳定持续发展，同时大力提升高性能集成电路产品自主开发能力，满足国内市场需求，培育我国集成电路行业国际竞争力。
无线通信芯片行业相关政策梳理无线通信芯片行业相关政策梳理资料来源：政府公开报告，产业研究院整理2、社会环境手机和智能可穿戴设备是无线通信芯片应用的最重要场景。
受益于通信技术和手机零部件不断升级带来的换机潮，全球智能手机出货量预计在2024年升至15.5亿部，其中5G手机将占七成份额。
2020-2025年全球智能手机出货量及增速情况2020-2025年全球智能手机出货量及增速情况资料来源：公开资料，产业研究院整理相关报告：产业研究院发布的《2023-2029年中国无线通信芯片行业市场发展现状及投资策略咨询报告》三、产业链无线通信芯片行业产业链以上游端基础资源提供层如EDA（Electronicdesignautomation，电子设计自动化）/IP（InternetProtocol，网际互连协议）设计工具、晶圆制造和封装测试行业。
中游端为无线通信芯片厂商，中国本土无线通信芯片企业与欧美大厂在各技术指标上仍有明显的差距，中国企业多数处于发展起始阶段。
下游端为OEM（OriginalEntrustedManufacture，原始设备制造商）/ODM （OriginalDesignManufacture，原始设计制造商）整机厂和终端用户无线通信芯片产业链无线通信芯片产业链资料来源：公开资料，产业研究院整理四、行业发展现状1、全球物联网蜂窝模组出货量随着终端物联设备对高速网络需求的提升和蜂窝模组价格的下降，2G/3G的数据业务将逐步迁移到4G/5G网络。
2023年中国芯片封装测试行业政策解读
2023年中国芯片封装测试行业政策解读全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：随着科技的发展和智能化的需求不断增长，芯片封装测试行业作为半导体产业链中非常重要的环节，发挥着至关重要的作用。
在2023年，中国政府出台了一系列关于芯片封装测试行业的政策，旨在促进行业发展，提高产业竞争力。
本文将对2023年中国芯片封装测试行业政策进行解读，帮助读者更好地了解政策内容和影响。
一、政策背景中国作为世界上最大的半导体市场之一，长期以来一直依赖进口芯片。
在全球半导体供应链紧张的背景下，中国政府意识到加强自主研发和生产芯片的重要性，以降低对进口芯片的依赖，提高国家安全和经济竞争力。
芯片封装测试是半导体产业链中不可或缺的环节，直接影响芯片产品的质量和性能。
政府出台了一系列相关政策，以支持和促进芯片封装测试行业的发展，提升国内产业水平和竞争力。
二、政策内容1. 政府投资支持政府将加大对芯片封装测试行业的投资支持力度，提高技术研发和产业化水平。
通过设立专项资金、税收优惠政策等方式，鼓励企业加大研发投入，提高自主创新能力。
2. 产业政策扶持政府将制定有针对性的产业政策，支持芯片封装测试行业的发展。
包括加强行业规范建设、推动技术进步和创新、提升产业竞争力等方面，为行业发展提供良好的环境和支持。
3. 加大人才培养力度政府将加大人才培养力度，鼓励高校、科研机构和企业合作，建立人才培养基地和实习就业基地，培养更多优秀的芯片封装测试专业人才，为行业发展提供有力支持。
4. 推动国际合作政府将积极推动国际合作，吸引更多国际先进技术和资金进入中国芯片封装测试行业，促进产业发展和国际化合作。
加强知识产权保护，维护国内产业利益。
三、政策影响2023年中国芯片封装测试行业政策的出台将对行业产生积极影响。
1. 促进行业发展2. 提升产业水平政策的实施将推动行业规范化发展，提高产品质量和技术水平，增强产业自主创新能力。
行业内各企业将在政策的支持下不断提升自身实力，推动产业整体提升。
中国芯片制造产业发展难点在哪(文末有福利)
中国芯片制造产业发展难点在哪（文末有福利）
首先，中国芯片制造产业缺乏全球市场竞争力。
目前，中国的芯片制造行业主要集中在应用芯片，其对中等及以上复杂性芯片、尖端芯片及高端芯片的依赖性仍然较高，这使得中国芯片企业无法在全球竞争市场中脱颖而出，市场竞争力不足。
其次，中国芯片制造行业技术落后。
目前，中国的芯片制造技术与国际接轨，但整体技术水平偏低，芯片产品质量和性能无法与国际先进水平相比，导致产品在全球市场中难以有效竞争。
第三，中国芯片制造行业缺乏重大创新。
目前，中国芯片企业仅在产品优化和改进方面有所进步，尚未实现以重大创新技术和应用为核心的技术突破和产品创新，导致芯片企业产品在全球竞争中相对薄弱。
再次，中国芯片制造行业缺乏研发资金投入。
目前，芯片制造业研发费用非常高，中国的芯片企业研发投入偏低，容易使企业中间实质性进步陷入停滞，无法跟上国际技术的发展和更新。
最后，国芯片制造行业缺乏产品认证。
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芯片设计上市公司
• 国民技术 (300077)
– 公司是国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计 以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品 包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯 片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片包 括通讯接口芯片、通讯射频芯片等。公司是国内少数量产32位安 全芯片、安全存储芯片和可信计算芯片的集成电路设计企业之一。 2005年推出的USBKEY安全芯片已成为公司的主导产品。
– 继去年底北京宣布成立规模300亿元股权投资基金打造 集成电路产业后，武汉、上海、深圳、合肥、安徽、 沈阳等多地也加速推进
– 一方面，基金将以股权投资等方式支持集成电路产业 链各环节协同发展，另一方面，将会推动重点企业兼 并重组和产业园区建设，这无疑将利好像海思、展讯、 中芯国际、长电科技等国际知名的龙头企业。
