微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计

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(整理)最全的芯片封装方式(图文对照).

芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageTSBGA 680L CLCCCNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LDIP-tab Dual InlinePackage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92PCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格TO93TO99TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayPQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT32 3ZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackageSOT25/SOT35 3SOT26/SOT36 3SOT343 SOT523 SOT89SOT89Socket 603 Foster 详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnec t详细规格PCI 64bit 3.3VLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGA BQFP132 BGABGA BGA BGABGA CLCC CNR PGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCC CLCC BGA LQFPDIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFP PQFPQFP QFP TQFP BGA SC-70 5LDIP SIP SO SOH SOJ SOJSOP TO SOPSOP CAN TO TO TOTO3 CAN CAN CAN CAN CANTO8 TO92 CAN CAN TSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

最全的芯片封装方式大全

最全的芯片封装方式大全各种IC封装形式图片各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCC LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCPQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。

音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

SJT10668-2002-SMT标准

中华人民共和国电子行业标准表面组装技术术语Terminology for surface mount technologySJ／T 10668－2002代替SJ／T 10668－19952002-10-30发布 2003-03-01实施中华人民共和国信息产业部发布前言本标准是对SJ/T 10668－1995 《表面组装技术术语》的修订。

本标准的修订版与前版相比，主要变化如下：——增加了部分新内容；——对前版的部分术语进行了修改和删除。

本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：信息产业部电子第二研究所。

本标准主要起草人：李桂云、王季娥、石萍、甄元生、宋丽荣。

本标准予1995年首次发布。

本标准自实施之日起代替并废止SJ/T 10668－1995《表面组装技术术语》标准1. 范围本标准供电子组装行业及其他相关行业在制订国家标准、行业标准、企业标准和指导性技术文件以及编写教材、技术书籍、技术交流及论文报告时使用。

本标准界定了表面组装技术中常用的术语，本标准适用于电子工业的组装技术和其他相关行业的电子组装技术、互连技术和制造工艺。

2. 一般术语2.1组装 assembly将若干元件、器件或组件连接到一起。

2.2表面组装技术 surface mount technology（SMT）表面安装技术表面贴装技术将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或再流焊等方法加以焊接的组装技术。

2.3表面组装组件 surface mount assembly（SMA）表面安装组件采用表面组装技术制造的印制板组装件。

2.4表面组装元器件 surface mount component（SMC）表面安装元器件 surface mount device（SMD）表面贴装元器件外形为短形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。

2.5芯片直接组装 chip on board（COB）一种将集成电路或晶体管芯片直接安装、互连到印制板上的组装技术。

芯片封装(Chip Package)类型70种

芯片封装(Chip Package)类型70种芯片封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

Chip Package: The housing that chips come in for plugging into (socket mount) or soldering onto (surface mount) the printed circuit board. Creating a mounting for a chip might seem trivial to the uninitiated, but chip packaging is a huge and complicated industry. The ability to provide more and moreI/O interconnections to a die (bare chip) that is increasingly shrinking in size is an ever-present problem. In addition, the smaller size of the package contributes as much to the miniaturization of cellphones and other handheld devices as the shrinking of the semiconductor circuits.封装类型70种, 其中最常用的就是ＤＩＰ和ＳＯ（ＳＯＰ），即双插直列和小型贴片70种IC封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

常见封装缩写解释

半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

SOP小型外引脚封装Small Outline Package JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。

2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。

TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。

倒装芯片FC技术

倒装芯片FC技术一、SMT技术天地http://www.sm /二、新技术简介倒装芯片在产品成本，性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。

由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip ）等应用得越来越多。

这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。

毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。

由于倒装芯片比BGA 或CSP 具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。

这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。

毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。

由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。

1.倒装芯片的发展历史倒装芯片具备以下特点：基材是硅；电气面及焊凸在器件下表面；球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm；组装在基板上后需要做底部填充。

其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。

传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

在圆片（Wafer）上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。

BGA多芯片组件及三维立体封装(3D)技术

BGA多芯片组件及三维立体封装(3D)技术2003-10-4 9:39:59 本文摘自《电子与封装》杨建生(天水永红器材厂，甘肃天水741000)摘要：本文主要对BGA多芯片组件技术和三维立体(3D)封装技术进行了浅析，同时简述了它们的主要特点及应用前景。

关键词：BGA多芯片组件；三维立体封装(3D)；特点中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1引言目前半导体IC封装的主要发展趋势为多引脚、窄间距、小型、薄型、高性能、多功能、高可靠性和低成本，因而对系统集成的要求也越来越迫切。

