PCB设计注意事项(新版本)
PCB布线设计的注意事项
PCB布线设计的注意事项在进行PCB（Printed Circuit Board）布线设计时，需要注意一些重要的事项，以确保电路板的性能和稳定性。
下面将列举一些在进行PCB布线设计时需要注意的要点。
首先，我们需要考虑信号线的路径和长度。
信号线应尽量避免直角折线，因为直角折线会导致信号的反射和干扰，影响电路的稳定性。
而且，信号线的长度也要尽量短，以减少信号传输时的延迟和失真。
要保持信号线的匹配阻抗，可以通过控制信号线的宽度和距离来实现。
其次，要合理安排电源和地线的布线。
电源线和地线应尽量平行布线，以减少相互干扰。
另外，电源和地线的布线也要尽量靠近负载器件，以减小电压降和电磁干扰。
要为不同的模拟和数字电路分开布线，以避免互相干扰。
在进行地线布线时，要尽量减少地线回流路径的长度，从而降低地线回流时的电感。
此外，在进行PCB布线设计时，还需要注意保持电路板的散热性能。
可以根据电路板上的热源分布，合理安排散热器件和通风孔的位置，在布线设计中留出足够的散热空间。
同时，要尽量避免散热器件和信号线之间的靠近，以减少散热器件对信号线的干扰。
另外，在PCB布线设计中，还要考虑EMI（Electromagnetic Interference）和ESD（Electrostatic Discharge）的问题。
为了防止电路板受到外部干扰或电击，可以采用屏蔽罩和防静电措施，同时在布线设计时留出足够的防护空间。
同时，还要注意采用合适的阻抗匹配技术，减少信号回返路径上的高频电磁干扰。
最后，PCB布线设计还需要考虑板上元件的布局。
元件的相互位置关系会影响电路的整体性能，因此在设计时要合理安排元件的位置和连接方式，以降低电路的复杂度和成本。
同时，还要考虑到布线的可维护性和排布的合理性，方便后续的检修和维护工作。
总之，PCB布线设计是电路设计中非常重要的一个环节，合理的布线设计可以提高电路的性能和稳定性，减少电磁干扰和信号失真。
通过遵循上述注意事项，可以有效提高PCB布线设计的质量和效率，确保电路板的可靠性和稳定性。
PCB设计注意事项及经验大全
PCB设计注意事项及经验大全一、布线规则与原则1.信号与电源线要分离：信号线和电源线要分开布局，以避免相互干扰。
2.高速信号线要走短且直：高速信号线尽量缩短长度，减小传输时延，且线路要尽量直线走向，减少信号反射和串扰。
3.临近信号要保持足够的间距：不同信号线之间要保持足够的间距，以防止互相干扰。
4.差分线要相邻走向：差分线要尽量保持相邻走向，减小差分信号的共模噪声。
5.地线布线要低阻抗：地线是重要的回路，要保持低阻抗，尽量缩短环路和减小地回流路径长度。
二、元件布局与散热1.元件布局要紧凑：元件要尽量集中布置，减少信号线长度和信号间的干扰。
2.散热要考虑：对于发热较大的元件，如功率放大器、处理器等，要合理布局散热器件，以保证稳定工作。
3.保持压降相对较小：电源接入处的元件要尽量靠近，以减小功率线上的压降，提供充足的电源稳定性。
三、层间布局与屏蔽1.层间走线布局：对于复杂的PCB设计，应合理利用多层间的铜层，将信号线、电源线、地线等分层布置，以减小干扰。
2.地线屏蔽：对于高频信号，可以在其周围增加地线屏蔽，减小信号的辐射和受到外部干扰的可能性。
四、防静电与防EMC干扰1.防静电：PCB设计中需要注意防止静电累积，合理布局接地，增加防静电保护元件。
2.防EMC干扰：合理规划布局，合理安排信号线与电源线的分布，使用屏蔽罩、滤波器等元件，以减小电磁干扰对电路的影响。
五、选择合适的材料和工艺1.PCB材料选择：根据实际需求选择合适的PCB材料，如高频电路应使用特殊材料，而一般电路可以使用常规材料。
2.焊盘和线宽：根据元件要求和电流大小选择适当的焊盘和线宽，以保证信号传输的稳定性和电流的可靠传输。
经验总结：1.保持良好的文档记录：对于每次设计的PCB，要保持详细的文档记录，包括设计思路、参数、布局规则等，以备后期维护和修改。
