未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

合集下载

集成电路产业发展战略与政策分析

集成电路产业发展战略与政策分析

集成电路产业发展战略与政策分析随着科技的不断进步,电子信息产业也发生了翻天覆地的变化。

而在这个行业中,集成电路一直是最为核心的产业之一。

此类产业不仅对于科技的发展至关重要,同时也具有着巨大的经济价值。

在我国,集成电路产业也逐步成为了一个备受重视的领域。

然而,要想推动集成电路产业的全面发展,还需要采取一些有效的战略和政策,下面就来具体分析一下。

一、集成电路产业未来的发展趋势目前,在国际市场上,集成电路产业主要的发展方向是高性能、低功耗和多功能化。

这是由于在物联网、5G等技术的发展中,对于芯片的要求越来越高,不仅需要兼顾性能和功耗方面的不断提升,并且还要满足多种应用需求。

基于这一点,集成电路产业的未来发展方向也就日益清晰了。

另外,随着人工智能等技术的不断发展,集成电路产业在未来也将加速与之融合,在云计算、大数据等领域大展拳脚。

在这个过程中,集成电路产业也需要加强研发与科技创新,为自身发展提供支撑。

二、集成电路产业发展中需要采取的战略与政策1.国家层面的政策支持在发展集成电路产业中,国家层面的政策支持至关重要。

在这方面,政府需要明确集成电路产业作为国家重要战略的地位,推出相关的对策和政策,为集成电路产业的发展打下坚实的基础,为产业发展提供稳固的保障。

2.加强技术创新和人才培养技术创新是集成电路产业发展的关键。

为此,政府需要继续加强技术创新和研发,为集成电路产业提供更具有竞争力的技术支持。

同时,政府也应该注重对人才的培养和引进,以增强产业的软硬实力。

3.推动产业协同发展目前,集成电路产业还处于一个初级阶段,需要与其他产业进行协同发展。

政府可以通过加强不同产业之间的合作,提高集成电路产业的整体水平和竞争力。

同时,也可以为集成电路产业提供更多的市场机会和发展空间。

三、集成电路产业未来的发展前景随着人工智能、物联网等领域的不断进展,集成电路产业也将迎来更加广阔的发展前景。

目前,我国的集成电路产业仍处于起步阶段,还有很大的发展潜力。

2024年集成电路设计市场发展现状

2024年集成电路设计市场发展现状

2024年集成电路设计市场发展现状1. 引言集成电路设计市场是电子行业的重要组成部分,具有广泛的应用领域和巨大的市场潜力。

本文将对当前集成电路设计市场的发展现状进行分析,并探讨未来的发展趋势。

2. 市场规模随着信息技术的快速发展,集成电路在各个领域的应用也呈现出爆发式增长态势。

据统计,全球集成电路设计市场规模持续扩大,年复合增长率超过10%。

特别是在消费电子、通信、汽车电子和工业控制等领域,集成电路的需求呈现出快速增长的趋势。

3. 行业竞争格局目前,全球集成电路设计市场主要由美国、日本、欧洲和中国等地的企业主导。

在美国,以英特尔、高通为代表的企业在芯片设计领域处于领先地位。

而日本的索尼、东芝在消费电子领域有一定的竞争优势。

中国的集成电路设计企业经过多年的快速发展,正在逐步崛起,并在全球市场上日益具有竞争力。

4. 技术发展趋势在技术方面,集成电路设计的发展趋势主要表现为以下几个方面: - 小型化:随着电子产品尺寸的不断缩小,集成电路的体积也在不断减小,实现更高的集成度。

