良好的EMC性能的PCB布线要点
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺一、安规设计指南1.排放与抗干扰：设计时要遵循电磁兼容性（EMC）要求，减少干扰和辐射。
2.安全性：设计时要防止电气风险，如电流过大、电压过高等。
3.温度：要合理选择电子元器件和散热设计，确保温度在承受范围内。
4.防静电：要考虑静电的影响，采取防静电措施，避免故障发生。
二、布局布线设计指南1.分区和分层：将电路板分为不同的区域，根据功能和信号分类布局。
同时要注意分层，将信号层和电源层分开，以减少相互干扰。
2.信号传输和电源供给路径：要确保信号传输的路径短而直接，减少信号损耗和干扰。
同样地，电源供给路径也要短，减少电源噪声。
3.模拟和数字分离：要将模拟和数字信号分离，以减少相互干扰。
4.敏感元器件的布局：对于敏感元器件，要避免附近有高功率元器件或高频电路，以免干扰。
三、EMC设计指南1.接地和屏蔽：要合理设计接地，保持电路板的屏蔽性能。
2.滤波：在输入输出端口处使用滤波电路，减少干扰信号。
3.压控振荡器(VCXO)和时钟信号：尽量避免共用时钟信号，以减少互相干扰。
4.线长匹配：在布线时，尽量保持信号线的长度一致，减少信号延迟和不对称。
四、热设计指南1.确保散热：根据电子元器件的功耗和环境温度，提供足够的散热方式，如散热片、散热模块等。
2.正确安排元器件：根据功耗和散热要求，合理安排元器件的布局，避免过度堆叠。
3.电源供给：合理设计电源供给路径，降低功耗和损耗。
5.散热风扇：必要时可以添加散热风扇，增加散热效果。
五、工艺设计指南1.线宽和间距：根据设计规格和工艺要求，选择合适的线宽和间距。
2.流程控制点：合理布置工艺控制点，确保生产过程中的质量控制。
3.焊盘设计：合理设计焊盘尺寸和形状，以便于焊接和维修。
4.层间连接：采用适当的层间连接方式，如通孔或盲孔。
PCB设计是一个综合考虑各个方面的过程，上述只是一些主要指南，具体还要根据具体情况进行调整。
合理的PCB设计可以提高产品的性能和可靠性，减少故障出现的可能性，因此在进行PCB设计时要充分考虑这些指南。
PCB布线要求
PCB布线要求PCB布线是指将电子元器件之间的连接线路绘制到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的过程。
良好的PCB布线布局设计对于电路的性能和稳定性至关重要。
在进行PCB布线设计时，需要考虑以下几个方面的要求。
首先，布线设计要符合电路的功能需求。
根据电路的功能要求，将元器件之间的信号线、电源线、地线等按照一定规则进行布线。
信号线要避免长距离平行布线，防止干扰。
电源线和地线要尽可能粗，以降低电阻、电感和电容。
布线时还要确保元器件之间的连接完整、电路走向简洁和电路层次清晰。
其次，布线要考虑电磁兼容（EMC）和信号完整性要求。
电磁兼容是指电路在工作时不会对周围环境产生干扰或受到干扰。
要避免信号线穿插于电源线和地线之间，尽量使信号线成对走线，以减小环路面积。
此外，还可以通过增加层次、设置屏蔽层等方式来降低信号线的辐射干扰。
信号完整性是指信号在传输过程中不受失真和衰减的影响，要注意保持信号线的匹配阻抗，减少信号线长度和交叉区域，避免信号线过长、弯曲和细小突起。
另外，布线设计要合理分配功率和地线。
为了确保电路的稳定性和可靠性，要根据功率需求合理布置电源线，充分考虑电源的负载能力和电流分布情况，并使用足够宽的电源线。
地线在PCB布线中同样重要，可减小信号线和电源线的回流路径，提供路径共享和信号回归，以降低环路干扰和电源波动。
应尽可能使用分离的地平面和信号地，避免在同一层上共享相同的地，以减少回流路径的干扰。
另外，布线设计要考虑组件布局，以方便元器件的安装和维修。
布线要尽量避免交叉和重叠，保持电路简洁、紧凑和有序。
在考虑元器件布局时，要考虑元器件的大小、形状和引脚位置，避免不必要的长线和跨线。
最后，布线设计要合理考虑成本和制造可行性。