2.多层板设计注意：在进行多层板设计时，要仔细考虑信号和电源的分层布局，以便将高速信号分离，同时要避免不必要的层间换线，以减少成本和复杂性。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品设计中的一项重要工作，一般涉及到信号传输、功率分配、电路布局等方面。
设计合理的PCB可以大大提高电路运行的效率和稳定性，同时也有助于降低产品的成本和尺寸。
在进行PCB设计时需要严格按照一定的流程进行，下面就介绍一下PCB设计流程及注意事项：1. 确定电路原理图在进行PCB设计之前，必须确定电路的原理图。
其中包括器件的类型、布局和连线等相关信息，这对后续的PCB设计和制造过程起到了决定性的作用。
2. 准备PCB设计根据电路原理图，进行PCB的设计预备工作，这一阶段需要进行设计需求分析，在设计前应该充分了解原理电路设计的环境要求和需求。
3. PCB设计PCB设计阶段是整个PCB设计过程的关键，这一阶段设计师需要进行电路布局、调整元器件之间的间距和高度等相关工作，并在此过程中考虑安全性、可靠性和成本等因素，确保电路能够良好的运行。
4. PCB验证设计完成后，需要进行PCB电路的验证，即通过验收测试来判断PCB设计方案是否符合客户需求和技术要求等相关标准。
同时检查PCB电路板的宽度、引脚、孔径等是否符合标准要求。
5. PCB制造在PCB验证后，若电路板满足设计要求，设计师可将原理图、设计文档、制造文件等相关数据打包发送给PCB制造厂商进行制造，制造过程中需要注意制造工艺，确保制造出的电路板与设计方案一致。
为了保证PCB设计的高效性和质量性，还需要注意以下几点：1. 知识深度：必须掌握完整的电子工程知识，包括电子元器件、电路设计、计算机软件操作、制造工艺等方面。
2. 学习软件：熟悉常用的PCB设计软件，提高运用能力。
3. 按照标准设计：尽可能遵循设计准则进行设计，提高PCB设计的并发性和性能。
4. 小心细节：PCB设计时，一些高频电路、功率线、接地和信号线接排位置等设计方面的细节，需要高度注意，这对于整个电路的性能和可靠性都有重要影响。
画pcb要注意的点
画pcb要注意的点
在设计和绘制PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）时，有许多重要的注意事项需要考虑，以确保最终的电路板能够正常工
作并符合预期的性能要求。
以下是一些关于画PCB时需要注意的重点：
1. 确保电路板尺寸和布局合适：在设计PCB时，首先要确保电
路板的尺寸和布局能够容纳所有的元件和连接线路，同时要考虑到
电路板的外部尺寸和形状，以确保适配于最终的应用环境。
2. 确保元件布局合理：在布局元件时，要注意避免元件之间的
干扰和干扰，尽量使元件之间的距离足够远，以减少电磁干扰和串
扰的影响。
3. 确保连接线路设计合理：连接线路的设计要考虑到信号传输
的稳定性和可靠性，要避免过长的连接线路和过多的转弯，以减少
信号衰减和延迟。
4. 确保地线和电源线的设计：地线和电源线是PCB设计中非常
重要的部分，要确保地线和电源线的布局合理，避免出现地回路和
电源噪声的问题。
5. 确保PCB层间连接设计：在多层PCB设计中，要注意层间连
接的设计，确保信号传输的稳定性和可靠性，同时要避免层间连接
导致的信号干扰和串扰。
6. 确保元件焊接质量：在焊接元件时，要确保焊接质量良好，
避免出现焊接不良和短路的问题，以确保电路板的正常工作。
7. 确保PCB的阻抗匹配：在高频电路设计中，要注意PCB的阻抗匹配，确保信号传输的稳定性和可靠性。
总的来说，设计和绘制PCB时需要综合考虑电路布局、元件布局、连接线路设计、地线和电源线设计、层间连接设计、元件焊接质量和阻抗匹配等方面的因素，以确保最终的电路板能够正常工作并符合预期的性能要求。
PCB的设计注意事项和规则
PCB的设计注意事项和规则此文只是转载感觉写得不错所以就拿出来与大家共享：在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
pcb的注意事项
pcb的注意事项PCB（Printed Circuit Board）作为电子产品的基础组成部分，其设计和制作过程中需要注意一些重要事项。