-低功耗:随着绿色环保意识的提升,消费者对低功耗芯片的需求越来越高。

- 高可靠性:在关键领域,如医疗设备和航空航天等,对芯片的可靠性要求非常高。

- 多功能集成:集成电路不仅要满足基本的功能需求,还需要具备多种功能的集成,如无线通信和传感等。

5. 主要问题与挑战集成电路设计市场在快速发展的同时也面临一些问题与挑战: - 技术瓶颈:集成度越高,设计难度越大,需要克服各种技术难题。

- 专业人才:集成电路设计需要具备较高的技术和专业知识,专业人才稀缺。

- 知识产权保护:集成电路的设计过程复杂,知识产权保护是一个重要问题。

- 市场竞争:全球市场竞争激烈,如何提高核心竞争力是企业需要思考的问题。

6. 发展趋势与前景未来,随着物联网、人工智能、5G等技术的广泛应用,集成电路设计市场有望迎来新一轮的高速增长。

同时,随着中国电子产品制造业的崛起,中国的集成电路设计企业有机会在全球市场上取得更大的份额。

2024年集成电路制造市场环境分析

2024年集成电路制造市场环境分析

2024年集成电路制造市场环境分析1. 引言集成电路制造是一个高技术和高投入的产业,其市场环境分析对于企业的发展具有重要意义。

本文将对集成电路制造市场环境进行分析,包括市场规模、竞争态势、供需状况以及政策和法规等方面。

2. 市场规模集成电路制造市场在过去几十年中取得了快速的发展,市场规模不断扩大。

各种电子设备的普及和应用对集成电路的需求增加,推动了市场的扩大。

根据数据统计,集成电路制造市场规模连续数年保持两位数的增长率。

3. 竞争态势集成电路制造市场竞争激烈。

国内外众多企业争夺市场份额,形成了竞争格局。

其中,一线大企业在技术创新和生产能力方面具有明显优势,持续引领市场发展。

同时,中小企业也在不断努力提升自身实力,争夺市场份额。

竞争的加剧对企业提出了更高要求,需要不断加强技术研发,提高产品品质。

4. 供需状况当前,集成电路制造市场供大于求。

随着技术的不断进步,新产品的推出速度较快,导致市场供应过剩。

而需求方面,随着互联网、物联网和人工智能等领域的不断发展,对集成电路的需求也在增加,但整体需求与供应的矛盾还未得到有效解决。

因此,市场的供需状况需要更好地平衡。

5. 政策和法规政府对集成电路制造行业进行了积极的支持和引导。

出台了一系列政策和法规,包括税收优惠、科研基金支持、知识产权保护等。

这些政策和法规为企业提供了良好的发展环境和条件,促进了技术创新和产业升级。

6. 结论综上所述,集成电路制造市场在市场规模、竞争态势、供需状况以及政策和法规等方面呈现出一定特点。

随着科技的不断发展和市场的需求变化,集成电路制造市场将面临新的挑战和机遇。

企业应加强技术创新,提高产品品质,同时要关注市场需求的变化,灵活调整战略,以适应市场发展的需求。

谈谈集成电路发展现状及未来趋势

谈谈集成电路发展现状及未来趋势

谈谈集成电路发展现状及未来趋势
一、集成电路的发展现状
集成电路是当今电子工业的主要组成部分之一,是信息产业核心技术,已经在各个领域得到了广泛应用。

现在,集成电路的技术水平不断提高,生产规模逐年扩大,应用领域不断拓展,已成为国际竞争的重要
领域之一。

二、集成电路的未来趋势
1.工艺技术不断进步
集成电路从诞生之初就面临着大规模集成、高性能、高可靠性和低功
耗等方面的挑战。

未来,随着集成电路的应用领域越来越广泛,对工
艺技术的高要求也将更为明显。

2.应用场景进一步扩大
未来的集成电路将在人工智能、云计算、大数据处理等领域中得到更
为广泛的应用。

同时,无人机、智能家居、自动驾驶等新兴市场的爆
发也将进一步推动集成电路应用的发展。

3.芯片功耗追求更低
未来的集成电路不仅要求大规模集成,还将追求更低的功耗,为电子
设备的高效、低能耗运行提供更强的支持。

为此,将出现更多智能功
耗优化的技术和方案。

4.多元化的架构模式
未来的集成电路将朝着多核、多处理器和异构计算的方向发展,构建更加灵活、高效的架构模式。

这些新的架构模式将更好地适应不同领域和设备的需求,提高设备的计算和处理性能。

5.芯片安全不断提升
未来随着互联网的发展,芯片的安全环境也将更为复杂、艰巨,为了保证芯片的安全性,未来的集成电路制造业将依托更加安全的芯片设计和制造技术,提供更加安全的平台。

中国集成电路国产替代

中国集成电路国产替代

中国集成电路国产替代在当今高度信息化的社会中,集成电路(Integrated Circuit, IC)作为信息技术的核心和基础,已经成为各种电子设备和系统不可或缺的重要组成部分。

