湿敏元器件及其PCB-PCBA存储作业指导书
MSL湿敏物料管控作业指导书
PCBA生产部湿敏物料管控作业指导书1目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。
2适用范围适用于PCBA生产部湿敏物料的管控。
3术语和定义3.1湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB。
3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。
3.3湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下：上如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。
3.4保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。
3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，共八级。
湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。
3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。
3.7湿度指示卡（HIC）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。
这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中，被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围；一般形式如下：3.8常见IC术语注释：4职责与权限4.1PCBA工艺工程师：负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。
4.2SMT设备技术员：负责干燥箱和防潮柜异常的处理。
4.3物料管理员：负责湿敏物料的领取、在线管理、烘烤、存储管理。
4.4SMT操作员：负责按照相关规定使用湿敏物料。
4.5IPQC(标准岗位为检验员)：负责按照此文件的规定管控各项要求得到有效实施。
湿敏元器件作业指导
湿敏元器件作业指导
湿敏元器件作业指导
1 生产部SMT收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，需进行烘烤后使用，若正常则贴上《湿敏元件拆封标签》。
2.对尾数或已拆包装湿度敏感材料领料后，应放置在有湿度管控要求的A料仓或物料防潮柜内储存。
3.检查包装内的湿度卡，如果湿度卡20%处已变为紫红色，则必须将此物料进行烘干处理，烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件进行。
4.SMT部只能在发料上线前10分钟拆开包装，并贴上《湿敏元件管控标签》IPQC确认稽查上线是否按要求进行填写，填写内容是否与实际操作相符。
安全与注意事项；
仓库员每日上午定时对存储区温、湿度进行1次点检；
高温：125±5℃8小时（托盘包装）低温：60±5℃12小时（料带包装）；
除指定人员外，其它人员不得任意调节温度；
防潮柜湿度设定在15RH。
1。
湿敏元件管理作业指导书
一．目的：明确公司SMT部门重要温湿度、静电敏感部品的管控，对制程材料进行规范管理。
二、适用范围:适用于我公司SMT敏感组件管控及成品管理、过程品质控制。
三、权责单位:3.1 仓库 :仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
3.2 IQC:IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
3.3 生产部:生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
3.4 其它部门:维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
3.5 IPQC :稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《敏感元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
四、环境要求及定义:1：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：a.温度：车间空调温度设定5-30℃.b.相对湿度：30%RH ~60%RH；2：定义*MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；*HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为黄色，当某圆圈内由黄色变为绿色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由黄色完全变为绿色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了绿色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；*MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；电子元件敏感等级及标准存放期限：• 1级-小于或等于30°C/85%RH-无限车间寿命• 2级-小于或等于30°C/60%RH-一年车间寿命• 2a级-小于或等于30°C/60%RH-四周车间寿命• 3级-小于或等于30°C/60%RH168-小时车间寿命• 4级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命• 5级-小于或等于30°C/60%RH48-小时车间寿命• 5a级-小于或等于30°C/60%RH24-小时车间寿命• 6级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用要求规范ok
其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。
警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。
最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书1.目的：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
3.定义：SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
4.作业内容：4.1烘烤所涉及的设备4.1.1 柜式高温烘箱。
4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。
4.1.3 防静电、耐高温的托盘。
4.1.4 防静电手腕带。
4.2 潮湿敏感器件存储4.2.1 包装要求（见表2）表2 潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
SMT温湿度敏感元件储存管制指导书(OK)
SMT 湿度敏感元件储存管制指导书
1、目的
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD-
1.0 1/4
为确保印刷、贴装和焊接性能，通过规范温湿度敏感元件的使用条件及使用程序，降低不良品 的产生，为客户提供优良的产品。
2、范围
适用于本公司 SMT 温湿度敏感元件。
3、定义（无） 4、职责
SMT 半成品
N/A
Level
1
二年
一年
温度 20℃~30℃ 湿度 40％~72%
N/A
表二：敏感性材料拆封使用期限
元件敏感等级 5 4 3 2 1
开封停滞时 间
作业环境标准
Байду номын сангаас
Re-Baking 条件
24 小時 72 小時 168 小時 168 小時 N/A 溫度 20℃~30℃ 濕度 40％~60% 125℃± 5℃24H N/A 125℃± 5℃24H
5.5 烘烤作业： 参照以下（表一、表二）
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
2
东莞东海龙环保科技有限公司
SMT 温湿度敏感元件储存管制指导书
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD-
1.0 3/4
表一：零件保存期限控制表