布线的方式和层数要符合工艺要求和制造工艺的可行性，并充分考虑成本因素。
例如，不必要的层数增加会导致成本上升，所以要根据实际需求合理选择布线的层数。
此外，还要充分考虑元器件的封装形式和引脚间距，以确保布线与元器件的匹配。
改善EMC的PCB设计
改善EMC的PCB设计EMC（电磁兼容性）是指电子设备在电磁环境中，能够正常工作且不对周围环境产生电磁干扰。
在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中，提高EMC性能对于确保设备正常运行至关重要。
下面将提供一些改善EMC的PCB设计的方法。
1.地线设计和布局地线是实现电磁屏蔽和减少辐射的关键因素。
在PCB布局中，要确保地区域的大小足够满足设备要求，并且要与其他信号线和功率线保持足够的距离。
通过采用良好的地线布局和连接，可以减少电磁回流路径，从而减小辐射噪声。
2.分割和层次化布局使用多层PCB设计可以有效地隔离不同功能模块之间的干扰。
将模拟和数字信号引脚分开，并使用不同的地面和电源平面层进行分割。
通过层次化布局，可以减少不同信号层之间的相互干扰。
3.排线和长度匹配电磁辐射和抗扰度问题常常与排线和长度不匹配有关。
在PCB设计中，应尽量避免直角和尖锐的信号线转弯，并将信号线的长度匹配到尽可能相似的长度。
此外，通过差分信号线技术可以减少同轴线干扰。
4.电磁屏蔽和滤波器在PCB布局中，可以使用电磁屏蔽罩来减少辐射噪声。
合理安排滤波器的位置，以消除电子设备中的高频噪声和EMI干扰，同时确保信号质量。
5.引脚布局和连接合理的引脚布局和连接可以使信号线和功率线更好地分离，减少互相干扰的可能性。
通过优化引脚交叉点的布局，可以减少接地和电源回路之间的交叉干扰。
6.整体系统测试和仿真在进行PCB设计之前，可以使用电磁仿真软件对整个系统进行测试。
通过模拟和优化关键信号线和功率线，可以提前检测到潜在的EMC问题，并采取相应的改进措施。
通过采用上述方法，可以改善EMC的PCB设计，提高设备的电磁兼容性。
然而，需要注意的是，每个设计都具有其特定的要求和限制，因此在实际设计过程中，还需要根据具体情况进行适当的调整和优化。
同时，密切关注相关的行业标准和法规要求，确保设计符合相关的EMC标准。
从分层布局及布线三方面详解EMC的PCB设计技术
从分层布局及布线三方面详解EMC的PCB设计技术一、分层布局：1.地平面层：在PCB设计中，地是一个非常重要的层。
在地层上尽可能铺设连续的铜层，以提供良好的接地。
通过增加地平面层的面积，可以有效地减少电磁波辐射。
2.信号层分区：将PCB划分为不同的信号层，防止信号之间的相互干扰。
可以将高频信号和低频信号分开布局。
通过合理划分和分层，可以减少信号之间的串扰现象。
3.电源和地的分离：在分层布局时，应将电源和地分离开来，以避免互相干扰。
过高的开关频率会对系统性能产生负面影响，分离电源和地可以减少干扰。
4.电源线和信号线的分离：在布局时，应尽量将电源线和信号线分开布局，特别是高频信号线，以避免互相干扰。
5.增加过滤器：可在布局时增加滤波器来抑制电磁辐射。
通过使用滤波器，可以滤除不必要的高频噪声和电磁辐射。
二、布线技术：1.信号线的走线：应尽量减少信号线的长度，避免走线过长产生较大的信号损耗。
同时，信号线尽量避免与高频信号线和电源线平行走线，以减少干扰。
2.稳定电源线：为保证电路板的稳定工作，电源线应尽量粗，以降低电阻和电感。
此外，尽量使用分压方式供电，以减少电流峰值。
3.差分信号线的布线：差分信号线是为了抵消由于磁场引起的干扰信号。
差分信号线应尽量保持平衡状态，并要避免与其他信号线平行布线。
4. 平面回线的设计：在布线时，应尽量避免平面回线（ground loop）的产生。
平面回线会导致电磁波的较大辐射和干扰。
5.电磁屏蔽：可以在布线时增加电磁屏蔽结构，如地层、屏蔽罩等，以吸收或屏蔽电磁辐射和干扰信号的产生。
综上所述，分层布局和布线技术是在PCB设计中提升EMC能力的重要方面。
