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金刚线论文鼓肚论文
金刚线论文鼓肚论文：金刚线开方机的“鼓肚”问题及解决方法[摘 要] 使用金刚线开方机来高速切割硅锭，在极大提高生产效率的同时，切割的部分硅块的侧面出现中间尺寸大，两边尺寸小即所谓硅块“鼓肚”现象。
通过从切割所使用的原材料、切割工艺、切割设备本身的不同方面分析引起硅块“鼓肚”的原因，并采取相应的措施来解决硅块“鼓肚”问题，以便后面工序的进行。
[关键词] 金刚线 鼓肚 工艺引言目前太阳能行业，硅锭的切割主要以钢线带动浆料切割为主。
因为浆料切割速度的受限，人们开始试验直接用金刚线切割硅锭。
金刚线切割的速度是浆料切割速度的2—3倍，使用di水来冷却金刚线取代了原来的浆料。
因此使用金刚线开方机来切割硅锭是未来发展的趋势和必然。
由于金刚线高速切割硅锭，致使部分切割的硅块产生“鼓肚”问题。
通过从原材料、工艺曲线等不同方面的数据进行分析，提出解决解决硅块“鼓肚”的方法。
一、硅块“鼓肚”现象金刚线在高速切割完硅锭后，部分硅块的侧面出现中间尺寸大，两边尺寸小即所谓硅块“鼓肚”现象，硅块“鼓肚”的问题一般出现在硅锭最外部一周的硅块，即与周围边角料相邻的硅块。
它是因为钢线高速切割周边硅块时，钢线向外移动，过多切割周围边角料而造成硅块中间尺寸大，形成“凸”状，即为“鼓肚”现象，同时造成相邻的边角料形成“凹”状。
二、引起硅块“鼓肚”的根本原因金刚线在高速切割硅锭过程中，切割硅锭最外周的四根钢线都直接连接收、放线轴张力臂。
由于工作台下降的速度比较快，引起钢线的线弓比较大，造成钢线的切割能力不足。
|钢线的往复切割，造成钢线张力臂的张力不能持续维持，因为硅块与硅块之间有相互作用力，使得最外周的四条钢线向受力的方向移动，即向边角料方向切割，形成“凸”状。
三、硅块“鼓肚”带来的危害硅块“鼓肚”的现象对破锭工序和后带锯工序带来了很大的危害。
（一）破锭工序钢线在切割硅锭出现切斜，形成“鼓肚”时，钢线此时受到更大的切力，极易引起断线；由于切割硅块的尺寸不规则，会引起切割硅块的尺寸二级或尺寸过小直接回收。
线切基础知识()
线切事故
没有打开空调的情况下，屏蔽报警项目进
行了切割，发现此事后机床温度已经高达
50多度。后经检测人员检测，硅片表面质
量严重受损。（屏蔽项目）
机床下棒后由于操作工及学徒急于切割， 在没有仔细检查的情况下就进行切割，切 割24分钟就发生报警，发现两侧单晶全部 脱落，导轮严重损坏，机床温度严重超过 警示温度。操作工在未对机床进行任何检 查情况下，其学徒就进行切割 （切割前检 查）
（滤网太大；玻璃板两端不垂直；出线端导轮磨损过多； 横移架排线辊轮转的不圆滑）
缺陷处理Defect Disposal
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崩边原因及整改措施
①粘胶：胶粘得太厚，钢线会把多余的胶带入硅片中，容易 崩边——减小用胶量并对用粘胶布的方法去除单晶和玻璃板
周围多余的胶
②去胶：刀片刮胶容易造成损伤——禁止刀片刮胶 ③去胶后的单晶倾斜增加了硅片边缘的磨损——改用新的煮 胶方式（单晶倒挂去胶，使硅片垂直脱落）
工字轮法兰边是否有毛刺，若有用磨石蹭
掉
Ⅱ切割室
导轮线网必须平整，无跳线——用手触摸导轮，
并从侧门和导轮底部观察导轮跳线情况
5个砂浆喷管必须齐全、无堵塞、无断流，位置严
格垂直于线网，稳固无晃动；把手必须冲里
Hale Waihona Puke 碎片盒必须置于切割室内
Ⅲ 控制面板 屏蔽条件：除开门、料浆桶水平面和警告项目屏蔽外，其 他所有项务必不能屏蔽
断线或硌断钢线。
