PCB分类居然有这么多种

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PCB常见封装形式

PCB常见封装形式

PCB常见封装形式PCB(Printed Circuit Board)是现代电子产品中常见的电路板,它承载着各种电子元器件,并通过导线将它们连接起来。

在PCB设计中,封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式,以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。

下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。

1. DIP(Dual Inline Package)封装:DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成,适用于手工插入和焊接。

DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用,如计算机主板、控制器和集成电路等。

2. SOP(Small Outline Package)封装:SOP封装是一种较小封装形式,也被称为表面安装封装。

它比DIP封装更紧凑,引脚是通过封装底部来连接到PCB上,通过焊接固定。

SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用,特别适用于需要高密度安装的应用场景。

3. QFP(Quad Flat Package)封装:QFP封装是一种平面封装,引脚以四个面上的直线形式排列。

它具有高密度布局,便利的焊接方式以及良好的散热能力。

QFP封装多用于中型和大型集成电路,如处理器、芯片组、FPGA等。

4. BGA(Ball Grid Array)封装:BGA封装是一种表面安装技术,其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。

BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。

它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。

5. SOT(Small Outline Transistor)封装:SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装,主要用于半导体器件中的晶体管。

SOT封装是一种可变封装形式,适用于多种尺寸和功耗要求。

它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。

6. LCC(Leaded Chip Carrier)封装:LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。

最新PCB板材分类

最新PCB板材分类

板材:目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。

二种板材都是阻燃型。

FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂,一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。

CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布,在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。

板材分类:FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低.FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mmFR—3环氧纸基板FR—4环氧玻璃布板CEM—1环氧玻璃布—纸复合板CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板HDI板High Density Interconnet高密互连覆铜板-----又名基材。

将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。

它是做PCB的基本材料,常叫基材。

当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)覆铜板常用的有以下几种:FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)FR-2 ──酚醛棉纸,FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材,是指纸或玻纤布等增强材料。

若按形状分类,可分成以下4种。

覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板上述4种板材,分别说明如下。

覆铜板,是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。

pcb板材质的种类

pcb板材质的种类

p cb板材质的种类
基础材料分类:
硬质板(R i g i d B o a r d):由固态树脂和增强材料(如玻璃纤维)组成,通常用于常规的刚性电路板。

柔性板(F l e x i b l e B o a r d):采用柔性材料(如聚酰亚胺)制成,能够弯曲和折叠,适用于需要弯曲或体积较小的应用。

刚柔结合板(R i g i d-F l e x B o a r d):结合了硬质板和柔性板的特点,可同时满足刚性和柔性需求,常见于复杂的电子设备。

绝缘材料分类:
F R-4:最常见的绝缘材料,由玻璃纤维和环氧树脂构成,具有良好的机械强度和绝缘性能。

聚酰亚胺(P o l y i m i d e):具有出色的高温稳定性和柔性,适用于高温环境和柔性电路板。

F R-1、F R-2、F R-3:常见的廉价绝缘材料,用于较低要求的应用。

金属材料分类:
铜箔(C o p p e r F o i l):用于制作电路层和导电路径,常见的厚度有1o z(约35μm)、2o z等。

— 1 —
铝基板(A l u m i n u m S u b s t r a t e):将铝作为基底材料,用于散热要求较高的电子器件。

特殊材料分类:
P T F E(P o l y t e t r a f l u o r o e t h y l e n e):具有优异的绝缘性和高频特性,常用于高频电路和射频应用。

高频陶瓷(H i g h-F r e q u e n c y C e r a m i c):用于高频电路,具有优异的介电性能和低损耗。

— 2 —。

简述印制电路板的结构和分类 -回复

简述印制电路板的结构和分类 -回复

简述印制电路板的结构和分类-回复印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子设备中不可缺少的组成部分之一,它负责支持、连接和固定电子元件。

