树脂塞孔工艺流程浅析
树脂塞孔
图３
图４
图３为印刷时气泡正好停留在孔口处，这是最致命的，研磨后孔口就会出现凹坑，无法在上面做细
线路或积层。
图４为印刷过程中油墨自身夹带的气泡，形状一般较小，这也会影响到产品的可靠性。
图５
图６
图５为塞孔时油墨没有从背面冒出，孔口油墨不满导致孔口不平，这在生产过程中是不允许的。
图６对于高厚径比的板子，机械钻孔时不能一次钻透，这就需要正反钻孔，而正反钻孔或多或少在
ｐｒｅｓｅｎｔａｔｉｏｎ ｏｆｋｎｏｗｌｅｄｇｅ ｏｆｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ａｎｄ ｔｈｅ ｒｅｌａｔｉｏｎ ｉｓ ｍａｄｅ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：Ｈｏｌｅ Ｐｌｕｇｇｉｎｇ
Ｒｅｓｉｎ Ｂｕｆｆｉｎｇ Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ
一、前言 为了节省更多的空间，现在高密度板都要求导通孔塞孔，本文介绍的塞；ｆＬｔｌ！传统意义上的绿油
Ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ
树脂塞孔
Ｐａｇｅ Ｃｏｄｅ：Ｓ－０７ １
黄强根 江南计算技术研究所２ １４０８３
ＴＥＬ：０５１０—８５１５５２４８ Ｅ—ｍａｉ １：ｆｉｆｉ０９９＠ｓｉｎａ．ｔｏｍ
作者简介： 黄强根 ２００１年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事ＰＣＢ工艺研 究工作。）
摘要：树脂塞孔作为ＨＤＩ板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作， 本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。 关键词：塞孔树脂研磨网印
二、塞孔方式 目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，辊涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能
太高；挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的 环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大 的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔塞孔；以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家 研究出来的专利产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得 很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的 丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操 作范围比较广。
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺PCB阻焊塞孔和树脂塞孔工艺引言：PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，而阻焊塞孔和树脂塞孔工艺则是PCB制造过程中的重要环节。
本文将详细介绍这两种工艺的原理、方法和优缺点，以及它们在PCB制造中的应用。
一、阻焊塞孔工艺1.原理：阻焊塞孔工艺是通过在PCB表面涂覆一层阻焊剂，然后通过孔内注入熔化的阻焊塞料，使孔内填满阻焊塞料，最终形成一个封闭的孔口，起到阻隔氧气和湿气进入孔内的作用。
2.方法：（1）准备工作：首先，需要准备好PCB板和阻焊塞料。
阻焊塞料通常是由树脂和硬化剂组成的混合物，具有良好的绝缘性能和耐热性能。
（2）涂覆阻焊剂：将阻焊剂均匀涂覆在PCB表面，可以使用喷涂或印刷的方式进行涂覆。
（3）注入阻焊塞料：待阻焊剂干燥后，将熔化的阻焊塞料注入到孔内，填满整个孔口。
（4）固化：待阻焊塞料冷却固化后，形成一个封闭的孔口，完成阻焊塞孔工艺。
3.优缺点：（1）优点：阻焊塞孔工艺可以提高PCB的防潮性和耐腐蚀性，有效阻隔氧气和湿气对PCB的侵蚀，延长PCB的使用寿命。
此外，阻焊塞孔还可以提高PCB的外观质量，增加产品的美观性。
（2）缺点：阻焊塞孔工艺需要使用专门的设备和材料，成本较高。
同时，工艺复杂，需要多个步骤，增加了制造过程的复杂度和时间成本。
二、树脂塞孔工艺1.原理：树脂塞孔工艺是通过在PCB孔内注入熔化的树脂，填充孔内空洞，从而达到封闭孔口的目的。
树脂通常是由环氧树脂和固化剂组成的，具有良好的绝缘性能和耐热性能。
