一种gan功率器件漏极调制电路

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功率mos管工作原理与几种常见驱动电路图

功率mos管工作原理与几种常见驱动电路图

功率mos管工作原理与几种常见驱动电路图
功率MOSFET的工作原理
截止:漏源极间加正电源,栅源极间电压为零。

P基区与N漂移区之间形成的PN结J1反偏,漏源极之间无电流流过。

导电:在栅源极间加正电压UGS,栅极是绝缘的,所以不会有栅极电流流过。

但栅极的正电压会将其下面P区中的空穴推开,而将P区中的少子电子吸引到栅极下面的P区表面当UGS大于UT(开启电压或阈值电压)时,栅极下P区表面的电子浓度将超过空穴浓度,使P型半导体反型成N型而成为反型层,该反型层形成N沟道而使PN结J1消失,漏极和源极导电。

几种MOSFET驱动电路介绍及分析
一. 不隔离的互补驱动电路
图7(a)为常用的小功率驱动电路,简单可靠成本低。

适用于不要求隔离的小功率开关设备。

图7(b)所示驱动电路开关速度很快,驱动能力强,为防止两个MOSFET管直通,通常串接一个0.5~1小电阻用于限流,该电路适用于不要求隔离的中功率开关设备。

这两种电路特点是结构简单。

功率MOSFET属于电压型控制器件,只要栅极和源极之间施加的电压超过其阀值电压就会导通。

由于MOSFET存在结电容,关断时其漏源两端电压的突然上升将会通过结电容在栅源两端产生干扰电压。

常用的互补驱动电路的关断回路阻抗小,关断速度较快,但它不能提供负压,故抗干扰性较差。

为了提高电路的抗干扰性,可在此种驱动电路的基础上增加一级有V1、V2、R组成的电路,产生一个负压,电路原理图如图8所示。

当V1导通时,V2关断,两个MOSFET中的上管的栅、源极放电,下管的栅、源极充电,即上管关断,下管导通,则被驱动的功率管关断;反之V1关断时,V2导通,上管导通,。

GaN基HEMT器件陷阱与可靠性研究

GaN基HEMT器件陷阱与可靠性研究

GaN基HEMT器件陷阱与可靠性探究专业品质权威编制人:______________审核人:______________审批人:______________编制单位:____________编制时间:____________序言下载提示:该文档是本团队精心编制而成,期望大家下载或复制使用后,能够解决实际问题。

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一种GaN宽禁带功率放大器的设计

一种GaN宽禁带功率放大器的设计

一种GaN宽禁带功率放大器的设计作者:张方迪,张民,叶培大来源:《现代电子技术》2010年第13期摘要:氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的典型代表之一,由于其宽带隙、高击穿电场强度等特点,被认为是高频功率半导体器件的理想材料。

为研究GaN功率放大器的特点,基于Agilent ADS仿真软件,利用负载/源牵引方法设计制作了一种波段宽禁带功率放大器(10 W)。

详细说明了设计步骤并对放大器进行了测试,数据表明放大器在2.3~2.4 GHz范围内可实现功率超过15 W,附加效率超过67%的输出。

实验结果证实,GaN功率放大器具有高增益、高效率的特点。

关键词:宽禁带半导体; 功率放大器; 附加效率; GaN中图分类号:TN95 文献标识码:A文章编号:1004-373X(2010)13-0045-03Design of GaN Wide-bandgap Power Amplifier with High EfficiencyZHANG Fang-1, YE Pei-(1. East China Research Institute of Electronic Engineering, Heifei 230031, China;2. Key Lab of Information Photonics and Optical Communications, Ministry of Education, School of Telecommunication Engineering,Beijing University of Posts and Telecommunications, Beijing 100876, China)Abstract: GaN as one typical representative of the third generation semiconductor materials is considered to be a perfect candidate for high-frequency semiconductor power devices due to its features such as wide bandgap and high critical electric field. By using a loadpull/sourepull method, a S-band GaN wide-bandgap power amplifier (10 W) is designed and fabricated based on the Agilent ADS software to investigate the properties of GaN power amplifier. The design procedure for the power amplifier is illustrated in detail. The power amplifier was tested. The test results show that the output power over 15W and power added efficiency (PAE) above 67% can be realized by the designed amplifier at the range of 2.3~2.4 GHz, and prove that the GaN wide-bandgap power device has the characteristics of high gain and high efficiency.Keywords: wide-bandgap semiconductor; power amplifier; power added efficiency; GaN0 引言半导体功率器件按材料划分大体经历了三个阶段。