本文将简述印制电路板的结构和分类。

一、印制电路板的结构印制电路板的结构由以下几个主要组成部分构成:1. 基板(Substrate):通常由绝缘材料制成,如玻璃纤维增强的环氧树脂(FR-4)等。

2. 导电层(Conductive Layer):由铜箔构成,通过化学蚀刻等方式制成导电图案,用于实现电子元件的连接。

3. 焊盘(Pad):位于导电层上,用于焊接电子元件的引脚。

4. 阻焊层(Solder Mask):覆盖在导电层上,保护电路不被污染或腐蚀,并起到定位元件引脚的作用。

5. 巴士(Bus):位于导电层上,用于连接电路中的多个元件或节点。

6. 插孔(Via):位于导电层上,用于实现不同层之间的电气连通。

7. 印刷字符(Legend):位于阻焊层上,用于标识电路板的型号、版本、元件位置等信息。

8. 包装(Packaging):连接器、插座等组件,用于将电路板与其他设备连接。

二、印制电路板的分类根据不同的标准和要求,印制电路板可以按照以下几种方式进行分类:1. 按照层数分类:- 单面板(Single Sided PCB):仅在一侧有导电层的电路板,元件连接在一侧,焊盘位于另一侧。

- 双面板(Double Sided PCB):在两侧均有导电层的电路板,元件连接可以同时进行,焊盘位于两侧。

- 多层板(Multilayer PCB):由多层导电层和绝缘层交错堆叠而成,可用于实现更复杂的电路设计。

2. 按照用途分类:- 通用电路板(General Purpose PCB):用于一般的电子设备,如家用电器、电脑配件等。

- 高频电路板(High-Frequency PCB):用于高频信号传输,如无线通信设备、雷达等。

- 高速电路板(High-Speed PCB):用于高速数据传输,如计算机、服务器、网络设备等。

pcb板材质的种类

pcb板材质的种类

pcb板材质的种类。

PCB材质很多,比如玻璃纤维板,纸基板,金属基板,还有塑料基的,很多,还有高频的PTFE等等PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

b.无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。

主要取其散热功能B.以成品软硬区分a.硬板Rigid PCBb.软板Flexible PCB见图1.3c.软硬板Rigid-Flex PCB见图1.4C.以结构分D.依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍。

PCB板材质有哪些几种?94V-0、94V-2属于一类阻燃级别材质,而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。

pcb板材一般分为几种颜色,功能上有什么区别?绿色是最常见的,还有黑色、红色、蓝色、黄色颜色与品质是毫不相干的,只是一种个性化的表现而已PCB板材主要考虑的是材质和厚度等,很少考虑颜色。

你说的应该是阻焊油墨的颜色吧!阻焊油墨颜色有白,黄,黑,红,蓝,还有一种透明的油墨,用的最多的是绿色油墨。

根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的。

PCB板板材有那几种规格?按档次级别从底到高划分如下:94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下:94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板(模冲孔)22F:单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4:双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2,94-HB四种二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。

PCB覆铜板的品种分类

PCB覆铜板的品种分类

覆铜板的品种分类对于覆铜板产品的类型、品种,常按不同的规则有不同的分类。

一、按覆铜板的机械刚性划分印制电路板用基板材料(Base Material),在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。

它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。

PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等,在很大程度上取决于它所用的基板材料。

为现今PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板。

按覆铜板的机械刚性划分,它可分为两大主要类别:一类是刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate ),另一类是挠性覆铜板( Flexible Copper Clad Laminate ,缩写为FCCL )。

目前在PCB 制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。

它多是由电解铜箔(作为导电材料)、片状纤维材料(作为增强材料、或称为补强材料)、有机树脂(作为绝缘材料及粘接剂)三大原材料所组成的。

CCL的制造过程,是将增强材料浸以有机树脂,经干燥加工形成半固化片。

将数张半固化片叠合在一起的坯料,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。

各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同,主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。

往往将这些增强材料、树脂不同组成的覆铜板,这样的称谓:“〇〇〇基(基材)△△△树脂型覆铜板”。

在刚性有机树脂覆铜板中,主要有纸基酚醛型CCL、纸基环氧型CCL、玻纤布基环氧CCL、玻纤布基高性能树脂型CCL、合成纤维基环氧型CCL、复合基环氧型CCL等品种。

在刚性无机树脂覆铜板中,主要有:陶瓷基CCL(包括氧化铝基CCL、氮化铝基CCL、炭化硅素基CCL等)、金属基CCL(包括金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板)、其它无机类基CCL(例如有二氧化硅基CCL等)。