• 士兰微 （600460)
– 目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路 产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类 100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的 CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据 统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集 成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业 首位
中国芯片行业研究探讨
Paul Zhang 2014-10-31
芯片行业研究探讨
中国芯片发展的问题与困局 国家支持战略 芯片上市公司 (部分) 个股操作点评
华天科技 士兰微 通富微电
中国芯片发展的问题与困局
• 芯片? Chip
– 指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设 备的一部分
国家支持战略
• 可以预见的变化
– 集成电路产业上市公司迅速增加
虽然目前大陆已经有一些集成电路概念股，不过公司规模依旧 较小，许多真正优秀的集成电路公司尚没有上市或已经在海外 上市，相信随着刚要出台，未来三到五年，大陆集成电路产业 概念股将形成，预测会有超过10家以上IC设计公司登陆大陆股 市。
– 集成电路产业并购暴涨
• 北京君正 (300223)
– 公司一直从事集成电路设计业务，主营业务为32位嵌入式CPU芯片及 配套软件平台的研发和销售。已发展成为一家国内外领先的32位嵌入 式CPU芯片供应商，是掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少 数本土企业之一。公司产品主要应用于移动便携设备领域，如便携消 费电子、便携教育电子、移动互联网终端设备等细分市场。
有了国家股权基金及政策的支持，相信包括展讯在内的众多上市公司并购案例会暴涨。 紫光已经收购展讯并从美国退市，相信不久紫光也会完成对锐迪科的并购，二家公司合
并 将于明年登陆大陆股市；浦东科投私有化上海澜起也已经通过澜起董事会审批，相信 这股私有化潮流还只是开始，未来会有更多在海外上市的IC公司回归A股。 通过并购实现公司的快速做大做强本就是集成电路行业的发展的特点，有了国家股权基 金及政策支持，相信这股并购潮不会会体现在大陆企业之间，也会往海外公司蔓延。 希望经过国内外的行业并购整合，五到十年内大陆会出现规模位居全球前列的集成电路 公司。
• 同方国芯 (002049)
– 同方国芯：多次并购重组扩大规模，致力成为国内集成电路设计 龙头企业。
– 同方国芯目前作为国内集成电路设计领先的企业，在原先晶源电 子的基础上先后并购了同方微电子和国微电子，年收入规模目前 为10亿左右，净利润为2.5-3亿。在国内的集成电路设计企业排在 第一阵营，但是同国际巨头相比，实力和规模都还相差较大，公 司内延式扩张和外延式并购的发展方向明确，目前在做大做强的 道路上积极探索之中。
芯片制造上市公司
• 上海贝岭 （600171)
– 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团 合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海 华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC 将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴 黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月， 拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现 金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计 公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过 程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
中国芯片发展的问题与困局
• 结果政府主导的刺激，反而产能过剩
– 封装测试厂很多，但都是低端领域。高端的芯片设计和芯片生产 至今依然是中国芯片业的最大短板。缺少核心竞争能力，连代工 也无法与台企相竞争。
– 没有核心的设计环节的企业。 – 芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情，将经营风险转嫁给
政府，一旦借机套取利益或遭遇市场波折，立即人去楼空的案例 更屡见不鲜 – 外资对中国芯片企业进行的密集产业压制和资本渗透。外资在中 国设置的企业，只是相对低端的环节，或是相对落后的工艺，而 最核心的环节一直未在中国落地。
• 本土芯片行业正在被外资挤占、吞并。
– 台积电借诉讼入股夺去中芯国际，美国银湖资本成为展讯大股东， 联发科借海外投资基金曲线入主TD设计企业苏州傲世通， Microtune收购上海奥纬国际，Atheros并购上海普然通讯……如果 没有外力介入，美光入主武汉新芯或也已成定局
国家支持战略
• 国家将投入巨资支持集成电路发展
– 形式主义：大建“硅谷”，吸引外资。全国芯片设计 企业仅98家，2001年就翻了一番达到200家，到2003 年达到465家。而在“十五”期间，仅新建的芯片生产 线数，就相当于过去50年的总和，远超“十五”规划 预期。