通过合理的分层布局和布线，可以减少电磁辐射和干扰，提高电子设备的抗干扰能力和电磁兼容性。
PCB布局布线要点
PCB布局布线要点1.尽量减少线路长度：线路长度过长会导致信号延迟和互相干扰。
在布局时，应尽量将相关信号线放在一起，尽量减少线路的长度。
2.分隔高频和低频信号：高频信号和低频信号在传输特性和干扰问题上有很大差异。
在布线时，应尽量将高频信号和低频信号分开布局，以避免互相干扰。
3.避免信号线和电源线相交：信号线和电源线的交叉会导致互相干扰，产生噪声。
在布线时，应尽量避免信号线和电源线相交。
4.保持信号线的对称布局：对称布局可以使信号线的长度保持一致，从而减少互相干扰。
在布局时，应尽量保持信号线的对称布局。
5.地线的布局：地线是整个电路的共用参考点，它承载着回流电流和抑制噪声的功能。
在布线时，应尽量保持地线的宽度一致，减小回流电流的路径阻抗。
6.电源线的布局：电源线应尽量靠近地线布局，以减小回流电流路径的阻抗。
同时，电源线应避免与信号线相交，以减少互相干扰。
7.信号线与地线的配对布局：在高速传输中，差分信号线的布局对信号的传输质量有很大影响。
应尽量将差分信号线与地线配对布局，以减小信号之间的干扰。
8.规避信号线和边缘的平行布局：信号线和边缘平行布局会导致辐射噪声和电磁干扰。
在布线时，应尽量规避信号线和边缘的平行布局。
9.PCB层次布局：PCB可以分为多个逻辑层次，在布局时应尽量将相关的电路模块放在同一层次上，以减少信号线的跨层穿越。
10.确保足够的间距和间隙：在布线时，应确保信号线之间和信号线与其他元件之间有足够的间距和间隙，以避免互相干扰和产生串扰。
11.使用规范的信号线宽度和间距：信号线宽度和间距的设置直接影响信号传输的质量和速度。
在布线时，应使用规范的信号线宽度和间距，以满足设计要求。
12.使用较好的布线工具和规则检查：在布线过程中，可以使用专业的布线工具和规则检查功能，以提高布线效率和准确性。
总之，PCB布局布线的核心目标是尽量减小信号传输的延迟和干扰，以保证系统的性能和可靠性。
通过合理的布局和布线，可以提高产品的性能和降低故障率。
改善EMC的PCB设计
改善EMC的PCB设计为了改善EMC（电磁兼容性）的PCB（Printed Circuit Board）设计，有几个关键的方面需要考虑和优化。
在这篇文章中，我们将讨论这些关键方面。
首先，地线规划是重要的一部分。
良好的地线规划可以减少电磁辐射和接收到的电磁干扰。
地线应该尽可能地短，粗和宽以降低电阻和电感。
同时，地线应该与信号线平行且尽可能靠近，以最小化信号线和地线之间的电感和电容耦合。
另外，通过使用地平面层并保持一致的地线接地，也可以提高地线规划的效果。
其次，电源规划也是非常重要的。
电源线在高频环境下容易成为电磁辐射和接收到的电磁干扰的路径。
为了改善EMC性能，应该采用电源滤波器来抑制高频噪声，并在电源线上布置电源电容来提供稳定的电源。
此外，应该使用低电阻和低电感的电源线来减少电阻和电感耦合。
第三，尽量减少信号线的长度和走廊。
信号线的长度和走廊决定了它们的电阻和电感。
较长的信号线会增加电阻和电感，从而增加电磁辐射和接收到的电磁干扰的可能性。
因此，应该尽量减少信号线的长度和走廊，使用直接的线路和短线，以减少电磁辐射和干扰。
第四，良好的分层和布线也是重要的。
PCB的分层可以分隔不同功能的信号和电源，降低它们之间的干扰。
同时，在布线时应该遵循最佳实践，如尽量减少信号线和电源线的平行，使用90度转弯等。
此外，应该合理分配不同层的信号和电源，以保持高频、低频和地线的良好分离。
最后，EMC测试也是不可忽视的一部分。
通过在设计过程中进行EMC测试和仿真，可以提前识别和解决潜在的EMC问题。
测试可以包括辐射和传导两方面的测试，以确保PCB设计符合相关的EMC标准。
总结起来，为了改善EMC的PCB设计，需要考虑地线规划、电源规划、信号线长度和走廊、分层和布线以及EMC测试等关键方面。