本文将从不同的角度，对PCB的注意事项进行详细阐述，以帮助读者更好地了解和应用PCB技术。
一、PCB设计注意事项1. 尺寸和布局：在设计PCB时，应根据电子产品的尺寸要求进行布局，合理安排各个元件的位置和大小，确保线路的通路畅通。
同时，应保持线路的短小精悍，以减少信号干扰和功耗。
2. 电源和地线：电源和地线是PCB设计中最重要的两个元件。
电源线应尽量短，避免与其他信号线交叉或平行布线，以减少电磁干扰。
地线应做到整体连续，最好是一个面全连通。
3. 线宽和间距：PCB线宽和间距的选择直接影响信号传输和电流承载能力。
一般情况下，线宽和间距应根据电流大小和所需电阻值选择合适的数值，以确保线路的稳定性和可靠性。
4. 焊盘和引脚：在PCB设计中，焊盘的大小和形状应根据元件的引脚尺寸和形状进行合理设计，以确保焊接质量和可靠性。
同时，焊盘之间的间距应足够，以免导致焊接短路或漏焊等问题。
5. 电磁兼容性：在PCB设计过程中，应考虑到电磁兼容性（EMC）的要求，避免电磁干扰对其他电子设备的影响。
可以采用屏蔽罩、地线切割、分区等措施来减少电磁辐射和敏感度。
二、PCB制作注意事项1. 材料选择：在PCB制作过程中，应选择符合要求的高质量材料，如FR-4玻璃纤维覆铜板、有机硅基材料等。
这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能。
2. 印刷工艺：PCB的印刷工艺是保证线路精度和质量的关键。
应选择适合的印刷工艺，如干膜光刻、电镀、蚀刻等，确保线路的精确度和可靠性。
3. 钻孔和插孔：在PCB制作中，钻孔和插孔的质量直接影响到元件的安装和连接。
应选择合适的钻孔和插孔工艺，确保孔径和孔位的准确度和精度。
4. 焊接质量：焊接是PCB制作中最重要的环节之一。
应选择合适的焊接工艺和设备，确保焊接质量和可靠性。
PCB安规设计注意事项
PCB安规设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常重要的组成部分，它负责连接和支持电子元件，以便实现电路功能。
在设计PCB时，安全是一个非常重要的考虑因素。
以下是设计PCB时需要注意的一些安规设计事项：1.电气安全：PCB设计应符合电气安全要求，包括保证电压和电流在安全范围内，防止电击和短路等问题。
为了满足这些要求，应采取适当的电气隔离和过流保护措施。
2.浪涌保护：电路中可能会出现浪涌电压或电流的情况，如雷击、电源干扰等。
为了防止这些浪涌对PCB和其他电子设备造成损害，应在电源输入端使用浪涌保护电路，包括电源滤波器、过压保护器和浪涌抑制器等。
3.热管理：电路工作时会产生热量，如果不能及时排热，可能会导致电路损坏。
在PCB设计中，应合理布置散热器、风扇和导热介质等，以确保电路在正常工作温度范围内。
4.电磁兼容（EMC）：PCB设计应符合电磁兼容性要求，以避免电磁辐射和干扰对其他电子设备造成干扰。
为了实现这一目标，应注意地线设计、电源分离、屏蔽和减少回路面积等。
5.安全间距：PCB设计中的元件和导线应距离正常工作范围之外，以保证在正常使用情况下不会出现安全问题。
根据不同的应用，可能有不同的安全间距要求，应仔细研究相关安规标准。
6.保护设计：PCB应具备一定的防护功能，以减少外部环境对电路的负面影响。
这包括防尘、防潮、防静电等。
为了实现这些功能，可以采用密封和屏蔽等措施。
7.材料选择：在PCB设计中，应选择符合安规要求的材料，例如满足RoHS（限制有害物质）指令的材料，以减少对环境和人体的危害。
8.标识和警示：在PCB上应合理标识电路、元件和安规相关信息，以方便维修和调试工作。
此外，还应在PCB上标明警示标志，以提醒用户注意安全问题。
9.产品测试：在PCB设计完成后，应进行安规测试，确保电路满足安规要求。
这些测试可以包括电气性能测试、耐压测试、温度测试、EMC测试等。
PCB板的注意事项
PCB板的注意事项PCB板注意事项是设计、制造和组装过程中需要注意的一系列要点。
PCB板作为电子产品的基础，其质量和性能对整个产品的稳定性和可靠性至关重要。
