十、常见光无源器件制作工艺
光栅制备工艺
光栅制备工艺哎呀，说起光栅制备工艺，这事儿可真不是一两句能说清楚的。
不过，既然你让我用大白话聊聊，那咱就聊聊呗。
记得那是一个阳光明媚的下午，我走进实验室，准备开始我的光栅制备之旅。
光栅，你知道的，就是那种能让光分成不同颜色的神奇玩意儿。
我得说，这玩意儿可不简单，得用到一种叫做光刻的技术。
首先，我得准备一块干净的玻璃板，这玩意儿得擦得锃亮，一点灰尘都不能有。
为啥？因为光刻嘛，就是得让光在玻璃板上跳舞，灰尘这玩意儿一来，舞步就乱了。
然后，我得涂上一层光敏胶，这玩意儿就像给玻璃板穿上了一件透明的外衣。
这外衣可不一般，它对光特别敏感，一照光，就会变硬。
所以，我得小心翼翼地涂，生怕涂不均匀。
接下来，就是最关键的一步了——曝光。
我得用一个特制的光栅模板，放在玻璃板上，然后用紫外线一照。
这紫外线可真不是盖的，一照下去，光敏胶就硬邦邦的，形成了光栅的雏形。
但是，这还没完呢。
曝光之后，我得把玻璃板泡在显影液里，这显影液就像魔法水一样，能把没曝光的部分溶解掉，只留下曝光过的光栅图案。
这个过程得特别小心，因为显影液的浓度和时间都得控制得恰到好处，不然光栅就毁了。
最后，就是清洗和烘干了。
这步骤听起来简单，但其实也挺费劲的。
你得确保光栅上的每一个角落都洗得干干净净，然后还得用热风吹干，不能留下一点水渍。
你看，这整个过程，就像做一道精致的菜肴，每一步都得小心翼翼，不然就前功尽弃了。
光栅制备工艺，听起来高大上，其实也就是一门手艺活，需要耐心和细心。
所以，下次你看到那些绚丽的光栅，别忘了，这背后可是有一大堆繁琐的步骤和辛勤的汗水呢。
这玩意儿，可不是随随便便就能做出来的，每一道光，都是科学家们精心调制的结果。
好了，关于光栅制备工艺，咱就聊到这儿吧。
下次有机会，再给你讲讲别的有趣的事儿。
光模块产品生产流程
光模块产品生产流程
光模块产品生产流程:
1.方案设计：根据模块的功能需求，确定模块的框架设计，这涉及光器件、电子原材料、IC等元器件的选型。
2.PCBA板设计：包括模拟电路功能设计和电源电路设计等各个原理设计方案。
3.打样验证：通过方案制作出样品进行性能调试、测试，以验证方案的可行性。
4.最终方案确定：经过反复打样、优化和验证测试，确定最终的生产方案。
5.小批量生产：进行小批量生产，验证产品各项参数的稳定性和合格率，以确保产品质量。
6.量产准备：包括物料准备，如全新原装芯片物料、光器件以及全新高质量金属外壳设计等。
7.PCBA板贴片：将物料发放到贴片厂，由贴片厂进行PCB板贴片，此过程涉及专业且全自动的机器设备。
8.光器件焊接：从手工焊接到机械设备焊接，确保焊接质量和效率。
9.组装外壳：将焊好器件的PCBA放入外壳底座，安装必要的小配件，如弹簧与解锁键等，然后进行打螺丝等步骤，完成产品的硬件部分。
10.端面清洁与QA终检：对产品进行端面清洁和最终的质量检查，确保产品符合质量标准。
光学镜片生产工艺
光学镜片生产工艺光学镜片生产工艺是指在光学仪器制造过程中，对镜片进行加工和制造的一系列工艺和流程。
镜片是光学仪器中重要的光学元件，其质量好坏直接影响到光学仪器的成像质量。
下面将介绍光学镜片生产工艺的主要步骤和要点。
一、材料选择光学镜片的材料选择十分重要，常见的材料有光学玻璃、石英玻璃、塑料等。
不同的应用场景和要求，需要选择不同的材料。
材料的选择要考虑透光性、折射率、色散性、热稳定性等因素。
二、制备镜片坯料镜片坯料是制造光学镜片的基础，其制备过程主要包括原料熔化、坯料制备和坯料成型。
原料熔化是将选定的材料加热至熔化状态，然后冷却凝固成坯料。
坯料制备是对坯料进行切割、研磨和抛光等处理，使其达到所需的形状和表面质量。