陶瓷基覆铜板(DBC)是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层(铜箔)而构成的。

陶瓷种类有很多,可按此加以分类。

如有Al 2 O3、SiO2、 MgO、Al 2 O3 SiO2、AlN、SiC、BN、ZnO、BeO、MgOCr2O3等种类的陶瓷片。

PCB 简介.ppt


將裸露以蚀刻液去掉后底层为基板樹脂
基板
外 层退锡
將孔內及图形的锡面以剝锡液去掉裸露銅面图形
线路图形
27
流程


蚀刻检/AOI
以目视或测试治具检测或AOI检查线路有无不良
测试针
防焊印刷
將线路图形区塗附一层防焊油墨
防焊油墨
28
流程 防焊曝光
UV光線


以防焊底片图形对位线路图形
防焊图形
29
流程
说明
16
流程 蚀刻


內层蚀刻 內层去膜
将裸露铜面以蚀刻药水去掉留下己曝光干膜图形
內层线路
將己曝光图形上的干膜以去膜药水去掉
內层 內层线路
內层
17
流程 內层检测
內层黑(棕)化

內层光学扫描检测(AOI)

內层线路 內层
內层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
內层线路 內层
18
流程


压 合(1)
將內層板及P.P胶片覆盖銅皮经預疊热压完成
8
PCB 种类及制作方法
D. 依用途分:
通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板… ,下图为 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB,使用少。
9
PCB 种类及制作方法
E.依表面制作分
喷锡
金手指板(电金/沉金,一般为沉金工艺)
碳油板
镀金板
防氧化板
标记为红色
• 沉金板
的为我司已
BT
PTFE
b. 无机材质 •铝
•(钢)-Copper
•(陶瓷)等。 主要取其散热功能。

PCB板分类表(1)

PCB板材质分类表
UL/ANSI: CEM-3
CEM-3 阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯玻纤布面复合基层层压板
覆铜: 0.5oz 1oz 2oz
厚度范围: 0.38-2.40mm
基材颜色自然色,黑色,白色,黄色
厚度等级: 厚度等级分为K(1级)L(2级)M(3级),其厚度为覆金属箔后的厚度,采用千分尺进行测量。
黄色
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。具有UV—Block及AOI功能,适用于双面板 同时曝光和AOI检测的PCB制作。高平整度和厚度均匀性,良好的机械加工性和通孔性 能;适用于冲孔加工,PCB外形冲板和V CUT加工,无披峰、粉尘少。
广泛用于自动化办公室设备、仪器仪表、打印机、复印机、AV机、调谐器以及家 用电器的电子基板。
广泛用于的光学仪器仪表、照相机、数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示 器基板制作,以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。本产品质量稳定、高平 整性。
白色
改性环氧、玻璃布基板。具有UV—Block及可见光阻档功能,适用于双面板同时曝光 广泛用于数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器、电子路标、电子标牌的
特性
用途
自然色
一般用环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。高平整度和厚度均匀性,良好的机械加 广泛用于自动化办公室设备、仪器仪表、打印机、复印机、AV机、调谐器以及家 工性和通孔性能;适用于冲孔加工,PCB外形冲板和V CUT加工,无披峰、粉尘少。 用电器的电子基板。
黑色
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。具有UV—Block及可见光阻档功能,适用于 双面板同时曝光PCB制作。高平整度和厚度均匀性,良好的机械加工性和通孔性能;适 用于冲孔加工,PCB外形冲板和V CUT加工,无披峰、粉尘少。良好的耐溶剂性,PCB超 声波溶剂清洗中,不脱色、不掉粉,对PCB无污染。

PCB中常用器件名称及分类

电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装,LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。