2.方法：（1）准备工作：准备好PCB板和树脂材料。
树脂材料通常是两部分混合后产生化学反应固化的。
（2）注入树脂：将熔化的树脂注入到PCB孔内，填满整个孔口。
（3）固化：待树脂冷却固化后，形成一个封闭的孔口，完成树脂塞孔工艺。
3.优缺点：（1）优点：树脂塞孔工艺相比阻焊塞孔工艺更为简单，工艺流程少，成本较低。
同时，树脂塞孔工艺可以提高PCB的密封性和机械强度，增加PCB的耐用性和可靠性。
树脂塞孔电镀填孔工艺
树脂塞孔电镀填孔工艺树脂塞孔电镀填孔工艺是一种常用的表面处理技术，可以有效地修复金属表面的孔洞和缺陷，提高金属制品的外观和性能。
本文将介绍树脂塞孔电镀填孔工艺的原理、步骤和应用。
一、树脂塞孔电镀填孔工艺的原理树脂塞孔电镀填孔工艺是通过将树脂填充到金属表面的孔洞和缺陷中，然后进行电镀处理，使树脂与金属表面紧密结合，形成一个完整的表面层。
树脂填充可以填平孔洞和缺陷，同时还可以提高金属表面的光滑度和硬度。
1. 清洗：首先将金属制品进行清洗，去除表面的油污和杂质，确保金属表面干净无尘。
2. 预处理：对金属表面进行预处理，如去除氧化层、打磨、酸洗等，以增加树脂与金属的附着力。
3. 塞孔：将树脂填充到金属表面的孔洞和缺陷中，可以使用注塑、涂抹、喷涂等方式进行。
4. 电镀：将填充了树脂的金属制品进行电镀处理，可以选择合适的电镀液和工艺参数，使金属表面形成一层均匀、致密的电镀层。
5. 后处理：对电镀后的金属制品进行后处理，如清洗、抛光、上光等，以提高外观质量。
三、树脂塞孔电镀填孔工艺的应用树脂塞孔电镀填孔工艺广泛应用于各种金属制品的表面处理中，特别适用于有孔洞和缺陷的金属制品。
以下是一些常见的应用领域：1. 汽车工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复汽车零部件表面的孔洞和缺陷，提高外观质量和耐腐蚀性能。
2. 电子工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复电子产品表面的孔洞和缺陷，提高产品的可靠性和耐久性。
3. 机械工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复机械零部件表面的孔洞和缺陷，提高零部件的使用寿命和性能。
4. 建筑工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复建筑材料表面的孔洞和缺陷，提高建筑材料的耐候性和装饰效果。
树脂塞孔电镀填孔工艺是一种重要的表面处理技术，可以有效地修复金属表面的孔洞和缺陷，提高金属制品的外观和性能。
在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的树脂和电镀工艺参数，以达到最佳的修复效果。
树脂塞孔的流程
树脂塞孔的流程
《树脂塞孔的流程》
嘿呀，今天咱就来讲讲这树脂塞孔是咋个流程哟！
咱先得准备好材料呀，那树脂就像是我们做饭要用的食材一样，得精挑细选呢。
然后呢，就像给小娃娃洗澡一样，把要处理的板子弄得干干净净的，一点灰尘都不能有哦，不然这树脂可就不高兴啦，不好好工作啦！
接下来，就是把树脂小心翼翼地倒在孔上啦，就好像给孔喂饭似的，得慢慢地倒，不能急。
倒完后呀，还得用个小工具把树脂平平地铺开，就跟我们抹面包上的果酱一样，要抹得均匀哦。
然后呢，就是等呀等，让树脂好好地凝固。
这时候可不能去打扰它，就像让小宝贝安静地睡觉一样。
等它凝固好了，再用小刮刀啥的把多余的树脂刮掉，就跟我们刮胡子似的，得刮得干干净净的。
最后呀，再检查检查，看看有没有哪里没弄好的，有问题就赶紧补救。
哎呀，这整个过程就像是照顾一个小宝贝一样，得细心又耐心呢！
总之呀，树脂塞孔就是这么个有趣又需要细心的活儿，可不能马虎哟！嘿嘿，大家都记住了不？。
树脂塞孔工艺流程浅析
The Technology Description of Resin plugging PCB ProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司电话：+86-，传真：+86-，作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。
文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。
为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。
其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。
文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure1. 前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺一、引言在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，阻焊塞孔和树脂塞孔工艺是非常重要的环节。