最主要是人的因素，①切割前检查做的不到位： 造成大量跳线从而断线； ②单晶托没有紧固， 双向走线时，加工工件在线的拉力下摆动断线； ③由于工艺输入的不正确，造成反切或者钢线
晶棒切割工艺
晶棒切割工艺 导言 晶棒切割工艺是指将晶体材料制成晶棒并进行切割的工艺过程。晶棒切割是制备半导体元器件和光学器件的重要步骤之一，对于提高器件性能和降低制造成本具有重要意义。本文将介绍晶棒切割工艺的概念和原理、切割方法、设备选型以及切割后的处理方法等相关内容。
1. 概念和原理 晶棒切割工艺是将晶体材料切割成固定尺寸和形状的小片或小块的过程。晶体材料可以是硅、砷化镓、氮化硅等半导体材料，也可以是石英、硼酸盐等光学材料。晶棒切割的目的是为了得到具有特定尺寸和形状的晶体小片，用于制备各种半导体元器件和光学器件。
晶棒切割的原理是基于晶体的结构特性和切割工具的物理性质。晶体是由原子或分子有序排列而成的，具有特定的晶格结构。在切割过程中，切割工具对晶体施加力，产生切割应力。当切割应力超过晶体的断裂强度时，晶体会发生断裂，从而得到切割形状和尺寸符合要求的晶体小片。
2. 切割方法 根据晶体材料的不同特性和切割要求，晶棒切割可以采用多种切割方法。常见的切割方法包括：
2.1 钻石锯切割法 钻石锯切割法是最常用的切割方法之一。它利用高硬度的人造合成金刚石作为切割工具，通过旋转刀片对晶体进行切割。钻石锯切割法适用于较硬的晶体材料，如硅、砷化镓等。 2.2 线切割法 线切割法是利用金属丝线或金刚线作为切割工具进行切割的方法。金属丝线或金刚线通过电解腐蚀或机械方式进行切割，可实现较高精度和较小切割宽度。线切割法适用于脆性较大的晶体材料，如石英、硼酸盐等。
2.3 研磨切割法 研磨切割法是利用研磨砂轮对晶体进行切割的方法。研磨砂轮由研磨颗粒和粘合剂组成，旋转时对晶体进行研磨切割。研磨切割法适用于硬度较低的晶体材料，如玻璃、塑料等。
3. 设备选型 根据切割方法的不同，晶棒切割需要使用不同类型的设备。常见的晶棒切割设备包括：
3.1 钻石锯机 钻石锯机是用于钻石锯切割的设备。它由机架、电机、切割刀片等组成，具有切割速度快、效率高的特点。钻石锯机可根据不同切割需求选择不同规格和型号的切割刀片。
线切割简介
线切割 - 分类
• 根据对电极丝运动轨迹的控制形式不同，电火花线切割机床又 可分为三种：一种是*模仿形控制，其在进行线切割加工前，预 先制造出与工件形状相同的*模，加工时把工件毛坯和*模同时 装夹在机床工作台上，在切割过程中电极丝紧紧地贴着*模边缘 作轨迹移动，从而切割出与*模形状和精度相同的工件来；另一 种是光电跟踪控制，其在进行线切割加工前，先根据零件图样 按一定放大比例描绘出一张光电跟踪图，加工时将图样置于机 床的光电跟踪台上，跟踪台上的光电头始终追随墨线图形的轨 迹运动，再借助于电气、机械的联动，控制机床工作台连同工 件相对电极丝做相似形的运动，从而切割出与图样形状相同的 工件来；再一种是数字程序控制，采用先进的数字化自动控制 技术，驱动机床按照加工前根据工件几何形状参数预先编制好 的数控加工程序自动完成加工，不需要制作*模样板也无需绘制 放大图，比前面两种控制形式具有更高的加工精度和广阔的应 用范围，目前国内外95％以上的电火花线切割机床都已采用数 控化。
线切割 - 分类
• 线切割属电加工范畴,是由前苏联人发明的,我国是 第一个用于工业生产的国家,当时由复但大学和苏州 长风机械厂合作生产的这是最早的机型叫复旦型,我 们国内在此基础上发展了快走丝系统(HS).欧美和日 本发展了慢走系统(LS).
• 主要区别是1,电极丝我国采用钨钼合金丝,国外采用 黄铜丝; 2,我国采用皂化工作液,国外采用去离子水; 3,我国的走丝速度为11米/秒左右,国外为3~5米/分, 4,我们的电极丝是重复利用的直到断丝为至,国外是 走过后不再重用, 5,我们的精度不如国外高.