通过优化这些方面，可以显著提高PCB的EMC性能，减少电磁辐射和接收到的电磁干扰。
PCB板的注意事项
PCB板的注意事项PCB板注意事项是设计、制造和组装过程中需要注意的一系列要点。
PCB板作为电子产品的基础，其质量和性能对整个产品的稳定性和可靠性至关重要。
以下是一些PCB板的注意事项：1.设计阶段的注意事项：1.1PCB板的尺寸和厚度应根据产品的特定要求进行选择。
过小的尺寸可能导致布线和组装困难，而过厚的板可能会增加产品的重量和成本。
1.2确保PCB板的布线走向和布局满足产品的电磁兼容性（EMC）要求。
布线应避免过于密集和交叉，以减少电磁干扰和串扰。
1.3在布线时应注意信号与电源线和地线的分离，以减少信号噪声和互相干扰。
1.4在布局时应保持电源和信号组件的距离，并避免将它们靠近电源和地线。
1.5PCB板应具备良好的散热性能，特别是对于功耗较高的元器件。
应考虑添加散热片、散热孔和散热器等散热措施。
2.制造过程中的注意事项：2.1在制作PCB板的电路图时，应仔细检查设计是否存在错误，包括电路连接错误和元件值错误。
2.2PCB板的制造工艺应符合相关的标准和规范，以确保质量和一致性。
例如，焊盘的铺铜和镀锡应符合IPC-A-600H和IPC-J-STD-001E等标准。
2.3PCB板上的元器件安装应遵循正确的操作步骤和技术要求。
焊接过程中应控制好焊接温度和时间，避免对元器件造成损害。
2.4PCB板的表面光洁度应满足要求，以确保元器件的精确定位和焊接质量。
2.5在制造过程中应定时进行质量检查和测试，包括尺寸精度、焊接质量、电气性能和外观质量等方面。
3.组装过程中的注意事项：3.1在组装时要注意防止静电干扰。
操作人员应穿戴防静电衣物，使用防静电工具和设备，以保护敏感元器件的电性能。
3.2在元器件的拆卸和重新组装过程中要格外小心，以免导致元器件的损坏。
3.3在焊接过程中要控制好焊接温度和时间，以避免过度加热导致元器件损坏。
3.4组装完成后应进行必要的功能测试和性能验证，以确保产品的可靠性和性能符合设计要求。
3.5组装过程中应注意清洁和防尘。
重点解析pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC)
重点解析pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC)pcb布线技巧，轻松搞定布线、布局，主要包括：一、元件布局基本规则;二、元件布线规则;为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施;3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等.一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集*则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil，孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil，孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
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良好的EMC性能的PCB布线要点提起PCB布线，许多工程技术人员都知道一个传统的经验：正面横向走线、反面纵向走线，横平竖直，既美观又短捷；还有个传统经验是：只要空间允许，走线越粗越好。
可以明确地说，这些经验在注重EMC的今天已经过时。
要使单片机系统有良好的EMC性能，PCB设计十分关键。
一个具有良好的EMC性能的PCB，必须按高频电路来设计——这是反传统的。
单片机系统按高频电路来设计PCB的理由在于：尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高，但是EMI的频率是高的，EMC测试的模拟干扰频率也是高的[5]。