这两种工艺均是为了解决PCB板材表面孔洞问题而设计的，并在保证PCB电路连接可靠性的提高了PCB的防潮、防尘和防腐蚀性能。
本文将对阻焊塞孔和树脂塞孔工艺进行深入探讨，并对两者的优劣势进行比较分析。
二、阻焊塞孔工艺1. 工艺原理阻焊塞孔工艺是指在PCB的铜穿孔孔口形成一层阻焊膜，以阻挡热飞锡液进入PCB内部。
阻焊膜的形成有利于焊接工艺的稳定进行，同时还能提高PCB的防腐蚀能力。
2. 工艺流程（1）预处理：清洁铜穿孔表面，去除表面氧化膜。
（2）涂布：在铜穿孔孔口处涂覆一层阻焊膜。
（3）固化：通过加热使阻焊膜固化和与PCB表面粘结。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔均完好无损。
3. 工艺优势（1）提高PCB的阻焊性能，减少焊接飞溅。
（2）增强PCB的抗腐蚀能力，延长PCB的使用寿命。
（3）能够较好地保护PCB内部电路，提高PCB的可靠性。
三、树脂塞孔工艺1. 工艺原理树脂塞孔工艺是将环氧树脂或聚酰胺树脂灌注到PCB的穿孔孔内，填充穿孔孔内空隙，并保护孔壁铜层不受损坏。
树脂塞孔工艺因其灌封性能优良，被广泛应用于高可靠性PCB的制造。
2. 工艺流程（1）预处理：清洁穿孔孔内，去除污垢和铜屑。
（2）灌封：在PCB的穿孔孔内灌注环氧树脂或聚酰胺树脂。
（3）固化：通过热固化或紫外固化使树脂完全固化。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔填充完整无空隙。
3. 工艺优势（1）填充穿孔孔内空隙，减小电路板介质常数，提高信号传输质量。
（2）有效防止热飞锡液渗透，提高PCB的防潮性能。
（3）增强PCB的机械强度，减少振动和冲击对PCB的影响。
四、比较与分析1. 阻焊塞孔工艺与树脂塞孔工艺的比较（1）阻焊塞孔工艺可以在保持PCB表面平整的提高PCB的抗腐蚀能力；树脂塞孔工艺能够填充穿孔孔内空隙，提高PCB的机械强度。
树脂塞孔工艺流程
树脂塞孔工艺流程1. 简介树脂塞孔工艺是一种常用的金属制品加工工艺，用于填补金属制品中的孔洞，提高其密封性和整体强度。
本文将介绍树脂塞孔工艺的流程和步骤。
2. 工艺流程2.1 准备工作在进行树脂塞孔之前，首先需要准备以下材料和工具：•树脂填料：选用适合的高强度耐热树脂填料。
•塞孔工具：常用的塞孔工具包括注塑机、胶管、模具等。
•清洁剂：用于清洁金属制品表面，确保树脂能够粘附。
•保护工具：戴上手套、口罩、护目镜等，保护自身安全。
2.2 清洁金属制品表面使用清洁剂和刷子清洁金属制品表面，去除表面的灰尘、油污和氧化物。
确保金属表面干净，以便树脂能够粘附。
2.3 准备树脂填料根据需要选择合适的树脂填料，并按照说明书中的比例准备。
一般情况下，将树脂填料和固化剂按照一定比例混合搅拌，直到达到均匀的状态。
2.4 塞孔过程树脂塞孔的过程通常分为以下几个步骤：2.4.1 塞孔定位根据需要塞孔的位置进行定位，可以使用模具进行定位，确保树脂填料能够填满孔洞并达到理想的效果。
2.4.2 树脂填充使用注塑机将准备好的树脂填料注入到需要填充的孔洞中。
注意控制树脂填料的注入量，确保填充均匀且没有气泡。
2.4.3 固化树脂填料注入后，等待一定时间使其固化。
根据所使用树脂的不同，固化时间也可能会有所差异。
在固化过程中，需要注意温度和湿度的控制，确保树脂能够有效固化。
2.5 质检在树脂塞孔完成后，需要进行质检，确保树脂填充的孔洞没有空隙和缺陷。
常见的质检方法包括目测、放大镜观察等。
2.6 后续处理树脂塞孔工艺完成后，可根据需要进行后续处理，如修整边缘、打磨表面等。
3. 注意事项•在进行树脂塞孔工艺时，注意安全，戴好个人防护装备，避免直接接触树脂和固化剂。
•根据具体的金属制品和树脂填料的特性，选择合适的工艺参数，如温度、压力等。
•在树脂填充过程中，避免产生气泡，保证填充均匀和密实。
•在固化过程中，控制好温度和湿度，避免影响树脂的固化效果。
真空树脂塞孔机知识
真空树脂塞孔知识培训一、概述：讲述真空树脂塞孔基本操作及要求。
二、真空树脂塞孔板生产流程：磨板→包蓝胶→尺寸确认→塞孔参数设置→真空塞孔→检查1→刮板→撕蓝胶→检查2→固化三、真空树脂塞孔具体步骤操作及要求：1、磨板要求：关喷砂段，开摇摆水洗，防止棕刚玉堵孔造成树脂塞孔不良。
2、包蓝胶：目的：控制树脂入板边孔，防止影响后工序生产。
方法：用蓝胶手工包三边的板边孔（挂在夹头的一边不包），蓝胶宽边对折将板两面的板边完全包住。
（先用蓝胶宽边的一半包住板的一面，然后将蓝胶对折到板的第二面包住）要求：1）蓝胶要与板贴平整，再用手压平；2）板角至距板角2-3mm区域不要包住蓝胶，方便撕蓝胶好操作。
3）切片处要用蓝胶两面包住。