然而,由于长期以来受制于国外技术和供应链的限制,中国在集成电路领域一直处于劣势地位。

随着国家对高科技产业发展的重视和支持力度的不断增加,中国集成电路产业的国产替代正在迎来前所未有的发展机遇。

一、中国集成电路产业的现状和挑战当前,全球集成电路行业呈现出高度垄断、技术密集、资金投入大、专业人才需求量大等特点。

虽然中国在制造端具备一定优势,但在设计和芯片制造装备等核心环节,长期依赖进口,国内集成电路行业整体水平相对滞后。

同时,全球芯片短缺、供应链断裂等问题也使得中国集成电路产业面临严峻挑战。

二、中国集成电路国产替代的机遇与路径针对当前面临的挑战,中国集成电路国产替代发展仍具备巨大的机遇。

一方面,国家提出了一系列支持政策,包括加大对集成电路产业的投入、加强人才培养和引进等政策措施,以促进中国集成电路行业的发展。

另一方面,全球芯片供应链紧张也为中国集成电路产业提供了发展空间,有利于推动国产替代产品的壮大。

从路径上看,中国集成电路国产替代的关键在于自主创新和技术突破。

首先,要加大对研发和创新的投入,提升自主知识产权的核心技术。

其次,要加强与国际科技巨头的合作,通过引进和消化吸收国外先进技术,进一步提高国内集成电路的设计和制造水平。

同时,还需要加强人才培养,吸引国内外高端人才,培育一批具有国际竞争力的集成电路专业团队。

三、中国集成电路国产替代的发展前景和意义中国集成电路国产替代的发展将对国家整体经济发展和技术实力提升产生深远的影响。

首先,发展国产替代产品可以减少对进口芯片的依赖,增强国家安全和抵御外部风险的能力。

其次,国产替代还可以有效提振国内集成电路产业链,带动相关产业的发展,形成完整的产业生态圈。

此外,国产替代的成功也将提升国家的技术创新能力和国际话语权,进一步提升中国在全球高科技领域的地位和影响力。

集成电路产业现状及发展趋势

集成电路产业现状及发展趋势

集成电路产业现状及发展趋势1. 集成电路的基本概念说起集成电路,很多人可能会觉得它很高大上,其实它就是把好多电子元件“搬进”一个小小的芯片里。

这就好比把一群小伙伴聚在一起,大家一起玩耍,省时省力还节省空间。

想象一下,如果每个小伙伴都要单独玩,肯定会乱成一锅粥,但把他们都放在一个地方,不但能更好地合作,还能一起搞事情,效率倍增!如今,集成电路几乎无处不在,从我们的手机到汽车,再到冰箱,甚至是一些智能家居产品,都离不开它。

可见,这玩意儿在现代生活中扮演了多么重要的角色。

2. 产业现状2.1 发展现状如今,集成电路产业简直是风头无两,像是春天里的百花齐放,各种技术层出不穷。

数据显示,全球集成电路的市场规模已经达到万亿级别,这可不是小数字啊!而且,随着人工智能、物联网等新兴技术的崛起,对集成电路的需求更是如雨后春笋般冒出来。

就拿智能手机来说,现代的手机几乎可以说是集成电路的“移动博物馆”,各种功能、各种应用都离不开这些小小的芯片。

而且,集成电路的制造工艺也在不断升级,5纳米、3纳米的工艺层出不穷,让人眼花缭乱,简直是科技的奇迹。

2.2 行业竞争不过,话说回来,竞争也是异常激烈的。

就像一场没有硝烟的战争,各大企业为了争夺市场份额,拼得不可开交。

无论是英特尔、AMD还是国内的华为、台积电,都是各显神通。

谁都不想错过这个金矿,大家都在拼命加码研发,试图抢占先机。

市场上的产品更新换代速度也快得让人目不暇接,谁能在这场比赛中脱颖而出,真的是个难题。

3. 未来发展趋势3.1 技术革新谈到未来的发展趋势,首先得提提技术革新。

未来的集成电路会更加智能化,像是“未来科技感”的代名词。

比如说,量子计算、神经形态计算等新技术都有望在集成电路中大展拳脚。

想象一下,如果我们的电脑能像人脑一样快速处理信息,那可真是天上掉下来的馅饼,简直让人期待不已!而且,环保和节能也是大势所趋,如何让芯片在高性能的同时,更加节能降耗,是未来研发的重点。