以下是一些PCB板的注意事项：1.设计阶段的注意事项：1.1PCB板的尺寸和厚度应根据产品的特定要求进行选择。
过小的尺寸可能导致布线和组装困难，而过厚的板可能会增加产品的重量和成本。
1.2确保PCB板的布线走向和布局满足产品的电磁兼容性（EMC）要求。
布线应避免过于密集和交叉，以减少电磁干扰和串扰。
1.3在布线时应注意信号与电源线和地线的分离，以减少信号噪声和互相干扰。
1.4在布局时应保持电源和信号组件的距离，并避免将它们靠近电源和地线。
1.5PCB板应具备良好的散热性能，特别是对于功耗较高的元器件。
应考虑添加散热片、散热孔和散热器等散热措施。
2.制造过程中的注意事项：2.1在制作PCB板的电路图时，应仔细检查设计是否存在错误，包括电路连接错误和元件值错误。
2.2PCB板的制造工艺应符合相关的标准和规范，以确保质量和一致性。
例如，焊盘的铺铜和镀锡应符合IPC-A-600H和IPC-J-STD-001E等标准。
2.3PCB板上的元器件安装应遵循正确的操作步骤和技术要求。
焊接过程中应控制好焊接温度和时间，避免对元器件造成损害。
2.4PCB板的表面光洁度应满足要求，以确保元器件的精确定位和焊接质量。
2.5在制造过程中应定时进行质量检查和测试，包括尺寸精度、焊接质量、电气性能和外观质量等方面。
3.组装过程中的注意事项：3.1在组装时要注意防止静电干扰。
操作人员应穿戴防静电衣物，使用防静电工具和设备，以保护敏感元器件的电性能。
3.2在元器件的拆卸和重新组装过程中要格外小心，以免导致元器件的损坏。
3.3在焊接过程中要控制好焊接温度和时间，以避免过度加热导致元器件损坏。
3.4组装完成后应进行必要的功能测试和性能验证，以确保产品的可靠性和性能符合设计要求。
3.5组装过程中应注意清洁和防尘。
pcb设计注意事项
pcb设计注意事项PCB设计是电子产品开发的关键步骤之一，它直接影响到产品的性能和稳定性。
以下是一些PCB设计过程中需要注意的事项：1. 尽量减少线路长度：线路越短，信号传输速度越快，抗干扰能力越强。
因此，在PCB设计中要尽量减少线路长度，布局合理，避免交叉和环路。
2. 保持信号完整性：思考如何保持信号在传输过程中的完整性是PCB设计的重要任务。
通过使用差分信号，增加屏蔽层等方法来减少信号干扰。
此外，对于高频信号，还可以通过使用地孔和绝缘隔离来防止信号的串扰。
3. 尽量减少电磁干扰：选择好的电源供应、分割地面平面、合理布置电源线路等措施可以减少电磁干扰。
还可以通过增加屏蔽层和使用屏蔽罩来进一步降低电磁辐射。
4. 考虑散热问题：在设计PCB布局时，需要合理安排散热元件的位置，以确保电路的稳定性和长寿命。
将热敏元件放在最佳位置，考虑散热器的设计和安装。
5. 选择合适的PCB材料：在PCB设计时，应选择具有良好性能的材料。
根据电路的需要选择合适的介电常数及层压板适用层。
6. 确保电源稳定：电路稳定性很大程度上取决于电源的质量。
因此，在PCB设计中，应合理安排电源线路，减少电流和电压的波动。
7. 考虑EMC兼容性：考虑到PCB电路的电磁兼容性，防止电磁干扰对其他设备的影响。
这一点在设计中要引入合适的滤波器、屏蔽等元件，提高电路的EMC兼容性。
8. 合理选择元器件：在PCB设计中，需要根据电路的需要选择合适的元器件。
选择高质量的元器件，可以提高电路的性能和稳定性。
9. 可维护性设计：在PCB设计时，要考虑到后期维护和修复的需要。
尽量采用常见的元器件，合理安排元件的布局，便于诊断和更换。
10. 保护电路：在PCB设计中要考虑到电路的安全性。
在设计时使用合适的保护电路，例如过流保护、过压保护和过温保护等。
总之，PCB设计是一个综合性的工作，需要综合考虑电路的性能、稳定性、可维护性和安全性等因素。
通过专业的设计方法和良好的实践，可以提高PCB设计的质量和性能。
pcb设计中需要注意的问题
pcb设计中需要注意的问题在进行PCB设计时，需要注意以下几个问题：1.原理图的正确性：在进行PCB设计前，首先要确保原理图的正确性。
原理图是PCB 设计的基础，需要准确地描述电路的连接关系和元器件的规格。
