PCB设计前知识总结教材PPT(共 75张)
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PCB设计制作PPT课件
29
初学者设计时需掌握的基本原则是：
1. 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2. 导线与导线之间的间距不要过近。 3. 导线与焊盘的间距不得过近。 4. 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
30
（三）常见错误
① 可挽回性错误
多余连接——切断 丢失连线——导线连接
② 不可挽回性错误
IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。
34
送厂家加工印制板的工艺要求：
1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（针床测试、非针测试） 7. 厂家测试报告等
35
训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请 到清华大学科教仪器厂电子实习基地, 使 用印制板快速制作系统设备。
转印机
高速视频台转
高速组合台转
36
特点:
快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ cm2 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm
37
谢谢
38
16
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
17
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，
对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
18
4. 阅读分析原理图
② 找出干扰源
热压铜箔(厚度35μm)
单面板
基板（材料、厚度有多种规格）
13
热压铜箔(厚度35μm) 双面板
基板（材料、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ度有多种规格）
初学者设计时需掌握的基本原则是：
1. 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2. 导线与导线之间的间距不要过近。 3. 导线与焊盘的间距不得过近。 4. 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
30
（三）常见错误
① 可挽回性错误
多余连接——切断 丢失连线——导线连接
② 不可挽回性错误
IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。
34
送厂家加工印制板的工艺要求：
1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（针床测试、非针测试） 7. 厂家测试报告等
35
训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请 到清华大学科教仪器厂电子实习基地, 使 用印制板快速制作系统设备。
转印机
高速视频台转
高速组合台转
36
特点:
快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ cm2 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm
37
谢谢
38
16
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
17
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，
对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
18
4. 阅读分析原理图
② 找出干扰源
热压铜箔(厚度35μm)
单面板
基板（材料、厚度有多种规格）
13
热压铜箔(厚度35μm) 双面板
基板（材料、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ度有多种规格）
PCB设计基础知识(PPT76页)
6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
PCB设计前知识总结教材(PPT 75张)
PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板 （PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下
二、PCB设计常用术语
Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、 Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、Gap:缺口,间隔,间隙、SMT表贴 焊盘、Solder Mask阻焊、Paste Mask 钢网/锡膏、Power电源、Hole Size孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、 Clearance安全间距、short-circuit短路、Unrouted Net未布线网络、 Unconnected Pin未连线引脚、Routing Topology走线拓扑布局、Routing Priority布线优先级、Routing Layers板层布线、Component元件/器件、 Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、 Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、 Diameter孔焊盘直径、Drill Size孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、 Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、 Impedence阻抗、Thru Pin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印 层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、Pad Holes通孔焊盘、 PP半固化片、Core芯板 PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板 （PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下 图工业摄像机图刚柔板：
PCB基础知识专题知识课件
半自动CCD散射光曝光机
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB设计培训课件
案例三：低功耗设计案例
总结词
低功耗设计案例是一个针对便携式电子 设备的PCB设计案例，重点讲解了如何在 保证性能的前提下降低功耗、如何优化 电源设计和芯片选型等内容。
VS
详细描述
本案例首先介绍了低功耗设计的基本原理 ，包括电源转换效率、功耗分析和节能策 略等。然后，我们通过实际案例分析了如 何优化电源设计和芯片选型，以降低系统 功耗。同时，我们还介绍了低功耗设计中 的自动化工具和技术，如功耗仿真软件、 电源管理芯见问题及解决方法
信号完整性问题
通过优化PCB设计，如增加去耦电容、调整参考平面等措施，解 决信号完整性问题。
热设计问题
通过合理规划PCB布局和散热设计，解决热设计问题。
PCB板可靠性问题
选用高可靠性元器件和材料，避免长期使用过程中出现故障。
06
pcb设计案例分析
案例一：高密度fpga板设计案例
，以避免热岛效应。
布局实践技巧
利用软件工具进行布局优化
可以借助专业的PCB设计软件进行布局优化，以实现更好的信号 完整性。
合理使用接插件
在布局时需要考虑接插件的放置位置和连接方式，以保证接插件的 性能和可维护性。
考虑可维修性和可维护性
在布局时需要考虑到设备的可维修性和可维护性，以便于设备的升 级和维护。
电路设计和布线过程。
信号完整性问题
在布线过程中，可能会出现信号完 整性问题，如信号抖动、反射等， 需要调整布线参数和布局。
EMC问题
在布线过程中，可能会出现电磁兼 容性问题，如电磁辐射、电磁干扰 等，需要采取相应的措施提高电路 板的电磁兼容性能。
05
