产品寿命分析
寿命周期成本分析报告
寿命周期成本分析报告寿命周期成本分析报告导言：寿命周期成本是指产品在整个生命周期内所产生的所有成本，包括设计、研发、生产、销售、运输、使用、维护和报废等阶段的成本。
通过进行寿命周期成本分析，可以帮助企业了解产品的总体成本，并优化决策，提升产品竞争力和盈利能力。
本报告将对一款电子产品的寿命周期成本进行分析，以便企业做出更有效的决策。
方法：寿命周期成本分析需要考虑的因素很多，包括直接成本（如材料和人工费用）、间接成本（如设备维护费用）和外部成本（如运输费用）。
本报告采用以下步骤进行寿命周期成本分析：1. 确定分析的电子产品，并收集相关数据；2. 划分产品的生命周期阶段，并对每个阶段的成本进行计算；3. 对每个阶段的成本进行综合分析和比较；4. 提出优化建议，以降低寿命周期成本。
实施：本报告以某手机公司的一款智能手机为例进行寿命周期成本分析。
该手机的生命周期被划分为五个阶段：研发、生产、销售、使用和报废。
1. 研发阶段：研发阶段的成本主要包括设计人员薪资、研发设备采购费用和专利费用等。
根据数据计算，研发阶段的总成本为100万美元。
2. 生产阶段：生产阶段的成本包括材料和人工费用，以及设备维护和设备折旧费用等。
根据数据计算，生产阶段的总成本为200万美元。
3. 销售阶段：销售阶段的成本包括市场推广费用、销售人员薪资和售后服务费用等。
根据数据计算，销售阶段的总成本为50万美元。
4. 使用阶段：使用阶段的成本主要包括用户的电力消耗和网络流量费用等。
根据数据计算，使用阶段的总成本为150万美元。
5. 报废阶段：报废阶段的成本包括产品回收和处理费用等。
根据数据计算，报废阶段的总成本为30万美元。
综合分析：根据以上计算，整个产品的寿命周期成本为530万美元。
各阶段的成本占比如下所示：- 研发阶段：18.87%- 生产阶段：37.74%- 销售阶段：9.43%- 使用阶段：28.30%- 报废阶段：5.66%优化建议：1. 在研发阶段，可以加强研发团队的协作，提高设计效率，以降低研发成本。
产品寿命测试内容
产品寿命测试内容产品寿命测试内容1. 概述产品寿命测试是对产品在正常使用条件下的耐久性和可靠性进行评估的过程。
通过模拟实际使用环境和使用条件，可以提前发现产品在长期使用过程中可能出现的问题，从而改进产品设计和制造工艺，提高产品的寿命和可靠性。
2. 测试目的产品寿命测试的主要目的是验证产品是否能够满足用户的长期使用需求，以及评估产品在不同使用条件下的可靠性。
通过测试可以发现和解决产品存在的问题，提前预防可能出现的故障和失效，以确保产品在使用过程中的稳定性和可靠性。
3. 测试内容产品寿命测试内容主要包括以下几个方面：基本功能测试•针对产品的各项基本功能进行测试，确保产品的正常运行和功能完善，包括但不限于开关机测试、输入输出测试、连接测试等。
耐久性测试•通过对产品进行长时间连续运行或重复使用测试，检测产品在不同使用条件下的耐久性和可靠性。
包括但不限于机械结构的耐久性测试、电子元器件的耐久性测试等。
环境适应性测试•模拟产品在各种不同环境条件下的使用情况，测试产品的性能表现和稳定性。
包括但不限于温度变化测试、湿度变化测试、振动测试、冲击测试等。
安全性测试•检测产品在正常使用过程中是否存在安全隐患，包括但不限于电气安全性测试、机械安全性测试、电磁辐射测试等。
故障模拟测试•通过模拟可能出现的故障情况，测试产品的故障识别和故障恢复能力。
包括但不限于电源故障测试、通信故障测试、软件故障测试等。
4. 测试方法产品寿命测试的方法和步骤需要根据具体产品的特点和要求来确定，一般包括以下几个方面：试验设备和环境搭建•确定测试所需的设备和环境条件，包括测试设备、测试工具、测试软件和测试用例等。
测试样品选择•根据测试要求和标准，选择符合要求的样品进行测试。
测试方案制定•制定详细的测试方案和步骤，包括测试内容、测试方法、测试参数、测试时间等。
数据采集和分析•进行测试数据的采集和记录，并对测试数据进行分析和评估，得出相应的结论和建议。
