插件贴片湿敏元器件管理与储存程序
湿敏元件保存与烘烤作业规范
6.安全性
6.1在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。
6.4有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.
2.适用范围
2.1适用于佑准公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2适用于佑准公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.适用文件
3.1 IPC/JEDEC J-STD-020
7.3.12对于含有湿度敏感元件SMT模块,其管控方式同湿度敏感元件。
7.3.13生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库,料盘上或(真空包裝袋外)粘貼濕氣敏感元件拆封管制標簽﹐并註明曝露時間和其它相关信息.
7.3 Rework及Debug
7.3.1对于需要Rework或维修的PCBA，当有湿度敏感元件需要Rework时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将湿度敏感元件先按要求进行烘烤，再进行Rework。
2A——5A级湿度敏感元件储存条件控制在10%RH范围以下.
1——2级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。
7.3.2物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内,密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库,烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.
湿度敏感级别拆封使用寿命
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
湿敏元器件管理程序
一、目的
为潮湿敏感元件提供正确的处理指引。
二、适用范围
适用于XXX通信股份有限公司内部所有潮湿敏感元件。
三、定义
四、测评指标
无
五、关键角色及应负责任
六、流程图
七、活动描述
八、其它要求
8.1各工序发现超期、未知状态的湿敏元器件须烘烤，烘烤条件参考湿敏元器件管
理与使用方法作业指导书，湿敏元器件累计烘烤次数不能超过3次。
暴露期限见供货商的说明或参考表
8.2生产线短时停止使用，湿敏元器件应将其放入相对湿度小于等于5%的防潮柜内。
8.3烘烤后需贴“湿度敏感元件跟踪标签”并做好记录（见附录），寿命累计时间
清零。
8.4湿度敏感元件跟踪标签（黄色）
填写说明：
a) 可暴露时间：填定供货商提供的可暴露时间
b) 拆封时间：填写打开真空防潮袋的时间或取出防潮柜的时间
c) 使用截止时间：填写防潮元件停止使用的时间
d) 回封时间：填写对防潮元件重新真空包装的时间或放进防潮柜的时间
8.5烘烤标签
九、参考文件
1.《电子料来料检验SOP》
2.《湿敏元器件存储与使用作业指导书》HYT-RA-WI-S-SMT通用-284
3.《进料检验程序》QM-03
4.《制程异常处理流程》QM-08-S11
十、相关表单。
潮湿敏感表面元器件的入库验收
二、引用标准
• J-STD-020 B 非密封固态表面贴装器件 湿度／再流焊敏感度分级； • J-STD-033 潮湿／再流焊敏感表面元 器件的处理、包装、运送及使用规范； • IPC-9503 非IC元器件潮湿敏感度分类。
三、术语和定义
• 潮湿敏感元器件：凡是在贮存、运输和安装等过 程中，非密封塑封元器件因吸收空气中潮气而诱 发损伤，这样的元器件统称为潮湿敏感元器件 (MSD，moisture-sensitive device)。 • “爆米花”现象： 当MSD暴露在再流焊接升高温 度的环境时，因渗入MSD内部的潮汽蒸发产生足 够的压力，使封装塑料从芯片或引脚框上分层、 线捆接和芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下， 裂纹延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓胀和爆裂， 这就是人们所说的“爆米花”现象。
注意：潮湿敏感等级和原器件体温度由IPC/JEDEC J-STD-020定义 若空缺见近旁条形码标签
图3-8
• “潮湿敏感鉴定(MSID) 标志”应贴在装有 MBB的最外层运输箱上，通常在条形码标 签的附近，如图3-9所示。 • “潮湿敏感警告标签”应贴在MBB的外表 上，以指示内包装有MSD，如图3-10所示。 • 潮湿敏感警告标签通常应用于抽真空的防 潮袋外面，该标签应包括详细的对元器件 独特的信息：如潮湿敏感级别、包装体的 峰值温度、场地寿命、开袋之后的暴露时 间、何时要求烘焙、烘焙程序、以及袋的 抽真空日期等。
图3-9
图3-10
六、MSD的入库、储存、配送、 组装工艺过程管理
• 1、入库验收 • 1）真空袋检查 • ⑴ 检查警告标签或条形码上的封袋日期， 如图3-11所示； • ⑵ 检查包装袋的完整性(有无洞、凿孔、撕 破、针孔或任何会暴露内部的开口)； • ⑶ 如果发现有开口，应参照湿度指示卡 （HIC）显示的状态，决定是否拒收(通知 供货商采取恢复措施)。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书1.目的：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
3.定义：SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
4.作业内容：4.1烘烤所涉及的设备4.1.1 柜式高温烘箱。
4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。
4.1.3 防静电、耐高温的托盘。
4.1.4 防静电手腕带。
4.2 潮湿敏感器件存储4.2.1 包装要求（见表2）表2 潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
湿敏零件存放管制规定
湿敏零件存放管制规定1. 目的：为确保SMT操作人员及物料房人员对湿敏零件存放时符合该零件之保存方式，以维持产品之良率,制定此规定。
2. 范围：适用本公司SMT生产线真空包装之湿敏零件(包括BGA,IC等真空包装零件)。
3. 职责：3．1工程部: 制定湿敏零件存放管制规定.3．2生产部: 依湿敏零件存放管制办法内容实施.3．3品质部：按照规定要求监督生产人员是否依照执行，检查物料的使用是否按规定正确执行。
4. 定义：无5. 内容：Array5．1流程：5．2写湿敏零件拆封标签。
5．3 烘烤规定确认:拆封之湿敏零件依据5-4-1项使用规范时间内使用,如超过使用规范时间则进入4-6项烘烤作业规定内容进行烘烤后再上线使用。
5．4存放时间之J-STD-020标准如下表。
5．4．1为了降低湿敏零件之库存和保证湿敏零件之品质，特规定厂内使用之湿敏零件都加严降一级使用(即缩短开封后使用时数), 厂内控制使用之相应LEVEL期限标准与J-STD-020之标准对照如下表：(填写零件允许暴露时间及使用标准)5．4．2开封前期内附之湿度试纸若已经变色(超过包装所示之范围，或是开封后已经超过其存放等级之时限，均需依照规定加以烘烤再使用。
5．4．3真空包装袋上会有一般遵照J-STD-020标准之标示，其上会标示其等级。
5．5开箱标示：5．5．1对于湿敏组件TRAY盘包装或卷装在发料时须在真空包装袋上贴上湿敏零件拆封标签。
5．5．2多功能机操机员在拆封时需填写拆封时间,对机台内已拆封之湿敏零件，查其是否达到须烘烤时间，如达到则应按烘烤标准予以烘烤。
注意上Tray盘料时机台外同样零件最多只能拆封放置一盒。
