2019年中国集成电路产业行业分析
集成电路行业调研报告
集成电路行业调研报告集成电路行业调研报告一、行业背景集成电路是现代电子技术的重要产物，也是21世纪信息产业的核心技术之一。
集成电路行业是以半导体材料为基础，以大规模集成电路为主，延伸到新型集成器件和系统的综合性高新技术产业。
二、行业市场规模根据统计数据，中国集成电路行业市场规模已连续多年实现两位数的增长，2019年市场规模达到8000亿元人民币，预计未来几年将持续增长。
集成电路行业所占的全球市场份额也在逐步增加。
三、行业发展趋势1. 5G技术的推动。
随着5G技术的不断发展，集成电路行业将迎来更大的发展机遇。
5G技术要求更高的集成度、更低的功耗和更高的计算能力，这将促使集成电路行业加速创新和升级。
2. 人工智能的兴起。
人工智能已经成为新的热点领域，而集成电路是人工智能发展的基础。
人工智能芯片是当前集成电路行业的热点之一，因此，未来几年集成电路行业将主要围绕人工智能展开研发和创新。
3. 物联网的普及。
随着物联网技术的不断发展，集成电路行业将迎来新的发展机遇。
物联网要求集成电路具备在复杂环境下长时间运行、低功耗、高可靠性等特点，因此，集成电路行业需要在这些方面进行持续创新。
四、行业竞争格局目前，全球集成电路行业竞争格局较为集中，主要由美国、日本和欧洲国家垄断。
而中国作为全球最大的制造国家，集成电路行业的发展空间较大。
不过，目前中国在技术和芯片制造工艺方面仍存在较大差距，需要加大研发力度来提高核心竞争力。
五、行业发展前景随着国内市场需求的不断增长，以及新一代信息技术的发展，集成电路行业有很多机会。
中国政府也加大了对集成电路行业的支持力度，提出了一系列政策和措施，鼓励本土企业在集成电路领域进行创新和研发。
因此，集成电路行业有望在未来几年实现持续快速发展。
六、行业风险与挑战集成电路行业面临一些风险和挑战，如技术进步速度过快、市场需求波动、竞争激烈等问题。
此外，供应链问题、技术转让和知识产权保护等也是行业面临的挑战。
2023年安徽省集成电路行业市场规模分析
2023年安徽省集成电路行业市场规模分析一、行业市场概况安徽省作为华东地区的省份之一，经济发展较快，各类工业经济发展也相对较为成熟。
其中，集成电路是高新技术领域的重要产业，对于推进安徽省工业转型升级、提升科技创新能力具有重要意义。
目前，安徽省集成电路行业市场规模在不断扩大。
二、市场规模分析1.总体市场规模据不完全统计，2019年全球集成电路市场规模约为5336亿美元，而在中国，则达到了551.7亿美元。
与此同时，安徽省作为华东地区的一个主要省份，集成电路行业的市场规模亦在不断扩大。
2.产值变化从安徽省集成电路行业产值的变化来看，近年来呈现逐年上升趋势。
2017年，安徽省IC设计产业总产值已达87.7亿元，较去年增长23%。
随后，市场规模不断扩大，到2020年，其集成电路行业产值预计将达到100亿元以上。
3.应用场景涵盖面扩大目前，集成电路应用场景在安徽省也逐年扩大。
除了传统的电脑、手机、智能穿戴设备等电子产品外，集成电路将逐渐应用于物联网、智慧城市、智能家居等领域，这将为安徽省的集成电路市场带来更广阔的发展空间。
三、未来趋势展望1.发展方向未来，安徽省集成电路行业将面临新一轮的发展机遇。
政府将继续加大对集成电路产业的扶持力度，支持企业创新发展，提高产品技术水平，推动集成电路产业的快速发展。
2.重点领域未来的集成电路市场将逐渐向智能化、高性能、低功耗等方向发展。
5G技术的普及，将会推动物联网等智能领域应用的普及和发展，从而推动集成电路市场的快速发展。
总之，在世界新一轮科技革命的浪潮下，安徽省集成电路市场将有着更加广阔的发展空间。
我们有理由相信，在政府的大力支持和企业的不断创新下，安徽省集成电路行业市场规模将会不断扩大，市场份额将会更加稳步增长。
集成电路行业概况
集成电路行业概况一、行业概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元器件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一个芯片上，形成一种具有特定功能的微型电路系统。
集成电路作为现代信息产业的核心产品之一，已经深刻改变了人们的生活和工作方式。
目前，全球集成电路市场规模已经达到数千亿美元。
二、发展历程集成电路产业从20世纪60年代开始兴起，以美国为主导。
70年代初期，日本也开始涉足该领域，并逐渐发展壮大。
80年代后期和90年代初期，欧洲和亚洲其他国家也加入了这个行业。
目前，全球集成电路产业主要由美国、欧洲、日本和韩国等几个国家掌握。
三、市场规模据统计，在2019年全球集成电路市场规模达到了5332.8亿美元。
其中，中国大陆市场规模为1664.5亿美元，占比31.2%；北美市场规模为1626.3亿美元，占比30.5%；日本市场规模为627.7亿美元，占比11.8%；欧洲市场规模为622.1亿美元，占比11.7%。
四、行业分析1. 行业结构集成电路行业的主要参与者包括芯片设计公司、晶圆制造厂商和封装测试厂商等。
其中，芯片设计公司是整个产业链的核心企业。
晶圆制造厂商则负责生产芯片，封装测试厂商则将芯片封装成成品，并进行测试。
2. 技术水平目前，集成电路行业的技术水平已经相当成熟。
随着技术不断进步，芯片的集成度和性能不断提高。
例如，目前市场上已经出现了多核处理器、3D NAND闪存等高端产品。