功率器件芯片知识点总结

功率器件芯片知识点总结

功率器件芯片知识点总结一、功率器件芯片的基本概念1. 功率器件芯片的定义功率器件芯片是指用于控制和调节电能转换的半导体器件,其主要功能是将电能从一种形式转换为另一种形式,如将直流电转换为交流电、改变电压和频率等。

功率器件芯片通常能够承受较大的电流和电压,因此在电力电子应用中具有重要的地位。

2. 功率器件芯片的分类根据其工作原理和特性,功率器件芯片可以分为不同的类型,包括MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管等。

每种器件都有其特定的优点和适用场景,如MOSFET具有高开关速度、低导通压降等特点,适用于高频开关电源;IGBT具有低开关损耗、高断路能力等优点,适用于大功率交流驱动;二极管具有低导通压降、快速恢复时间等特性,适用于整流和逆变应用等。

3. 功率器件芯片的应用领域功率器件芯片在各种领域中得到了广泛的应用,包括工业控制、交通运输、通信、医疗等。

在工业控制中,功率器件芯片常用于驱动电机、控制变频器等;在交通运输领域,功率器件芯片常用于高速铁路、电动汽车等系统的控制和转换;在通信领域,功率器件芯片常用于移动通信基站、通信网络设备等的功率放大和变换;在医疗领域,功率器件芯片常用于医用设备的电源转换和控制。

二、功率器件芯片的工作原理和特性1. MOSFET的工作原理和特性MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是一种常用的功率器件芯片,其工作原理是利用栅极与源极之间的电场控制漏极和源极之间的电流。

当栅极施加一定的电压时,MOSFET的导通电阻会发生变化,从而实现对电流的控制。

MOSFET具有高开关速度、低导通压降等特点,适用于高频开关电源等场景。

2. IGBT的工作原理和特性IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是另一种常用的功率器件芯片,其工作原理是结合了MOSFET和晶闸管的特点,具有高开关速度和低导通压降等优点,适用于大功率交流驱动等场景。

3. 二极管的工作原理和特性二极管是一种常用的功率器件芯片,其工作原理是利用PN结的正向和反向特性实现电流的整流和逆变。

简述gan hemt器件的外延结构及原理

简述gan hemt器件的外延结构及原理

简述gan hemt器件的外延结构及原理全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:GaN HEMT是一种新型的高频功率半导体器件,具有高频率、高功率、高温稳定性和低损耗等优点,被广泛应用于无线通信、雷达系统、激光和功率放大器等领域。

本文将简要介绍GaN HEMT的外延结构和工作原理。

GaN HEMT的外延结构主要由GaN材料层和AlGaN或InGaN形成的二维电子气层构成。

GaN材料是一种III-V族化合物半导体材料,具有优良的电学性能和热稳定性。

AlGaN或InGaN则是掺杂在GaN材料中形成二维电子气层的材料,可以调控GaN HEMT的电性能。

在GaN HEMT的工作原理中,主要涉及到二维电子气层的形成和调控。

当在AlGaN或InGaN中引入掺杂物,通过外加电压形成电场,就可以形成稳定的二维电子气层。

二维电子气层中的载流子具有高迁移率和高浓度,因此可以实现更高的电流密度和更高的频率响应。

GaN HEMT的外延结构还包括金属源极和漏极,通过金属接触将外加电压传递到二维电子气层中,实现器件的控制和驱动。

栅极层也是GaN HEMT的关键部分,通过栅极电压调控电子气层的位置和密度,从而调节器件的传输特性。

GaN HEMT的外延结构和工作原理是基于二维电子气层的控制和调控,利用GaN材料的优良性能实现高频、高功率和低损耗的功率器件。

随着半导体技术的不断发展,GaN HEMT将在各种应用领域发挥重要作用,推动无线通信和功率电子领域的进步。

第二篇示例:GaN HEMT(氮化镓高电子迁移率晶体管)器件是一种基于氮化镓材料制造的高性能功率放大器。

它具有很高的电子迁移率和高电子浓度,使得它在射频和微波应用中表现出色。

在GaN HEMT器件中,外延结构和原理是非常关键的部分,它直接影响着器件的性能和稳定性。

GaN HEMT器件的外延结构一般由氮化镓衬底、氮化镓发泡层、氧化铝绝缘层、金属栅极等部分组成。

氮化镓衬底是整个器件的基底,它提供了一个稳定的支撑平台,同时也起到了热传导的作用。

高速增强型GaN HEMT栅驱动电路设计

高速增强型GaN HEMT栅驱动电路设计

高速增强型GaN HEMT栅驱动电路设计黄伟;周德金;许媛;何宁业;胡一波;胡文新【摘要】增强型GaN HEMT器件的开关速度较现有硅基MOSFET有很大提高,导致硅基MOSFET栅驱动电路无法用于驱动增强型GaN HEMT器件。

