2018年全球半导体销售额将达到4771亿美元 我国加速兴建集成电路产业园
2018年全球前十大半导体客户中四家为中国大陆OEM厂商
2018年全球前十大半导体客户中四家为中国大陆OEM厂商2018年全球前十大半导体客户中，有四家为中国大陆OEM厂商。
作为世界最大的半导体市场之一，中国大陆在半导体产业方面的表现备受关注。
在过去几年里，中国大陆的OEM厂商不断壮大，成为全球半导体市场的重要力量之一。
本文将详细介绍2018年全球前十大半导体客户中中国大陆OEM厂商的表现，分析其对全球半导体产业的影响和意义。
2018年全球前十大半导体客户中，中国大陆OEM厂商包括华为、OPPO、Vivo和小米。
这四家公司在过去几年里迅速崛起，并在全球市场上取得了巨大成功。
它们不仅在智能手机领域占据重要地位，还在其他消费电子产品和通信设备领域展现出了强大的实力。
作为半导体行业的客户，它们对全球半导体市场产生了深远的影响。
中国大陆OEM厂商对全球半导体市场的需求持续增长。
随着中国大陆消费电子市场的快速扩大，OEM厂商对半导体产品的需求量不断增加。
特别是在5G、人工智能和物联网等新兴领域，OEM厂商对高性能、低功耗、多功能的半导体产品需求迅速增长。
这为全球半导体厂商带来了巨大的商机，也推动了半导体产业的发展和技术创新。
中国大陆OEM厂商的崛起为全球半导体产业带来了更加激烈的竞争。
作为世界上最大的制造基地之一，中国大陆拥有丰富的人力资源和市场需求，吸引了众多国际半导体企业进入。
除了传统的半导体巨头外，越来越多的新兴企业和创新型公司纷纷涌入中国大陆市场，加剧了半导体产业的市场竞争。
中国大陆OEM厂商的强大实力和庞大市场需求，为全球半导体产业带来了更多的挑战和机遇。
中国大陆OEM厂商对全球半导体产业的战略地位发生了重大改变。
过去，欧美日等发达国家的半导体市场占据着主导地位，中国大陆只是一个辅助市场。
但随着中国大陆OEM 厂商的崛起，中国大陆成为全球半导体市场中不可忽视的力量。
中国大陆OEM厂商的快速增长和强大市场实力，改变了全球半导体产业的地缘政治格局，也为中国大陆半导体产业走向国际市场提供了有力支持。
集成电路芯片制造厂投资估算解析
集成电路芯片制造厂投资估算解析摘要：集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，并已逐渐成为国家经济增长的新引擎。
关键词：集成电路芯片；投资；估算受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提升，根据IC Insight数据，2018年全球晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。
而2018年中国晶圆产能243万片/月，占全球晶圆产能12.5%，2022年将达410万片/月，占全球产能17.15%。
芯片制造厂的总投资金额巨大，动辄都是上百亿。
芯思想研究院(ChipInsights) 于2020年1月，对我国2019年度晶圆生产厂共计63个项目进行盘点，去除停摆的6个项目外，其他57个项目宣布投资总额超过15000亿人民币。
在项目立项阶段，快速地估算项目投资，确定投资规模，策划融资渠道，可以给投资各方决策起到一个重要的参考作用。
下面就以一个典型的12英寸晶圆厂为例，解析它的投资构成。
完整的投资构成包括固定资产投资和流动资金两部分。
固定资产投资包括工程费用、工程建设其他费用、预备费、建设期利息等。
一、工程费用主要包含工艺设备、建安工程两个大项。
1、工艺设备及相关费用工艺设备是整个投资占比最大的一部分，而且元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，导致生产技术与制造工序更为复杂，造成巨额的设备投入，从而投资费用迅猛提升。
根据IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅度上升的趋势。
以5纳米技术节点为例，其设备投资成本是14纳米的两倍以上，28纳米的四倍左右。
以上统计的设备投资通常已考虑了与设备相关的费用，比如设备进口配套费、设备国内运杂费、设备安装费、工器具费等，但设备的二次配管配线费需单独进行估算，一般会占到设备投资的3～5%。
2021年全球与中国半导体行业现状
2021年全球与中国半导体行业现状一、半导体行业概述半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
按产品来划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路是电子设备的核心组成部分，也是现代信息产业的基础，又分为逻辑器件、存储器件、微处理器和模拟电路四类，下游应用最为广泛。
半导体产业链可按照主要生产过程划分为上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业。
上游支撑产业为中游制造产业提供必要的原材料与生产设备，进行加工后应用于下游各个领域。
二、全球半导体行业现状近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展，全球半导体行业逐渐恢复增长。
据统计，2021年全球半导体行业销售额达5559亿美元，同比上升26.23%。
分产品看，全球半导体的销售以集成电路为主，2021年的销售额占比超过80%。
光电器件、半导体元件和传感器的销售额占比分别为7.8%、5.4%、3.4%。
作为半导体产业链的上游核心环节，半导体设备市场与半导体产业景气状况密切相关。
根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模首次突破千亿美元，达到1026.4亿美元，同比增长44.18%。
半导体硅片作为半导体材料中最主要的品类之一，为半导体行业发展提供基础支撑。
2015至2021年，全球半导体硅片市场规模呈波动增长态势，2921年其市场规模达到126.2亿美元，同比上升12.68%。
三、中国半导体行业现状凭借巨大的市场需求，下游应用行业快速发展，在稳定的经济增长以及有利的政策等背景下，我国半导体产业规模迅速发展，从2015年的986亿美元增长至2021年的1925亿美元，年均复合增速为11.8%。