3. 市场趋势未来几年内，集成电路行业将继续保持快速增长态势。
其中，人工智能、物联网、5G通信等领域将是市场的主要增长点。
此外，在国家政策支持下，中国大陆集成电路产业也将迎来更好的发展机遇。
五、中国大陆集成电路产业发展情况1. 市场规模截至2019年底，中国大陆集成电路市场规模为1664.5亿美元，同比增长15.8%。
2. 产业结构目前，中国大陆集成电路行业主要由芯片设计、晶圆制造和封装测试三大板块组成。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路作为现代电子技术的核心和基础，其市场规模和影响力逐年提升，成为电子信息产业的重要支柱。
本文将从现状、趋势两方面探讨集成电路的发展。
一、现状1.市场规模不断扩大随着电子产品的普及和技术的进步，集成电路市场规模不断扩大。
数据显示，2019年全球集成电路市场规模已达5080亿美元，预计到2024年将达到7500亿美元。
中国的集成电路市场规模也在不断扩大，据统计，2019年中国集成电路市场规模达到3100亿元，同比增长15.8%。
2.技术不断更新换代近年来，集成电路技术不断更新换代，从200nm、90nm、65nm、45nm等工艺节点向更先进的工艺节点（如14nm、10nm、7nm、5nm等）发展。
同时，异构集成、三维堆叠、新型器件和材料等技术不断涌现。
这些技术的推广应用，将有效提升集成电路产品的性能和可靠性。
3. 行业竞争激烈全球集成电路行业竞争激烈，主要以美国、日本、中国、欧洲等大国为主。
这些国家都在加大对集成电路产业的技术研发和资金支持力度，不断提升自己在行业中的地位和话语权。
同时，由于技术门槛日益提高，行业内也存在一些规模较小且技术水平较低的企业，难以承受行业巨大的竞争压力。
二、趋势1. 更加多样化的应用随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的普及，集成电路将出现更加多样化的应用。
例如，物联网需要大量的传感器、芯片、通信模块等，人工智能则需要强大的计算和处理能力，5G网络则需要满足低功耗、高容量、低延迟等要求。
这些应用将为集成电路产业带来新的市场需求和发展机遇。
2.更加注重创新与研发3. 更加注重可持续发展集成电路产业的发展也面临很多挑战，例如能源、环境等方面的压力。
因此，集成电路企业将更加注重可持续发展，采用低碳、低能源、高效的生产方式，提高企业的社会责任意识。
总之，集成电路作为现代电子技术的核心和基础，在市场规模、技术更新、行业竞争等方面呈现出不断扩大和更新换代的趋势。
2023年集成电路行业市场规模分析
2023年集成电路行业市场规模分析集成电路是信息产业的基础和核心。
它不仅是计算机硬件的灵魂，也涵盖了各种电子设备，如手机、数码相机、汽车电子等。
随着科技的发展，集成电路在现代社会中的应用越来越广泛。
本文将从市场规模方面分析集成电路行业。
一、市场现状目前，全球集成电路市场正在进入高速发展阶段。
根据研究机构IHS Markit的数据，2019年全球集成电路销售额为4869亿美元，比2018年增长5%。
预计到2024年，全球集成电路销售额将达到6251亿美元，复合年增长率为5.1%。
中国集成电路行业也呈现出快速发展趋势。
2019年，中国集成电路市场规模达到1462亿元人民币，同比增长15.98%。
预计到2023年，中国集成电路市场规模将超过2000亿元人民币。
二、市场主要驱动力1. 5G技术的推广5G技术将会推动各种设备的发展，其中集成电路将扮演重要角色。
5G的高频率需要集成电路的高速传输和高能效，而且5G将大幅提高手机的性能，将大幅增加手机中集成电路芯片的需求量。
预计到2025年，全球5G智能手机的销量将达到2.5亿台，这将大大提高集成电路市场需求。
2. 物联网的快速发展随着物联网的快速发展，各种智能设备的需求量也在增加。
比如，智能家居、智能交通和智能健康等领域需求量大，将直接推动集成电路市场的快速增长。
根据市场研究预测，到2025年，全球智能家居设备市场规模将达到4982亿美元。
三、市场前景1. 产业发展趋势未来集成电路行业将呈现轻质化、小型化、多功能和高性能等特点。
同时，集成电路在工业和汽车领域的应用将逐渐增加。
随着新技术的发展，如人工智能、云计算和大数据等，这些领域对集成电路的需求将会进一步增长。
2. 地区市场竞争中国集成电路发展势头迅猛，已成为全球集成电路市场的重要一员。
然而，与其他先进国家相比，中国集成电路的整体技术水平还有一定差距。
因此，中国集成电路产业未来发展的关键在于提高技术水平和研发能力。
中国集成电路的发展现状
中国集成电路的发展现状
中国集成电路产业近年来取得了显著进展，已成为世界上最大的半导体市场之一。
以下是中国集成电路的发展现状：
1.产业规模不断扩大：2019年，中国IC产业规模已经达到6365亿美元，成为全球唯一一个年产值超过5000亿元（约712亿美元）的国家。
2.技术研发能力提升：中国的一些芯片企业，如海思、展讯等，在大规模生产方面已经实现了一定的国际领先。
同时，中国政府也加大了对集成电路行业的支持和资助，推动其进一步发展。
3.专业市场逐渐建立：中国已经建立了多个集成电路产业基地，如深圳、上海、北京、武汉等。
这些基地提供先进的技术和设备，吸引了国内外众多芯片企业入驻。