坯料成型是利用模具将坯料压制成所需的形状。
三、精加工精加工是对镜片进行最终加工和修饰的过程，包括研磨、抛光和镀膜等环节。
研磨是利用研磨材料对镜片表面进行磨削，以去除表面的瑕疵和不均匀性。
抛光是在研磨的基础上，利用抛光剂对镜片进行进一步的加工和修饰，使其表面光滑度更高。
镀膜是将一层或多层薄膜沉积在镜片表面，以改变其光学性能，如增强透光性或减少反射。
四、质检和测试在光学镜片生产工艺的每个环节中，都需要进行严格的质检和测试。
质检是对镜片的外观、尺寸、光学性能等进行检验，以确保其质量符合要求。
测试是利用光学仪器对镜片的透光性、折射率、色散性等性能进行测试，以验证其光学性能是否满足设计要求。
五、清洁和包装清洁是镜片生产工艺中非常重要的一步，任何污染物都会影响镜片的光学性能。
清洁过程包括去除尘埃、油污和指纹等，常用的清洁方法有气体吹扫、超声波清洗和纯水冲洗等。
清洁后，镜片需要进行包装，以保护其表面不受损坏和污染。
光学镜片的生产工艺需要高精度的机器设备和熟练的操作技术。
在每个环节中，都需要严格控制各项工艺参数，以确保镜片的质量和性能。
同时，还需要不断进行工艺改进和创新，以满足不同领域对光学镜片的需求。
光学镜片生产工艺是一项综合性的工艺，涉及材料选择、坯料制备、精加工、质检和测试等多个环节。
光刻工艺知识点总结
光刻工艺知识点总结光刻工艺是半导体制造工艺中的重要环节，通过光刻技术可以实现微米级甚至纳米级的精密图案转移至半导体芯片上，是芯片制造中最关键的工艺之一。
光刻工艺的基本原理是利用光学原理将图案投射到光刻胶上，然后通过化学蚀刻将图案转移到芯片表面。
下面将对光刻工艺的知识点进行详细总结。
一、光刻工艺的基本原理1. 光刻胶光刻胶是光刻工艺的核心材料，主要由树脂和溶剂组成。
树脂的种类和分子结构直接影响着光刻胶的分辨率和对光的敏感度，而溶剂的选择和比例则会影响着光刻胶的黏度、流动性和干燥速度。
光刻胶的选择要根据不同的工艺要求，如分辨率、坚固度、湿膜厚度等。
2. 掩模掩模是用来投射光刻图案的模板，通常是通过电子束刻蚀或光刻工艺制备的。
掩模上有所需的图形样式，光在通过掩模时会形成所需的图案。
3. 曝光曝光是将掩模上的图案投射到光刻胶表面的过程。
曝光机通过紫外线光源产生紫外线，通过透镜将掩模上的图案投射到光刻胶表面，形成图案的暗部和亮部。
4. 显影显影是通过化学溶液将光刻胶上的图案显现出来的过程。
曝光后，光刻胶在图案暗部和亮部会有不同的化学反应，显影溶液可以去除未暴露的光刻胶，留下所需的图案。
5. 蚀刻蚀刻是将图案转移到硅片上的过程，通过化学腐蚀的方式去除光刻胶未遮盖的部分，使得图案转移到硅片表面。
二、光刻工艺中的关键技术1. 分辨率分辨率是指光刻工艺能够实现的最小图案尺寸，通常用实际图案中两个相邻细线或空隙的宽度之和来表示。
分辨率受到光刻机、光刻胶和曝光技术等多个因素的影响，是衡量光刻工艺性能的重要指标。
2. 等效焦距等效焦距是光刻机的重要参数，指的是曝光光学系统的有效焦距，影响光刻图案在光刻胶表面的清晰度和分辨率。
3. 曝光剂量曝光剂量是指单位面积上接收的光能量，通常用mJ/cm^2或μC/cm^2来表示。
曝光剂量的选择对分辨率和光刻胶的副反应有重要影响。
4. 曝光对位精度曝光对位精度是指光刻胶上已存在的图案和新的曝光对位的精度，是保证多层曝光图案对位一致的重要因素。
光学玻璃透镜制造工艺
光学玻璃透镜制造工艺1.1 光学零件制造工艺的特点及一般过程制作光学零件的常见材料有三大类，即光学玻璃、光学晶体和光学塑料，其中以光学玻璃，特别是无色光学玻璃的使用量最大。