我国集成电路发展的挑战和机遇

我国集成电路发展的挑战和机遇

我国集成电路发展的挑战和机遇
随着我国科技水平的不断提高,集成电路产业也得到了快速发展。

然而,集成电路产业在发展过程中也面临着许多挑战和机遇。

集成电路产业的挑战主要体现在技术和市场两个方面。

在技术方面,我国的集成电路产业整体水平还需要进一步提升,与国际先进水平相比还存在一定的差距。

我们需要加强研发力度,提高自主创新能力,积极推进技术进步,不断提高核心竞争力。

在市场方面,随着全球市场的竞争加剧,我们需要不断扩大市场份额,提高产品质量和竞争力,积极开拓新市场,推动集成电路产业的国际化发展。

集成电路产业的机遇也十分明显。

随着我国经济的快速发展和产业结构的优化调整,集成电路的市场需求将会越来越大。

同时,我国政府对于集成电路产业的扶持力度也在不断加大,给予了企业更多的政策支持和投资。

此外,随着国内消费市场的不断扩大和升级,集成电路产业在智能手机、物联网、人工智能等领域也面临着巨大的市场机遇。

针对这些挑战和机遇,我们需要采取一系列措施来推动集成电路产业的发展。

首先,我们需要加强技术研发,提高核心竞争力,不断推出高品质、高性能的产品,满足市场需求。

同时,我们还需要加强产业链的整合,促进产业链的协同发展,提高集成电路产业的整体水平。

另外,我们还需要积极推进国际化发展,加强国际合作与
交流,提高我国集成电路产业的国际影响力和竞争力。

我国集成电路产业在发展过程中面临着挑战和机遇。

我们需要抓住机遇,迎接挑战,不断提高自身实力,扩大市场份额,推动集成电路产业的快速发展,为我国经济的发展做出更大的贡献。

集成电路行业的发展现状与未来趋势

集成电路行业的发展现状与未来趋势

集成电路行业的发展现状与未来趋势集成电路是现代电子技术的重要组成部分,几乎涉及到各个领域的应用,包括通信、计算机、汽车、医疗设备等。

本文将探讨集成电路行业的发展现状和未来趋势。

一、发展现状集成电路行业在过去几十年取得了巨大的发展。

从初始的小规模生产,到现在的大规模集成、高密度封装,集成度和性能得到了极大的提升。

硅基材料的应用、光刻技术的进步以及其他许多关键技术的创新,推动了集成电路行业的飞速发展。

现在,全球的集成电路业务主要集中在亚洲地区,特别是中国、台湾和韩国等地,这些地区拥有大量的知名芯片设计公司和制造工厂。

中国在近几年取得了长足的发展,成为全球最大的芯片市场之一。

然而,虽然集成电路行业在技术和市场方面取得了巨大的进步,但也面临着一些挑战。

首先,新一代技术的研发和应用需要大量的投入,公司需要持续不断地进行研发,才能跟上市场的需求。

其次,市场竞争激烈,不仅需要技术创新,还需要有竞争力的定价策略和供应链管理。

二、未来趋势在未来,集成电路行业将面临新的挑战和机遇。

以下是几个可能的未来趋势:1.人工智能 (AI) 芯片的需求将大幅增加。

随着人工智能技术的快速发展,越来越多的设备和系统需要专门的AI芯片来提供高性能的计算和推理能力。

2.物联网 (IoT) 的普及将进一步推动集成电路行业的发展。

随着物联网设备的普及,集成电路行业需要开发低功耗、小型化的芯片来满足物联网设备的需求。

3.新一代半导体技术的应用将带来更高的集成度和性能。

例如,三维集成电路技术和量子计算技术的应用,将有助于提升芯片的性能和功能。

4.可再配置技术的发展将提高芯片设计的灵活性。

可再配置技术可以在芯片制造过程中改变芯片的功能和连接方式,使芯片更适应不同的应用场景。

5.环境友好型芯片的需求将逐渐增加。

随着全球对环境保护的重视程度提高,集成电路行业需要开发低功耗、低辐射的芯片来降低对环境的影响。

在未来,随着技术的不断进步和市场的不断变化,集成电路行业将继续发展。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战
来源:比特网作者:CSIP集成电路处邢雁宁
若干年之后如果再回过头来看,2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。