包蓝胶图片演示：3、确认尺寸：目的：初步判断板与塞孔头尺寸是否匹配，防止其尺寸不符合造成塞孔不良。
要求：板的宽度要比塞孔头尺寸大，塞孔区域尺寸要比塞孔头尺寸小。
如不能满足此要求的任何一个，则必须更换塞孔头或调整挂板方向。
方法：通过板与喷头比对，观察两者尺寸是否相符，可将板挂在机器上，然后将喷头在板上夹一下留下树脂更直观的判断。
图片分析：OK 板的宽度要比塞孔头尺寸大NG 板的宽度要比塞孔头尺寸小备注：目前有16”、18”、21”、24”几种规格的塞孔头4、塞孔参数设置1）进入设置画面：点击“VCP1”，再电击“工艺”，可进入塞孔参数设置画面。
参数设置画面：2）相关参数：设备参数范围及实际生产参数控制如下3）重点参数控制要求A、影响塞孔效果的主要参数是塞孔前方油墨压力2、塞孔后方油墨压力2、横动塞孔头下移速度（即参数表中红色部分）。
B、根据板厚、孔径不同，此参数设置方向：备注：对于不同的板，以上是设置塞孔参数的一个方向，可作为参照，具体可参考《丝印阻焊工艺参数表》，针对不同板厚、不同最小孔径的板，需先做首板确认塞孔饱满方可批量生产。
C、塞孔方式分类：单面塞孔：树脂孔两面相通的板，因此大部分板均要按此方法塞孔。
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The Technology Description of Resin plugging PCB ProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司：+86-7，传真：+86-8，Email:ycyesuntakpcb.作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。
文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。
为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。
其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。
文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure1. 前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。
然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
2．树脂塞孔的由来2．1电子芯片的发展随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。
其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。
从下图可以看到零部件的发展历程：最早的CPU 286 CPU(插件脚) 奔腾系列CPU(插件脚)球型排列的双核CPU 服务器CPU2．2 两个人的相遇成就了树脂塞孔技术在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。
其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。
20世纪90年代，山荣公司(San-ei)开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。
因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的Via in pad (部分厂也叫Via on pad)工艺。
从2002年以后的时间里，山荣公司生产的PHP-900系列树脂塞孔油墨被广泛的应用到因特尔和西门子等著名公司的网络服务器的产品当中。
随着时间的推移，此种工艺逐渐被推广并不断的有新的应用。
3. 树脂塞孔的应用当前，树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中:3．1 Via in pad技术的树脂塞孔。
3.1.1 技术原理A. 利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜。
如下图：传统设计VIP设计（例图）B. 切片实例：3.1.2 Via in pad 技术的优点●缩小孔与孔间距，减小板的面积，●解决导线与布线的问题，提高布线密度。
3．2 内层树脂塞孔用3.2.1 技术原理使用树脂将内层的埋孔塞住，然后在进行压合。
这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层埋孔填胶设计之间的矛盾。
●如果内层埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；●如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。