虽然光学零件的加工按行业划分归入机械加工一类，但由于加工对象的材料性质和加工精度要求显著地不同于金属材料，因而加工工艺上也完全不同于金属工艺而具有特殊性。
1.1.1 光学零件的加工精度及其表示光学零件属于高精度零件。
平面零件的加工精度主要有角度和平面面形；球面零件的加工精度要求主要有曲率半径和球面面形。
高精度棱镜的角误差要求达到秒级。
高精度平面面形精度可达到几十分之一到几百分之一波长。
平面零件的平面性和球面零件的球面性统一称为面形要求。
光学车间一般用干涉法计量，用样板叠合观察等厚干涉条纹（俗称看光圈）。
表示面形误差的光圈数符号是N，不规则性（或称局部误差）符号是△N。
除面形精度外，光学零件表面还要有粗糙度要求。
光学加工中各工序的表面粗糙度如表6-1所示。
光学零件抛光表面粗糙度用微观不平十点高度表示为R2=0.025um，用轮廓算术平均偏差表示为R2=0.025um，用符号表示则为0.008，在此基础上，还有表面疵病要求，即对表面亮丝、擦痕、麻点的限制。
1.1.2 光学零件加工的一般工艺过程及特点光学零件加工的工艺过程随加工方式不同而异。
光学零件的加工方式主要有两类：传统（古典）加工工艺和机械化加工工艺，这里我们只介绍传统加工工艺。
传统工艺的特点主要有：（1）使用散粒磨料及通用机床，以轮廓成形法对光学玻璃进行研磨加工。
操作中以松香柏油粘结胶为主进行粘结上盘。
先用金刚砂对零件进行粗磨与精磨，然后使用松香柏油抛光模与抛光粉（主要是氧化铈）对零件进行抛光加工。
影响工艺的因素多而易变，加工精度可变性也大，通常是几个波长数量级。
高精度者可达几百分之一波长数量级。
（2）手工操作量大，工序多，操作人员技术要求高。
对机床精度，工夹磨具要求不那么苛刻，适于多品种，小批量、精度变化大的加工工艺采用。
第四章-无源耦合器
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第四章 无源光耦合器器件
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第四章 无源光耦合器器件
标准熔融拉锥型单模光纤耦合器的功率 变换关系式:
P1(z) cos2(Cz)
P2
(z)
s
in2
(Cz)
(4-15)
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第四章 无源光耦合器器件
图4.5 耦合比率与熔融拉锥长度的关系
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第四章 无源光耦合器器件
在多模光纤中, 传导模是若干个分离的模式, 不仅 应在数值孔径角内, 还要满足
P.D.L1l0og MI(P N OUj)T(dB ) (4.6) MA(PO XUj)T
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线偏振光:
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16
自然光:
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部分偏振光:
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第四章 无源光耦合器器件
7. 隔离度(Isolation) 波长隔离度定义为被隔离的工作波长在该输出 端的插入损耗。即指光纤耦合器件的某一光路 对其它光路中的光信号的隔离能力。它的意义 是与反映WDM器件对不同波长信号的分离能力。
制作的方法:在制作方法上采用直接拉制法和基本 单元拼接法.