分类
• 电火花线切割机按走丝速度可分为高速往复走 丝电火花线切割机（Reciprocating type High Speed Wire cut Electrical Discharge Machining俗 称“快走丝”）、低速单向走丝电火花线切割 机（Low Speed one-way walk Wire cut Electrical Discharge Machining俗称“慢走丝”）和立式 自旋转电火花线切割机（Vertical Wire Electrical Discharge Machining machine tool With Rotation Wire）三类。又可按工作台形式分成单立柱十 字工作台型和双立柱型（俗称龙门型）。
电镀金刚线的四化技术路线
电镀金刚线的四化技术路线21世纪初，电镀金刚线以其优异的切割效率被应用于晶硅切割。
到目前为止，单晶硅棒砂线切割已完全被金刚线切割替代；多晶硅方面，正在向金刚线切割过渡，与单晶硅还存在一定的差异。
金刚线切割相比砂线，其耐磨性好，切削时间长，还能有效避免砂线切割带来的环境污染问题。
电镀金钢线的制备过程具体包括除油、除锈、预镀、上砂、加厚和后续处理等。
本文指出了电镀金刚线的技术要素，给出了金刚线的系列检测方法，列出了美畅新材对金刚线产品性能的基本要求，然后详细介绍了电镀金刚线的四化技术路线，并深入分析了四化技术路线的优点及存在的技术难点，最后指出了未来金刚线产品发展趋势。
1.电镀金刚线的技术要素电镀金刚线是通过金属电镀方法将金刚石磨料固结在钢丝基体上，制成用于硬脆材料切割的线切割工具。
表征电镀金刚线的性能主要有破断力、出刃率、出刃高度、自由圈径、翘头高度等技术要素 2.电镀金刚线的检测方法目前国内外生产电镀金刚线产品的企业主要有美畅新材、岱勒新材、浙江东尼、瑞翌新材、开封恒锐新、恒星科技、青岛高测、江苏亿荣、贝卡尔特、盛利维尔、旭金刚、中村超硬、Read、DMT等。
现电镀金刚线产品还未有相关国家标准可进行参考，各个生产厂家都拥有自成一套的产品检测方法，但检测方法之间存在差异，由此造成金刚线产品标准混乱、性能参差不齐，不利于电镀金刚线行业今后长期发展。
综合现有生产技术，结合不同厂家的检测方法，下面给出可供生产厂家参考的检测方法。
国内外上规模、产能较大的美畅新材、旭金刚、岱勒新材等公司的金刚线产品性能比较稳定，以美畅新材为例，其对产品性能的基本要求。
（1）外观。
金刚线外观目测检验。
（2）线径。
取段样线任选3～5处，使用千分尺（分辨率为0.001mm）进行测量，记录所有测量值。
（3）破断力。
将500mm样线固定在拉力测试仪上，保证样线拉直且不受力，然后以0.001m/s~0.008m/s速率进行拉伸，直至样线断裂，重复测量3次以上取最小值。
试分析金刚石多线切割设备运用在SiC晶片加工中的研究
试分析金刚石多线切割设备运用在 SiC晶片加工中的研究摘要：针对金刚石多线切割设备的运行原理进行简单的介绍，并且使用直径为250微米的金刚石线进行现场切割工艺的实验。
收集实验的数据和实验的结果，分析不同的工艺参数，对晶体整体厚度偏差（TTV）产生的影响。
通过改变相关的工艺参数，整体提高碳化硅晶片加工的效果。
关键词：金刚石线；线切割；碳化硅碳化硅本身就具有热损耗低，抗辐射能力强以及高功率密度的特点，它与氮化镓的晶格适配率相对较小，所以在多种类型的半导体材料当中，碳化硅的应用范围相对较广，而且也属于最有前途的一种半导体衬底材料。
对碳化硅晶片进行切割，可运用多种不同类型的切割方案，最早的多线切割设备是由钢线和砂浆组成。
在进行切割的过程当中，工作人员需要将砂浆喷在钢线和加工的晶体之间。
这种切割的方式可以在一定程度上减少切割的时间，并且能够对硬度更高的蓝宝石或者其他类型的碳化硅材料进行切割，新的多线切割设备得到了不断的优化以及发展，这使得金刚石切割的效率得到明显的提升。