检查原理图时要注意是否有连接错误、元器件值是否正确、是否有遗漏等问题。
2.元器件的选择和布局：在进行PCB设计前，需要仔细选择和布局元器件。
元器件的选择要符合电路设计的需求，能够满足所设计的功能。
元器件的布局要考虑到信号的传输和电源的供应，尽量减小信号线和电源线的长度和阻抗。
3.信号和电源的分离：在PCB设计中，信号和电源是两个相互独立的模块。
为了避免信号干扰和电源波动，需要将信号和电源线进行分离。
可以使用地平面和电源平面来隔离信号和电源。
4.地线的设计：地线是PCB设计中非常重要的一部分。
良好的地线设计可以提供良好的信号和电源共地基准，减少信号干扰和地回路噪声。
地线的宽度要足够宽，以保证低阻抗连接。
5.信号线的走线：在进行PCB设计时，需要合理地设计信号线的走线。
信号线要尽量减小长度，减小阻抗和串扰。
可以使用不同层次的信号层来进行信号的引线，避免信号线的交叉和重叠。
6.相邻引脚的选址：在进行PCB设计时，应将相邻引脚的选址考虑在内。
相邻引脚之间的距离过大会增加信号线的长度和串扰，而距离过小会导致引脚之间的短路。
要根据引脚的尺寸和布局要求来进行选址。
7.散热和电磁兼容：在PCB设计中，需要考虑到散热和电磁兼容性。
散热是为了保持电子元器件的正常工作温度，可以通过散热器和散热片来提高散热效果。
电磁兼容性是为了避免电磁辐射和电磁感应，可以采取屏蔽措施和规避敏感器件。
8.焊盘和焊接工艺：在进行PCB设计时，需要注意焊盘和焊接工艺。
焊盘是元器件引脚和PCB板之间的连接点，需要合理设计大小和形状，以提供良好的焊接效果。
焊接工艺要选择合适的焊接方法和工艺参数，保证焊接的质量。
9. PCB板的尺寸和材料选择：在进行PCB设计时，需要根据电路的尺寸和元器件数量来选择合适的PCB板。
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11、不要放置重叠的孔： 在多层板中避免放置两个重叠的孔（除设计成槽孔外），否则加工
过程中容量出现断钻头现象，影响产品的质量。另外，此重孔中，其一 的焊盘对GND层为连接盘（热焊盘），而另一个孔对此GND层为隔离 盘，则无法确认以哪个孔为准，而且也无法准确判断其电气性能情况。
所谓特性阻抗是指传输线（长度）与传输信号波
长相比为无穷大时的阻抗。有关文献认为：当导线长
度接近信号波长的1/7～1/10时，就应按传输线处理。 也有文献认为频率大于3MHZ。
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影响特性阻抗的参数
z 电路板的合理叠层 z H：导线与电源（地）层间的介质厚度（mm） z W：导线的宽度（mm） z T：导线的厚度（mm） z Εr：基材的介电常数
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12、非金属化孔设计： 焊盘比孔径小的孔一般做非金属化处理，非金属化孔为了避免在自
动布线时，线距孔太近造成断线，可在Keep out层画一个比孔稍大的隔 离环。
此 黑 色 圆 圈 代 表 隔 离 环
此暗红色的圆圈代表阻焊层，防 止绿油入孔。
A 处
B 处
Topsolder layer
此引脚由两段 不等的线组 成，则成品板 的此处引脚两 端大小不一 致。
Toplayer
此类情况也有出现在BGA的焊点上。 （即部分焊点不圆）
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16、软件版本
由于不能通过PCB文件准确判断所采用的设计软件的版本号及其补丁 号。我们发现使用同一PCB软件的不同版本处理同一PCB文件时，会 出现：元件被旋转、热焊盘变为隔离盘、字符大小及字体被改变等现 象。由于一般是局部发生错误，我们在审核文件时不容易发现，而且 由于采用错误的版本处理文件，因而也无法通过对印制板进行电性能 测试时发现图形不符现象。因此，要求设计者在提供PCB文件的同 时，请详细注明设计此文件的软件名称、版本号、补丁号。
