湿敏元件控制程序
湿敏元器件管理程序
一、目的
为潮湿敏感元件提供正确的处理指引。
二、适用范围
适用于XXX通信股份有限公司内部所有潮湿敏感元件。
三、定义
四、测评指标
无
五、关键角色及应负责任
六、流程图
七、活动描述
八、其它要求
8.1各工序发现超期、未知状态的湿敏元器件须烘烤，烘烤条件参考湿敏元器件管
理与使用方法作业指导书，湿敏元器件累计烘烤次数不能超过3次。
暴露期限见供货商的说明或参考表
8.2生产线短时停止使用，湿敏元器件应将其放入相对湿度小于等于5%的防潮柜内。
8.3烘烤后需贴“湿度敏感元件跟踪标签”并做好记录（见附录），寿命累计时间
清零。
8.4湿度敏感元件跟踪标签（黄色）
填写说明：
a) 可暴露时间：填定供货商提供的可暴露时间
b) 拆封时间：填写打开真空防潮袋的时间或取出防潮柜的时间
c) 使用截止时间：填写防潮元件停止使用的时间
d) 回封时间：填写对防潮元件重新真空包装的时间或放进防潮柜的时间
8.5烘烤标签
九、参考文件
1.《电子料来料检验SOP》
2.《湿敏元器件存储与使用作业指导书》HYT-RA-WI-S-SMT通用-284
3.《进料检验程序》QM-03
4.《制程异常处理流程》QM-08-S11
十、相关表单。
MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)
潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。
2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。
3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。
4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。
4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。
4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。
4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。
4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。
4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。
4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。
5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。
6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。
6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。
6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。
湿敏元器件管控要求规范
湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。
MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。
IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。
防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。
干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。
湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。
为了实现管控，本文规定了各部门的职责。
研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。
IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。
IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。
生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。
工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。
为了识别MSD，本文提供了以下方法。
检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。
湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。
如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。
如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。
分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。
如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。
在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。
(整理)湿度敏感元件控制
24hours
6
T温度30°C,湿度60%RHTemperature30°C,humidity60%RH
标贴上注明时间
TimeonLabel(TOL)
需使用前烘烤
Need to bake before use
OSP PWB
T温度30°C,湿度40%RHTemperature30°C,humidity 40%RH
剩余装配时间为:144H;
Remain assembly time:144h
下次再使用时的可用的装配时间:144H
Next time use the component again thecan be use asssemblytime:144h
3.3
If production will stop for a long time, and/or moisture sensitive components
2.6
Table for Baking Moisture Sensitive Devices
如果元件超过2.3—2.4所规定的条件
Ifcomponentexceedtherequirementon2.3–2.4
1.一般要求烘烤(Norma baking condition):
24hrs
@ 120oC+/-5°C
Moisture sensitive devices can be identified through the following logo attached on the component packaging or inside Moisture Barrier Bag (MBB).Especially IC, check for this logo outside and follow moisture sensitivity control procedure.
零件潮湿灵敏度控制文件范本0148
SMD零件潮湿敏感度管理作业程序版次： A1页数：1/71.目的规定各相关单位对MSD零件的处理、包装、运输以及使用的标准作业方法；以确保不同等级的MSD零件能在制程中得到有效的潮湿敏感度的管控，防止生产制程中的不合格和产品的潜在失效。
2.适用范围使用MSD零件的各相关单位。
3.职责3.1品保/品管3.1.1负责对MSD元件包装的符合性进行确认。
3.1.2负责联机MSD元件的管控与查核。
3.2仓库/物料负责确保湿敏度元件按照要求得到正确的包装、贮存。
3.3生产部3.3.1按照要求进行湿敏度元件的烘烤、贮存。
3.3.2负责对在线湿敏度元件使用状况的管理及有效追踪。
4.定义4.1表面贴装器件：英文全称为Surface Mount Device，简称SMD。
4.2湿敏度元件：英文全称为Moisture-Sensitive Device，简称MSD；指具有一定湿敏度等级的SMD元件，其构成主体是用塑料混合物和其他有机材料封装起来的电子元器件。
4.3车间寿命：英文全称为Floor life；指湿敏度元件从MBB中移出之后，且在进行回流焊接制程之前，存放在不超过30℃及60%RH的环境条件下的时间周期。
4.4防潮袋：英文全称为Moisture Barrier Bag，简称MBB；其从设计上主要是防止水气的传播，且用于湿敏度元器件的包装；一般来讲，在MBB里至少要包括HIC和活性干燥剂。
4.5湿度指示卡：英文全称为Humidity Indicator Card，简称HIC；其主要是通过印刷在上面的化学试剂点的颜色变化（正常为蓝色，遭遇湿气后变为粉红色）与否来表征MBB内的湿度值的范围；根据J-STD-033要求，一般分为5%RH、10%RH、60%RH三个色点。
(参见Fig.1)某些特定要求的零组件需按照MBB封装带内HIC指示操作。