一、设备的控制过程及原理1.控制过程使用金刚石多线切割机进行碳化硅晶体的切割工作，在加工生产过程中，因为收放线轮和位于两者之间传动轮与切割线之间存在摩擦力，这样就形成了切割线的张力。
设备在运行期间，现场工作人员需要将线速控制在每分钟300米到580米之间。
金刚石线的张力则需要控制在15N到50N之间。
在进行现场切割工作一天，工作人员需要对收放线轮的力矩电机控制线的张力程度进行深入的了解，并且当线速控制为零时，反方向的速度也要控制为零，此时收放线轮的两个力矩电机就需要对金刚实现的张紧力产生维持作用，那么切割状态下的摇摆式共轭轴进给切割待切割晶体时，进给的速度可以在60~0.33mm/min之间。
共轭轴通过一个步进电机控制其绕中心固定轴来产生摇摆运动，摇摆速度可以设定为:不摇摆、低速(0.014 rad/s)、中速( 0.052 rad/s)、高速(0.105 rad/s)。
金刚石多线切割设备在SiC晶片加工中的应用
收线轮的力矩电机带动线轴运动从而驱使金刚石线
的运动 ，放线轮力矩电机阻碍线的运动 ，使得金刚石线 产生一定的张 紧力，线速可以在３ ０ｍ ｍ ｎ ５ ０ｍ ｍ ｎ ０ ／ ｉ ～ ８ ／ ｉ
能 切割 的没有 电性 能 的导体材 料 ，并且 大大缩 短切
Hale Waihona Puke 作 者简介 ： 徐伟 （ ３ ） １８ 一 ，男，硕 士，毕业于太原理工大学 ，主要从 事宽禁 带半导体材料 的研究工作。 ９
ｏ ｔｔｅｒｓ ｌ ｆｔｅｃ ｍｐ ｒ ｏ ｘ ｅｉ ｎａ Ｔ ｅＴ Ｖ ｏ ｆｒ ｃ ｎｂ ｏ ｔｏ ｄｗｉ ｉ ２ ｐｒ ｂ ｈ ｎｉｇｔｅｐｏ ｅｓ ｕ ｈ ｅｕｔ ｏ ｈ ｏ ａｉ ｎｅ ｐｒ ｓ ｓ ｍｅ ｔ１ ｈ Ｔ ｆｗａｅｓ ａ ｅｃ ｎｒｌ ｔ ｎ ５ ｏ ｙｃ ａ ｇｎ ｈ ｒｃ ｓ ． ｅ ｈ
碳 化 硅具有 高 功率密 度 、低热损 耗 、强抗 辐射
割晶体 材料所用 的时 间； （ ）金 刚石线 可以绕在多槽 导轮上 ，同时切割 ２
出多片薄晶片 ；
能力 以及碳 化硅 与氮 化镓 的晶格 失配率 小 ，因此 ， 它被认为是最有 前途的半导体衬底材料 【 １ 】 。由于碳化 硅这种材料 的莫 氏硬度 大约９ ５ ． ，加工难 度很 大 ，使 ２ 用 内 圆切 割机 或者单 线锯 已经 不能有 效地 提高工 作 效率 ，因此 ，必须采用多线切割设备 。
摘
要 ：介绍 了金 刚石 多线切割设备 的原理 ，并采用 直径为２ ０ ｍ的金刚石线进行切割工艺实验 。使用 ５
不 同的工艺参数 ，比较 了不 同工艺参 数对晶片Ｔ Ｖ（ Ｔ 整体厚度偏差） 的影响 ，给出了实验 比较结果 ，通过 改变工 艺参数可 以使 各切割片的Ｔ Ｖ Ｔ 控制在２ ｍ 内。 ５ 之
金刚线切割过程中切割异常分析及硅片相关质量研究
金刚线切割过程中切割异常分析及硅片相关质量研究摘要：随着国内金刚线制造和应用技术的不断成熟，加之市场需求的快速增长不断的刺激金刚线制造技术向细线化方向发展，金刚线细线化切割工艺已成为行业内硅片制造技术发展趋势。
越来越细的金刚线满足不同尺寸形状硅片的切割要求就是硅片制造技术需要研究的重要方向。
本文主要针对金刚线切割过程中切割异常分析及硅片质量方向进行分析。
关键词：金刚线细线切割；排线拉斜；排线间距；1.引言在光伏发电系统中，要想保障光伏发电的稳定运行，就需要加强对产业链各环节质量的监控，单晶硅片作为产业链基础，只有保障了其质量，才能够制作出高效率电池组件[1]。
但是在单晶硅片制作过程中存在很多问题，本文主要分析单晶硅片切割异常分析，从切割单晶硅棒相关质量出发，寻找出相匹配工艺方案，以此来进行说明。
1.切金刚线切割单晶硅片主要优势金刚线切单晶硅片切割技术中，以生产量高，硅片直径适用范围广，翘曲值低，表面损伤浅，表面光洁度低等多项优势被广泛应用[2]。
随着国内金刚线制造和应用技术的不断成熟，加之市场需求的快速增长不断的刺激金刚线制造技术向细线化、薄片化方向发展。