未开封 保存期
材料种类
包装方式
元件敏感等级
IQC 进料期限
要求储存环境
Re-Baking 条件
备注
1.SMT 贴装完成之半成品必须于 48 小时内进行 DIP， 否则，应进行烘烤才可以投线，其烘烤条件为 120℃± 5℃ 2 -4H， 2.胶带封装物料的烘烤条件为６０℃±5℃２H
MSL湿敏物料管控作业指导书
PCBA生产部湿敏物料管控作业指导书1目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。
2适用范围适用于PCBA生产部湿敏物料的管控。
3术语和定义3.1湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB。
3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。
3.3湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下：上如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。
3.4保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。
3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，共八级。
湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。
3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。
3.7湿度指示卡（HIC）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。
这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中，被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围；一般形式如下：3.8常见IC术语注释：4职责与权限4.1PCBA工艺工程师：负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。
4.2SMT设备技术员：负责干燥箱和防潮柜异常的处理。
4.3物料管理员：负责湿敏物料的领取、在线管理、烘烤、存储管理。
4.4SMT操作员：负责按照相关规定使用湿敏物料。
4.5IPQC(标准岗位为检验员)：负责按照此文件的规定管控各项要求得到有效实施。
MSL湿敏物料管控作业指导书
PCBA 生产部湿敏物料管控作业指导书1目的规湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。
2适用围适用于PCBA 生产部湿敏物料的管控。
3术语和定义3.1 湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB.3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收 水分，组件中的水分在焊接制程中因髙温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。
3.3 湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的 湿敏等级、密封保存有效期限、使用要求、烘烤要求等容：其形式和容举例如下：1. Caculated shelflife in sealed bag: 12 months at <40*C and <90% relative humidity (RH)如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。
3.4 保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。
3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a 、3、4、5、5a 、6,共八级。
湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标 的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。
3.6 最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中址潮湿敏感标识: 表示此物料对潮此处标湿敏等级:如果此 框中空白，则湿敏等级标保存期限：密封 袋包装在小于40°C 和 90%RH 条.Peak package body temperature. ___________________ Cir OBHK see aqacm ur ooc«.After bag is opened, dev ces that will be subjected to solderor other high temperature process mus: a) Mounted within: __________ h ours of factory cond 帀if bam, see ac ；3«rt bar CCXJC laoel^30-0/60% RH,OR b) Sicced at ^10% RH丿落地时间：袋子开封后回 流前在小于30 °C 和60%RH 环境下的存放时需要烘烤的前 提：在 23±5° C 4. Devices require bake, before mounting, if:a) Humidity Irdicator Card is >10% when read at 23 ± 59 0) 3a or 3b not met间，或者存放在10%RH时湿度指示卡显If baking is requ red, devices ma/ be baked fo r 43 hours at 125±5*CNote: If device containers cannot be subjected to high iempera:ure cr shorter »aKe times are desired, reference IPC/JEDEC J-3TD-D33 for bake procedure Bag Seal Date:烘烤条件：在125±5°C 时烘烤48小时If Mar*. xljacent bar cooeNote: Level and body temperatcre defned b/ IPC/JEDEC J-STD-020袋子的密封包装时间CautionThis bag containsMOISTURE-SENSITIVE DEVICESLEVELIf Mark, g -dj2<«rrt barcode lacei露的最长时间。
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1. 目的为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。
2．适用范围2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。
3．责任人此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。
4．定义4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件；4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件；4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。
5．权责5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。
5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。
5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。
5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。
5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。
6．操作指导说明6.1. 收料组操作：6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。
ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。
6.1.2 扫入系统后自动产生QMCS标签，MSL等级要求会在标签上显示。
6.1.3 收料组在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件，不得拆除真空包装，以防真空包漏气。
6.1.4湿敏类器件来料（自购料或客供料）有散料不采取真空包装，或材料的真空包装破损的情况，按判退处理，并及时通知采购，由采购和供应商或客户尽快协商处理，给出处理方案。
若特采使用的物料，按特采流程入料。
6.1.5对于客供料，需要特采使用，需要得到客户书面的批准及其对潜在质量风险承担。
6.2．IQC检验要求6.2.1 IQC检验需要根据物料的外标签核对材料的湿敏等级是否和一致，若出现不一致的情况，需要退回收料组重新打印QMCS标签。
6.2.2对于不符合MBB包装要求的湿敏器件，需要特采并要求进行烘烤使用的，依据6.4.8的烘烤技术要求的定义进行烘烤，烘烤完成后依据包装要求重新包装。
6.2.3 IQC在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。
不得拆除真空包装，以防真空包漏气。
6.3湿敏器件存储及发料管理6.3.1湿敏器件入库时，仓库应扫描QMCS标签，找到对应的架位并归位。
所有湿敏器件应在专属空间保存。
空间的湿度要求RH30-60%，温度18-27℃。
6.3.2备料时，如果需要拆开包装，拆开时应先确认湿敏指示卡，在18-27℃温度下，如湿度指示卡显示包装内湿度大于30%，需要仓库人员对材料进行重新烘烤及真空包装后才能发料，烘烤后重新包装时需要一并更换新的湿敏指示卡和干燥剂。
（注1：HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）（注2：湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上图所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。
例如：20%的圈变成粉红色，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值）6.3.3 湿敏器件发料应在靠近真空包装机的工作台进行，以便发料完毕尽快完成包装，从拆包装到完成真空封装时间应控制在30分钟内。
并需要将开封时间、封装时间记录在“湿敏元件拆封时间跟踪卡”。
包装要求如下：如果不能抽真空的材料，需要充氮处理。
包装要求潮湿敏感等级包装袋（Bag）干燥材料（Desiccant）潮湿显示卡（HIC）警告标签（Warning Label）1 无要求无要求无要求无要求2 MBB要求要求要求要求注1：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；注2：干燥材料：必须满足MIL-D-3464 Class II 标准的干燥材料；注3：警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签。
6.3.4 对于从产线退回货仓的MSD材料，如果其包装要求不符合上述，货仓不能接收，需要退回给产线重新包装。
6.3.5湿敏元件存储条件仓储存储湿敏元件，存储须满足以下条之：a．保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
b．温湿度 RH30-60%，温度18-27℃。
c.专属的MSD存储空间6.4 湿敏元件车间管理6.4.1 拆封后存放条件及最大值(车间寿命)下表中器件拆封后的最大存放时间，是在温湿度条件：RH30-60%，温度18-27℃如下表所示：注：在RH ≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2 小时，则所有2a 级以上（包括2a 级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。
6.4.2 对于外包装QMCS标签上MSL等级为2a以上的材料，不能提前备料，在生产时才能拆除包装，在开封时，扫入QMCS,QMCS开始记录其开封时间，并自动累积其暴露时间。
6.4.3 生产结束后，湿敏元件没有使用完，需要重新进行抽真空包装，放入干燥材料、湿敏卡，完成真空封装后，将条码扫入QMCS。
真空封装的操作，参考真空封装作业指导书。
完成上述操作，材料方可退回货仓。
6.4.4 若材料在生产过程中暴露时间超过材料上述的最大限制时间，需要立即对剩余物料进行烘烤处理，具体烘烤条件参照如上烘烤条件表。
在烘烤前及烘烤后，都需要扫入QMCS,有QMCS 管控其烘烤时间，没有按要求进行烘烤的材料，QMCS将Lock该物料不能被使用。
6.4.5 温度在90℃到125℃之间的累计烘烤时间不应当能超过96小时，如果烘烤温度不超过90℃，则烘烤时间不受限制，如果没有咨询供应商，烘烤温度不允许超过125°C。
6.4.6 为了更好的管控，QMCS设置最大暴露时间要小于上述暴露时间24小时。
例如 MSL 3级材料,最大暴露时间为168小时，但在QMCS设置为144小时6.4.7 如果原物料包装袋不能再使用，产线需要扫描原QMCS标签，生成新的QMCS标签贴在新的包装袋上，以便作业人员能通过QMCS标签，识别出该元件的MSL等级。
6.4.8 烘烤技术要求2a 级以上（包括2a 级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。
受潮器件的烘烤要求如下：a.检查原厂包装袋上是否有湿敏警告标签，如有，则按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求及条件进行烘烤。
b.对于厂家没有相应要求的，如湿敏器件为Tray盘包装，请确认所需烘烤的Tray盘上所标识的最高耐温，如耐温高于125℃，则可使用下表125℃的温度条件烘烤；如耐温低于125℃，则选用下表90℃的温度（湿度≤5% RH）的条件烘烤；烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL等级进行选择。
c.对于采用编带（Reel）或管装（Tube）包装的湿敏器件，考虑到包装材料的耐温性，统一采用40℃的温度（湿度≤5% RH）的条件烘烤，烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL等级进行选择。
d.已吸湿的器件完全可以烘烤也必须烘烤。
e.对同一器件，在125℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时，防止器件出现氧化风险。
高温烘烤条件见下表：6.5 PCB的存储及烘烤6.5.1 仓储条件要求温度：20℃- 30 ℃。
湿度：30~60%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
印制板采用无色气泡塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。
IQC 拆开真空包装检验后，应拆包后1小时内采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装；库房发料后剩余的已开包印制板需在1小时内重新真空包装。
6.5.2 存储期规定a. PCB的有效存储期：以DATE CODE为准，在真空包装完善，湿度卡显示正常情况下，PCB存储有效期如下：b. 对于超有效存储期的PCB需重新检验。
以DATE CODE为准，重新检验合格PCB的存储期可延长3个月（对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长3个月）；检验不合格的PCB需报废处理，特殊的，针对“仅有表面处理缺陷的OSP板”可联系PCB 厂商进行重工处理（注意：OSP板最多只允许重工两次）。
c. PCB一次送检储存期限：指从物料生产日期DATE CODE时开始算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间。
d. 以DATE CODE为准，任何PCB的存储期超过两年则需报废处理。
特殊情况下，可特采上线验证后使用。
e. 超有效存储期的PCB板应依照《ETRON PCB外观检验标准》进行重新检验判定。
6.5.3 拿板和运输要求不能直接用手接触印制电路板，拿取印制板时必须戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到焊盘表面，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是沉金、沉锡、沉银和OSP板。