GJB9001C寿命分析报告
目录1 范围 (3)1.1编写目的 (3)1.2实体说明 (3)2 引用文件 (3)3 产品定义 (3)3.1主要功能 (3)3.2寿命要求 (3)4 贮存寿命分析 (3)4.1影响寿命的因素 (3)4.2设计措施 (3)4.3类似产品情况介绍 (4)4.4已展开的试验验证 (4)4.5薄弱环节分析 (4)5挂飞寿命分析 (4)5.1影响寿命的因素 (4)5.2设计措施 (4)5.3类似产品情况介绍 (5)6 结论及措施 (5)6.1结论 (5)6.2措施 (5)1 范围1.1 编写目的本文针对xxx的贮存、挂飞寿命进行分析，用以识别和发现影响xxx寿命的薄弱环节，采取必要的措施尽量提高寿命，明确有寿件清单，并分析产品到寿后继续使用的可能性。
本文适用于xxx的F阶段研制。
1.2 实体说明xxx（以下简称产品或xxx）用于某导弹发动机，构成电路的一部分。
xxx通过相关电气接口实现与导弹控制线路和装置中的电气连接，实现装置的电性能检测和短路保护的功能，单发配套1台。
2 引用文件945Axxx技术协议3 产品定义3.1 主要功能xxx由电路板、插座、xxx插座以及短路开关以及xxx组成，结构关系如下图所示。
图1图2xxx结构组成图各功能模块工作原理：3.2 寿命要求xxx贮存寿命为18年，挂飞寿命为200架次。
4 贮存寿命分析4.1 影响寿命的因素影响xxx寿命的主要因素有：高温、低温、潮湿、盐雾、霉菌等。
这些因素有可能造成器件或结构老化、生锈、发霉等，造成电路板和器件短路或断路、性能下降。
4.2 设计措施针对以上现象，xxx采取的主要措施有：电路板和器件表面采取清漆涂覆，防潮防霉和保证绝缘；铝合金壳体采取铬酸阳极化防盐雾；短路手柄为不锈钢材料；xxx整体灌封实现保温密封；体管采用硅晶体管，提高表面允许温度和最高工作温度；在尽量加大元器件之间的间距，充分利用PCB板进行散热；环境试验温度提高到85℃测试筛选，保证xxx高温下可靠工作。
产品使用寿命评估报告
产品使用寿命评估报告引言本报告对产品A的使用寿命进行了评估。
产品A是一种智能手机，由某知名手机厂商生产和销售。
本次评估旨在确定该产品的使用寿命及其对用户体验和环境影响的潜在影响。
评估过程包括对产品设计、制造、使用和维护过程的分析，以及对用户的调查和设备的性能测试。
评估方法设计分析对产品A的设计进行了详细分析，包括材料选择、组件设计和工艺流程等方面。
通过与竞争对手产品的比较和相关研究文献的调查，评估了产品在设计上的优势和不足之处。
同时，也考虑到了使用环境的需求和可持续发展的要求，对产品A 的设计进行了综合评估。
制造过程分析对产品A的制造过程进行了调查和分析。
包括原材料的采购、工厂生产线的运作以及质量控制等方面。
通过对制造过程的监测和抽样检验，评估了产品的制造质量和可靠性。
同时，还调查了制造商的环境保护政策和相关认证，评估了产品在制造过程中的环境影响。
用户调查通过问卷调查的方式，对产品A的用户进行了调研。
调查内容包括用户对产品性能、功能和易用性的满意度，以及用户对产品寿命的期望和看法。
通过分析调查结果，可以对产品的使用寿命和用户体验进行评估。
性能测试通过实验室测试，对产品A的性能进行了评估。
包括电池续航能力、硬件性能和软件稳定性等方面。
通过与预期的标准进行比较，评估了产品在实际使用中的表现和可能存在的问题。
评估结果使用寿命评估综合以上评估结果，我们得出了产品A的使用寿命评估结果。
根据设计分析和制造过程分析，产品A在设计上注重了材料和组件的可持续性，制造过程中也有严格的质量控制。
这些因素使得产品A具备了较长的使用寿命，可达到3-4年。
用户调查结果显示，大多数用户对产品A的使用寿命感到满意，同时也期望产品在性能和功能上能够持续改进。
用户体验评估用户调查结果显示，大多数用户对产品A的性能、功能和易用性感到满意。
然而，也有一小部分用户对产品的续航能力和软件稳定性表示不满。
根据性能测试结果，产品A的电池续航能力达到了行业标准，但在软件稳定性上还有一些改进空间。