PCB板分类表


压器油中使用;可加工成各种大型电机、电工电器中绝缘结构部件
特性
用途
自然色
一般用环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。高平整度和厚度均匀性,良好的机械加 广泛用于自动化办公室设备、仪器仪表、打印机、复印机、AV机、调谐器以及家 工性和通孔性能;适用于冲孔加工,PCB外形冲板和V CUT加工,无披峰、粉尘少。 用电器的电子基板。
黑色
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。具有UV—Block及可见光阻档功能,适用于 双面板同时曝光PCB制作。高平整度和厚度均匀性,良好的机械加工性和通孔性能;适 用于冲孔加工,PCB外形冲板和V CUT加工,无披峰、粉尘少。良好的耐溶剂性,PCB超 声波溶剂清洗中,不脱色、不掉粉,对PCB无污染。
PCB制作。白度高,对可见光反光率高。
基板制作,以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件
FR-4 阻燃环氧玻璃布层压板
国标型号: CEPGC-32F
厚度范围: 0.1~200mm
UL/ANSI: FR-4
基材颜色: 黑色
尺寸: 43"×49"; 42"×49"; 41"×49"
ห้องสมุดไป่ตู้
覆铜: 无
厚度等级:等效采用IPC-4101的L级标准,采用千分尺进行测量 特性
广泛用于自动化办公设备、仪器仪表、光学仪器仪表、照相机、数码显示、点阵 显示、LED显示、大屏幕显示器、家用电器等电子基板制作,以及有特殊要求的电 子、电器绝缘结构件。
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。白度高,对可见光反射率高。具有UV— Block及可见光阻档功能,适用于双面板同时曝光PCB制作。高平整度和厚度均匀性, 广泛用于仪器仪表、数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器、电子路标、 白色 良好的机械加工性和通孔性能;适用于冲孔加工,PCB外形冲板和V CUT加工,无披峰 电子标牌及家用电器的电子基板制作,以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件 、粉尘少。良好的耐溶剂性,PCB超声波溶剂清洗中,不脱色、不掉粉,对PCB无污染 。 。
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PCB分类居然有这么多种
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求,因此其种类划分比较多。

以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。

一、材料
1.有机材料:
①酚醛树脂:酚醛树脂也叫电木,又称电木粉。

原为无色或黄褐色透明物,市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色,有颗粒、粉末状。

酚醛树脂耐弱酸和弱碱,遇强酸发生分解,遇强碱发生腐蚀。

不溶于水,溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。

苯酚醛或其衍生物缩聚而得。

图片如下:
②玻璃纤维:玻璃纤维(英文原名为:glass fiber)是一种性
能优异的无机非金属材料,种类繁多,优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好,机械强度高,但缺点是性脆,耐磨性较差。

它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的,其单丝的直径为几个微米到二十几个微米,相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ,每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。

玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料,电绝缘材料和绝热保温材料,电路基板等国民经济各个领域。

图片如下:
③ Polyimide:聚酰亚胺树脂简称PI,外观:透明液体,黄色粉末,棕色颗粒,琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体,聚酰亚胺树脂溶液,
聚酰亚胺树脂粉末,聚酰亚胺树脂颗粒,聚酰亚胺树脂料粒,聚酰亚胺树脂粒料,热塑性聚酰亚胺树脂溶液,热塑性聚酰亚胺树脂粉末,热固性聚酰亚胺树脂溶液,热固性聚酰亚胺树脂粉末,热塑性聚酰亚胺纯树脂,热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括:高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。

图片如下:
还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。

2. 无机材料:
①铝基板:铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成。

分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。

常见于LED照明产品。

有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。

目前还有陶瓷基板等等。

如图:
②铜基板:铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

如图:
还有陶瓷基板等都是属于无机材料,只要是取其散热功能。

二、成品软硬
1、硬板:
硬板是一种以PVC为原料制成的板材。

PVC 硬板是工业中应用较广泛的产品,特别是应用于化工防腐行业。

PVC 是一种耐酸、碱、盐的树脂,因其良好的化学性能及相对低廉的价格,广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。

如图:
2、软板:
软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。

主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里,也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料,使用温度为-5至+40℃,可以作为橡胶板的替代产品,用途广泛属于新型环保产品。

如图:
3、软硬结合板:
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。

因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

如图:
三、结构
1、单面板:
单面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB 叫作建和单面板(Single-sided)。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。

如图:
2、双面板:
双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种印制电路板。

两面都可以走线,大大降低了布线的难度,因此被广泛采用。

如图:
3、多层板:
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

如图:
以上便是从三个方面来对PCB的分类。

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