要有效抑制EMI，顺利通过EMC测试，PCB的设计必须考虑高频电路的特点。
PCB按高频电路设计的要点是： （1）要有良好的地线层。
良好的地线层处处等电位，不会产生共模电阻偶合，也不会经地线形成环流产生天线效应；良好的地线层能使EMI以最短的路径进入地线而消失。
建立良好的地线层最好的方法是采用多层板，一层专门用作线地层；如果只能用双面板，应当尽量从正面走线，反面用作地线层，不得已才从反面过线。
（2）保持足够的距离。
对于可能出现有害耦合或幅射的两根线或两组或要保持足够的距离，如滤波器的输入与输出、光偶的输入与输出、交流电源线与弱信号线等。
（3）长线加低通滤波器。
走线尽量短捷，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC或LC低通滤波器。
（4）除了地线，能用细线的不要用粗线。
因为PCB上的每一根走线既是有用信号的载体，又是接收幅射干扰的干线，走线越长、越粗，天线效应越强。
PCB的EMC设计1 PCB的EMC简单对策同系统EMC的解决措施一样，PCB的EMC也要针对其三要素（干扰源、耦合途径、敏感装置）对症下药：降低EMI强度切断耦合途径提高自身的抗扰能力针对PCB的耦合途径之一传导干扰，我们通常采用扩大线间距、滤波等措施；针对PCB的耦合途径之二辐射干扰，我们通常主要采取控制表层布线，增加屏蔽等手段；2、单板层设置的一般原则A．元器件下面（顶层、底层）为地平面，提供器件屏蔽层以及顶层布线提供回流平面；B．所有信号层尽可能与地平面相邻（确保关键信号层与地平面相邻），关键信号不跨分割；C．尽量避免两信号层直接相邻；D．主电源尽可能与其对应地相邻；E．兼顾层压结构对称；具体PCB的层设置时，要对以上原则进行灵活掌握（？），根据实际单板的需求，确定层的排布，切忌生搬硬套。
以下为为单板层排布方案，供大家参考：层数电源地信号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 124 1 1 2 S1 G1 P1 S26 1 2 3 S1 G1 S2 P1 G2 S36 1 1 4 S1 G1 S2 S3 P1 S48 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P1 S3 G3 S48 2 2 4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S410 2 3 5 S1 G1 P1 S2 S3 G2 S4 P2 G3 S510 1 3 6 S1 G1 S2 S3 G2 P1 S4 S5 G3 S612 1 5 6 S1 G1 S2 G2 S3 G3 P1 S4 G4 S5 G5 G612 2 4 6 S1 G1 S2 G2 S3 P1 G3 S4 P2 S5 G4 S6以六层板为例，以下有3种方案：A．S1 G1 S2 S3 P1 S4B．S1 G1 S2 P1 G2 S3C．S1 G1 S2 G2 P1 S3优先考虑方案B，并优先考虑布线层S2，其次是S3、S1；在成本较高时，可采用方案A，优选布线层S1，S2，其次是S3，S4；对于局部、少量信号要求较高的场合，方案C比方案A更合适；（为什么？）（注意，在考虑电源、地平面的分割情况下，实际情况因分割等因素可能有所出入）3．电源、地系统的设计3．1 滤波设计3．1．1滤波电路的基本概念滤波电路是由电感、电容、电阻、铁氧体磁珠和共模线圈等构成的频率选择性网络，低通滤波器是EMC抑制技术中普遍应用的滤波器，低频信号可以很小的衰减通过，而高频信号则被滤除。
