湿敏元器件的管理与存储

9.11 品 管IPQC稽 核时,如 果发现有 异常,则 以制程异 常联络单 的形式提 出知会各 相关单位 采取改进 措施.
10 湿 敏元件的 烘烤处理
10.1 IC(BGA、 QFP、MEM 、BIOS) 的百度文库烤要 求
a真 空包装完 善，湿度 卡显示正 常，自生 产日期开 始超过12 个月的元 件需进行 烘烤；湿 敏元件烘 烤的温度 、时间、 使用要求 湿敏等级 等，首先 以“来料 包装说明 ”的要求 与客户要 求为准， 如来料包 装及客户 均无说明 则以本文 为准。 b耐 高温包材 的湿敏元 件，设定 烘烤温度 为120℃, 烘烤时间 为12H(特 殊情况可 视受潮程 度适当延 长烘烤时 间)
9.6 IC(BGA、 QFP)等湿 敏元件 (含烧录/ 非烧录程 序,散料/ 抛料等 MSD组 件),暴露 在空气中 超过其规 定时 间,(依据 真空包装 袋上所标 示的 Level等 级, Level等 级比对参 见表 3, 若客户有 特殊要 求,则按 客户要求 执行),在 上线前依 温湿度敏
7 仓库 对湿度敏 感元件的 控制： 7.1 收货 中心正常 状况下所 有真空包 装材料均 不需要拆 开包装清 点里面的 元件。不 得拆除原 真空包装 外面硬纸 盒，以防 真空包漏 气。
7.2 当来 料为散 数，或其 它有必要 拆包清点 时，收货 中心应在 清点立即 对该料进 行真空包 装，并加 贴跟踪 卡，生产 时优先使 用。 7.3 对待 定的湿敏 物料,收 货中心应 及时通知 采购、客 户尽快处 理,对不 能及时处 理的待定 料应承转 移至有湿 度受控区 域存贮。
6.2 正常 状况下所 有真空包 装材料均 不需要拆 开包装检 查里面的 元件。对 于指定需 要拆开包 装检查的 元件， IQC需要 及时检查 完毕，做 真空包 装，填写 并贴上防 潮元件拆 封时间跟 踪卡；仓 库应先发 此包装已 拆封料给 产线。
6.3 在没 有特别指 定湿度敏 感元件 时，IQC 根据来料 本身的包 装形式和 警告标签 内容判断 是否为湿 度敏感元 件；当来 料本身为 真空包装 或已标注 有湿度敏 感等级 时，该元 件则必须 视为湿度 敏感元件 执行相应 控制要求 。
4.1 仓库 ---- 仓 库区域环 境温湿度 的管制， 和防潮箱 的环境温 湿度管 制，温湿 度敏感组 件的管制 。 4.2 IQC ---- IQC 验货区域 的环境温 湿度的管 制，温湿 度敏感组 件的管制 。 4.3 生产 部 ---生产区域 、物料暂 存区域温 湿度敏感 组件的管 制。 4.4 其它 部门 --- 维修及 有涉及到 温湿度组 件的部门 要做好温 湿度敏感 组件的管 制。
9.4 对于 2a-5a 等 级湿度极 度敏感元 件，从进 料到生产 线的每一 环节，如 果发生开 封就必须 贴时间控 制标签每 次发生开 封、烘干 、封装， 都必须准 确将时间 记录在管 制卡的标 签上。 9.5 对拆 封IC(BGA 、QFP、 MEM、 BIOS)等 温湿度敏 感性组件 重新储存 时，需放 入防潮箱 中储存， 在进出防 潮箱时必 须在《温 湿度敏感 组件管制 卡》上记 录清楚进 出日期、 时间。
c不 耐高温包 材的湿敏 元件,设 定烘烤温 度为50 ℃，烘烤 时间为 36H(特殊 情况可视 其受 潮程度适 当延长烘 烤时间) d湿 敏元件烘 烤时一定 要按要求 填写《烘 烤记录单 》 10.2 PCB 烘烤要求 a 真空 包装完 善，湿度 卡显示正 常自生产 日期开始 OSP工艺 PCB超过3 个月、沉 金工艺 PCB 超过6个 月的PCB 需进行烘 烤；