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第四章 无源光耦合器器件
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第四章 无源光耦合器器件
树型耦合器示意图
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第四章 无源光耦合器器件
4.2.5 宽带耦合器: 宽带耦合器（ WBC ） 是利用独特的带宽拓展技术（非对称工艺） 改变器件的波长特性，使带宽拓展到 ±50nm，而且在这个带宽范围内均能满 足低附加损耗、低偏振相关损耗等指标。
熔接法的工作原理: 在双锥体的前半部，随着光纤逐渐变细，原来在光纤中传 播的芯模逐渐变成包层膜并向前传播，在双锥区光信号以使所有光纤“公有化” 了，即发生光耦合。在双锥体后半部分，随着光纤逐件变粗，包层膜又逐渐转换 为芯模，使光功率分配到各个光纤中，这就是多纤星状耦合器的工作原理。
光刻工艺步骤介绍
光刻工艺步骤介绍光刻工艺是半导体芯片制造中不可或缺的一步，其目的是将芯片设计图案转移到光刻胶上，然后通过化学腐蚀或蚀刻的方式将这些图案转移到芯片表层。
下面是一个光刻工艺的详细步骤介绍：1.准备工作：首先需要清洗芯片表面，以去除表面的杂质和污染物。
清洗可以使用化学溶液或离子束清洗仪等设备。
同时，需要准备好用于光刻的基板，这通常是由硅或其他半导体材料制成的。
2.底层涂覆：将光刻胶涂覆在基板表面，胶层的厚度通常在几微米到几十微米之间。
胶液通常是由聚合物和其他添加剂组成的，可以通过旋涂、喷涂或浸涂等方法进行涂覆。
3.烘烤和预烘烤：将涂覆好的光刻胶进行烘烤和预烘烤。
这一步的目的是除去胶液中的溶剂和挥发物，使胶层更加均匀和稳定。
烘烤的温度和时间可以根据不同的胶液和工艺要求来确定。
4.掩膜对位：将掩膜和基板进行对位。
掩膜是一个透明的玻璃或石英板，上面有芯片设计的图案。
对位过程可以通过显微镜或光刻机上的对位系统来进行。
5.曝光：将掩膜下的图案通过光源进行曝光。
光源通常是由紫外线灯或激光器组成的。
曝光时间和光照强度的选择是根据胶层的特性和所需的图案分辨率来确定的。
6.感光剂固化：曝光后，光刻胶中的感光剂会发生化学反应，使胶层中的暴露部分固化。
这一步被称为光刻胶的显影，可以通过浸泡在显影剂中或使用喷雾设备来进行。
7.显影：在光刻胶上进行显影，即移去显影剂无法固化的胶层。
显影的时间和温度可以根据胶层的特性和图案的要求来确定。
显影过程通常伴随着机械搅动或超声波搅拌，以帮助显影剂的渗透和清洗。
8.硬化：为了提高图案的耐久性和稳定性，可以对显影后的芯片进行硬化处理。
硬化可以通过烘烤、紫外线照射或热处理等方法来实现。
9.检查和修复：在完成光刻工艺后，需要对光刻图案进行检查。
如果发现图案存在缺陷或错误，可以使用激光修复系统或电子束工作站等设备进行修复。
10.后处理：最后，需要对光刻胶进行去除，以准备进行下一步的制造工艺。
去除光刻胶的方法可以采用化学溶剂、等离子体蚀刻或机械刮伤等。
集成电路制造工艺——光刻与刻蚀工艺
脱水烘焙
以光刻胶在SiO2表面的附着情况为例，由于SiO2的表面是亲水性的，而 光刻胶是疏水性的，SiO2表面可以从空气中吸附水分子，含水的SiO2会使 光刻胶的附着能力降低。因此在涂胶之前需要预先对硅片进行脱水处理， 称为脱水烘焙。 ①在150-200℃释放硅片表面吸附的水分子； ②在400℃左右使硅片上含水化合物脱水； ③进行750℃以上的脱水。
如果不能满足要求，可以返工。因为经过显影之后只是在光刻胶上形成了 图形，只需去掉光刻胶就可以重新进行上述各步工艺。
1.5、坚膜
