有机硅、什么是有机硅
硅胶基础知识
有机硅基础知识什么是有机硅：有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此，在有机硅产品的结构中既含有" 有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是：耐温特性有机硅产品是以硅－氧〔Si－O〕键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为 121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下〔或辐射照射〕分子的化学键不断裂、不分解。
有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。
无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。
有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。
有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
电气绝缘性能有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和外表电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。
因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。
有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
生物特性生物活性有机硅是人体必需的一种的营养素。
有机硅是构成人体组织和参与新陈代谢的重要元素。
存于人体的每一个细胞当中，作为细胞构建的支撑，同时帮助其他重要物质如镁，磷，钙等吸收。
人体只能通过食物不断获得有机硅。
科学家们认为，有机硅主要以三种形式存在于人体中：〔一〕可溶性有机硅，占重量的10%〔二〕百分之三十存在于各种细胞基质〔三〕60%用来合成蛋白质这说明我们每天所需的有机硅是相当高。
如果要保持5年，10年甚至于是30年的年轻程度，每天摄入有机硅20-30毫克的有机硅尤为重要。
有机硅主要物性数据
有机硅主要物性数据有机硅（Organosilicons）是一类含有碳硅键的化合物，广泛应用于不同的领域。
有机硅具有许多独特的物性，包括化学稳定性、热稳定性、电气性能、机械性能等，使得它们在材料科学、化学工业和生物医学等领域得到了广泛的应用。
有机硅的主要物性数据可以从以下几个方面来阐述：热稳定性：有机硅具有优异的热稳定性，能够在高温条件下保持较好的物理和化学性能。
硅键的能量较高，使有机硅能够在高温下保持化学稳定性，不发生分解、挥发或氧化等反应。
有机硅的热稳定性通常在200℃以上，特定种类的有机硅甚至在500℃以上都能保持较好的热稳定性。
机械性能：有机硅的机械性能优异，具有优异的弹性和柔软性。
有机硅高分子具有链端活性基团，能够实现化学反应，使其形成聚合物链，这种特殊结构赋予了有机硅优异的柔软性和弹性。
硅键的存在也有助于增加有机硅的强度和硬度，同时在高拉伸应力下也能保持较好的弹性和延展性。
电气性能：有机硅具有优异的电绝缘性能和电介质性能。
其分子中的硅键具有较高的极性，能够稳定电流和电流分布，从而提高了有机硅的电绝缘性能。
此外，硅键还能够吸收和分散电场，在电气输入和输出中发挥电介质的作用。
化学稳定性：有机硅具有较好的化学稳定性，对酸、碱和大多数溶剂具有良好的抵抗能力。
这是由于硅键的稳定性，使得有机硅能够在不同的化学环境下保持相对稳定的化学性质，不易发生分解、挥发或氧化等反应。
光学性能：由于有机硅化合物中的硅键具有较高的折射率，有机硅具有较好的光学性能。
有机硅可以制备成透明的材料，其硅键能够使光线在有机硅中的传播受到一定程度的限制，从而在光学应用中发挥了重要作用。
综上所述，有机硅具有许多独特的物性，包括热稳定性、机械性能、电气性能、化学稳定性和光学性能。
这些物性使得有机硅在材料科学、化学工业和生物医学等领域有着广泛的应用前景。
通过深入研究和了解有机硅的物性，我们可以更好地开发和应用这一类化合物，为社会的发展和进步做出贡献。
有机硅生产工艺