3．1．2 电源滤波电源的滤波有三层：A．电源经滤波处理后，分别跨入单板各模块，此部分中间的电源通路滤波处理B．板级滤波：储能、滤波电容C．元件级滤波：去耦电容3．1．2．1 典型分散式供电单板电源的设计A．按照原理框图布局，电源流向清晰，避免输入、输出交叉布局；B．先防护，后滤波，防护通道线宽》50MIL；C．各功能模块相对集中、紧凑（如模块电源的CASE管脚上电容靠近CASE管脚放置，且CASE管脚到电容的连线短而粗），严禁交叉、错位；D．整个电流通路布线（或铜箔）线宽满足栽流能力要求，且》50MIL （我司可适当减小）E．电源输入到DC/DC的输入侧，除对应的平面外，一般采用内电层挖空处理，接口电源电源对应区域无其它走线、平面穿过；F．VCC输出滤波电路靠近DC/DC输出位置；3．1．2．2单板内部电源的设计A．板内分支电源的设计板内分支电源常用的为派型滤波、LC滤波或DC/DC变换，此类分支电源的设计要求为：（1）靠近使用该电源的电路布局；滤波电路布局要紧凑；（2）整个电源通道的线宽要满足载流需求；B．关键芯片的电源设计对于一些功耗大、高频、高速器件，其电源要求：（1）在该芯片周围均匀放置1-4个电容（储能）；（2）对于芯片手册指定的电源管脚，必须就近放置去藕电容，对去藕无特殊需求的情况下，可酌情考虑放置适当的去藕电容；（3）滤波电容靠近IC的电源管脚放置，位置、数量适当；3．2 地设计3．2．1常见接地方式及其特点：A．单点串联接地B．单点并联接地C．多点接地D．混合接地单点接地的好处是接地线比较明确清楚，但在高频时阻抗大，可能影响IC自身的稳定工作，更多的时候是产生共阻抗干扰耦合到相邻的共地线IC上。
我司现在根据单板的工作频率酌情处理，但在频率较高时，建议尽量减少使用单点接地（硬件提供此类要求）。
多点接地的优点是IC工作有各自的电流回路，不会产生共地线阻抗的互扰问题，同时接地线很短，减少地线阻抗。
但其不足之处为：单板高频回路数量剧增，这些高频电流回路对磁场很敏感（EMS能力差），所以在进行设计时需要注意。
混合接地结合了两者特点，低频电流单点接地，高频电流将沿着各自IC 的接地电容回流，相互独立。
（需要LAYOUT人员丰富自己的硬件知识）3．2．2单板中各种地的命名和意义PGND：机壳地。
和系统或插框的金属外壳相连，即和系统的基准地（大地）相连，主要作用是为异地系统之间的相互通信提供统一的信号基准，同时为各种防护滤波电路通路电流的旁路点。
GND：系统地。
为系统或插框内各个单板之间的通信提供基准（参考），多板集成时，主要存在主板上，一般形式为平面方式。
单板上为DGND和GND连接。
DGND：数字信号地。
是单板上各种数字电路和IC工作的基准。
AGND：模拟信号地。
是单板上各种模拟电路和IC工作的基准。
（单板接地建议）3．3 电源、地的分割电源平面的设置需要满足以下条件：A．单一电源或多种互不交错的电源；B．相邻层的关键信号不跨分割区；（地平面的设置除满足电源平面的要求外，还要考虑回流的距离）C．元件面的下面（等2层或倒数第2层）有相对完整的平面；D．高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面；E．关键电源有一对应地平面相邻；3．4 20H规则什么是20H规则？由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。
我们称之为电源、地的边沿效应。
将电源层对地层适当内缩，可有效减少电源层与地层之间的对外EMI辐射，降低电源、地的边沿效应。
以电源和地之间的介质厚度（H）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
同理，普遍要求关键布线区域相对参考平面内缩3H以上。