pcb设计优化
优化原则
减少信号传输延迟
增强信号完整性
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
PCB基础知识简介(PPT)
第三十三页，共一百二十四页。
〔四〕黑氧化(yǎnghuà)/棕化工序
黑氧化(yǎnghuà)/棕化的作 用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜外表，增大结 合(jiéhé)面积，增加外表结合(jiéhé)力。
第三十四页，共一百二十四页。
黑氧化(yǎnghuà)原理：
为什么会是黑色的？
第二十页，共一百二十四页。
〔二〕干菲林(fēi lín)、图形转移工序
1. 什么(shén me)是干菲林？
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反响， 形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解(róngjiě)，而未感光 局部遇弱碱溶解(róngjiě)。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形 资料，通过干菲林转移到板料上
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类(zhǒnglèi)：化学磨板、物理磨板。
化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜外表发生氧化 复原反响(fǎnxiǎng)，形成粗化的铜面。
第二十五页，共一百二十四页。
贴膜：
贴膜的作用(zuòyòng)：是将干膜贴在粗化的铜面上。
结合力不及黑化处理的外表。 两种工艺(gōngyì)的线拉力有较大差 异。
第三十八页，共一百二十四页。
〔五〕排压板(yā 工艺 bǎn)
工艺简介：压板(yā bǎn)就是用半固化片将外层铜箔与内层， 以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多层板。
第三十九页，共一百二十四页。
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定(yīdìng)温度下融化，
第十八页，共一百二十四页。
〔四〕黑氧化(yǎnghuà)/棕化工序
黑氧化(yǎnghuà)/棕化的作 用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜外表，增大结 合(jiéhé)面积，增加外表结合(jiéhé)力。
第三十四页，共一百二十四页。
黑氧化(yǎnghuà)原理：
为什么会是黑色的？
第二十页，共一百二十四页。
〔二〕干菲林(fēi lín)、图形转移工序
1. 什么(shén me)是干菲林？
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反响， 形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解(róngjiě)，而未感光 局部遇弱碱溶解(róngjiě)。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形 资料，通过干菲林转移到板料上
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类(zhǒnglèi)：化学磨板、物理磨板。
化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜外表发生氧化 复原反响(fǎnxiǎng)，形成粗化的铜面。
第二十五页，共一百二十四页。
贴膜：
贴膜的作用(zuòyòng)：是将干膜贴在粗化的铜面上。
结合力不及黑化处理的外表。 两种工艺(gōngyì)的线拉力有较大差 异。
第三十八页，共一百二十四页。
〔五〕排压板(yā 工艺 bǎn)
工艺简介：压板(yā bǎn)就是用半固化片将外层铜箔与内层， 以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多层板。
第三十九页，共一百二十四页。
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定(yīdìng)温度下融化，
第十八页，共一百二十四页。
PCB基础知识学习经典ppt课件
▪ 双层板中，导孔(via)比较容易处理，只需打穿整 个板子即可。但对多层板而言，则复杂许多，比 如只想连接其中一些线路，那么使用导孔可能会 浪费一些其它层的线路空间，因此，埋孔 (Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术便应运而 生了，因为它们只穿透其中几层，其中盲孔是将 几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板 子，而埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表 面是看不出来的。
▪ 这些线路被称作导线(conductor pattern)或 称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern)
二．PCB上元器件的安装
▪ 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的 接脚直接焊在布线上。
▪ 在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中 在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来 就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到 另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。 因为，PCB的正反面分别被称为元器件面 (Component Side)与焊接面(Solder Side)。
一．什么是印刷电路板？
▪ 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供 各项元器件之间的连接电路。
▪ 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材 质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是 铜箔。
▪ 在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上 的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来 的部份就变成网状的细小线路了。因这个加工生 产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓， 故尔才得到印刷电路板的命名。
表面安装的元器件焊在PCB上的同一面。
▪ SMT比THT的元器件要小，和使用THT元器 件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上元器 件要密集很多。相比较而言，SMT封装元器件也 比THT的要便宜，因此如今的PCB上大部分都是 SMT。
PCB设计基础知识PPT课件
3.1.1 印刷电路版的种类
(3)印刷电路版的材料
印刷电路版是在绝缘基材上敷以电解铜箔， 再经热压而制成。目前我国常用的单,双层PCB 的铜箔厚度为35um，国外开始使用18um、 10um和5um等超薄铜箔。
超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易 钻孔和节约铜材等优点。
常用的基板有：
(1)酚醛纸质基板：价格低，耐潮和耐热性不好， 用于要求不高的设备中；
两组等距平行正交而成的网格，用于元器件 在PCB上的定位，一般 要求元件的管脚必须位于 网格的交点上，导线不一定按网格定位。
1. 网络尺寸 分为英制Imperial和公制Metric两种
公制最基本的Grid为2.5mm, 当需要更小时可采用 1.25mm,0.625mm
英制是国外IC的生产规范，DIP的管脚间距为2.54mm(十分之一英 寸即100mil)
布局的基本原则：
1. 保证电路的电气性能 考虑分布电容，磁场耦合等因素。
2. 便于实际元件的安放、焊接及整机调试和检查 需要调测的有关元件和测试点，在布局时
应尽量安排在便于操作的位置。
3. 整洁、清晰，尽量减少PCB的面积。 导线尽可能短。因导线存在电阻、电容和电感。