有机硅生产工艺有机硅是一种具有特殊性能的化学物质，在许多工业领域都有广泛应用。
下面将介绍有机硅的一种常见的生产工艺。
有机硅的生产工艺主要包括硅烷法、聚合法和水解法。
硅烷法是一种常用的有机硅生产工艺。
该方法利用硅烷化合物作为原料，通过加热反应产生有机硅。
这种方法通常是在高温和高压条件下进行的。
具体步骤如下：首先，将硅烷原料与催化剂加入反应釜中，加热到一定温度，催化剂开始起作用。
然后，气相反应将硅烷分解为有机硅和氢气。
反应产生的氢气需要及时排放，以保证反应正常进行。
在反应结束后，通过冷却和分离等步骤，将有机硅从反应混合物中分离出来。
聚合法是另一种常用的有机硅生产工艺。
该方法利用环氧硅烷作为原料，通过聚合反应产生有机硅。
该方法通常在常温下进行，相对于硅烷法而言更为简单。
具体步骤如下：首先，将环氧硅烷原料与催化剂加入反应釜中，搅拌均匀。
然后，通过加热反应，环氧硅烷发生聚合反应生成有机硅。
反应结束后，通过冷却和分离等步骤，将有机硅从反应混合物中分离出来。
水解法是一种较为常见的有机硅生产工艺。
该方法利用硅氢化合物作为原料，通过与水反应产生有机硅。
该方法通常在常温下进行，反应简单易操作。
具体步骤如下：首先，将硅氢化合物原料与水混合加入反应釜中。
然后，通过酸催化反应，硅氢化合物与水发生水解反应生成有机硅。
反应结束后，通过分离和干燥等步骤，将有机硅从反应混合物中分离出来。
以上是有机硅的三种常见的生产工艺。
不同的工艺适用于不同的生产需求。
在实际生产中，根据产品的要求和工艺条件的控制，选择合适的生产工艺，可以有效地提高有机硅的生产效率和产品的质量。
总而言之，有机硅的生产工艺涉及硅烷法、聚合法和水解法等方法。
这些工艺在不同的条件下有不同的适用性。
通过合理选择和控制生产工艺，可以生产出高质量的有机硅产品。
有机硅产品介绍
有机硅产品介绍
有机硅是一种重要的化工原料，其分子结构中含有硅原子与有机基团。
有机硅产品广泛应用于化工、电子、医药、建材等领域。
以下是几种常见的有机硅产品介绍：
1. 有机硅油：有机硅油是一种无色透明的液体，具有优异的热稳定性、化学稳定性和电绝缘性能。
它具有良好的润滑性能、防水性能和抗氧化性能，被广泛用作机械设备的润滑剂、防水剂和防腐剂。
2. 有机硅胶：有机硅胶是一种高分子化合物，具有优异的柔软性、耐温性和化学稳定性。
它可以根据需要制备成各种不同硬度和弹性的材料，广泛应用于密封、粘接、填充和涂层等领域。
有机硅胶被广泛用于建筑、汽车、电子和医疗器械等行业。
3. 有机硅树脂：有机硅树脂是一种高分子聚合物材料，具有优异的耐高温性、电绝缘性和化学稳定性。
它可以用于制备耐磨、耐腐蚀的涂料、粘接剂和密封剂，广泛应用于航空航天、电子、化工等领域。
4. 有机硅弹性体：有机硅弹性体是一种具有优异的弹性和耐磨性的材料，广泛应用于橡胶制品、密封制品、振动隔离器等领域。
有机硅弹性体具有良好的抗老化性能和耐候性，能够在宽温度范围内保持其物理性能稳定。
以上仅是有机硅产品的一些常见介绍，实际上还有很多其他类型的有机硅产品，每种产品都有不同的特性和应用领域。
有机硅行业基本情况及发展趋势分析 (一)
有机硅行业基本情况及发展趋势分析 (一)有机硅是一种可以在有机化合物的分子中引入硅原子的化学物质。
有机硅广泛应用于化工、电子、医药和涂料等领域，是目前全球领先的特种化学品之一。
本文将对有机硅行业的基本情况及发展趋势进行分析。
一、有机硅行业基本情况1.产业链有机硅产业链涉及硅材料、有机硅原料、有机硅材料及产品的制造、有机硅产品及应用等环节。
这一产业链的主要参与者包括硅材料厂家、有机硅原料厂家和有机硅生产企业。
2.市场规模近年来，全球有机硅市场规模不断增长，2018年有机硅市场规模达65亿美元，预计到2025年将达到120亿美元。
其中，亚太地区是全球有机硅市场的主要消费区域。
据预测，未来几年亚太地区有机硅市场的增长将保持高速增长，特别是中国市场有望成为亚太地区的主要增长点。
3.产品结构有机硅产品主要包括硅烷、硅油、硅橡胶和聚硅氧烷等。
其中，硅油是有机硅产业的重要组成部分，其用途广泛，例如在化妆品、液晶、橡胶、涂料、电子等领域都有着广泛的应用。
二、有机硅行业发展趋势1.技术进步有机硅产业技术不断向前发展，越来越多的新技术得到应用。
其中，低温等离子体技术是目前发展最为迅速的技术之一，通过该技术可以生产出更高纯度、更高品质的有机硅材料。