本文设计了一种适用于增强型GaN HEMT器件的新型栅驱动电路,进而实现高速开关速度。

该驱动电路包括接口电路、死区产生电路、电平移位电路、输出驱动电路、欠压保护电路、过流和过热保护电路,Hspice软件仿真结果表明该栅驱动电路功能正确,性能良好,验证了设计有效性。

【期刊名称】《电子技术与软件工程》【年(卷),期】2018(000)022【总页数】2页(P94-95)【关键词】增强型;GaN HEMT;驱动电路;栅驱动【作者】黄伟;周德金;许媛;何宁业;胡一波;胡文新【作者单位】[1]黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司,安徽省黄山市245600;[2]黄山学院信息工程学院,安徽省黄山市245021;;[2]黄山学院信息工程学院,安徽省黄山市245021;;[2]黄山学院信息工程学院,安徽省黄山市245021;;[2]黄山学院信息工程学院,安徽省黄山市245021;;[1]黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司,安徽省黄山市245600;;[1]黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司,安徽省黄山市245600;【正文语种】中文【中图分类】TP2161 引言以硅材料为基础的传统电力电子功率器件已逐步逼近其理论极限,难以满足电力电子技术高频化和高功率密度化的发展需求。

与传统的Si基功率器件相比,GaN功率器件展现了其在导通电阻和开关速度上的明显优势,可以使功率转换器实现更小体积、更高频率及更高效率,从而在汽车、通信、工业等领域中具有广阔的应用前景。

而系统开关频率的提高,能有效地减小电路中电容、电感及变压器的尺寸,而高速的栅极驱动电路用于驱动GaN功率器件,使得整个功率转换器达到高效率且减小电路面积,节省成本。

基于GaN的输入谐波控制射频功率放大器设计

微电子技术基于GaN的输入谐波控制射频功率放大器设计邵煜伟,陶洪琪(南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室,江苏南京210016)摘要:定量地分析了输入谐波控制理论对功放效率的影响。

同时,选用了南京电子器件研究所的0.25GaN HEMT器件,并对该GaN HEMT器件进行了负载牵引仿真和大信号仿真。

根据仿真结果发现,通过输入谐波控制可以提升射频功率放大器的效率,在频带內能获得3〜10%的效率提升。

以此设计了一款X波段单级MMIC功放。

经测试,该功放芯片在9.2〜H.3G?z范围內功率附加效率最大可以达到52.88%。

关键词:功率放大器;输入谐波控制;高效率;MMIC中图分类号:TN722文献标识码:A DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.201247中文引用格式:邵煜伟,陶洪琪.基于GaN的输入谐波控制射频功率放大器设计[J].电子技术应用,2021,47(4):67-70,76.英文引用格式:Shao Yuwei,Tao Hongqi.Design of GaN-based input harmonic control RF power amplifier"].Application of Elec­tronic Technique,2021,47(4):67-70,76.Design of GaN-based input harmonic control RF power amplifierShao Yuwei,Tao Hongqi(Science and Technology on Monolithic Integrated Circuits and Modules Laboratory,Nanjing Electronic Devices Institute,Nanjing210016,China)Abstract:The influence of input harmonic control theory on the performance of power amplifier efficiency is qualitatively analyzed. At the same time,the0.25|xm GaN HEMT device from Nanjing Institute of Electronic Devices was selected,and the load pull test and harmonic balance simulation of the GaN HEMT device were carried out.According to the test results,it is found that the efficiency of the RF power amplifier can be effectively improved through the input harmonic control,and an efficiency improvement at3〜10%can be obtained in band.Based on this,an X-band single-stage monolithic microwave integrated circuit(MMIC)power amplifier was designed.After testing,the power amplifier chip has a maximum PAE at52.88%in the range of9.2to11.3GHz. Key words:power amplifier;input harmonic control;high efficiency;monolithic microwave integrated circuito引言随着电子通信技术的不断发展,谐波控制射频功率放大器由于其高效率的特性广泛应用于航天雷达等领域中。