焊接工艺对产品寿命影响分析
其他类型焊接工艺比较
电子束焊接
与激光焊接类似，电子束焊接也具有高能量密度、高精度和高效率等优点，适用于厚壁件 和难焊材料的焊接。但其设备成本较高且对真空环境有一定要求。
摩擦焊接
摩擦焊接利用工件接触面相互摩擦产生的热量使局部达到热塑性状态然后迅速顶锻完成焊 接的一种工艺方法。它具有节能、高效、环保等优点，但仅适用于圆形或旋转对称的工件 。
校正残余应力和变形的方法
采用热处理、机械校正等方法降低残余应力和变形，提高产品使用 寿命。
焊接缺陷对产品寿命影响
焊接裂纹
焊接裂纹是严重的焊接缺陷，可 能导致产品在使用过程中发生断
裂，严重影响产品寿命。
气孔和夹杂
气孔和夹杂可能降低焊接接头的 强度和密封性能，导致产品在使 用过程中出现泄漏、失效等问题
企业背景
该企业是一家专注于制造重型机械设 备的公司，产品广泛应用于建筑、矿 山、能源等领域。焊接工艺是产品制 造过程中的关键环节。
问题描述
企业面临的主要问题是产品在使用过 程中焊接部位容易出现裂纹、断裂等 现象，导致产品寿命缩短，客户满意 度下降。
优化方案设计及实施过程
优化方案设计
企业针对焊接工艺问题，成立了专门的研发团队进行技术攻 关。通过对比分析国内外先进焊接技术，结合企业实际，制 定了详细的优化方案，包括改进焊接材料、优化焊接参数、 引进自动化焊接设备等。
焊接工艺定义
焊接工艺是一种通过加热、加压或两者并用，使用或 不使用填充材料，使两块或多块同种或异种材料达到 原子间结合而形成永久性连接的工艺过程。
焊接工艺分类
根据焊接过程中金属所处的状态不同，焊接工艺可分为 熔焊、压焊和钎焊三大类。其中，熔焊是在焊接过程中 将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法 ；压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间 结合，又称固态焊接；钎焊是使用比工件熔点低的金属 材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于 工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间 隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方 法。
产品寿命分析验证报告
产品寿命分析验证报告1一、产品所使用的元器件及分类：1、电解电容；2、芯片、晶体管；3、继电器、电源开关；4、电线类；5、接插件；6、机壳。
0 0二、各种器件的寿命分析验证 1、电解电容使用寿命的分析和计算作为电子产品的重要部件电解电容，在开关电源中起着不可或缺的作用，它的使用寿命和工作状况与开关电源的寿命息息相关。
1.1、阿列纽斯方程阿列纽斯方程是用来描述化学物质反应速率随温度变化关系的经验公式。
电解电容内部是由金属 铝等和电解液等化学物质组成的,所以电解电容的寿命与阿列纽斯方程密切相关。
阿列纽斯方程公式： k=Ae －Ea/RT 或 lnk=lnA —Ea ／RT (作图法)K 化学反应速率,R 为摩尔气体常量，T 为热力学温度，Ea 为表观活化能，A 为频率因子1.2、阿列纽斯结论根据阿列纽斯方程可知,温度升高，化学反应速率（寿命消耗）增大，一般来说，环境温度每升高 10℃，化学反应速率(K 值) 将增大 2-10 倍，即电容工作温度每升高 10℃，电容寿命减小一倍, 电容工作温度每下降 10℃，其寿命增加一倍，所以,环境温度是影响电解电容寿命的重要因素。
1.3、电解电容使用寿命分析1) 公式:根据阿列纽斯方程结论可知，电解电容使用寿命计算公式如下：(T 0 -T)L = L 0 × 2 10oC公式(1)L 环境温度为 T 时电解电容使用寿命（hour ）， L0 最大温度时电解电容的额定寿命(hour)T0 电解电容额定最高使用温度（de g℃）， T 环境温度（deg ℃）， T0-T 温升（deg ℃） 2) 分析:根据公式(1)可知当电解电容工作温度在最高使用温度工作时(即T0=T)时,由公式(1)计算得到 电解电容最小使用寿命为L = L × 20= L 即等于额定寿命,比如 8000 小时，8000/8760=0.9 年。