随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。
据SEMI数据，中国大陆半导体设备市场规模从2011年的36.5亿美元上升至2021年的296.2亿美元，期间CAGR为23.3%。
2024年集成电路市场规模及产业链分析
一、2024年集成电路(IC)市场规模
综合以往市场数据和行业预测，2024年全球集成电路市场规模将超
过2万亿美元。
根据IDC的预测，今年的集成电路市场将以双位数的速度
增长，到2024年底达到2.3万亿美元，同比增长9.2%。
此外，根据市场研究机构Gartner的预测，今年全球集成电路市场规
模将达到2.05万亿美元，同比增长9.4%。
此外，根据研究机构ABI Research的预测，今年全球的集成电路市
场规模将达到2.18万亿美元，同比增长10.1%。
一般来说，集成电路(IC)的产业链分为七大环节，其中包括半导体原
材料制造、半导体设备制造、半导体封装装配、系统设计、电子设备制造、软件开发和运营商服务。
1、半导体原材料制造：该阶段主要包括硅原材料、印制电路板材料、焊料等的生产，标准元件等的生产。
2、半导体设备制造：该阶段主要包括半导体设备设计、制造、安装、调试等工作。
3、半导体封装装配：该阶段主要包括半导体封装组件的设计、安装、测试、压裁等任务。
4、系统设计：部署和配置系统硬件设备，搭建系统的硬件基础设施。
5、电子设备制造：该阶段主要包括电子设备组装、测试等。
十年中国半导体政策一览表
十年中国半导体政策一览表
2011年：《产业发展指南》提出了半导体产业的战略地位，并承诺将提供财政和税收支持，加强专利保护等。
-《产业重组和结构调整指引》鼓励半导体企业合并重组，形成壮大的企业。
2014年：《国家集成电路产业发展规划》发布，提出十年计划，目标是到2025年，中国自主设计、自主制造、自主销售的集成电路市场占有率达到70%以上。
2015年：《中国制造2025》发布，提出了大力发展半导体产业的目标，并承诺为半导体企业提供更多的财政和税收支持。
2016年：国家出台了“半导体芯片产业投资基金”，目标是吸引更多的投资进入半导体产业，为半导体企业提供更多的资金支持。
2017年：《中共中央国务院关于加强新一代人工智能发展的意见》提出，要加强人工智能相关的芯片技术研发和产业化，推动半导体产业向高端迈进。
2018年：国家出台了“集成电路产业投资基金”，预计将筹集超过2000亿元的资金，用于半导体产业的发展。
2019年：发布了《中国芯片产业投资基金管理办法》，明确了芯片产业投资基金的管理和使用规定，加强对半导体产业的资金支持。
2020年：国务院印发《新一代人工智能发展规划》，提出要加强人工智能相关的芯片技术研发和产业化，推动半导体产业向高端迈进。
2021年：国家发改委、科技部、工信部等联合发布了《关于促进半导体产业高质量发展的指导意见》，提出了一系列支持半导体产业的政策措施，包括增加财政和税收支持、加强知识产权保护、加速半导体产业的自主创新等。
解读《国家集成电路产业发展推进纲要》
解读《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家集成电路产业发展推进纲要》是中国政府出台的重要文件，旨在加强和推动中国集成电路产业的发展。
下面将对该纲要进行解读。
一、背景随着信息技术的飞速发展，集成电路作为信息产业的核心，对现代社会发展起着至关重要的作用。
然而，中国的集成电路产业相对薄弱，长期以来依赖进口。
面对当前国际形势和国内需求的变化，中国政府决定加强集成电路产业的发展，提高自主创新能力，实现产业升级。
二、主要内容1.宏观目标：到2024年，加强中国集成电路产业自主创新能力，基本满足国内市场需求，提高产业全球竞争力。
2.政策支持：建立健全支持集成电路产业发展的政策体系，包括财政、税收、金融、土地等方面的支持措施。
3.技术创新：加大对核心技术的研发投入，推动集成电路设计、制造、封装测试等各个环节的创新发展。
4.人才培养：加强集成电路人才培养和引进，培养一批高水平的技术人才和管理人才。
5.产业协同：推动集成电路产业链各环节的协同发展，促进产业规模效应。
6.市场开拓：打破市场壁垒，培育一批龙头企业，拓展国际市场份额。
三、意义该纲要的出台对中国集成电路产业的发展具有重要意义：1.促进自主创新：通过政策支持和技术创新，加强中国集成电路产业的自主创新能力，降低对进口技术的依赖。
2.提高产业竞争力：加强产业链的协同发展，提高企业的规模效应和竞争力，实现产业升级。
4.推动经济增长：集成电路产业是高附加值的产业，发展集成电路产业能够推动相关产业的发展，促进经济增长。
5.培育新的增长点：集成电路产业的发展可以培育出一批高科技企业，并带动其他产业的发展，形成新的增长点。
总之，通过《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，可以加强中国集成电路产业的自主创新能力，提高产业竞争力，推动中国经济的转型升级，并在国际市场上获得更大的份额，从而实现经济和国家的可持续发展。
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势付靖国家无线电监测中心监测中心关键词：集成电路集成电路产业发展与现状摘要：1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。
一、什么是集成电路产业1、集成电路集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。
与集成电路相关的几个概念：晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。
晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC 生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。
线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
2、集成电路产品分类集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000以上。