4.6保存期限：英文全称为Shelf Life；指未拆封的湿敏度元件在MBB内的存放时间周期；对于烘干包装的SMD零件在<40℃及90%RH的非冷凝环境条件下，其保存期限至少为12个月。
湿敏元件管理程序
湿敏元件管理程序
1、目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2、范围
适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3、定义
湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
4、职责
1.仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
2. IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
3. 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4. 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
湿敏材料流程控制--详细操作指导书,可作为模板使用
Moisture sensitive device process control湿敏材料流程控制Table of contents1.目的和范围 (3)2.相关适用文件 (3)3.更改 (3)4.描述 (3)4.1定义及相关信息 (4)4.2MSD材料控制流程图 (7)4.3MSD 材料生产前的准备 (9)4.4MSD 材料生产前的要求 (9)4.5MSD材料的使用方法 (10)4.6维修中MSD材料控制方法 (11)4.7材料烘烤方法 (11)4.8注意信息 (12)5.相关信息 (13)6.分发 (13)1. 目的和范围湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的会产生影响，所以认识MSD的重要性，了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。
本文件适合XXX上海厂使用。
2. 相关适用文件无3. 更改第三版本增加MSL>2a材料控制,维修中MSD材料控制方法和更新4.4.2 MSD发料要求4. 描述由于塑料封装材料的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。
表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。
具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。
MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：1)封装因素：封装体厚度和封装体体积；2)环境因素：环境温度和环境相对湿度；3)暴露时间的长短。
4.1 定义及相关信息4.1.1 定义MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件Classification of MSD : 潮湿度级别 (根据IPC/JEDEC J-STD-020C的设定方法,将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别. 分别是1,2,2A,3,4,5,5A,6级)Floor life: 车间寿命, 潮湿敏感元件自防潮包装取出至进行回流焊接之前,在车间中所允许的暴露时间.MBB: Moisture Barrier Bag, 防潮湿包装袋,可以防止水分穿透的且有ESD防护的包装袋.Desiccant: 活性干燥剂,用来吸收水分的物质.活性干燥剂必须放在能穿透水分的ESD安全袋中.Shelf Life: 有效期限,干燥包装的MSD可以存放在一个未开启的防潮袋中而未失效的时间.HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示卡4.1.2 潮湿敏感器件操作要求MSD包装储存环境条件/存储时间要求:MSD一般采用真空MBB密封包装。
湿敏元件管控
电子部品保管及使用作业要领书文件管理号： CYMSMT-SJ-001设备名称： /作成部门： CYM 生产技术部作成日：2012-06-04版本： V1.0审批魏 林勇QA、生产部 会签确认甘吴宏杨朝东作成刘 波1、目的： 为保证 SMT 工场需要的电子部品（含 PCB）在存放过程中处于正常状态，特制定本规定。
2、适用范围：CYM SMT 工场、电子部品仓库。
3、职责、权限：3.1 生产部、采购部（部品库房）： 库房人员、生产人员依据本指导书进行部品存放、发料、退库等。
4、程序 4.1 电子部品保管要求：① 室温 25±5℃、湿度在 80%以下。
② 不易受有害挥发性物质影响，少灰尘的场所。
③避免阳光直射与受水浸湿的场所。
④通风良好的场所。
4.2 电子部品的保管方法 1 PCB 板的保管 PCB 板的保管方法按以下条件进行保管 ①受入检查后，由管理担当对部品进行分类和保管时，不得打开防潮袋。
②送到工程内的基板，遵循按先入先出原则。
③PCB 板重叠堆积上限数量为 100 张。
④仅对必要生产数来开封 PCB 板。
⑤开封后的 PCB 板要在 24H 内用完。
⑥开封后 24H 未用完的 PCB 板，放入防潮袋内封好，放入防潮箱内保管。
⑦下次使用时要将开封后的用完，再开新的。
电子部品保管及使用作业要领书文件管理号： CYMSMT-SJ-001设备名称： /作成部门： CYM 生产技术部作成日：2012-06-04版本： V1.01 PCB 板的保管条件基材表面处理喷锡、镀金FR4OSP开封前6 个月 3 个月保管期限开封后4 个月（防潮柜内保管湿度 20%以下） 2 个月※保管期限的测算日以 PCB 板的生产批次推算。
防潮柜内 PCB 保管要求：湿度 20%以下入库 基本的取出方法：先入先出，有重叠放置的情况，新的方下面。
从上到下取出。
配线板保管场所（部品仓库、SMT 工场）出库记入制造日和使用区间日期 开封后装入防潮袋后再放入防潮柜内保管。
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湿敏元件控制程序
1目的
为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。
2范围
适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。
3定义
车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段
货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限
MSL —— Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级
4职责、权限
PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。
QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内
IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内
PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。
5程序
5.1设备
干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个
小时内恢复控制水平；柜对相对湿度≤10%。
烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。
抽真空机
5.2来料检验/发放
5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏
元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。
表1、潮湿敏感元件包装要求
5.2.2 检查湿敏元件的货架期是否在自包装日起的6个月内，如果
超过此期限应当拒收。
5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查
时，检查环境必须控制在<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过
30分钟。
检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新进
行真空包装并填写《湿敏元件时间控制卡》（附件1）。
5.2.4 在进行物料发放时如果需要将湿敏元件拆开包装后分发，需
要在满足5.2.3所要求环境中拆分并填写《湿敏元件时间控
制卡》并分别按表1的要求进行真空包装。
5.2.5 如果在检查湿敏元件时发现包装破损、漏气等应拒收此物料。
表2、潮湿敏感元件车间寿命
5.3使用控制
5.3.1 开始使用湿敏元件之前需要检查元件的真空包装是否完好，
有没有漏气的情况。
开封后检查湿度指示卡（图1）的读数，
并根据表3或湿度指示卡上的说明进行判定。
如果指示卡显
示物料受潮则需要进行烘烤或干燥柜常温去湿。
图1 典型湿度指示卡。