2.市场需求有机硅产品应用范围越来越广泛，市场需求不断上升。
特别是汽车、建筑、电子、医疗等行业对有机硅产品的需求增长快速，将成为有机硅产业的新的增长点。
3.产业整合为了更好地应对市场挑战和提高自身竞争力，有机硅企业不断进行产业整合。
这种整合不仅仅是企业之间的合并，而且包括产业链中各个环节之间的深度合作。
这种合作模式可以有效降低成本，提高效益。
总之，随着技术进步和市场需求的不断增长，有机硅产业将迎来更加广阔的发展前景。
企业需要积极应对市场变化，加强技术研发，注重产业整合，以提升自身竞争力，实现可持续发展。
有机硅生产工艺流程图
有机硅生产工艺流程图有机硅是一种化学合成材料，具有许多优良的特性，如优异的导电性、耐高温性和化学稳定性等。
它被广泛应用于电子、光电、光学、能源等领域。
下面将介绍有机硅的生产工艺流程。
有机硅的生产通常采用硅烷法和聚合法两种方法。
硅烷法是通过硅烷化合物与二氧化硅反应制备有机硅。
聚合法则是通过有机硅单体的聚合反应合成有机硅。
以下是一种常用的硅烷法生产有机硅的工艺流程图：1. 原料准备：工艺开始时，需要准备合适的原料，包括硅烷化合物和二氧化硅。
2. 硅烷化反应：将硅烷化合物与二氧化硅在反应釜中进行硅烷化反应。
这个反应过程需要控制适当的温度和反应时间，以促进硅烷化合物与二氧化硅的反应。
3. 硅烷化产物处理：硅烷化反应结束后，得到的硅烷化产物需要经过一系列的处理步骤，如过滤、洗涤、脱水等，以去除杂质和不溶性物质。
4. 合成有机硅：将经过处理的硅烷化产物与其他有机硅单体进行聚合反应。
这个过程需要控制适当的温度和反应时间，以获得高分子量和理想的分子结构。
5. 产品后处理：合成有机硅后，需要对产品进行后处理，包括洗涤、脱溶剂、干燥等。
这个过程旨在去除余留的溶剂和杂质，并使产品具有适当的形态和纯度。
6. 产品检测和质量控制：生产出的有机硅产品需要进行质量测试和检测，以确保其符合相关的标准和要求。
常见的检测指标包括分子量、化学成分、热性能等。
7. 包装和储存：经过质量检测合格的有机硅产品将被包装，并进行标签和储存，以便后续的销售和使用。
以上是有机硅生产的一种常见工艺流程，不同的生产厂家和产品可能会有一些差异。
在实际生产过程中，还需要根据具体的情况和要求进行工艺调整和优化，以提高产量和产品质量。
有机硅精细化工
3、硅橡胶 根据硫化机理，硅橡胶可分成高温硫化硅橡胶（HTV）；室温硫化硅橡胶（RTV） 和加成型液体硅橡胶（LSR），具有耐热、耐寒、耐臭氧、耐紫外线、耐原子氧、耐宇
宙射线的特性及防水、防震等综合性能。硅橡胶具有生理惰性、不凝血、消毒简便等
特性，可制作能植入人体的硅橡胶制件和ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ种能长时间使用的硅橡胶导管、插管，脑 积水引流管，腹膜透析管，以及人工心肺机输血泵管等。此外硅橡胶有透气性，对不 同气体的透过性不同。氧气透过率在合成聚合物中是最高的，可做富氧膜、气体分离 膜。 4、硅树脂 硅树脂制成的绝缘材料因耐热性和绝缘性能好而属于H级，用它制作的电动机体
开发出有实用价值的有机硅树脂的康宁玻璃公司于1943年与道化学公司合资成立道康宁公司 （Dow Corning Corp）。该公司先用格氏法合成有机硅单体，生产甲基氯硅烷、苯基氯硅烷和硅树脂、 硅油等产品。后来该公司也用通用电气公司开发的流化床工艺生产甲基氯硅烷。此后该公司一路领先，
成为全球最大的专业有机硅生产公司。
如果说有机硅单体技术还只是在原来合成路线上做些改动，更具挑战性的则是 国际上正悄然兴起的一个全新的颠覆性合成工艺——它不需将硅石高温还原成单质 硅，再与卤代烃反应制得硅卤烷，而是在常温下将硅石电解与甲醇反应直接合成硅
氧烷单体。
2014年3月18日，美国一家网站公开发表了鲍尔州立大学化学系研究人员的研 究成果：在室温下采用电化学的方法，以正己烷作溶剂，将硅石与甲醇反应，直接
在该工段一氯甲烷气体携带硅粉（60-160目）进入流化床，在300℃，0.2-0.3MPa压力，CuCl催化剂作用下，
合成有机硅单体。
单体
含量
分馏纯度
估价（万元/t）
(CH 3 )2 SiCl 2 (CH 3 )3 SiCl CH 3Cl(g ) Si CH 3SiCl 3 CH SiHCl 2 3 高沸物
有机硅在陶瓷领域中的应用
有机硅在陶瓷领域中的应用陶瓷是一种广泛应用的硬质材料，其硬度、化学稳定性、绝缘性能等特性在众多领域都有应用。