– 在1999年至2003年的发展高峰期，中国芯片产业规模 扩大了4倍，年均增长45%，5年间市场规模年均增长 35%，迅速成为仅次于美、日的第三大市场
• 大唐电信 （600198)
– 大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之 一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮 发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献 的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开 发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思 科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入 试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来 3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达 到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计 业的一个亮点
芯片制造上市公司
• 华微电子 （600360）
– 华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为 国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、 开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实 力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为 每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公 司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万 美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品
– 芯片封装测试
• 通富微电（002156 ）、华天科技（002185）、长电科技（600584）、晶方科技 （603005）
芯片设计上市公司
• 综艺股份（600770)
– 2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构 共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大 股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款 具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中 科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集 团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12 月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平 相当的“龙芯2号”。
• 政策和资金有了，下面看落实和企业的表现。做大容易做 强难！
芯片上市公司分类
• 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、 江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。
• DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平 最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯”为代表。从2000年开始，我 国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的 需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
– 智慧的核心：CPU, GPU, ISP, Video, GPS, LTE,...
• 国际的芯片行业进入了成熟阶段（Intel, AMD, 高通），而 中国仍处于起步、小作坊时代。
• 中国引入的外资芯片公司，往往都是代工厂，或者是非核 心技术方面。
• 虽然芯片设计才是芯片行业技术最复杂、含金量最高的创 新前沿，但由于芯片业的特殊性，芯片制造对产业的拉动 力远非其他行业可比，往往芯片制造才是“拉动两头”的 产业核心。
芯片设计上市公司
• 中颖电子（300327）
– 公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售， 并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品 以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公 司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC 设计企业
芯片的行业分类 （列举的部分上市公司）
– 芯片设计
• 综艺股份（600770)、大唐电信（600198 ）、同方国芯（002049）、北京君正 （300223）、国民技术（300077）、中颖电子（300327）
– 芯片制造
• 上海贝岭（600171），士兰微（600460）、华微电子（600360）、盈方微(000670)