因为它是几个重要事件的节点,一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。

同时,国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备,有可能在年底正式推出。

二是今年是“十二五”承上启下的一年,“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中,产业主管部门正在动员各方力量“总结成果,破解难题,规划未来”,明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响,全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组,2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影,站在一个新的起点上,进入新一轮增长期,产业链各个环节的企业都在重新布局调整,抢点新的竞争制高点。

这是一个回顾过去,展望未来,制定行动计划的时刻。

过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就,有目共睹,不少业内人士进行了很好的总结和归纳,无需赘言。

未来十年,我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。

在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置
在经济全球化和区域经济一体化的进程中,集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈,产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一,任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋,形成国际比较优势”的产业链位置,这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。

通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。

表一,全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位:十亿美元)
中国集成电路产业的特点是市场需求大,产业规模小,绝大部分产品依赖进口。

本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求,我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元,是排名第一的大宗进口产品,其进口额超过了
石油和钢材进口额的总和。

美欧日韩凭借技术领先战略,主导着产业和技术发展方向,作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置,从产业分工和价值链来看,我们处在从价值链底端向上爬升的过程。

表二,全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位:十亿美元)
资料来源:WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04)
从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局,基本上北美是供应商,亚太是消费者,欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当,其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势,产值略大于消费。

如果把区域概念浓缩一下,北美以美国为主,亚太以中国为主进行对比,可以发现两国形成非常强的互补与对接,中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品,约占全球市场的一半,而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值,绝大部分产品销往了中国。

中国是全球集成电路的“消费中心”,美国则是“利润中心”。

从华虹NEC 909工程上马时,国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”,到2000年国务院18号文件的出炉,再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术,是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。

但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“知识产权”等形成的产业生态系统中,一个后进国家想要独立的发展自己的集成电路几乎不可能,因为集成电路是全球市场、技术、标准、知识产权等各种产业要素和环节纵横交错相连,相互支撑和制约的“产业”,不是可以关起门来搞的“事业”。

因此,我国的集成电路产业只能是在国际竞争与合作中科学发展、开放发展和协调发展。

未来十年我国集成电路产业的发展机遇
机会孕育在变化之中,没有变化就没有机会,机会可以“发现”、“抓住”,也可以“创造”。

由于我国集成电路产业和技术处在“追随”和“赶超”阶段,通常我国的企业都是在机会已经出现以后,做出了正确判断,抓住机会,形成了成功,国内很多半导体公司都是如此。

而集成电路强国的跨国公司实行的是技术领先战略,尤其是美国各大半导体公司的研发经费都在销售额的18%以上,以此创造机会。

他们是靠研发创造出机会,引导消费。

他们在短时间席卷了“机会窗”的利润,又投入更多资源,创造更大的机会,这就是他们能够快速发展的根本性原
因。

未来十年我国集成电路产业的发展机遇孕育在全球集成电路产业和技术的变化、变革、革命之中。

全球范围内产业转移带来发展机遇
今日的“亚洲制造”从某种程度上来说就是“中国制造”。

中国象个聚宝盆正在吸引着全球生产要素的流入,主要原因是中国的人口红利和良好的基础设施以及贴近市场形成的综合成本优势。

人口红利不仅包括生产线上的劳动力工人,还包括受过良好高等教育的研发、设计人员。

专家预言中国人口红利还会持续二十年。

中国的全球制造业中心的地位未来无其他国家能敌。

经过2008-2009年全球经济危机,全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组,产业集中度更高。

全球经济危机扮演了推手角色,加速了产业资源向中国流入。

有分析认为,日本本土市场狭小,高度依赖向中国出口,金融危机导致日元升值,削弱了日本企业的出口竞争力,而中国保持汇率稳定,同时提高进口关税是推动日企放弃“日本制造,中国销售”策略,对华产业转移的真正原因。

另外,海峡两岸电子信息产业上下游对接形成的chinwan,对韩企形成竞争威胁,多种因素导致了“日韩第二次对华产业战略转移”的出现,这次转移的主要产业是
液晶面板和半导体制造。