4.自主创新成果丰硕：中国已经取得了一些具有自主知识产权的重要成果，如功耗控制芯片、高品质音频芯片、图像处理芯片、无线通信芯片等。
虽然中国集成电路产业仍面临一些挑战，如核心技术受到制约、高端市场受制于国外品牌等，但中国政府和企业仍将继续投入大量资源推动行业发展，未来仍有望继续取得进步。
我国集成电路产业历史与现状
我国集成电路产业历史与现状1、前言近年来，随着信息技术快速发展，集成电路行业受到了广泛关注。
而我国作为世界上最大的消费市场和最具潜力的制造业大国之一，在集成电路产业方面也取得了快速发展。
本文将从历史与现状两方面，为大家详细介绍我国集成电路产业。
2、历史回顾20世纪70年代末以前，我国的集成电路产业基本还处于起步阶段。
主要以生产模拟电路、线性数字IC，或进行二次组装等为主。
1984年，国家开始实施“863”计划，同时推出《信息产业发展规划》，旨在尽快缩小我国与世界先进水平之间的差距，提高我国信息技术水平。
自此，集成电路产业发展进入了快速的阶段。
1985年，海士集成电路公司和润声科技公司进入国内IC市场，开创了我国IC本土化的先河。
1989年，集成电路产业推出了自主知识产权、第一个整机级数字路由器MassNet。
当时，国内外对这种新兴产业颇有疑虑，但通过市场验证，该产品成功推向市场。
3、现状概括集成电路是综合国力的重要标志，也是现代科技的代表。
当前，我国的集成电路产业已成为国家经济发展的支柱产业之一，年均增长率超过20%。
在生产方面，我国集成电路的生产工艺已从0.35微米进入0.18微米。
目前国内晶体管数量已加快增长。
根据半导体行业协会的数据，2019年晶体管产值超过800亿美元，增长率大于20%。
在设备和材料方面，我国已经取得了显著进展。
大量国内企业加强技术和人才培训，进行科学技术研究，进一步提高了凭费用竞争力。
4、下一步期望在未来的发展中，我国集成电路产业有着亟待解决的问题。
其中，最关键的问题是基础设施建设，如下一代高效的霍尔光控芯片，并进一步推动集成电路设计和制造技术。
同时，我国集成电路产业还需要进一步提升品牌和市场竞争力，以争取更多的市场份额和国际合作。
此外，我国还需要培养更多的集成电路人才，加强国际交流和合作。
我国集成电路发展现状与发展趋势
我国集成电路发展现状与发展趋势我国集成电路发展现状与发展趋势近年来，我国的集成电路产业取得了长足的发展，成为推动国家科技进步和经济发展的重要力量。
在全球集成电路市场竞争日益激烈的背景下，我国集成电路产业的发展现状和发展趋势备受关注。
首先，我国集成电路产业的发展现状十分可观。
从产业规模来看，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一。
根据中国电子信息产业发展研究院的数据，2019年我国集成电路市场规模达到了7523亿元人民币，同比增长了15.8%。
从技术水平来看，我国在一些关键领域已经取得了重要突破。
例如，在5G通信、人工智能、物联网等领域，我国的芯片设计和制造技术已经达到了世界先进水平。
此外，我国还拥有一批具有国际竞争力的集成电路设计和制造企业，如华为、中兴通讯、海思半导体等。
其次，我国集成电路产业的发展还存在一些问题和挑战。
首先是核心技术受限。
虽然我国在一些领域取得了重要突破，但在一些核心技术上仍然依赖进口。
例如，在高端芯片设计和制造领域，我国与发达国家之间存在较大的差距。
其次是生态环境不完善。
与发达国家相比，我国在集成电路产业链上的环节还不够完善，缺乏完整的产业链和配套设施。
此外，我国在知识产权保护和人才培养方面也存在一定的问题。
针对以上问题和挑战，我国集成电路产业未来的发展趋势是多方面的。
首先是加大自主创新力度。
我国政府已经出台了一系列政策措施，鼓励企业加大研发投入，提高自主创新能力。
其次是加强国际合作。
我国与其他国家在集成电路领域有着广泛的合作空间，可以通过引进先进技术和设备，提高我国集成电路产业的整体水平。
再次是加强人才培养。
我国集成电路产业需要大量高素质的专业人才，政府和企业应该加大对人才培养的投入和支持。
最后是加强知识产权保护。
知识产权是集成电路产业发展的核心要素，必须加强对知识产权的保护，提高企业的创新积极性和竞争力。
综上所述，我国集成电路产业在取得长足发展的同时，仍然面临一些问题和挑战。
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一、集成电路行业发展概况1、集成电路产业链集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下：芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。
其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。
设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。
晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。
晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。
芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。
芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。