使用金刚线切片技术后，由于刀缝损失的减小，能够带来单位耗硅量的减少，从而较大程度地减少了硅片的硅成本和折旧等，这也是金刚线切片最重要的驱动因素。
为了追求更高的效益，使用更细的金刚线切割薄硅片已成为行业趋势，但在提高公斤出片数以及单刀产能的同时，如何保证单晶硅片清洗质量成行业内共同攻克的技术难题，本文以生产工艺及原辅材料为基础，研究单晶硅片清洗过程中产生的表面脏污，并通过实验验证提出了解决方法。
1.金刚线切割过程中切割异常分析目前光伏企业发展以“降本增效”为主旋律。
如何提高太阳能硅片细线化切割效率、降低单片耗线成为近几年关注的问题。
影响硅片切割质量的因素主要有：金刚线品质、所用主辊（切割辅材）刻槽工艺、切割设备性能的稳定性；为提高硅片切割质量、降低硅片切割单端钢线磨损度、降低硅片TTV均值，严格分析切割工艺对硅片切割质量的影响非常重要，下面分别介绍影响切割单晶硅片质量因素及解决方法。
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金刚线切割介绍
开封恒锐新金刚石制品有限公司 马进东
目录
一、切割技术对比 二、各切割模式的比较 三、金刚线切割单晶介绍 四、金刚线切割多晶介绍 五、金刚线切割模式在单晶和多晶应用的差距
一、切割技术信息对比
游离砂浆切割技术与金刚线切割技术
碳化硅
切割液
钢线
金刚线
切割液
砂浆的切割模式是碳化硅颗粒在硅棒 和钢线之间进行“滚动-压痕”作用 下，实现硅材料的去除。属于三体磨 损。
湿法制绒(WET)
优点
1、低化学品耗用 2、外观与传统电池片一致 3、观察市场消息平均效率提升在 0.5-0.8%
1、设备投资较低 2、与传统酸制绒制程差异不大， 容易整合 3、根据阿特斯报告判断提升约 0.24-0.4%
缺点
1、设备昂贵 2、清洗制程掌握度低 3、设备量产均匀性不确定性高
1、外观金花纹现象存在与后续工 序匹配问题
三、各切割模式的比较
电镀金钢线
树脂金钢线
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三、金刚线切割单晶介绍
腐蚀时间增加
短时间内，两种硅表面差异很明显。 在随更长时间之后，腐蚀长时间金字塔尺寸将变的相同。
四、金刚线多晶介绍
金刚线切割多晶硅片技术瓶颈
制绒
损伤层浅，硅片亮，传统HF/HN03制绒后效率 降低0.1-0.2%。
钎焊法是通过 钎焊将钎料合 金、金刚石颗 粒和基体三折 在高温下发生 化学冶金结合。
现国内金刚线使用来说，电镀法金刚线和树脂法金刚线较为常用种类， 而钎焊法和镶嵌法还处于研发阶段。
二、各切割模式的比较
不同切割方式对比
特点 切割方法 硅片表面特征 损伤层(um) 切口消耗(um) 硅片最小厚度(um) TTV(um) 切割速度（平均）
140um
单晶碎片率
多晶碎片率
130um
120um
这将是金钢线多晶未来几年需要考虑的问题
谢 谢
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五、金刚线切割模式在单晶和多晶应用的差距
硅片厚度
硅片加工厚度在160um将会形成一个 明显的分界点。
加工成本
相较金刚线单晶的加工，在多晶金刚 线加工成本上将会提升5-10%。
加工效率
相较金刚线单晶的加工，在多晶金刚 线加工上将降低10-20%的切割效率。
五、金刚线切割中单晶和多晶应用的差距
2、消化性化学品昂贵 3、金属离子残留，造成炉管污染 风险高 4、低反射率表面，后段扩散技术 难度高
1、干法制绒目前国内设备约为1000万RMB，国外设备加工在1200万-1400万左右，产能 每小时3000片，单片外观漂亮，颜色一致性高，长时间批量生产稳定性目前还在持续验证中。
2、湿法设备以JET为代表，设备价格约为600-700万人民币，目前国内湿法设备积极性都 不是过高。