当电解电容工作温度低于最高使用温度 10℃时,由公式(1)计算得到电解电容使用寿命为(T 0 -T 0 -10o C)L = L 0 × 210 C= L 0 × 21= 2L 即等于额定寿命的2 倍,即16000 小时,16000/8760=1.8264 年。
产品寿命可靠性测试方法MTBF计算公式
产品寿命可靠性测试方法MTBF计算公式产品寿命可靠性测试是指对产品的各个关键部件和系统进行测试，以
评估产品的可靠性和寿命。
而MTBF（Mean Time Between Failures）是
评估产品可靠性的一种常用指标，表示平均无故障时间，即平均时间间隔，在这个时间间隔内产品不会发生故障。
MTBF的计算公式如下：
MTBF=(总工作时间-总故障时间)/总故障次数
其中，总工作时间是指产品使用时的累计工作时间，总故障时间是指
产品在总工作时间内的累计故障时间，总故障次数是指在总工作时间内的
故障次数。
在计算MTBF时，需要根据实际情况收集数据，并进行以下步骤：
1.收集数据：首先需要确定测试的时间范围和测试的样本数量。
可以
选择通过实地测试、模拟测试或者使用历史数据进行测试。
2.计算总工作时间：将产品的工作时间进行累加，得出总工作时间。
3.计算总故障时间：将产品的故障时间进行累加，得出总故障时间。
4.计算总故障次数：将产品的故障次数进行累加，得出总故障次数。
5.计算MTBF：将总工作时间减去总故障时间，再除以总故障次数，
得出MTBF值。
MTBF的计算结果表示了产品故障间隔的平均时间，一个较高的MTBF
值意味着产品的可靠性较高，而较低的MTBF值则表示产品容易发生故障。
在实际测试中，还可以根据产品特性和需求选择合适的MTBF计算方法。
例如，可以通过对不同产品和不同地区的数据进行分析和比较，得出更准确的MTBF值。
总之，MTBF是一种评估产品可靠性的重要指标，通过选择合适的测试方法和计算公式，可以对产品的寿命和可靠性进行准确的评估。
安防监控产品如监视器的使用寿命分析
安防监控产品如监视器、摄像机、硬盘录像机等等设备使用年限寿命分析（安防专家组原创）凭借我们多年施工和产品生产经验分析，安防产品各各使用寿命不一，具体情况我们逐一分析，通过本文来透彻探讨。
CRT监视器的使用寿命是60000个小时，根据显像管的寿命来的，各个监视器厂家标称各不相同，创维，虎将，TCL，响石等标称是60000个小时，理论上用8到10年没问题。
有很多厂家纯平监视器使用寿命标称是10年，要根据使用情况和各家产品质量来看。
液晶监视器的使用寿命根据液晶屏的使用寿命来计算，液晶屏的使用寿命主要决定于两个方面，第一是屏老化的速度，第二是背光灯管的寿命。
屏幕品质的好坏是决定老化速度的重要因素，过强的亮度会大大加快屏幕的老化缩短屏幕的寿命，在合理的亮度范围值内高品质的液晶屏的寿命可以达到50000小时以上。
工控液晶屏使用寿命大概都在7万小时以内。
这个就基本上相同了，如TCL，Hizor，忧色，苍龙，虎将，安利信等等安防液晶监视器，基本上都是这个使用寿命。
至于摄像机的使用寿命，可以坦白的告诉你，监控摄像机的寿命有一年的也有10年的，主要看质量和使用环境，当然没人规定使用多久的，没有国家文件规定的。
要知道摄像机是电器电子产品最贱的一种产品了，使用环境之恶劣大家都知道，普通的3-5年左右是没问题的，主要选好一点的厂家生产的，如宏天视，三星，松下等等。
另外要了解红外摄像机红外灯的制造原理。
红外灯主要由三种模式制造：1、卤素灯，2、多芯片LED，3、单芯片LED。
卤素灯是一个十分古老的技术，能耗高，发热量惊人，使用寿命很短，因其使用效率低下，并不真的能够做到远距离，估计很快会退出市场。
多芯片LED是一个很骗人的技术，需要重点反击。
