SMT--锡膏储存和使用操作规范

SMT----锡膏的存储和使用操作规范

1、目的

本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。

2、范围

本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。

3、术语和定义

焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4、存储和使用

4.1 锡膏的品牌和型号

除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。

4.2锡膏购进

锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。4.3开封锡膏

未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。

锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。

4.4 未开封、已回温的锡膏

未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。

4.5 已开封锡膏

开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。

4.6分瓶存贮

未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。

5、使用

5.1品牌和型号

合金成分Sn63/Pb37的焊膏规格如下：

锡粉尺寸：25--45um

金属含量：

粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。

5.2 使用期限

焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。

5.3 印刷环境要求

锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。

5.4 使用前的准备

5.4.1回温和放置时间

锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用。回温时不应打开封口。取用时间记录在其关键辅料管控的标签上，SMT班组负责填写，SMT技术小组负责监督执行。

5.4.2 使用前检验

先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；SMT设置“锡膏解冻区”，放置解冻锡膏，要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用，并将取出时间登记在随瓶标签上；SMT设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。

5.4.2 使用前搅拌

每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。

5.5 印刷

5.5.1 锡膏的添加

5.5.1.1 正常添加

添加焊膏时应采用“少量多次”的办法，避免焊膏氧化和粘着性的改变。印刷一定数量的印制板后，添加焊膏，维持印刷焊膏柱直径约10mm。

5.5.1.2 前一天钢网上回收焊膏的添加

前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用（新/旧焊膏的混合比例为4：1--3：1）。

5.5.2 多种焊膏的使用

不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号的焊膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。

5.5.3 锡膏印刷控制

5.5.3.1 生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的制成板是否对应（查SMT生产计划表），发现问题即时向班组长/工艺技术员反馈。

5.5.3.2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等。

5.5.3.3 检查刮刀有无异常磨损。

5.5.3.4 印刷了锡膏的前3块板，操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷，钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求，要采取纠正措施，并在解决问题后，做3块板跟踪确认。转入正式连续生产后，操作员每隔20分钟至少应抽检1块板（检查内容同上），并记录数据。

5.5.3.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间。不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若超过，必须将锡膏收回重新搅拌，特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），防止堵孔或造成印刷残缺。

5.5.3.6 印刷了锡膏的板，半小时内要求进行贴片，超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理。

5.5.3.7 印刷了锡膏的板，不准斜放在托盘或其它地方。

5.5.3.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过半小时没有贴片需要清洗时，用白布沾酒精清洗干净表面，不允许有任何锡膏残留。

5.5.3.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求2小时内完成，超过时间反馈工艺技术员处理。

5.5.4 剩余锡膏处理

剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。

●回收到瓶中的锡膏，经工艺技术员确认在8小时内使用可在常温下存放；若8小时

内不能确认使用必须放回冰箱冷藏。

●暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。

5.5.5 清洗

●网板不用时，要放在专用网板柜内，现场只准放一个备用网板。

●网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗

时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中。

5.6 回流焊温度要求

回流焊温度曲线应参考焊膏生产厂商推荐的温度曲线。对于Sn63/Pb37的焊膏，183@液相线上的时间应在60秒到90秒。

5.7 使用记录

●每条SMT线使用焊膏时必须要填写贴在锡膏外壳上的《关键辅料管控表》，记录使

用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、搅拌时间及过程责任人签名。

●如果由于焊膏质量引起产品质量问题，由工艺技术员记录日期、班次、产生问题的

时间、SMT线号、现场工艺技术员姓名、现场设备技术员姓名、焊膏型号、批号、使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、工厂温度和湿度、工单号、PCB型号和版本号、钢网号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线。并将此记录添入生产问题处理单中。

●操作员每天必须做日保养并作记录，设备技术员定期保养印刷设备并做记录。

6. 焊膏的报废

●开封24小时后的焊膏不可再用，在工艺技术员确认后作报废处理。

●表面有干结的焊膏不可再用，在工艺技术员确认后作报废处理。如果是开封后表面就

有干结的焊膏，应作退货处理。

●过期的焊膏不可再用，在工艺技术员确认后作报废处理。

●每7天下班前从钢网上清理的焊膏，在工艺技术员确认后作报废处理。

7.废弃物处理

沾有焊膏的手套、布、纸和用完焊膏的瓶子要扔入指定专用的化学废品箱中，严禁乱扔，工艺技术员将定期对化学废品箱进行专项处理。

8.注意事项

使用焊膏时操作员一定要戴上手套，锡膏不要触及皮肤及眼睛。如果触及到皮肤时，必须用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗（特别是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的焊膏）；如果焊膏接触到眼睛，必须立刻用温水冲洗20分钟，并给予适当的治疗。

9.防火措施

焊膏可能会有燃烧溶剂，当接触火源时可能会着火。使用和存储时应避开火源。如果一旦着火，应立即使用二氧化碳和干粉灭火器灭火。