但是，陶瓷的缺点也很明显，比如脆性大，容易出现裂纹，并且不耐冲击。
为了解决这些问题，人们开始思考如何改进陶瓷的性能。
有机硅在陶瓷领域中的应用，为解决陶瓷的缺陷提供了新的思路。
什么是有机硅？有机硅是指具有硅-碳键的有机化合物，其中既有含硅有机物，也有无机硅化合物。
综合来看，有机硅主要表现出三种性质：一是高化学惰性，二是高温稳定性，三是优异的耐磨性和抗腐蚀性。
有机硅在陶瓷领域中很受欢迎，主要有以下几种应用：1. 添加有机硅改进陶瓷的力学性能由于陶瓷的脆性很大，容易发生裂纹。
为了提高陶瓷的力学性能，可以添加有机硅。
通过在陶瓷中引入一定量的有机硅，可以增加陶瓷的延展性。
硅氧烷（Si-O-Si）与有机硅在加热过程中可以起到桥连的作用，这样就会形成一个有机改性层。
在这个层中，有机硅形成了类似于断桥的结构，这种结构可以使陶瓷的延展性得到提高。
2. 添加有机硅提高陶瓷的抗冲击性陶瓷作为一种硬而脆的材料，很容易在受到外力的打击时发生裂纹。
但是，添加有机硅可以提高陶瓷的抗冲击性。
有机硅能够吸收一部分外力，在一定程度上减少了陶瓷的内应力，从而降低了陶瓷的脆性。
这样就使得陶瓷的抗冲击性能得到了提高。
3. 添加有机硅改良陶瓷的抗磨性和抗腐蚀性在工业生产中，一些腐蚀性很强的环境会对陶瓷造成腐蚀和损坏。
添加有机硅可以改善陶瓷的抗腐蚀性。
另外，在我们的生活中，一些磨损部件的寿命比较短，比如水龙头，钻头等等。
通过添加有机硅，可以提高这些部件的抗磨性，从而增加它们的使用寿命。
4. 添加有机硅制备新型陶瓷材料有机硅是一种具有优异应用前景的功能性材料。
通过将有机硅加入到无机材料中，可以制备出新型的陶瓷复合材料。
这些复合材料不仅具有陶瓷的硬度和高温稳定性，而且具有优异的机械性能和防腐蚀性，可应用于众多领域，如制备电器、机械零部件、航空航天及汽车等。
有机硅在电气绝缘中的应用
有机硅在电气绝缘中的应用有机硅是指由硅原子和碳、氢、氧等元素组成的有机分子中含有硅的化合物。
由于其独特的化学和物理性质，有机硅在材料科学和化学工程中发挥着越来越重要的作用。
特别是在电气绝缘方面，有机硅不仅可以提高材料的绝缘性能、抗氧化能力和耐热性，而且还可以降低材料的电容量和介电损耗，从而使其在电力工业和电子工业中得到了广泛的应用。
一、有机硅电气绝缘的基本原理电气绝缘是电力工业和电子工业中非常重要的技术环节。
即在电路中，为了保证电流不流向不应流向的部分，从而避免电子器件或电力设备的损坏或故障，需要在电路中设置适当的绝缘体。
而有机硅作为一种新型绝缘材料，拥有高的绝缘性能和耐热性能，可以提高电路的可靠性和安全性。
有机硅电气绝缘的基本原理是通过有机硅的化学结构和物理性质来提高材料的绝缘性能。
有机硅分子中硅原子具有四个配位电子对，其中两个电子对与其它原子发生共价键形成硅氧键(Si–O)。
这种硅氧键具有特殊的化学和物理性质，使得有机硅具有三个特性：高的绝缘性能、优良的耐热性能和耐腐蚀性能。
其中，高的绝缘性能是由于有机硅分子中硅氧键的共价性质使得它具有高的电阻率。
而由于硅氧键的共用性，有机硅分子中各个硅原子之间不会形成交叉链的化学键，从而降低了材料的电容量和介电损耗。
此外，由于有机硅分子中的苯环和氢原子可以和氧原子之间形成氢键，因此硅氧键之间的距离较远，可以提高材料的绝缘性能。
二、有机硅在电压互感器中的应用电压互感器是电力系统中重要的测量仪器之一，用于将高电压信号变成低电压信号，从而进行测量和控制操作。
有机硅材料在电压互感器中有着广泛的应用，可以用于制作电压互感器绝缘罩、安装板等部件，增加电压互感器的绝缘能力，提高其性能和可靠性。
通常，电压互感器的外壳是由开关板和绝缘板组成，用于隔离高电压和低电压部分。
而有机硅材料具有优异的绝缘性能和耐热性能，可以用于制作电压互感器的绝缘罩、安装板等部件，提高其绝缘能力。
此外，由于有机硅材料可以降低材料的电容量和介电损耗，因此可以降低电压互感器的漏零容量，提高电压互感器的测量精度和稳定性。
有机硅分子结构
有机硅分子结构有机硅是一类具有硅-碳键的有机化合物，其分子结构中含有硅元素与碳元素相连。
有机硅分子结构的特点是具有灵活性、热稳定性和化学稳定性。
有机硅分子结构可以分为直链有机硅和环状有机硅两种类型。
直链有机硅分子结构是由硅原子与碳原子通过直链连接形成的。
而环状有机硅分子结构则是由硅原子与碳原子通过环状连接形成的。