多芯片LED主要有两种形式，一种是“食人鱼”，包含4到8棵芯片，另外一种是阵列式发光片，含有10棵到30棵芯片。
为什么做多芯片呢？他们的理论是：红外灯照射距离不够是因为能量不够，更多的芯片集合在一起，当然能量就大，想当然地认为照射距离更远，这可真是典型的外行技术理论？当然，更远的距离需要更大的能量，但并不是红外灯发出了多少红外光，而是被摄像机选用了多少红外光。
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1.元器件清单及元器件失效所导致产品的影响
序号 名称 型号 数量 失效后的影响
1 CBB电容
630V/153 1 相序功能失效
2 贴片三极管
9013 6 保护执行功能失效
3 集成块（贴片）
17324 1 过欠压保护功能失效
4 集成块（贴片）
LM339 1 相序和三相不平衡断相保护功能失效
5 贴片电容
0805/104 2 功能不稳定
16V-22μF 11 功能不稳定
6 PCB线路板
4 功能失效
7 贴片电阻
1/16W 49 功能失效
8 贴片稳压管
1/2W-12V 1 功能失效
9 贴片稳压管
1/2W-3.3V 3 使用寿命缩短
10 贴片二极管
1206，IN4148 10 使用寿命缩短
11 贴片二极管
M7 6 功能失效
12 电容
50V-100μF 1 功能不稳定
16V-100μF 1 功能不稳定
13 CBB电容
63V 104 1 功能失效
630V 334 3 功能失效
14 碳膜电阻
1W-510Ω 1 功能失效
15 发光管
红扁平/绿扁
平
4/1 功能失效
16 继电器
T73 DC24V 1 保护执行功能失效
17 双排插座
2 功能失效
18 焊接锡
云锡 功能失效
2 可靠性预计
本产品具有四个功能。元器中包括10类18种110个。本产品的
可靠性属串联模型，每一功能组件中任一元器件失效，都将造成该功
能失效，即每一功能组件正常工作的条件是各元器件的正常工作。
本组件是可修复产品，寿命服从指数分布，根据可靠性理论，其
平均故障间隔时间与失效率成反比，即
MTBFs = 1/pi
本产品属成熟产品的转型升级产品，技术成熟，完成了型式
试验和工厂试运行试验，现已转试生产阶段，所用元器件的种类、型
号规格、质量水平、工作应力及环境条件都已基本确定，其失效率因
子等有关可靠性参数可以从《GJB/Z299B-98电子设备可靠性预计手
册》查到，因此采用应力分析法来预计本产品的可靠性指标。
本产品应用于低压电网内做三相电路或三相电路中使用的设备
的保护，环境代号GM1，工作温度
-5℃~+55℃。现对其可靠性指标计算如下：
2.1电阻器的工作失效率λP（查表5.1.4）
工作失效率模型为
λP1 = λbπEπQπR
λP1 = 0.0152×10-6×5.0×4×1.6×50=24.32×10-6/h
2.2稳压管的工作失效率λP2（查表5.1.2.8）
工作失效率模型为
λP2 =λbπEπQπA
λP2=0.334×10-6×5.5×0.2×0.65 ×4
=0.95524×10-6/h
2.3二极管的工作失效率λP3 （查表5.1.2.7）
工作失效率模型为λP3 =λbπEπQ πTπAπS2πC
λP2=0.223×10-6×5.5×0.2×1.0 ×1.5×1.0 ×1.0×12=3.6795
×10-6/h
2.4发光二极管的工作失效率λP4 （查表5.1.2.4）
工作失效率模型为λP4 =λbπEπQ πAπT πM
λP4 =0.080×10-6×5.5×0.2×3×6.05×2×5=15.972×
10-6/h
2.5三端稳压器的工作失效率λP5（查表5.1.1.1）
工作失效率模型为λP4 =πQ [C1πTπV +（C2+ C3）πE] πL
λP5 =0.50[0.263×10-6×1.51×1+（0.010+0.004）×10-6×10]
×1×7
=1.879955×10-6/h
2.6电容器的工作失效率λP6（查表5.1.6.5）
其工作失效率模型为
λP8=λbπEπQπCV