金刚线切割模式是以金刚线 上固结金刚石进行高速切削 加工，来实现硅材料的去除。
一、切割技术信息对比
游离砂浆切割模式和金刚线模式切割过程
一、切割技术信息对比
金刚线切割优势
效率
低TTV
环保
优点
低损伤
硅耗低
品质受 控
潜在硅 粉回收
一、切割技术
电镀法金刚线
树脂法金刚线
镶嵌法金刚线
断线风险
多晶铸锭晶体中存在的硬质点在切割过程中可 能造成断线。现有红外探伤设备对于1mm以下硬 质点基本无法完全有效判别，将无法在下道工序 中切除。
未来的薄片化
现有多晶铸锭的长晶方式制约了多晶硅片薄片 化的发展。
四、金刚线多晶介绍
为什么从金刚线切割多晶腐蚀过后存在凹坑？
为什么金刚线切割硅片相对较亮那？
砂浆切割 研磨 线痕 11--15 120-150 160 24 0.39mm/min
电镀金刚线 刻削 丝痕 6--8 80-120 120 8 1.35mm/min
此切割模式的最小厚度是以单晶为准。
树脂金刚线 刻削 丝痕 4--7 80-120 120 5 0.9mm/min
二、各切割模式的比较
各种切割模式单晶硅片表面状况
传统砂浆
电镀法金刚线
树脂法金刚线
砂浆表面粗糙，没 有硅片的切割方向 锯痕，碳化硅摩擦 硅片距离较短，差 生随机的凹凸坑。
电镀法表面相对光滑， 可见由于金刚线的摩 擦产生平行的沟槽， 沟槽中有不规则金刚 石摩擦产生的沿着沟 槽方向凹凸坑。
树脂切割表面最为光滑 和平整，区别于电镀法 在切割方向沟槽会产生 的凹凸坑，树脂金刚线 切割速度相对较慢，对 于表面损伤层和TTV值 都属于处于最小值。
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四、金刚线多晶介绍
干法制绒（树脂金钢线硅片）
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四、金刚线多晶介绍（高清大图）
湿法制绒
这些绒面包括：纳米正金字塔、纳米倒金字塔、纳米柱、纳米凹坑
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四、金钢线切割多晶制绒进程
相对刚刚发展起来的黑硅商业化技术而言 1、湿法具有初期投入设备低的优势，而干法设备的一次性投入过高，只有某些大 厂进行了批量生产推广，干法设备才将大面推广。 2、现在湿法相对干法制绒技术要求、门槛相对较高，效率提升还是干法占优，对 于现在的光伏市场来说，应该还是效率至上。 3、干法设备国内有4-5家采用了，湿法设备是一家。 4、至少现阶段制约金钢线多晶的第一难点，制绒问题可以说的是到了一个可以推 广应用的阶段。 5、至于最后的湿法和干法谁将是最后市场使用比例最高的，还是市场来主导。
晶硅片特性与制绒方法研究）
金刚线切割硅片亮度较高？由于金刚石切割硅片表面划痕往往密集 重叠，在硅片表面形成类似光滑带效率，从视觉上增强了视觉效果。 区别于游离砂浆切割模式的随机摩擦产生的凹坑，并对比来看游离 砂浆硅片反而较暗。
四、金刚线多晶介绍
金钢线切割多晶解决之路 主要技术路线
干法制绒（RIE)
因晶体生产方式的差异，导致在切割端会有一个明显差异。在
未来可能应用薄片上（160um以下）会形成分界线，在加工低于 160um厚度状况下，也将对人工、设备、工艺的要求也同步提高 更多。
100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0%
160um
厚度与碎片率关系图
150um
钎焊法金刚线
电镀法是通常 是采用是在高 碳钢丝表面沉 积一层Ni和金 刚石磨料。
树脂法是使用 酚醛类树脂的 热固性树脂， 通过加热将树 脂、添加剂和 金刚石混合涂 覆在高碳刚丝 表面。
镶嵌法是将金 刚石磨料通过 滚压方式强行 压入高碳钢丝 体上，形成机 械镶嵌的作用， 从而把金刚石 颗粒固定在钢 丝表面。