5．6烘烤作业规定：5．6．1 当发现零件上所标示之时间已超过使用期限时，需依照规定加以烘烤再使用。
5．6．2 烘烤作业交由SMT物料员依照以下标准进行管制。
5．6．3 烘烤条件：5．6．3．1BGA零件：当使用TRAY盘时温度设定为120（+5/-0）℃，烘烤时间：按包装所附之烘烤条件（时间）执行之。
湿敏元件管理规定
无
5.表单
无
3.1.2 凡是开封过的SMD件，尽量优先安排上线。
3.1.3湿敏元件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。
3.2 生产使用
3.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。
3.2.2 对于开封未用完的SMD件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口。
2、适用范围：
适用于所有湿敏元件的储存及使用。
3、内容：
3.1 检验及储存
3.1.1 所有湿敏元件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。
3.3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度：125℃±5℃烘干时间5~48小时，具体的温度与时间因不同厂商略有差异，参照厂商的烘干说明。
3.3.2QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入烘箱烘烤。
3.2.3 使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%，即为湿度值。
3.3除湿烘干
湿敏元件管理规定
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会签部门：
品质：工程：
潮湿敏感器件IC取用、储存规范N
潮湿敏感器件IC 取用、储存规范1、目的规范潮湿敏感器件的管理、储存，在线取用、储存、烘焙和失效处理 ，避免潮湿敏感器件装焊、过回流焊时因器件体内潮气膨胀造成器件损坏。
2、适用范围适用于生产现场、仓储、相关外协厂存储、使用的 2 级（含2 级）以上潮湿敏感器件的管理。
3、引用标准IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow SensitiveSurface Mount DevicesIPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid StateSurface Mount Devices4、名词解释4.1 Floor Life(地板寿命)：是指从干燥环境（如原封装袋）中取出至过回流焊，允许裸露于空气中的最长时间。
若超过这个时间，必须进行烘焙处理后才能使用。
4.2 Shelf Life(货架寿命)：是指在防潮包装袋中潮湿敏感器件可以存放的时间，若超过这个时间，必须进行重新干包装（DRY PACKING ）处理。
4.3 MBB(防潮包装袋)：Moisture Barrier Bag，该包装袋同时要满足ESD 防护要求；图一 潮湿指示卡4.4 HIC(潮湿指示卡)：Humidity Indicator Card， 放置在防潮包装袋内用来指示包装袋内湿度的卡片，需要满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II 标准的要求。
见图一所示。
4.5 MSID(潮湿敏感鉴定标签): Moisture Sensitive Identification ，用来表示包装内物料为潮湿敏感器件的一种标签。
见图二所示。
图二 潮湿敏感鉴定标电子文件名：0058006G签4.6 MS Caution (潮湿敏感警告标签)：Moisture Sensitive Warning Label，即防潮包装袋外的含MSID符号、芯片的潮湿敏感等级、密封存储条件、拆封后存放最长时间、受潮后烘烤条件以及包装袋本身密封日期的标签 。
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插件贴片湿敏元器件管理与储存程序
1 目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏组件标记的组件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2 范围
适用于所有对湿敏组件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3 定义
湿敏组件是指对湿度有特殊要求的组件；
湿敏识别标签=MSD；
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)；
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示适配器。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；
4 职责
4.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2 IQC---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3制造部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4其他部门----维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC----稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏组件控制卷标》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
5 湿敏组件的识别
5.1湿敏组件列表中的所有组件类别；
5.2组件不在湿敏组件列表中，但外包装有湿敏组件标志的组件也视为湿敏组件。
5.3客户有要求的湿敏组件。
6 湿敏组件来料检查
6.1质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏组件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。
当发现湿敏组件与以上不符时，应及时通知客户或供货商。
6.2正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的组件。
对于指定需要拆开包装检查的组件，IQC需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮组件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。
6.3在没有特别指定湿度敏感组件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感组件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该组件则必须视为湿度敏感组件执行相应控制要求。
7 仓库对湿度敏感组件的控制：
7.1收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的组件。
不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。
7.2 当来料为散数，或其他有必要拆包清点时，收货中心应在清点立即对该料进行真空包装，并加贴跟踪卡，制造时优先使用。
7.3 对待定的湿敏物料,收货中心应及时通知采购、客户尽快处理,对不能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。