4．PCB布局与EMC布局的基本原则：A．参照原理功能框图，基于信号走向，按照功能模块划分B．数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路、干扰源与敏感电路分开布局C．敏感信号、强辐射信号回路面积最小D．晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件或敏感器件远离单板对外接口连接器、敏感器件装置，推荐距离》1000MILE．隔离器件、A/D器件输入、输出互相分开，无耦合通路（如相邻的参考平面），最好跨接于对应的分割区4．1 滤波电容的布局A．单板接口位置应放置适量的储能电容；B．所有分支电源接口电路；C．存在较大电流变化的区域，如电源模块的输入与输出端、风扇、继电器等；D．PCB电源接口电路（滤波）；E．去藕电容靠近电源，同时位置、数量适当；4．2 接口电路布局A．接口信号的滤波、防护、和隔离等器件靠近接口连接器放置，先防护，后滤波B．接口变压器、光藕等隔离器件做到初次级完全隔离C．变压器与连接器之间的信号网络无交叉D．变压器对应的BOTTOM层区域尽可能没有其它器件放置E．接口IC（网口、通信口（高速）、串口等）尽量靠近变压器或连接器放置F．相应，网口、通信口（高速）、串口的接收、发送端匹配电阻靠近对应的接口IC放置4．3 时钟电路布局A．时钟电路（晶振、时钟驱动电路等）离对外接口电路》1000MIL B．多负载时，晶振、时钟驱动电路要与对应负载呈星型排布C．时钟驱动器靠近晶振放置，推荐曼哈顿距离《1000MILD．时钟输出的匹配电阻靠近晶振或时钟驱动电路的输出脚，推荐距离《1000MILE．晶振、时钟驱动电路必须进行LC或派型滤波，滤波电路的布局遵照电源滤波电路布局要求F．时钟驱动电路远离敏感电路G．不同的晶振及时钟电路不相邻放置4．4 其它模块布局的基本原则A．看门狗电路及复位电路远离接口B．隔离器件如磁珠、变压器、光藕放在分割线上，且两侧分开C．扣板连接器周围的滤波电容布局数量、位置合理D．板内散热器接地（推荐多点接地），且远离接口，推荐距离》1000MIL；E．A/D、D/A器件放在模拟、数字信号分界处，避免模拟、数字信号布线交叠F．同一差分线对上的滤波器件同层、就近、并行、对称放置5 PCB布线与EMC布线基本原则A．走线短，间距宽，过孔少，无环路B．有延时要求的走线，其长度符合要求C．无直角，对关键信号线优先采用元弧倒角（差别不大）D．相邻层信号走线互相垂直或相邻层的关键信号平行布线《1000MILE．走线线宽无跳变或满足阻抗一致5．1 电源、地的布线要求A．无环路地，电源及对应地构成的回路面积小B．共用一个电源、地过孔的管脚数《4C．滤波电容的电源、地走线宽度、长度需优先D．屏蔽地线接地过孔间距《3000MIL5．2 接口电路布线A．接口变压器等隔离器件初、次级互相隔离，无相邻平面等耦合通路，对应参考平面隔离宽度》100MILB．接口电路的布线要遵循先防护、后滤波的原则顺序C．接口电路的差分线遵守：并行、同层、等长；（不同线对满足3W 原则）D．PGND以外的参考平面与接口位置的PGND平面无重叠E．板边接插件孔金属化，并接PGNDF．跨分割的复位线在跨分割处加桥接措施（地线或电容）G．接口IC的电源、地参考器件手册处理，如果需要分割时，数字部分不能扩展到外接接口信号线附近5．3时钟电路布线A．表层无时钟线或布线长度《500MIL，关键时钟表层布线《200MIL，并且要有完整地平面作回流，跨分割位置已做桥接处理B．晶振及时钟驱动电路区域相邻层无其它布线穿过C．与电源滤波电路布线要求相同D．时钟线周围避免有其它信号线（推荐满足3W）E．不同时钟信号之间拉大距离（满足5W）F．当时钟信号换层且回流参考平面也改变时，推荐在时钟线换层过孔旁布一接地过孔G．时钟布线与I/O接口、端子的间距》1000MILH．时钟线与相邻层平行布线的平行长度《1000MILI．时钟线无线头，若出于增加测试点的需要，则线头长度《500MIL 5．4 其他布线要求A．单板已做传输线阻抗控制及匹配处理B．无孤立铜皮，散热片/器做接地处理C．地址总线（尤其是低3位的地址总线A0、A1、A2）参照时钟布线要求D．差分线除保持基本原则外，不能有其它线在中间E．关键信号走线未跨分割（包括过孔，焊盘导致的参考平面缝隙）F．滤波器等器件的输入、输出信号线未互相平行、交叉走线G．关键信号线距参考平面边沿》3HI. 电源》1A的电源所用的表贴器件的焊盘要至少有2个连接到相应的电源平面。