≥10mil×10 mil(0.254mm×0.254mm)，否则在加工过程中此处的 感光膜附着力较差，容易脱落而出现多余或缺少图形的现象。另外， 建议其表面涂覆绿油而不要采用喷锡。若需要大面积铜箔表面喷锡尽 量采用实心的铜块，以免影响喷锡表面的平整度。另外，设置网格的 线宽时，不要设置得太小，否则数据量会大增。
当A处的显
示值小于
或等于B处
的值时，
则默认为
非金属化
孔。
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13、字符 字符的标注应尽量避免上焊盘，否则给印制板的通断测试及元件的
焊接带来不便，一般情况下，在处理CAM文件时会切除掉上焊盘的字 符部分，造成字符完整性的欠缺，所以设计时应考虑到这一点。故建议 不要将字符放置在与焊盘相切或重叠的位置，而且字符与字符之间也要 留有足够的距离，否则不容量辨认。字符的尺寸不应太小，因为字符是 用丝网印刷的，其分辨率有限，一般字符的高度为30mil ，线宽度为 5mil。
Ｃ、在焊接过程中锡膏容易从过孔流到背面，可能造成不必要的短 路。
D、表贴元件焊接后容易歪斜。
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8、过孔
8.1 过孔盖绿油：如果需要对过孔盖绿 油，则将其属性中的 “tenting”选中。
8.2 过孔与元件孔区分：尽量避免出现某 元件孔孔径与过孔内径相同，以免将元件 孔当成过孔处理在表面盖上了绿油，无法 实现焊接，尤其是如果空间不够将过孔的 大小适当缩小后，哪怕表面是喷锡的元件 孔被当成过孔后因孔径不符也无法使用。
可在此孤立的区域铺铜（网格或实心 铜）
TOP层
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BOTTOM层
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3、层的说明：
多层板需要明确定义叠层顺序，除PROTEL 99SE 版本外，
一般CAD文件中不能反映出叠层的顺序，故需另附说明。另外，
电源、地层的放置应该尽量对称，保证图形分布均匀。如六层 板：顶层、电源（地）、中间1、间2、地层（电源层）、底层。 在确定叠层的顺序时也要考虑两侧的图形分布接近一致如上图。
切除字符后
宽 度
高 度
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14、孔径归类问题： 钻头标注值(以公制为单位）直径在0.20~3.15mm中，每0.05mm为一
档，3.20mm以上的，每0.1mm为一档。具体归类如下： 选择与该文件设计值最接近的钻头大小为准。例如：
文件设计(mm)
0.52
1.23
R
其中：R:表示所用铣刀半径。
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６、反光点
反光点一般是用单面焊盘放置，为衬托反光点，一般反光点的阻
焊焊盘大小至少是反光点大小的２～３倍。即如果反光点直径大小
为：30mils，则该反光点的阻焊焊盘直径应该为60～90mils。
其焊盘大小（topsolder）：60mils 反光点大小(toplayer)： 30mils
黑圈：代表隔离环，一般 要大于10mils
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2、 在允许的情况下尽量使对称层（如四层板，第一层与第四层、第 二层与第三层之间）的图形分布得较一致，如果设计不允许情况下尽 可能优先选择：第一层与第三层、第二层与第四层之间图形分布一 致。如果存在较大的无图形部分，则建议在此区域铺些铜网格或实心 铜，可适当地避免成品板翘曲的产生。另外，如果在孤立线路周围覆 些铜网络或实心铜，可避免产生线路烧焦、线表面因铜厚加剧导致夹 膜，产生短路。
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7、过孔与贴片距离
尽量避免将过孔放置在贴片上或与贴片相切（如下图箭头所示），否