3.2.2 例图焊盘BGA树脂3.2.3 内层树脂塞孔的应用●内层树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；●对于内层有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层树脂塞孔的流程。
●部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。
3.3 通孔树脂塞孔在部分的3G产品中，因为板子的厚度达到3.2mm以上，人们为了或者提高产品的可靠性问题，或者为了改善绿油塞孔带来的可靠性问题，在成本的允许下，也采用树脂将通孔塞住。
这是近段时间以来树脂塞孔工艺得以推广的一大产品类别。
4. 树脂塞孔的工艺制作方法4.1 制作流程以上介绍的3种类型的树脂塞孔具有不同的流程，分别如下：4.1.1 Via in pad类型的产品开料→钻孔→沉铜→板电→板电（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货4.1.2 内层树脂塞孔类型产品开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→沉铜→板电→板电（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→内层图形→AOI→压合→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货4.1.3 通孔树脂塞孔类型开料→钻孔→沉铜→板电→板电（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货内层树脂填充PP片4.2 流程中特别的地方●从以上流程中，我们明显发现流程有所不同。
一般我们的理解是，“树脂塞孔”以后紧接着就是“钻通孔和沉铜板电”流程的产品，我们都认为是Via in pad的产品；如果“树脂塞孔”以后紧接着的流程是“内层图形”，则我们认为是内层树脂塞孔产品；如果“树脂塞孔”以后紧接着的流程是“外层图形”；●以上不同种类的产品在流程上是有严格界定的，不能走错流程；4.3 流程的改进A. 对于采用树脂塞孔的产品，为了改善产品的品质，人们也在不断的进行流程的调整来简化他的生产流程，提高其生产的良率；B. 尤其是对于内层塞孔的产品，为了降低打磨之后内层线路开路的报废率，人们采用了线路之后再塞孔的工艺流程进行制作，先完成内层线路制作，树脂塞孔后对树脂进行预固化，然后利用压合阶段的高温对树脂进行固化。
C. 在最开始的时候，对于内层塞孔，人们使用的是UV预固+热固型的油墨，目前更多的时候直接选用了热固性的树脂，比较有效的提高了内层树脂塞孔的热性能。
4.4 树脂塞孔的工艺方法4.4.1 树脂塞孔使用的油墨A. 目前市场上使用于树脂塞孔工艺的油墨的种类也有很多。
常见的有San-Ei ,Perters, Taiyo等供应商的品牌。
B. 油墨的性能指标参数60min)5 介电常数（Dk,1MHz）2．5-5.596 介电损耗(Df,1MHz) 0.01-0.027 热传导率(W/mK) 0.6～1.58 吸水率(%) 0.06-0.15 对于含有溶剂型的树脂，其吸水率可能会达到0.7%9 剥离力(kg/cm) 0.6-0.710 固化温度(℃) 1504.4.2 树脂塞孔的工艺条件A. 树脂塞孔的孔动则上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满。
这种万分之一的缺陷就会导致报废的几率，必然要求在工艺上进行严谨的思考和规范。
B. 良好的塞孔设备是必然的要求。
目前使用于树脂塞孔的丝印机可以分为两大类，即真空塞孔机和非真空塞孔机。
序号设备类别塞孔效果丝印机压力要求成本其他影响1 真空塞孔机好N/A 高因为是整板印刷，需要配备8轴研磨机一起制作，薄板生产容易造成芯板变形，增加涨缩控制难度2 非真空塞孔机较好≥8kg/cm2中图例：真空丝印机普通丝印机4.4.3 普通丝印机的塞孔工艺A.丝印机的选择着重要考虑最大的气缸压力，抬网方式，刀架的平稳性以及水平度等；B.丝印的刮刀需要使用2CM厚度，70-80度硬度的刮刀，当然，一定要具备耐强酸、强碱的特性；C.丝印的网版选择可以选择丝网，也可以选择铝片；所要控制的是根据塞孔工艺条件的要求，选择合适的丝网目数以及针对孔径的开窗大小；D.树脂塞孔所用的垫板有多种讲究，但是往往被工程师所忽略。
垫板不仅起到导气的作用，还起着支撑的作用。
对于密集孔的区域，我们把垫板钻完了以后，整个区域都是空的，在这一位置，垫板出现弓起或形变，对于板的支撑力最差，这样会造成该位置塞孔的饱满度很差。
所以在垫板制作的时候，要想办法克服大面积的空位的问题，目前最好的做法是使用只钻2/3深度的垫板。