在直链有机硅分子结构中，硅原子与碳原子通过单键或双键相连。
直链有机硅分子结构的一个典型例子是聚二甲基硅氧烷（PDMS）。
PDMS的分子结构中，硅原子与两个甲基基团通过单键相连，形成一个直链结构。
PDMS具有良好的柔软性、耐热性和耐化学腐蚀性，被广泛应用于润滑剂、密封材料和医疗器械等领域。
环状有机硅分子结构中，硅原子与碳原子通过环状连接形成。
环状有机硅分子结构的一个典型例子是环状二甲基硅氧烷（D4）。
D4的分子结构中，硅原子与两个甲基基团通过环状连接相连。
D4具有较低的粘度和较高的挥发性，被广泛应用于涂料、化妆品和电子材料等领域。
有机硅分子结构的特点之一是具有灵活性。
由于硅原子与碳原子之间的键长较长，有机硅分子结构具有较大的扭转和弯曲自由度。
这使得有机硅分子可以在一定程度上调节分子结构，从而改变其物理性质和化学性质。
有机硅分子结构的另一个特点是具有热稳定性。
由于硅原子与碳原子之间的键能较高，有机硅分子结构具有较高的热稳定性。
这使得有机硅分子可以在高温条件下保持分子结构的稳定性和完整性。
有机硅分子结构的第三个特点是具有化学稳定性。
由于硅原子与碳原子之间的键能较高，有机硅分子结构具有较高的化学稳定性。
这使得有机硅分子可以在酸碱性环境和氧化性环境中保持分子结构的稳定性和完整性。
有机硅分子结构具有灵活性、热稳定性和化学稳定性的特点。
这使得有机硅分子在许多领域具有广泛的应用前景，包括润滑剂、密封材料、医疗器械、涂料、化妆品和电子材料等。
随着科学技术的不断发展，有机硅分子结构的研究和应用将进一步拓展，为人类社会带来更多的创新和进步。
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一、有机硅的性能有机硅产品的基本结构单元（即主链）是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身，具有耐高低温、耐气候老化、电气绝缘、耐臭氧、憎水、难燃、无毒无腐蚀和生理惰性等许多优异性能，有的品种还具有耐油、耐溶剂、耐辐照的性能。
与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是优良的耐温特性、介电性、耐候性、生理惰性和低表面张力。
1．耐温特性一般的高分子材料大多是以碳－碳（C－C）键为主链结构的,如塑料、橡胶、化学纤维等，而有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。
有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。
无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小，这也与有机硅的分子是易挠曲的螺旋状结构有关。
2．耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。
在有机硅产品中，Si－O键的链长度大约为C－C键的链长度的一倍半。
链长度较长使有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。
有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
3．电气绝缘性能有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。
因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。
有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
4．生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。
它们十分耐生物老化，与动物机体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。
5．低表面张力和低表面能有机硅的主链十分柔顺，这种优异的柔顺性起因于基本的几何分子构形。
由于其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。
这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