公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。
2、集成电路产业经营模式全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。
（1）IDM模式IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。
集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。
目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。
（2）垂直分工模式垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。
该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。
其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。
Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。
与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。
全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、Marvell Technology Group Ltd.、我国台湾地区的联发科等。
3、集成电路产业常用概念（1）摩尔定律摩尔定律由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出，主要内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每18个月增加一倍，性能也将提升一倍，即每个晶体管的单位成本约每18个月下降一半。
摩尔定律是集成电路行业最显著的特征。
在摩尔定律的作用下，芯片性能提升、成本下降的趋势一直引领着集成电路产业的发展，推动着集成电路企业不断攻克新的制程。
（2）SoC/系统级芯片随着半导体技术、移动互联网和智能硬件的迅猛发展，传统的微处理器系统的发展已经跟不上时代的潮流，迫切地需要一种功能多、性能强、功耗低、灵活度高的芯片来满足越来越多的智能设备的需求，SoC应运而生。
SoC（System on Chip），即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，称为片上系统或系统级芯片，不同用途的SoC上集成的部件也不尽相同。
通常情况下，SoC是一个完整的整体，拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能，包含完整的控制系统和嵌入式的软件。
SoC，是一种以确定系统功能为目标，各个模块的软硬件协同开发，最后把开发成果集成为一块芯片的技术。
SoC已成为功能最丰富的硬件，其上集成了CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高速DSP等各个功能模块，部分SoC 上还集成了电源管理模块、各种外部设备的控制模块，同时还需要考虑各总线的分布利用等。
例如，平板应用处理器除了需要集成CPU、GPU、VPU外，还需要集成液晶屏显示接口以及音频ADC、DAC模块。
SoC的电路较为复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高。
相比于传统的微处理器系统，SoC在性能和功耗上具有明显优势，已经占据终端芯片市场的主导地位，并且正在向更为广泛的应用领域扩展。
公司的智能应用处理器芯片属于SoC芯片，包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将庞大的硬件电路和复杂的软件系统有效结合以实现芯片产品的功能。
公司SoC芯片产品应用领域广泛，市场前景广阔，符合半导体行业和芯片产业未来的发展方向。
（3）IP核IP核（Intellectual Property Core），即知识产权核，在集成电路设计行业中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块。
IP核可以划分为CPU、GPU、DSP、VPU、总线、接口、工艺物理库等7个类别，各类别IP核的主要功能如下：近年来，集成电路产业快速发展，产业链分工日益精细，部分企业专注于IP 核设计，以提供IP核技术授权作为其主营业务。
性能、面积、功耗等特性优异的通用IP核在芯片设计行业被广泛应用，使得芯片设计行业门槛大幅降低，有效缩短了芯片设计周期，有利于芯片设计公司专注于通讯、多媒体等特殊功能模块的设计，专注于性能、面积、功耗的优化和平衡，专注于满足客户多样化需求的软硬件整体解决方案的创新和设计。
目前行业基本采购较多的为基于ARM架构的CPU、GPU等通用模块IP核。
CPU和GPU IP核是应用处理器芯片的必要模块，全球供应商呈现寡头态势，由ARM、英特尔和Imagination等少数几家巨头企业主导，不同的CPU和GPU IP 核供应商提供不同架构的IP核，目前CPU主流架构包括英特尔推出的X86架构、ARM推出的ARM架构、MIPS公司推出的MIPS架构等。