3.1.5 PCB的布局设计
的一种图形。制板的过程中在此涂一层阻焊剂。 5. 焊盘 Land or Pad
用于连接和焊接元件的一种导电图形。 6. 金属化孔 Plated Through也称为“通孔”
孔壁沉积有金属，用于层间导电图形的连接。
7. 通孔 Via Hole也称为“中继孔” 用于导线电气连接，不焊接。
8. 坐标网络 Grid也称为“格点”
一般大于10mil，要求美观则应尽量一致；
地线和电源线应尽量宽一些， 一般可取20－50mil。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
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18、布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置 在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实 现PCB所有信号的布通。
19、网络表（Net List）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表， 它描述了PCB上所有的电气连接。
20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有 电气连接用实际的走线连接起来的操作。
二、PCB设计常用术语
6、内电层Inner Layer：内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地 层。
7、信号层Signal Layer：信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输 和走线。
8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 9、母板Mother Board：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。 10、背板Backplane：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连 PCB。点间电气互连可以是印制电路。 11、元件：实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路 芯片等。
二、PCB设计常用术语
14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交 汇处钻上一个公共孔。
15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。
16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延 伸到PCB表面层。
17、安全距离（Clearance、Space、）：防止信号之间出现短路的最小 距离，是PCB布线的重要设置参数。
12、元件封装Footprint：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观 和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件 封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。
13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常 由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。
21、No-plate非金属化孔，无电气属性；Plate金属化孔，有电气属性的 通孔
二、PCB设计常用术语
Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、 Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、SMT表贴焊盘、Solder Mask阻 焊、Paste Mask 钢网/锡膏、Power电源、Hole Size孔径大小、Length长 度、Placement布局、Electrical电气、Clearance/Gap安全间距、shortcircuit短路、Unrouted Net未布线网络、Unconnected Pin未连线引脚、 Routing Topology走线拓扑布局、Routing Priority布线优先级、Routing Layers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、 Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、 Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、Drill Size孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、 Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、Thru Pin带通孔 的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所 有层、Drill钻孔、Pad Holes通孔焊盘
2、常用PCB设计辅助软件：Polar Si9000（算阻抗）、CAM350、CAD、 Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
PCB培训
一、PCB设计流程 二、PCB设计常用术语 三、PCB制板常规需求 四、PCB制板前优化操作及注意事项 五、各软件输出Gerber操作步骤
一、PCB设计流程
常用PCB设计软件介绍(可以根据文件后缀就知道是用什么软件打开)
1、Protel、DXP、Altium Designer(AD)、PADS Layout（Power Pcb）、Cadence Allegro（Orcad）、Mentor EE（Expedition PCB）、 Zuken等等，输出Gerber文件名称见附件。 A、Protel：适合比较简单的PCB设计，一般常用于单面和双面层低端 产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb/.ddb。 B、DXP：一般常用于2-6层板，低中端产品的PCB设计。PCB文件对 应后缀名.pcb C、Altium Designer(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA 设计 的功能，一般常用于2-8层板带BGA封装的中端产品的PCB设计。 PCB文件对应后缀名.PcbDoc。 D、PADS Layout（Power Pcb）：一般常用于2-12层板，HDI（盲埋 孔）手机板比较常用，适合中小企业及中高端产品的PCB设计。PCB 文件对应后缀名.pcb。果你懂PCB设计的一些专业术语，跟客户确认EQ用专业术语指出问题， 客户会觉得你很专业，觉得你懂PCB设计这块，才放心在我们公司制板， 因为大部分EQ问题都是PCB设计工程师答复处理的，PCB设计工程师与 制板厂更贴近，所以比电子工程师更专业，如下：
1、 PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基 材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需 的所有元件。 2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 双面 PCB：两面都进 行信号走线的PCB。 3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走 线可以实现互连PCB。 4、印制电路Printed Cirtuit：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印 制电路以及两者结合的信号传输电路。 5、层Layer：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地 层。
一、PCB设计流程