二、有机硅的分类有机硅主要分为硅油、硅橡胶、硅树脂和硅烷偶联剂四大类。
三、有机硅的用途由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。
它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩大到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等等。
硅油及其衍生物的主要应用为：脱膜剂、减震油、介电油、液压油、热传递油、扩散泵油、消泡剂、润滑剂、疏水剂、油漆添加剂、抛光剂、化妆品和日常生活用品添加剂、表面活性剂、颗粒和纤维处理剂、硅脂、絮凝剂。
硅橡胶分为室温硫化硅橡胶和高温硫化硅橡胶。
前者主要应用于：密封剂、粘合剂、保形涂料、垫片、泡沫橡胶、模压部件、封装材料、电气绝缘、玻璃装配、医疗植入物、外科手术辅助材料、制模材料；后者主要应用于：管材和软管、带材、电线电缆绝缘材料、外科手术辅助材料、阻燃橡胶件、穿透密封材料、模压部件、压花辊筒、汽车点火电缆和火花塞罩、挤压部件、医疗植入物、层压制品、导电橡胶、纤维涂料、泡沫橡胶。
硅树脂的主要应用有：清漆、绝缘漆、模塑化合物、保护涂料、封装材料、接合涂料、压敏胶、层压树脂、脱膜剂、粘合剂、砖石防水剂。
硅烷偶联剂主要应用于油漆、塑料橡胶加工、粘合剂。
有机硅不仅可以作为一种基础材料、结构材料在一些大工业中大量应用，而且可以作为补助剂或辅助材料与其它材料共用或改善其他材料的的工艺性能。
四、有机硅单体制备硅油、硅橡胶、硅树脂以及硅烷偶联剂的原料是各种有机硅单体，由几种基本单体可生产出成千种有机硅产品。
有机硅单体主要有：甲基氯硅烷（简称甲基单体）、苯基氯硅烷（简称苯基单体）、甲基乙烯基氯硅烷、乙基三氯硅烷、丙基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和氟硅单体等。
其中甲基氯硅烷最重要，其用量占整个单体总量的90%以上，其次是苯基氯硅烷。
任何高分子材料的发展，关键在于单体技术的发展。
有机硅工业的特点是集中的单体生产和分散的产品加工。
因此，单体生产在有机硅工业中占重要的地位，单体的生产水平直接反映有机硅工业的发展水平。
五、有机硅聚合物1．聚有机硅氧烷聚有机硅氧烷是最重要的有机硅聚合物，现在市售的有机硅产品大都属于此种形式。
具有单元结构R2SiO的链状聚有机硅氧烷，常被称为硅酮。
聚有机硅氧烷可大致分为长链结构和复杂交联结构两种。
硅油和硅橡胶属于前者，有机硅漆属于后者。
此外，聚有机硅氧烷也可以根据硅上面的有机基来分类，在多数情况下可分别称为甲基系聚有机硅氧烷（单元结构Me2SiO）,苯基系聚有机硅氧烷（单元结构Ph2SiO，PhSiO3/2）及含氢系聚有机硅氧烷（单元结构MeHSiO）等。
2．聚有机烷（芳）撑硅氧烷在硅氧烷链段中含有苯（撑）基的聚合物，热稳定性比聚二甲基硅氧烷高100℃以上，具有特别的意义。
3．聚硅硫烷4．聚硅氨烷5．侧练基团中含硅的碳系聚合物6．聚硅烷一、有机硅的性能有机硅产品的基本结构单元（即主链）是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身，具有耐高低温、耐气候老化、电气绝缘、耐臭氧、憎水、难燃、无毒无腐蚀和生理惰性等许多优异性能，有的品种还具有耐油、耐溶剂、耐辐照的性能。
与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是优良的耐温特性、介电性、耐候性、生理惰性和低表面张力。
1．耐温特性一般的高分子材料大多是以碳－碳（C－C）键为主链结构的,如塑料、橡胶、化学纤维等，而有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。
有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。
无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小，这也与有机硅的分子是易挠曲的螺旋状结构有关。
2．耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。
在有机硅产品中，Si－O键的链长度大约为C－C键的链长度的一倍半。