通过由二维多芯片组件到三维多芯片组件(3D-MCM或MCM-V)技术，实现WSI的功能是实现系统集成技术的主要途径之一。

三维封装技术是现代微组装技术发展的重要方向，是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。

2 BGA多芯片组件多芯片组件最简单的定义是在封装(芯片载体)中有多于一个的芯片。

过去的几年已证明，在MCM的研究与开发方面出现了突飞猛进的增长现象，这是单芯片组件密度和性能受限的直接结果。

充分利用IC性能优点方面传统设计的基板结构，MCM把好几个IC芯片结合成为相当于一百多个高性能IC的功能。

复杂的基板结构是MCM技术的核心。

运用薄膜、厚膜、共烧及分层等方法，可把它装配于各类多层陶瓷、聚合物、各类金属、玻璃陶瓷和PCB上等。

电子电路互连封装协会(IPC)已给出了MCM的标准定义，确定了三种主要的MCM的类型。

MCM-C是使用厚膜技术诸如可共烧金属以形成导体图形的多芯片组件。

整个构成材料为陶瓷或玻璃一陶瓷材料或介电常数高于5的别的材料。

一言以蔽之，即在陶瓷或玻璃瓷板上形成MCM-C。

MCM-L是使用叠层结构和印制电路板技术以形成主要的铜导体及通孔的多芯片组件。

这些构造也许有时包含热膨胀控制金属层。

简言之，MCM-L使用加强的塑料叠层PCB技术。

MCM-D 就是在多芯片组件上或在硅、陶瓷或金属支撑的介电常数低于5的未加强介电材料上，通过薄膜金属淀积而形成的多层信号导体。

1.Fine pitch贴装注意事项

影响0201贴装可靠性的因素
3 .元件送料工作台
精密定位料车工作台的能力-和作出极小的调整来补偿料带的不精确-是达到组件吸取可靠性高于99.95%的关键因素。送料器(feeder)工作台必须精密加工，以保证单个送料器的可重复定位﹐保证组件尽可能地靠近中心吸取。
4.送料器驱动链轮
驱动链轮轮齿的形状、锥度和长度重大地影响送料器定位料带的能力。
6.辨识相机
0201组件需高精度的辨识相机﹐如SIEMENS HS50FCcamera pixel size : 27.5um
0201组件贴装注意事项
影响0201贴装可靠性的因素
7.元件感应器
通过测量nozzle取料前后的高度检測组件的存在与否。可以检測到取料后组件是否在nozzle的正常位置。保证组件吸
制造区域必须非常‘清洁’ 贴装过程中板必须平稳必须有高分辨率的相机
放置后的准确性还依靠组件回流中的自对准能力。
発生
Ｈ
Ｈ
Ｈ
01005组件贴装注意事项
(四). 01005组件贴装优化设计
01005组件贴装注意事项
(五). 01005组件贴装质量控制
由于01005组件的重量非常小（仅为0.04克）﹐为避免损伤组件和过度挤压锡膏，贴装机器必须能够以不到2牛顿的力将其放下，并尽可能接近1牛顿。
锡珠

锡珠

减小贴装压力
使用塌陷率比较低的锡膏使用活化温度较低的Flux.
01005组件贴装注意事项
(一). 认识01005
• 受到携带微型电话、传呼机和个人辅助用品的人的数量增加的驱动，消费电子工业近来非常火爆。变得更小、更快
和更便宜的需要驱动着一个永不停止的提高微型化的研究

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路..SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.,呈 I 字形向下方延QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300 脚以上 .SVP: 表面安装型垂直封装. 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合 ,为垂直安装的封装. 实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC: 无引线陶瓷封装载体. 在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速, 高频集成电路封装.PLCC: 无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC. 也用于高速 ,高频集成电路封装.SOJ: 小外形 J 引脚封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形 ,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装 .表面贴装型封装的一种,在 PCB 焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚与 PGA 相比 ,不会出现针脚变形问题..CSP: 芯片级封装 .一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为 0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP: 带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比芯片更薄 ,引脚节距更小 ,达 0.25mm, 而引脚数可达500 针以上 .,介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容 )Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf 类元件Melf type Component [Cylinder]Sop 元件Small outline package 小外形封装TSop 元件Thin Sop 薄形封装SOJ 元件Small Outline J-lead Package具有丁形引线的小外形封装QFP 元件Quad Flat Package 方形扁平封装PLCC 元件Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package 芯片尺寸封装2 特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC 卡连接器IC Card Connector附 BGA封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA 微小 BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面： DIP 封装 (70 年代 )->SMT 工艺 (80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90 年代 )-> 面向未来的工艺 (CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－ >塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－ >表面组装－ >直接安装一． TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line ）的中文意思是“晶体管外形”。

COB封装对LED光学性能影响的研究

COB封装对LED光学性能影响的研究祁姝琪;丁申冬;郑鹏;秦会斌【摘要】In this paper,the COB（Chip On Board） packaging technology is adopted in LED products to meet the requirements of high efficiency and low power dissipation.The optical features of LEDs are analyzedfirst.Subsequently,different packaging technology and materials are introduced to make a comparison between each other＇s effects on the flux,luminous efficiency and color temperature.Finally,the COB packaging technology is presented.After the introduction of its structure,advantages and practical utility,experiments are conducted.The experimental results show that the COB packaging not only has the capability of protecting the LED chips,but improves the efficiency and achieves specific optical distribution.Consequently,the proposed packaging technique achieves an increase on the luminous efficiency and adjusting of color temperature.%针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB （ChipOn Board）即板上芯片封装技术。