硅片在经过显影之后，需要经历一个高温处理过程，简称坚膜。 坚膜的主要作用是除去光刻胶中剩余的溶剂，增强光刻胶对硅片 表面的附着力，同时提高光刻胶在刻蚀和离子注入过程中的抗蚀性 和保护能力。 通常坚膜的温度要高于前烘温度。
不同的粒子束，因其能量、动量不同，则ΔL亦不同。对于光子
L
2
通常把上式看作是光学光刻方法中可得到的最细线条，即不可能得到
一个比λ/2还要细的线条。
其物理图像是，光的波动性所显现的衍射效应限制了线宽≥ λ/2 。因
此最高分辨率为：
Rm a x
1
mm1
这是仅考虑光的衍射效应而得到的结果，没有涉及光学系统的误差以 及光刻胶和工艺的误差等，因此这是纯理论的分辨率。
线宽与线条间距相等的情况下，R定义为
R 1 (mm1) 2L
线条越细，分辨率越高。 光刻的分辨率受到光刻系统、光刻胶和工艺等各方面的限制。这
里我们只从物理角度对分辨率进行探讨。 光刻中所用的曝光光源是光、电子、离子和X射线等各种粒子束。
从量子物理的角度看，限制分辨率的因素是衍射。
最高的分辨率
设有一物理线度L，为了测量和定义它，必不可少的误差为ΔL，根据量子 理论的不确定性关系，则有
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PLC工艺简介 工艺简介
玻璃光波导制备工艺
玻璃光波导的折射率差与光纤最接近， 玻璃光波导的折射率差与光纤最接近，波导芯片与光纤的耦合 损耗最小，市场上的PLC光分路器芯片多数由玻璃波导制成。 光分路器芯片多数由玻璃波导制成。 损耗最小，市场上的 光分路器芯片多数由玻璃波导制成
PLC工艺简介 工艺简介
准直器装配工艺
准直器装配工艺II 准直器装配工艺
如图搭建光路，将玻璃管固定在左侧调节架上， 如图搭建光路，将玻璃管固定在左侧调节架上，标准准直器固定在右侧 调节架上，二者间距Z 用夹子夹住尾纤前后移动，直至损耗最小， 调节架上，二者间距 w，用夹子夹住尾纤前后移动，直至损耗最小，将 毛细管与玻璃管固定。 毛细管与玻璃管固定。
3. 套上金属管，GRIN-Lens部分与金属管无接触，为悬空状 套上金属管， 部分与金属管无接触， 部分与金属管无接触 避免因受力而改变光路。 态，避免因受力而改变光路。
TFF型DWDM反射端装配结构 型 反射端装配结构
FBT器件封装结构 器件封装结构
光纤融锥区被两个胶 团悬空固定， 团悬空固定，避免外力 干扰 光纤、 光纤、石英基板和胶 水之间热膨胀系数匹配
谢谢！ 谢谢！
常见光无源器件制作工艺
万助军 华中科技大学光电学院 E-mail: zhujun.wan@
目录
APC跳线的端面偏心问题 跳线的端面偏心问题 准直器装配工艺 TFF滤波片贴片工艺 滤波片贴片工艺 TFF型DWDM反射端装配结构 型 反射端装配结构 FBT器件封装结构 器件封装结构 双光纤准直器与Wedge对的配合 双光纤准直器与 对的配合 偏振无关型光隔离器装配结构 光环形器装配结构 锡焊工艺与全胶工艺 PLC工艺简介 工艺简介
硅基二氧化硅(SiO2/Si)光波导具有良好的光学、电学、机械性能和热稳 光波导具有良好的光学 硅基二氧化硅 光波导具有良好的光学、电学、 定性，被认为是无源光集成最有实用前景的技术途径。 定性，被认为是无源光集成最有实用前景的技术途径。 Polymer光波导具有很高的热光系数，是制作热光控制动态器件的优良 光波导具有很高的热光系数 光波导具有很高的热光系数， 材料。 材料。 玻璃光波导是通过离子交换得到的扩散型波导 截面为椭圆形， 是通过离子交换得到的扩散型波导， 玻璃光波导是通过离子交换得到的扩散型波导，截面为椭圆形，与光纤 耦合损耗最小。 耦合损耗最小。
θ=