λP8=0.009×10-6×6.7×0.3×1×20=0.3618×10-6/h
2.7继电器的工作失效率λP7（查表5.1.8.1）
工作失效率模型为λP7=λbπEπQπC1πCYCπF
λP9=0.108×10-6×4.0×0.15×1×1.0×0.01×3.0 =0.001944×
10-6/h
2.8连接器的工作失效率λP8（查表5.1.10）
工作失效率模型为λP9=λbπEπQπPπKπC
本组件使用射频连接器2只，故其工作失效率为
λP9=0.0303×10-6×4.3×0.4×1.0×2.0×0.3×2 =0.06254×10-6/h
2.9印制板的工作失效率λP9
印制板的工作失效率模型为
λP9=（λb1N+λb2）πEπQπ
C
式中，λb1取值为0.00017×10-6/h，λb2取值为0.0011×10-6/h。
金属化孔数N=240
本组件使用印制板3块，故其工作失效率为
λP10=（0.00017×10-6×40+0.00017×10-6）×8.0×1×0.75×3
= 0.73746×10-6/h
2.10焊接点的工作失效率λP10
工作失效率模型为λP11
λP11=λbπEπQ
本组件共有240个焊接点,其工作失效率为
λP11=0.000092×10-6×6.0×1×240=0.13248×10-6/h
由此，可得出本组件的工作失效率为
λPS=101iPi =（24.32+0.95524+3.6795+15.972+1.879955+0.3618
+0.001944+0.06254+0.73746+0.13248）×10-6
= 48.561368×10-6/h
故本组件的平均故障间隔时间为
MTBFs=1/λPS =20592（2.35年）
3. 可靠性分析
本产品是根据以前研制和生产功能相似的产品更新换代，所有的
元器件选择使用基本定型，可靠性分析数据基本符合市场使用情况。
3.1可靠性数据分析
根据前面计算得到的各种元器件的工作失效率和GJB299B列出
的失效率模式分布，计算整理结果如表1所示：
表1 可 靠 性 数 据 分 析 表
对本组件工作可靠性的影响尤为突出的元器件电阻器、发光
二极管，但发光二极管不直接影响产品功能，其次二极管、集成块，
在元器件选择和装配时应特别加以注意。
3.2.故障模式影响
故障模式影响是分析元器件主要故障对组件产生的后果，并将其
进行严酷度分类。
严酷度类别是元器件故障造成的最坏潜在后果的表示。根据严酷
度的一般分类原则，可把本组件的严酷度分为三类。
序 号 名 称 工 作 失 效 率 主要故障模式 故障模式频数比
1 电阻器 24.32×10-6 功能失效 10%
2 稳压管 0.95524×10-6 功能降低 10%
3 二极管、集成 3.6795×10-6 功能失效 50%
4 发光二极管 15.972×10-6 功能降低 20%
5 三极管、稳压块 1.879955×10-6 功能失效 60%
6 电容器 0.3618×10-6 功能降低 20%
7 继电器 0.001944×10-6 功能失效 40%
8 连接器 0.06254×10-6 功能失效 30%
9 印制板 0.12546×10-6 孔化不良 60%
10 焊接点 0.0408×10-6 虚焊 60%
Ⅱ类（致命的）—这种故障会引起产品功能失效。
Ⅲ类（临界的）—这种故障会引起产品的使用寿命。
Ⅳ类（轻度的）—这种故障不会引起明显功能失效，但会导致非
计划性维护和修理。
根据以上分类原则，对本产品的故障模式影响分析属于Ⅱ类严酷
度的元器件有：集成块、降压电容器、电阻器、稳压块、二极管、三
极管、继电器。属其余的元器件属于Ⅲ类严酷度。
4.结论和建议
由上面的可靠性数据分析,故可以得出以下结论:
本组件的平均故障间隔时间大于2.35年。影响本产品工作 可靠性
的首要器件是集成块、二极管。目前选用的集成块是普通的国产封装
器件，二极管及其电阻、电容器使用的普通型的。若要大幅度提高本
组件的可靠性，宜选用相应的质量系数高的电子元器件。