20% 10% 若圆圈已 变色，请 丢失避免 与金属接 触
9.2 对于 湿度敏感 等级为 2a-5a的 元件，若 需拆开原 包装取用 部分元件 时，剩余 元件必须 立即采取 干燥箱存 放方式进 行存放， 并贴上防 潮元件拆 封时间跟 踪卡；打 开包装的 元件，应 根据湿度 敏感等级 对应规定 的时间内 贴在PCB 板上完成 焊接，如 打开包装 的元件累
9.3 不良 真空包装 材料的处 理规定： 首先检查 包装内的 湿度卡， 如果湿度 卡30%处 保持蓝 色，则仅 检查原包 装是否有 破损，如 无破损， 则放回湿 度卡和干 燥剂后, 重新真空 包装储存 或按要求 将物料进 行干燥储 存,如果 湿度卡 20%处已 变为紫红 色，则必 须将此物
9.9 领料 方式：散 料须用使 用防静电 袋包装， 并针对湿 敏类元件 采取使用 干燥箱的 形式进行 存放，且 散料须先 用。 9.10 此 温湿度管 制作业办 法从 Level 2a 及Level 2a以上组 件列入管 制,当新 领用湿敏 组件无论 真空包装 与否,如 果包装中 Humidity indicato r标示 5%，变粉 红色则必 须更换干 燥剂；标 示20%变 粉红色则 须将湿敏 组件烘烤 。
7.7 产线 退回不良 或其它不 良湿敏元 件，应做 好真空包 装后退入 RTV库， RTV库区 为有湿度 受控的区 域。
8 生产 部对湿度 敏感元件 的控制：
8.1 SMT 二级库收 到真空包 装物料 后，应检 查真空包 装状况是 否有漏气 、破损， 如果有不 良情况， 退回总仓 处理，若 正常则贴 上防潮元 件拆封时 间跟踪 卡，准备 使用。
8.2 二级 库仓管员 只能在发 料上线前 10分钟拆 开包装， 拆包装时 应注意保 证警示标 贴正常， 完整，打 开包装后 应首先检 查湿度卡 指示状 况，当湿 度卡30% 处的圆圈 为兰色表 示正常, 否则材料 不可以使 用。
8.3 在生 产过程中 出现生产 中断停产 时间在5 小时以 上，湿度 敏感元件 必须回库 进行干燥 存放；若 元件拆封 在常温下 12小时未 使用完 时，需进 行干燥 RH10%存 放12H后 方可再次 使用(或 进行120 度 2H\\\\60 度4H的烘 烤)。
6湿 敏元件来 料检查
6.1 质量 部检验员 在来料进 行检验 时，对湿 敏元件的 包装要作 为一项主 要内容检 验；IQC 必须检查 来料真空 包装有无 漏气，有 无破损， 有无警示 标贴，里 面有无放 干燥剂， 材料真空 包装有无 超过标贴 上规定的 有效期限 。当发现 湿敏元件 与以上不 符时，应 及时通知
7.4 当材 料进入到 合格品仓 库时, 仓 库物料员 负责检查 所有湿敏 元件的包 装情况。 仓库对接 收到的合 格物料， 如果是真 空包装材 料，不用 拆开包装 清点数 量；必须 贮存在有 湿度受控 的区域。
7.5 仓管 员对接收 到的真空 包装材料 必须确认 其真空包 装状况有 无破损、 漏气，如 有真空包 装袋破损 或非真空 包装时, 需将相应 的物料放 置在干燥 箱中(湿 度≦ 15%RH), 在发料前 根据生产 计划的排 产情况, 将物料按 规定的要 求在生产 前进行烘 烤后发到 产线。 7.6 如果 需要发放 散数，则 应在包装 袋或料上 填写并贴 上防潮元 件拆封时 间跟踪卡 。
1 目的 为
规范对湿 度有特殊 要求或包 装上有湿 敏元件标 记的元件 进行有效 的管理； 以提供物 料储存及 制造环境 的温湿度 管制范 围，以确 保温湿度 敏感元器 件性能的 可靠性。 2 范围