链长度较长使有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。
有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
3．电气绝缘性能有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。
因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。
有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
4．生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。
它们十分耐生物老化，与动物机体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。
5．低表面张力和低表面能有机硅的主链十分柔顺，这种优异的柔顺性起因于基本的几何分子构形。
由于其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。
这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
二、有机硅的分类有机硅主要分为硅油、硅橡胶、硅树脂和硅烷偶联剂四大类。
三、有机硅的用途由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。
它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩大到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等等。
硅油及其衍生物的主要应用为：脱膜剂、减震油、介电油、液压油、热传递油、扩散泵油、消泡剂、润滑剂、疏水剂、油漆添加剂、抛光剂、化妆品和日常生活用品添加剂、表面活性剂、颗粒和纤维处理剂、硅脂、絮凝剂。
硅橡胶分为室温硫化硅橡胶和高温硫化硅橡胶。
前者主要应用于：密封剂、粘合剂、保形涂料、垫片、泡沫橡胶、模压部件、封装材料、电气绝缘、玻璃装配、医疗植入物、外科手术辅助材料、制模材料；后者主要应用于：管材和软管、带材、电线电缆绝缘材料、外科手术辅助材料、阻燃橡胶件、穿透密封材料、模压部件、压花辊筒、汽车点火电缆和火花塞罩、挤压部件、医疗植入物、层压制品、导电橡胶、纤维涂料、泡沫橡胶。
硅树脂的主要应用有：清漆、绝缘漆、模塑化合物、保护涂料、封装材料、接合涂料、压敏胶、层压树脂、脱膜剂、粘合剂、砖石防水剂。
硅烷偶联剂主要应用于油漆、塑料橡胶加工、粘合剂。
有机硅不仅可以作为一种基础材料、结构材料在一些大工业中大量应用，而且可以作为补助剂或辅助材料与其它材料共用或改善其他材料的的工艺性能。
四、有机硅单体制备硅油、硅橡胶、硅树脂以及硅烷偶联剂的原料是各种有机硅单体，由几种基本单体可生产出成千种有机硅产品。
有机硅单体主要有：甲基氯硅烷（简称甲基单体）、苯基氯硅烷（简称苯基单体）、甲基乙烯基氯硅烷、乙基三氯硅烷、丙基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和氟硅单体等。
其中甲基氯硅烷最重要，其用量占整个单体总量的90%以上，其次是苯基氯硅烷。
任何高分子材料的发展，关键在于单体技术的发展。
有机硅工业的特点是集中的单体生产和分散的产品加工。
因此，单体生产在有机硅工业中占重要的地位，单体的生产水平直接反映有机硅工业的发展水平。
五、有机硅聚合物1．聚有机硅氧烷聚有机硅氧烷是最重要的有机硅聚合物，现在市售的有机硅产品大都属于此种形式。
具有单元结构R2SiO的链状聚有机硅氧烷，常被称为硅酮。
聚有机硅氧烷可大致分为长链结构和复杂交联结构两种。
硅油和硅橡胶属于前者，有机硅漆属于后者。
此外，聚有机硅氧烷也可以根据硅上面的有机基来分类，在多数情况下可分别称为甲基系聚有机硅氧烷（单元结构Me2SiO）,苯基系聚有机硅氧烷（单元结构Ph2SiO，PhSiO3/2）及含氢系聚有机硅氧烷（单元结构MeHSiO）等。
2．聚有机烷（芳）撑硅氧烷在硅氧烷链段中含有苯（撑）基的聚合物，热稳定性比聚二甲基硅氧烷高100℃以上，具有特别的意义。
3．聚硅硫烷4．聚硅氨烷5．侧练基团中含硅的碳系聚合物6．聚硅烷。