E、Cadence Allegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件 中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用 这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都 用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。 F、Mentor EE（Expedition PCB）：市场使用率较低，比Cadence好用 些，像三星公司一般用这款。 G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比 较多，国内很少用。
19、网络表（Net List）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表， 它描述了PCB上所有的电气连接。
20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有 电气连接用实际的走线连接起来的操作。
二、PCB设计常用术语
6、内电层Inner Layer：内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地 层。
7、信号层Signal Layer：信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输 和走线。
8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 9、母板Mother Board：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。 10、背板Backplane：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连 PCB。点间电气互连可以是印制电路。 11、元件：实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路 芯片等。
二、PCB设计常用术语
14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交 汇处钻上一个公共孔。
15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。
16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延 伸到PCB表面层。
17、安全距离（Clearance、Space、）：防止信号之间出现短路的最小 距离，是PCB布线的重要设置参数。
12、元件封装Footprint：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观 和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件 封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。
13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常 由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。
21、No-plate非金属化孔，无电气属性；Plate金属化孔，有电气属性的 通孔
二、PCB设计常用术语
Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、 Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、SMT表贴焊盘、Solder Mask阻 焊、Paste Mask 钢网/锡膏、Power电源、Hole Size孔径大小、Length长 度、Placement布局、Electrical电气、Clearance/Gap安全间距、shortcircuit短路、Unrouted Net未布线网络、Unconnected Pin未连线引脚、 Routing Topology走线拓扑布局、Routing Priority布线优先级、Routing Layers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、 Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、 Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、Drill Size孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、 Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、Thru Pin带通孔 的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所 有层、Drill钻孔、Pad Holes通孔焊盘
2、常用PCB设计辅助软件：Polar Si9000（算阻抗）、CAM350、CAD、 Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
PCB培训
一、PCB设计流程 二、PCB设计常用术语 三、PCB制板常规需求 四、PCB制板前优化操作及注意事项 五、各软件输出Gerber操作步骤
一、PCB设计流程
常用PCB设计软件介绍(可以根据文件后缀就知道是用什么软件打开)
1、Protel、DXP、Altium Designer(AD)、PADS Layout（Power Pcb）、Cadence Allegro（Orcad）、Mentor EE（Expedition PCB）、 Zuken等等，输出Gerber文件名称见附件。 A、Protel：适合比较简单的PCB设计，一般常用于单面和双面层低端 产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb/.ddb。 B、DXP：一般常用于2-6层板，低中端产品的PCB设计。PCB文件对 应后缀名.pcb C、Altium Designer(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA 设计 的功能，一般常用于2-8层板带BGA封装的中端产品的PCB设计。 PCB文件对应后缀名.PcbDoc。 D、PADS Layout（Power Pcb）：一般常用于2-12层板，HDI（盲埋 孔）手机板比较常用，适合中小企业及中高端产品的PCB设计。PCB 文件对应后缀名.pcb。果你懂PCB设计的一些专业术语，跟客户确认EQ用专业术语指出问题， 客户会觉得你很专业，觉得你懂PCB设计这块，才放心在我们公司制板， 因为大部分EQ问题都是PCB设计工程师答复处理的，PCB设计工程师与 制板厂更贴近，所以比电子工程师更专业，如下：
1、 PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基 材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需 的所有元件。 2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 双面 PCB：两面都进 行信号走线的PCB。 3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走 线可以实现互连PCB。 4、印制电路Printed Cirtuit：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印 制电路以及两者结合的信号传输电路。 5、层Layer：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地 层。
一、PCB设计流程
E、Cadence Allegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件 中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用 这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都 用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。 F、Mentor EE（Expedition PCB）：市场使用率较低，比Cadence好用 些，像三星公司一般用这款。 G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比 较多，国内很少用。