( N 1)λ 2L
取L=1.4mm，λ=500nm，当N=5时，θ=0.04。 ， ， 时 。 贴片时，一般要求干涉条纹数不超过5，小于0.04的倾角，可通过调节来抵消。 的倾角， 贴片时，一般要求干涉条纹数不超过 ，小于 的倾角 可通过调节来抵消。
TFF滤波片的贴片工艺，是干涉原理在工艺中的简单应用。 滤波片的贴片工艺，是干涉原理在工艺中的简单应用。 滤波片的贴片工艺
TFF滤波片贴片工艺 滤波片贴片工艺
TFF型DWDM反射端装配结构 型 反射端装配结构
1. 将TFF滤波片贴在 滤波片贴在GRIN-Lens端面上，将毛细管与玻璃管固定； 端面上， 滤波片贴在 端面上 将毛细管与玻璃管固定； 2. 将以上两部分对调，以UV胶预固定，再以 将以上两部分对调， 胶预固定， 胶水加强固定； 胶预固定 再以353ND胶水加强固定； 胶水加强固定
小钢管封装， 小钢管封装，裸光纤输出
大钢管封装， 大钢管封装，尾纤由 900um松套管保护 松套管保护 ABS盒封装，尾纤由 盒封装，尾纤由2mm 盒封装 或者3mm PVC保护 或者 保护
实物照片
FBT器件封装结构 器件封装结构
双光纤准直器与Wedge对的耦合 对的耦合 双光纤准直器与
双光纤准直器与Wedge对的耦合： 对的耦合： 双光纤准直器与 对的耦合 减少一个准直器和一片Displacer晶体，可以缩小 晶体， 减少一个准直器和一片 晶体 体积和降低成本。 体积和降低成本。 光路更加对称，便于封装。 光路更加对称，便于封装。
光环形器装配结构
锡焊工艺与全胶工艺
RoHS：the restriction of the use of certain hazardous substances in ： electrical and electronic equipment ，关于在电子电气设备中限制使 用某些有害物质指令，欧盟于2003年颁布。 用某些有害物质指令，欧盟于 年颁布。 年颁布 RoHS与光无源器件：光无源器件封装过程中普遍采用锡焊工艺， 与光无源器件：光无源器件封装过程中普遍采用锡焊工艺， 与光无源器件 焊锡中含有铅成分，属于RoHS限制使用范畴。 限制使用范畴。 焊锡中含有铅成分，属于 限制使用范畴 全胶工艺：以胶水粘接代替锡焊封装，被称为全胶工艺，所采用胶 全胶工艺：以胶水粘接代替锡焊封装，被称为全胶工艺， 水也必须符合RoHS要求。 要求。 水也必须符合 要求 锡焊工艺与全胶工艺： 锡焊工艺与全胶工艺： 全胶工艺要求更精确的光路分析和结构设计， 全胶工艺要求更精确的光路分析和结构设计，比如偏振无关型光 隔离器中，输入/输出准直器之间必然存在 隔离器中，输入 输出准直器之间必然存在Offset，如果金属桥内径 ， 输出准直器之间必然存在 与准直器外径配合间隙较大，可以实现对光， 与准直器外径配合间隙较大，可以实现对光，这在锡焊工艺中没有 问题，在全胶工艺中则因胶层厚度不均匀而劣化可靠性， 问题，在全胶工艺中则因胶层厚度不均匀而劣化可靠性，必须精确 计算光路并采用偏心准直器。 计算光路并采用偏心准直器。 全胶工艺中的胶水直接面对外界环境，对防水特性要求很高。 全胶工艺中的胶水直接面对外界环境，对防水特性要求很高。
APC跳线的端面偏心问题 跳线的端面偏心问题
准直器装配工艺I 准直器装配工艺
1. 将透镜与玻璃管固定好
2. 如图搭建光路，将玻璃管固定在调节架上，反射镜置于透镜前面 w/2位置， 如图搭建光路，将玻璃管固定在调节架上，反射镜置于透镜前面Z 位置 位置， 用夹子夹住尾纤前后移动，直至损耗最小，将毛细管与玻璃管固定。 用夹子夹住尾纤前后移动，直至损耗最小，将毛细管与玻璃管固定。
准直器装配工艺是实践对理论的最直接回应。 准直器装配工艺是实践对理论的最直接回应。