其中，ARM推出的一系列CPU IP核被包括苹果、三星、美国高通公司、联发科、海思半导体、全志科技在内的诸多集成电路设计企业采用，并应用于大部分的智能手机、平板电脑等智能移动终端产品。
（4）制程工艺制程工艺是指芯片内电路与电路之间的距离、金属线的宽度。
更先进的制程工艺，意味着更高的电路密度，在同样大小面积的芯片中，可以容纳密度更高、功能更复杂的电子元器件。
微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得元器件的尺寸不断缩小，功耗不断降低，集成度不断提高，性能持续提高。
在摩尔定律的作用下，工艺制程不断提升，从0.35μm、0.18μm、0.13μm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm一直发展到当今前沿的7nm。
近几年，在国家产业政策扶持下，中国大陆的晶圆产能增长较快，其中28nm 工艺的晶圆产能增速最快，28nm产能占比将从2016年约3%左右快速增长到2020年约20%。
考虑到市场需求情况、公司所处的发展阶段以及研发的投入产出比等因素，报告期内，公司的芯片产品主要以28nm制程为主，并正在研发更为先进制程工艺的芯片产品。
二、集成电路产业发展概况集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。
集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临，也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。
集成电路行业属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
近几年，受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响，全球集成电路市场的增长步伐放缓。
而在中国，集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。
从宏观政策角度分析，政府先后出台了一系列规范和促进集成电路行业发展的法律法规和产业政策，同时通过设立产业投资基金、鼓励产业资本投资等多种形式为行业发展提供资本助力。
从市场需求角度分析，消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域，智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代，将持续保持对芯片的旺盛需求；传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用，将加速对芯片需求的提升；智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。
在此背景下，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2011年的1,572.21亿元提升至2018年的6,532亿元，年复合增长率达到26.96%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。
根据中国半导体行业协会发布的“十三五”展望，到2020年，缩小与国际先进水平的差距，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元；移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际领先水平，通用微处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力；16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
三、集成电路设计行业发展概况集成电路设计行业处于产业链的上游，负责芯片的开发设计，分析定义各类目标终端设备的性能需求、产品需求，结合晶圆制造技术、封装技术、测试技术等，设计出符合市场需求的芯片产品。
（1）整体市场发展情况集成电路设计业的增长趋势和整体半导体行业的增长趋势相近。
2011年，受到经济危机的影响，增长速率下降为 6.7%，随着智能手机和平板电脑等移动终端的兴起，集成电路设计业的增速逐渐回升，2014年行业市场规模达到882亿美元，同比增长8.6%。
2015年，手机、平板等移动终端增速放缓，设计业的增速也随之放缓。
2017年，全球无晶圆厂Fabless集成电路设计企业的销售额为1,006亿美元，首次突破1,000亿美元；2018年，全球无晶圆厂Fabless集成电路设计企业的销售额达到1,089亿美元。
与全球市场增速放缓有所不同，近几年，我国集成电路设计行业持续保持着快速发展的态势。
受益于国家政策的支持和下游需求的驱动，我国集成电路设计业从2011年到2017年的复合增长率为27.89%。
2018年，我国集成电路设计行业销售收入为2,519.3亿元，比2017年的2,073.5亿元增加445.8亿元，增长率为21.5%，占集成电路行业的比重由2017年的38.3%提升至38.6%，继续保持高速增长，在集成电路各细分行业中占比最高。