GaN基增强型MISHEMT器件研制及其机理


制造成本与可重复性
由于GAN基增强型MISHEMT器件制造过程 较为复杂,制造成本较高,同时工艺可重复
性也需要进一步提高。
05
总结与展望
研究成果总结
01
总结了GAN基增强型 MISHEMT器件的关键技术和 发展趋势。
02
分析了该器件的工作原理和优 点,包括高频率、低噪声和抗 干扰性能等。
03
指出了该器件在通信、雷达和 其他电子系统等领域的重要应 用价值。
增强型MISHEMT器件的制备工艺流程
氮化镓(GAN)薄膜制备
采用MOCVD或MBE等外延生长技术,制备出高质量的氮化镓 (GAN)薄膜。
栅极和绝缘层制备
在氮化镓(GAN)薄膜上制备出高质量的栅极和绝缘层,采用先进 的制备工艺,如光刻、干法刻蚀等。
源极和漏极制备
采用离子注入或金属蒸发等工艺,在氮化镓(GAN)薄膜上制备出 源极和漏极。
研究意义
为高频率、高功率和高效率的电子器件的发展提供新的思路和方法,同时对于推 动氮化镓材料在半导体领域的应用也具有重要的意义。
02
GAN基增强型 MISHEMT器件的设
优化结构参数,如栅极长度、栅极氧化层厚度、绝缘层厚度等,以提高器件性能。
材料选择
选择高质量的材料,如高纯度氮化镓(GAN)、高介电常数的栅极氧化物和高质量的绝缘层,以保证器 件的稳定性和可靠性。
04
GAN基增强型 MISHEMT器件的应用前
景与挑战
在高速、高频率电子器件领域的应用前景
高速数字电路
GAN基增强型MISHEMT器件具有高速度 、低损耗和高稳定性等特点,可以应用于 高速数字电路中,如CPU、GPU等。
VS
高频率微波通信
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一种gan功率器件漏极调制电路
一种GAN功率器件漏极调制电路
引言:
近年来,随着通信技术的快速发展,对高频功率放大器的需求不断增加。

而功率器件的性能直接影响到功率放大器的工作效果。

本文将介绍一种基于GAN(氮化镓)功率器件的漏极调制电路,该电路可实现对功率器件的漏极电流进行精确调控,从而提高功率放大器的性能。

1. 介绍GAN功率器件
GAN(氮化镓)功率器件是一种新型的半导体材料,具有优异的高频特性和高功率密度。

相比传统的硅功率器件,GAN功率器件具有更高的开关速度和更低的导通电阻,能够实现更高的工作频率和更大的功率输出。

因此,GAN功率器件被广泛应用于通信领域的功率放大器设计中。

2. 漏极调制电路的作用
在功率放大器的设计中,漏极调制电路起着重要的作用。

它可以通过调节功率器件的漏极电流,实现对功率放大器的增益和输出功率的控制。

漏极调制电路一般由电流源和电阻网络组成,通过调节电流源的电流,改变电阻网络中的电阻,从而改变功率器件的漏极电流。

3. GAN功率器件漏极调制电路的设计原理
GAN功率器件漏极调制电路的设计原理是通过改变电流源的电流,从而控制功率器件的漏极电流。

具体而言,漏极调制电路中的电流源可以采用电流镜电路,通过调节电流镜电路中的电流大小,实现对功率器件的漏极电流的调节。

同时,电阻网络也可以采用可调电阻,通过调节可调电阻的阻值,改变漏极电流。

4. GAN功率器件漏极调制电路的优势
GAN功率器件漏极调制电路相比传统的硅功率器件漏极调制电路具有以下优势:
(1)更高的工作频率:GAN功率器件具有更高的开关速度,可实现更高的工作频率。

(2)更大的功率输出:由于GAN功率器件具有更低的导通电阻,可以实现更大的功率输出。

(3)更精确的电流调节:GAN功率器件漏极调制电路采用了电流镜电路和可调电阻,可以实现对漏极电流的精确调节,从而提高功率放大器的性能。

5. GAN功率器件漏极调制电路的应用
GAN功率器件漏极调制电路广泛应用于通信领域的功率放大器设计中。

其高频特性和高功率密度使其在5G通信、雷达系统等领域具有广阔的应用前景。

通过精确调控漏极电流,可以实现对功率放大器的增益和输出功率的精确控制,进而满足不同应用场景对功率放
大器性能的需求。

结论:
本文介绍了一种基于GAN功率器件的漏极调制电路,该电路通过调节电流源的电流和可调电阻的阻值,实现对功率器件的漏极电流的精确调节。

该漏极调制电路具有更高的工作频率、更大的功率输出和更精确的电流调节等优势,广泛应用于通信领域的功率放大器设计中。

随着通信技术的不断发展,GAN功率器件漏极调制电路将在未来的应用中发挥更为重要的作用。

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