准直器装配工艺
TFF滤波片贴片工艺 滤波片贴片工艺
在三端口DWDM器件的反射端口，需要将 器件的反射端口，需要将TFF滤波片贴在 滤波片贴在GRIN-Lens端面上， 端面上， 在三端口 器件的反射端口 滤波片贴在 端面上 如果两个平面之间存在夹角，就会产生干涉条纹。 如果两个平面之间存在夹角，就会产生干涉条纹。
Hale Waihona Puke APC跳线的端面偏心问题 跳线的端面偏心问题
定位插销 y Ferrule 轴线 z
O E R 82° °
O 82° ° R
82
O δ 82° ° R A A’ O’ E x
干涉仪的参 考平板
APC跳线的端面研磨成球面，其定点偏心表现为三种模式：普通偏心模式，因 跳线的端面研磨成球面，其定点偏心表现为三种模式：普通偏心模式， 跳线的端面研磨成球面 角度误差引起的偏心(R)，因定位插销方位误差引起的偏心 角度误差引起的偏心 ，因定位插销方位误差引起的偏心(Rsin8δ)。 。 取R=10mm，=0.1，δ=1，后两种因素引起的偏心分别为 ， ， ，后两种因素引起的偏心分别为17.5um和24.3um。 和 。 解决APC跳线端面偏心问题的关键是研磨夹具的设计和加工，装夹孔的倾角和卡 跳线端面偏心问题的关键是研磨夹具的设计和加工， 解决 跳线端面偏心问题的关键是研磨夹具的设计和加工 槽方位必须准确。 槽方位必须准确。
偏振无关型光隔离器装配结构
光环形器装配结构
预先将所有光学元件排列在一个陶瓷基板上，装入金属支架并固定好。 预先将所有光学元件排列在一个陶瓷基板上，装入金属支架并固定好。
将以上装配好的组件与左侧双光纤准直器和右侧单光纤准直器联调。 将以上装配好的组件与左侧双光纤准直器和右侧单光纤准直器联调。
光环形器是典型的三部分互调器件。 光环形器是典型的三部分互调器件。
PLC工艺简介 工艺简介
SiO2/Si光波导特性和制备工艺 光波导特性和制备工艺
Parameters Refractive index difference (%) Core size (m2) Propagation loss (dB/cm) Pigtail loss (dB/facet) Minimum bending radius (mm) Type Ⅰ 0.25 8×8 × <0.01 0.1 25 Type Ⅱ 0.5 7×7 × <0.02 0.2 15 Type Ⅲ 0.75 6×6 × 0.035 0.5 5 Type Ⅳ 1.5 5×5 × 0.07 2 2
锡焊工艺与全胶工艺
PLC光波导常用材料 光波导常用材料
PLC工艺简介 工艺简介
PLC光波导常用材料特性 光波导常用材料特性
Material LiNbO3 InP Silica SOI Polymer Glass RI1@1550nm 2.2 3.2 1.45 3.5 1.3~1.7 1.45 Index step 0~0.5% 0~3% 0~4% 70% 0~35% 0~0.5% Loss@1550nm (dB/cm) 0.5 3 0.05 0.1 0.1 0.05 Pigtail loss (dB/facet) 1 5 0.25 0.5 0.1 0.1
双光纤准直器与Wedge对的耦合 对的耦合 双光纤准直器与
偏振无关型光隔离器装配结构
预先将隔离器芯套在左侧准直器上并固定， 预先将隔离器芯套在左侧准直器上并固定，将“准直器→隔离 准直器 隔离 器芯→准直器 三部分互调，变成“准直器+隔离器芯 准直器” 隔离器芯→准直 器芯 准直器”三部分互调，变成“准直器 隔离器芯 准直 器”两部分互调，简化了装配工艺并提高可靠性。 两部分互调，简化了装配工艺并提高可靠性。