3、集成电路产业链一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。
2万亿进口额背后的中国芯发展历程
2 万亿进口额背后的中国芯发展历程
小芯片，大手笔
1 月14 日，根据中国海关总署公布的全国进口/出口重点商品量值表显
示，2018 全年，中国进口集成电路4176 亿个，同比增长10.8%，总金额高达3120.58 亿美元（约合人民币2.1 亿元），同比增长19.8%，占我国进口总额的14%左右。
相比之下，2018 年全年，我国出口集成电路数量为2171.0 亿个，同比增长6.20%，对应集成电路的出口额为846.36 亿美元，同比增长26.6%。
即2018 年中国集成电路进口额达到了出口额近3 倍。
2014-2017 年，集成电路进出口情况（了望新媒体制图，数据来自海关总署网站）
数说中国芯。
我国半导体产业的发展现状和趋势
我国半导体产业的发展现状和趋势
我国半导体产业的发展现状：
1. 产业规模快速增长：我国半导体产业规模不断扩大，已成为全球最大的半导体市场之一。
2. 技术进步加快：我国在集成电路设计、制造、封装测试等领域技术不断提升，出现了一批具有自主知识产权的芯片和芯片设计企业。
3. 政策扶持力度增加：政府出台了一系列支持政策，包括资金支持、税收优惠、人才引进等，为半导体产业的发展提供了重要支持。
半导体产业的发展趋势：
1. 自主创新能力提升：我国将加强基础研究和核心技术研发，提高自主创新能力，减少对进口技术的依赖。
2. 产业链完善：我国将进一步完善半导体产业链，促进各个环节的协同发展，提高整体竞争力。
3. 国际化合作加强：我国将加强与国际合作，吸引外国企业和资本进入中国市场，促进技术交流和共享。
4. 5G等新兴应用拉动需求：随着5G等新兴应用的普及，对半导体芯片的需求将大幅增加，为产业发展提供了重要机遇。
5. 环保和节能要求提高：我国将加强对半导体产业的环保和节能要求，推动产业绿色可持续发展。
集成电路市场现状及发展趋势
集成电路市场现状及发展趋势集成电路发展大事记1947年：贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；1950年：结型晶体管诞生；1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺；1951年：场效应晶体管发明；1956年：C S Fuller发明了扩散工艺；1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管；1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍；1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）；1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司；1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现；1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明；1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802；1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世；1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC；1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世；1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；1985年：80386微处理器问世，20MHz；1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（ULSI）阶段；1989年：1Mb DRAM进入市场；1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用0.8μm 工艺；1992年：64M位随机存储器问世；1993年：66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μｍ工艺；1995年:Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μｍ工艺；1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺；1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μｍ工艺，后采用0.18μm工艺；2000年: 1Gb RAM投放市场；2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μｍ工艺；2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μｍ工艺。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2018 年全球半导体销售额将达到 4771 亿美元 我国
加速兴建集成电路产业园
近日，在 2018 年中国集成电路设计业年会上，中国半导体行业协会集成
电路设计分会理事长魏少军表示，今年国内集成电路设计业总销售额预计为
2576.96 亿元，同比增长 32.42%，增速比上年的 28.15%提高了 4.27 个百分
点。
高端芯片领域难以满足需求
根据世界半导体理事会预测，2018 年全球半导体销售额将达到 4771 亿美
元，中国集成电路设计业销售额预计约占全球 7.94%，比上年的 7.78%有所
提高。
统计显示，2018 年中国大陆（含香港）共有 1698 家集成电路设计企业，
比去年的 1380 家增加了 318 家，增幅达到 23%。“这是继 2016 年企业数量大
增 600 多家后，IC 设计行业再一次呈现出企业数量剧增的发展热潮。”魏少
军说。