则在加工过程中容易出现以下质量缺陷，影响产品的质量：
Ａ、此类过孔很难实现过孔表面盖绿油，否则绿油容易上焊盘 （SMT），影响焊接；
Ｂ、在贴片表面处理喷锡（热风整平）时其平整度较差；
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9、某填充块表面要喷锡： 如果要对板面的某一大面积铜箔表面喷锡（热风整平），可以采用填
充块（fill）放置，但要确保线路层和阻焊层都设计其相应的图形，否 则可能会出现因只设计阻焊层而导致该区域没有金属铜，或是因只在 线路层设计图形而导致该铜箔表面被覆盖绿油。正确设计如下图：
Top solder
12mil s
10mil s
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1.2 隔离环大小： 铺实心铜或铜网格时，应注意其与焊盘边缘（以下简称隔离环）的间
隙，一般要大于10mils。如果隔离环太小，则在加工过程中为了保证线 宽及孔径的大小，一般对线路及孔径都有一定的补偿，这就造成间距太 小，加工难度大；同时对于多层板，层间叠加及钻孔都有一定的偏差， 如果隔离环不够则可能会产生短路现象。
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B、主电源层和地线层应相邻，并处于叠层的中部， 如果此两层之间间距太大，容易造成很大的电流环
并带来很大的噪声。
C、各层分布一般是对称的，不应将多于两个的信号
层相邻放置，在很大程度上失去对SI的控制。最
好将内部信号层对地对称放置，除非有些信号连线
到SMT器件。对层数较多的电路板，可按此放置
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4、边框层：
印制板的外形边框应该用指定的唯一层绘制，一般是以机械层（mech）
为准，避免用字符层、机械层、禁止布线层等多层绘制，而且当这几层中的
外框线不重合时，无法判断以哪个为准。
机械层 （Mech）
字符层 （overlay）
禁止布线层 (keepout)
此层为边框层
间距应≥0.3mm
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16、SMT引脚
如果SMT各引脚对应的线路层不等时，哪怕阻焊层设计是相等的， 但由于净空度影响，导致加工后的成品板各引脚之间的实际宽度必然 会不等的，如下图。
另外，为保证引脚间有绿油，防止焊接过程中铅锡流动造成短路，则 要求引脚间的间距要大于10mils.
8.3 过孔外径大小：一般情况下，过孔的 大小在保证质量情况下可适当调整（行业 上常见的处理方法），如果不允许调整， 则要说明，同时要设计有足够的安全距 离。（即外径边缘与最近图形的距离）
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9、焊盘与孔径的大小
为满足成品板的孔径满足客户设计孔径要求，由于金属化孔要经
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5、板内方槽： 板内的方槽、方孔、异形孔应该用Mech1层（机械1层）来绘制轮
廓，绘制时要考虑生产厂家在铣槽时所用的铣刀半径R对拐角处的影 响，如下图所示。另外还要附说明该方槽处理成金属化或非金属化， 值得注意的是：必须确保该槽孔在所有层中与其周围图形留有足够的 安全距离，避免电气性能出错。
PCB设计注意事项
(以Protel软件为例)
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• 目的：
• 满足功能上的要求； • 符合可制造性要求； • 尽可能降低生产成本 • 提高生产效率； • 改善产品的质量。
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1 、大面积铺铜网格 1.1 构成大面积网格的线与线之间的净空(网格中无铜的小方块)尺寸