半导体产业转移趋势和现况如下图。

全球范围内的产业转移为中国承接转移,扩大产业规模提供了机遇,另外跨国半导体公司向轻晶圆模式的战略调整也给中国半导体产业带来发展机会:欧美日韩厂商会日益专注于自身的核心技术,而将非核心技术逐步转移出去,在技术东移背景下,台湾和中国大陆的IC设计公司都将因此而长期受益,特别是中国大陆的IC设计公司未来的进步会更大。

另外,轻晶圆模式还会导致中低端产能向大陆转移,国内IC制造业也会因此受益。

国家战略性新兴产业带来发展机遇
战略性新兴产业是整个国民经济发展的基础;集成电路产业是战略新兴产业的基石。

七大战略新兴产业中四个与集成电路直接相关(见下图);三个与集成电路产业间接相关。

集成电路产业要抓住国家发展战略新兴产业的重大机遇,实现新一轮的腾飞。

对战略性新兴产业有各种不同的提法和表述,这里列举的七大战略性新兴产业是按照国务院文件的界定划分的。

其中新一代信息技术包含了多个细分领域如移动互联网、3G、物联网、云计算等。

集成电路科技巨变带来发展机遇
技术更新换代或革命性变革通常为后进国家或新进入者切入市场带来机遇——这是总结历史经验发现的产业规律。

本次经济危机将酝酿硅科技大突破,硅商业大衰退常伴随硅产业大转移,硅低谷时,新竞争者切入并随后兴起!
许居衍院士预测半导体技术处于晚硅时代,科技可能巨变前夕,中国有机会争取做一回主导,并预言十年后(2019)中国
将发展成为影响全球的半导体中心。

产业流程分工细化带来发展机遇
集成电路行业正在继续分化,在IP核产业方面,现在出现了为IC设计公司提供IP核评估的专业公司,让用户降低使用IP核时的风险;在设计方面,一些企业专注于前端的仿真、验证和功能设计,把后端的版图设计外包;在制造方面,一些中小型Foundry专注于模拟、射频工艺的研发和应用,区别于标准的CMOS工艺;在封装测试方面,专注于面向某些应用的产品或功能的封装测试。

产业流程进一步分工细化降低
了新进入者的门槛,为后进国家切入市场带来机会。

我国集成电路企业发展环境与面临挑战
我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场,集成电路市场平均增速为两位数,已成为全球最大的集成电路消费市场,2009年达到近5700亿元。

广阔的多层次的大市场,是支撑本土企业发展的沃土。

同时,全球范围内产业转移、产业流程进一步分工细化以及未来十年内可能发生的集成电路科技巨变,都为我国作为后进国家,切入新的增长极,做大做强集成电路产业和技术带来机会;新应用领域依旧层出不穷(诸如移动宽带互联网、半导体节能应用、物联网、三网融合等),创造了新的市场空间。

十年快速发展所奠定的基础和广阔的国内市场,为创新发展带来十分有利的条件,我国集成电
路产业面临难得的发展机遇,但资金、技术、人才高度密集带来严峻挑战。

全球市场和国内市场的竞争将更为激烈,无论在主流产品市场,还是在代工市场,竞争的激烈程度进一步提高。

尤其芯片制造业为应对高耸的工艺研发费用和生产线投资,将逐渐集中形成若干个产业生态圈。

同时,市场总值跟随全球GDP波动起伏;多数产品寿命周期缩短,产品价格下降更为迅速,形成客观上要求缩短设计周期,成为本土企业必须面对的压力与挑战。

为总结十年来中国集成电路产业的进步和成就,展望未来发展方向和目标,工业和信息化部软件与集成电路促进中心将于2010年12月22-23日在天津举办“2010中国集成电路产业促进大会暨第五届…中国芯‟颁奖典礼”,中国芯成果展也将同期举行。

本次大会主题为:创“芯”十年、成就未来,大会将深入讨论在新的历史条件下,在国家产业结构调整的大环境中,如何聚集优势资源,集中力量促进国内集成电路企业快速做大作强,实现新形势下的跨越式发展。

现诚邀社会各界人士参与本次活动,同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动,把握发展机遇。

相关文档
最新文档