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摘
要：介绍了微波多芯片组件中常用的三类裸芯片结构、特点，并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。
针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴的材料选择、特点分析和设计方法，提供了一套完整的微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计的方法。
关键词：微波多芯片组件；裸芯片；自动贴装；吸嘴中国分类号：ＴＮ６０５文献标识码：Ａ文章编号：１００１ — ３４７４（２０１３）０５ — ０２６６ — ０４
，
由于微波多芯片组件直接使用裸芯片使得组件
的尺寸及质量显著减小，大大节省了由于芯片封装而引入的体积，实现了更高的集成度，这是使用裸芯片封装与其他封装形式相比，在物理上获得的最大优势［３】。如图１所示的１８Ｍ同步ＳＲＡＭ，使用裸芯片
ＫｅｙＷｏｒｄｓ：Ｍｉｃｒｏｗａｖｅｍｕｌｔｉｃｈｉｐｍｏｄｕｌｅ；ＢａｒｅＤｉｅ；ＡｕｔｏｍａｔｉｃＡｓｓｅｍｂｌｙ；ＮｏｚｚｌｅＤｏｃｕｍｅｎｔＣｏｄｅ：ＡＡｒｔｉｃｌｅｌＤ：１００１．３４７４，２０１３，０５．０２６６．０４
ＳｕｃｔｉｏｎＮｏｚｚｌｅＤｅｓｉｇｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｆｏｒＭｉｃｒｏｗａｖｅＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅＢａｒｅＤｉｅＡｕｔｏｍａｔｉｃＡｓｓｅｍｂｌｅ
微组装技术对于减小微波组件的体积和
质量有着重要意义，微组装技术在航空、船舶和航天等平台的电子装备上得到越来越广泛的应用。
微波组件组装技术经历了从分立电路、混
合微波集成电路（ＨＭＩＣ）、单片微波集成电路
ＳＯＮＧＸｉａ，ＨＵＪｕｎ
ｌＮｏ．３８ＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＣＥＴＣ，Ｈｅｆｅｉ２３００８８，Ｃｈｉｎａｌ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｔｈｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆｔｈｒｅｅｋｉｎｄｓｏｆｂａｒｅｄｉｅｓｗｈｉｃｈａｒｅｕｓｕａｌｌｙｕｓｉｎｇｉｎｍｉｃｒｏｗａｖｅｍｕｌｔｉｃｈｉｐｍｏｄｕｌｅ，ａｎｄａｎａｌｙｚｅｔｈｅａｕｔｏｍａｔｉｃａｓｓｅｍｂｌｙｒｅｑｕｅｓｔｏｆｔｈｅｔｈｒｅｅｋｉｎｄｓｂａｒｅｄｉｅｓ．Ｔｈｅｎｓｔｕｄｙｍａｔｅｒｉａｌｃｈｏｏｓｉｎｇ，ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃａｎａｌｙｚｉｎｇａｎｄｄｅｓｉｇｎｍｅｔｈｏｄｏｆｔｈｅｔｈｒｅｅｋｉｎｄｓａｕｔｏｍａｔｉｃａｓｓｅｍｂｌｙｎｏｚｚｌｅ，ａｎｄｓｕｐｐｌｙａｗｈｏｌｅｗａｙ０ｆｎｏｚｚｌｅｄｅｓｉｇｎｆｏｒｍｉｃｒｏｗａｖｅｍｕｌｔｉｃｈｉｐｍｏｄｕｌｅｂａｒｅｄｉｅａｕｔｏｍａｔｉｃａｓｓｅｍｂｌｙ．
现代电子装备尤其是机载、舰载和星载雷达通讯系统，始终向小型化、轻量化、多功能和高可
电路互连基板的基础上，将多个多种裸芯片元器件
（￣ＭＭＩＣ芯片、专用集成电路（ＡＳＩＣ）芯片和芯片电容等）高密度组装在微波电路互连基板上，形成高密度、高可靠性和多功能的微波电路组件，它是微组装技术在微波组件上的一种重要应用。
电子工艺技术
ＥｌｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
２０１３年９月第３４卷第５期
微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计
宋夏，胡骏
（中国电子科技集团公司第３８研究所，安徽合肥２３００８８）
靠性方向发展，微组装技术是实现现代电子装配小
型化、轻量化、多功能和高可靠性等目标的重要途径。从组装技术的发展规律来看，组装密度每提高１０％，电路模块的体积可减少４０％￣５０％，质量减少
２０％￣３０％［１】