内电层分割与铺铜

PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤）

二、一般步骤

多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。

四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2；

六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4；

② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3；

在PADS当中板层定义如下图所示：

其次，为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在P ADS LAYOUT中，内电层属性配置当中，CAM PLANE为负片属性，其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件：· No Plane— Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select N o Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.

· CAM Plane— Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane layer is a negati ve image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not m anipulate the shape/outline of the copper on this layer since it is generated automatically and covers the entire layer. Th is is an outmoded layer type. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not b

e created on CAM Plane layers.

· Split/Mixed Plane— Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Routes can be place

d within or without plan

e areas. Plane areas avoid traces within their outline by a clearance area defined in the design r

ules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane layers and ar

e similar to but more feature-packed than Copper Pours.

简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。

CAM Plane层只能赋予“单一网络”，可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中，铜箔是以负片方式显示的。直观的讲，暗的区域实际为整片的铜箔，本层不能进行布线、铺铜和plane area操作。

Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统内电层分割给出的内电层属性。赋予该属性的内电层，只能通过“Plane area

”命令以及“auto plane separate”命令进行电源层分割。

注意：电源层层属性的选择也可以选择为其他性质（如NO PLANE）。唯一需要注意的是，前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。

第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed Plane属性的情况。该属性下，分割操作使用Auto plane separate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层，这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Plane area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框，完成后。右键选择“select shape”，双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单：

在Net assignment选项中分配一个最大的电源网络给当前内电层。然后点击进入“Options”菜单：

在这个菜单当中，这里我们可以设置过孔与铜皮的链接方式(热风焊盘或者是实焊盘)、选择铺铜的优先级。并且可以利用hatch g rid与design grid的最小单位差值，进行网格铺铜。这里先不选择OK，退出当前菜单到PCB编辑界面。

接下来使用Auto plane separate命令进行分割。分割的原则：将目标网络的链接到本层的VIA全部圈起来。这里需要注意，不要形成闭合环状的电源分割区域（闭合的环形电场会产生电磁干扰，可以参考安培定则）。分割完成之后在另外一条边界上双击，弹出网络分配菜单。

根据高亮色区域选择对应的电源网络。依此类推，将所有需要分割的电源全部分割完毕之后，进入到铺铜阶段。

第四、内电层敷铜。这里内电层敷铜可以选择性敷铜，即可以给制定电源网络敷铜。也可以一次性全部敷铜。这里涉及到tools 菜单下pour manager的操作。如下图所示：