适 用于所有 对湿敏元 件的储 存；适用 于PCB及 IC(BGA、 QFP)等温 湿度敏感 组件储存 环境的管 制。3 定义 湿敏元件 是指对湿 度有特殊 要求的元 件； 湿敏识别 卷标 =MSD；
4.5 IPQC --- 稽核各 单位对环 境温湿度 的管制情 况；稽核 《湿敏元 件控制标 签》的规 范使用， 对IC/PCB 等湿敏元 件的开封 、使用过 程、烘烤 作业、贮 存规范进 行确认。 5湿 敏元件的 识别 5.1 湿敏 元件清单 中的所有 元件类 别； 5.2 元件 不在湿敏 元件清单 中，但外 包装有湿 敏元件标 志的元件 也视为湿 敏元件。 5.3 客户 有要求的 湿敏元件 。
b 烘烤 条件首先 参照PCB 包装要求 或客户要 求，如两 都均无的 情况下， 按以下进 行烘烤作 业: c是 OSP工艺 的PCB且 封装和湿 度卡显示 正常，生 产日期未 超过3个 月则可直 接使用， 否则需在 120℃条 件下烘烤 3~6小 时， d． PCB 来料是沉 金板，真 空封装和 湿度卡显 示都在正 常范围 内，且生 产日期未 超过6个 月可直接 上线使 用，否则 需在120 ℃条件下 烘烤3~6 小时。
SMT工厂 确认防潮 区域的温 湿度计显 示环境温 度不能超 过20℃～ 27℃，防 潮箱相对 湿度不能 超过15% 。(PCB专 用防潮箱 相对湿度 >30%) ； MBB： Moisure Barrier Bag即防 潮真空包 装袋，该 袋同时要 考虑ESD 保护功 能；
HIC： Humidity Indicato r Card， 即湿度显 示卡。作 用为显示 包装内的 潮湿程 度，一般 有若干圆 圈分别代 表相对湿 度10%， 20%，30% 等。各圆 圈内原色 为蓝色， 当某圆圈 内由蓝色 变为紫红 色时，则 表明袋内 已达到该 圆圈对应 的相对湿 度；当某 圆圈内再 由紫红色 MSL： Moisure Sensitiv e Level， 即湿度敏 感等级， 在防潮包 装袋外的 标签上有 说明，分 为：1、2 、2a、3 、4、5、 5a、6 八 个等级； 4 职责
9.7 MSD IC存放在 防潮箱内 保存期也 会降低, Level 2a 和Level 3存放时 间<=该组 件的保存 期,如属 Level 4 的BGA在 防潮箱的 存放时间 不能超过 5天，其 它类IC一 般为不超 过Level 3的车间 存贮寿 命，其它 组件存放 时间可不 限定，但 不能超过 该组件的 保存期， 9.8 散料 不使用时 可密封回 防潮袋 中,需按 附表1 烘 烤后再密 封回防潮 袋中。
8.4 IPQC 确认稽查 上线湿敏 元件的跟 踪卡是否 按要求进 行填写， 填写内容 是否与实 际操作相 符，对不 按要求操 作的行为 及时纠 正，在停 线时稽查 产线作业 员是否及 时把湿敏 元件退入 仓库防潮 柜。 9 湿度 敏感元件 包装拆开 后的处 理：
9.1 湿度 敏感元件 在生产使 用中暴露 时间的规 定应根据 表中不同 湿度敏感 等级对应 的拆封后 存放条件 和标准来 执行；如 果来料警 示标贴上 已有规定 且要求比 表中的规 定更为严 格，则依 据警示标 贴上所规 定的条件 执行。
e烘 烤PCB时 必须按要 求填写《 烘烤记录 表》。 F烘 烤后的湿 敏元件与 PCB在常 温下不可 超过 12H，未 使用或未 使用完在 常温下未 超过12H 的湿敏元 件或PCB 必须用真 空包装封 好或放入 干燥箱内 存放，且 干燥箱湿 度需＜ 30%RH。
附表2： 湿度指示 卡样板
30% 若变粉红 色，请将 零件烘烤 后再使用 若变粉红 色，请将 零件烘烤 后再使用 若变粉红 色，请更 换干燥剂