PCB LAYOUT安规设计注意事项
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺一、安规设计指南1.排放与抗干扰：设计时要遵循电磁兼容性（EMC）要求，减少干扰和辐射。
2.安全性：设计时要防止电气风险，如电流过大、电压过高等。
3.温度：要合理选择电子元器件和散热设计，确保温度在承受范围内。
4.防静电：要考虑静电的影响，采取防静电措施，避免故障发生。
二、布局布线设计指南1.分区和分层：将电路板分为不同的区域，根据功能和信号分类布局。
同时要注意分层，将信号层和电源层分开，以减少相互干扰。
2.信号传输和电源供给路径：要确保信号传输的路径短而直接，减少信号损耗和干扰。
同样地，电源供给路径也要短，减少电源噪声。
3.模拟和数字分离：要将模拟和数字信号分离，以减少相互干扰。
4.敏感元器件的布局：对于敏感元器件，要避免附近有高功率元器件或高频电路，以免干扰。
三、EMC设计指南1.接地和屏蔽：要合理设计接地，保持电路板的屏蔽性能。
2.滤波：在输入输出端口处使用滤波电路，减少干扰信号。
3.压控振荡器(VCXO)和时钟信号：尽量避免共用时钟信号，以减少互相干扰。
4.线长匹配：在布线时，尽量保持信号线的长度一致，减少信号延迟和不对称。
四、热设计指南1.确保散热：根据电子元器件的功耗和环境温度，提供足够的散热方式，如散热片、散热模块等。
2.正确安排元器件：根据功耗和散热要求，合理安排元器件的布局，避免过度堆叠。
3.电源供给：合理设计电源供给路径，降低功耗和损耗。
5.散热风扇：必要时可以添加散热风扇，增加散热效果。
五、工艺设计指南1.线宽和间距：根据设计规格和工艺要求，选择合适的线宽和间距。
2.流程控制点：合理布置工艺控制点，确保生产过程中的质量控制。
3.焊盘设计：合理设计焊盘尺寸和形状，以便于焊接和维修。
4.层间连接：采用适当的层间连接方式，如通孔或盲孔。
PCB设计是一个综合考虑各个方面的过程，上述只是一些主要指南，具体还要根据具体情况进行调整。
合理的PCB设计可以提高产品的性能和可靠性，减少故障出现的可能性，因此在进行PCB设计时要充分考虑这些指南。
PCB电路板设计注意事项
PCB电路板设计注意事项1.设计层次清晰：将电路板划分为多个层次，如信号层、电源层、地层等，可以有效地减少信号干扰和提高阻抗匹配。
同时，还需要合理规划元件和导线的布局，确保电路板整体稳定可靠。
2.保持信号完整性：设计时需考虑信号的路径和传输速度。
对于高速数字信号和模拟信号，应采取合适的屏蔽措施，如使用差分对或增加接地层等，以保持信号完整并减少干扰。
3.细节设计：在PCB设计过程中，细节至关重要。
例如，合理选择元件焊盘的尺寸和间距，确保焊接可靠；合理规划电源和地线的布局，减少电磁干扰；选择合适的阻抗控制方法，提高信号传输质量等等。
这些细节也可以通过合理使用PCB设计软件进行模拟和优化。
4.优化热管理：一些电子产品需要处理大量功率，因此热管理尤为重要。
在PCB设计中，应合理规划散热器的位置和尺寸，保证器件工作温度在安全范围内。
同时，还可以考虑使用散热背板或增加散热片等措施。
5.注意阻抗匹配：对于高速信号传输和模拟信号，阻抗匹配至关重要。
在设计过程中，应根据信号传输速度确定合适的传输线宽度和距离。
可以使用PCB设计软件进行仿真和校正，确保信号阻抗在合理范围内。
6.考虑EMC（电磁兼容）：电磁兼容性是一个重要的设计要求，尤其对于涉及到高频信号的电路。
设计时，应采取合适的屏蔽手段，规划布局和导线走向，避免信号干扰和电磁泄漏。
7.对于多层板设计，应合理规划每一层的用途和连线方式，确保电路板的性能和布线的可靠性。
8.注意可制造性：在设计时，应考虑工厂的制造要求。
合理规划元件的安装位置、布线难度、焊接方案等，以便工厂能够顺利地生产电路板。
9.进行电磁仿真和测试：在完成设计之后，应进行电磁仿真和测试，以验证设计的正确性和可靠性。
使用专业的电磁仿真软件进行模拟，对高频信号进行测试，以确保电路板能够正常运行。
10.持续学习和更新设计知识：电子行业处于不断发展的状态，新的技术和设计原则不断涌现。
作为PCB设计人员，应不断学习和更新自己的设计知识，不断提高设计水平。
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。
本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。
一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。
2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。
3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。
4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。
5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。
6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。
7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。
二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。
2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。
3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。
4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。
5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。
安规设计注意事项
安规设计注意事项-PCB的安规要求之一（1）交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。
（2）保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。
（3）高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。
须开2MM的安全槽。
（4）高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM宽。
（5）高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM。
1. 零件选用(1) 在零件选用方面,要求掌握o:p>a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定<V ne id=_x0000_s1026 style="Z-INDEX: 1; LEFT: 0px; POSITION: absolute; TEXT-ALIGN: left" o:allowincell="f" to="156pt,9pt" from="126pt,9pt"></Vne> Class A ΔT≦75℃<V ne id=_x0000_s1027 style="Z-INDEX: 2; LEFT: 0px; POSITION: absolute; TEXT-ALIGN: left" o:allowincell="f" to="156pt,9pt" from="126pt,9pt"></Vne> Class E ΔT≦90℃<V ne id=_x0000_s1028 style="Z-INDEX: 3; LEFT: 0px; POSITION: absolute;TEXT-ALIGN: left" o:allowincell="f" to="156pt,9pt"from="126pt,9pt"> Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类o:p>有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则o:p>ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则o:p>ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件/FONT>a. PCB: V-1以上;b. FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c. WIRING HARNESS:V-2以上;d. CORD ANONORAGE: HB以上;e. 其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f. 例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I. 小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II. 空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I. 胶带;II. 已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.安规电容的安规要求有哪些？根据IEC 60384-14,电容器分为X电容及Y电容,1. X电容是指跨于L-N之间的电容器,2. Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器.(L=Line, N=Neutral, G=Ground)X电容底下又分为X1, X2, X3,主要差別在于:1. X1耐高压大于2.5 kV, 小于等于4 kV,2. X2耐高压小于等于2.5 kV,3. X3耐高压小于等于1.2 kVY电容底下又分为Y1, Y2, Y3,Y4, 主要差別在于:1. Y1耐高压大于8 kV,2. Y2耐高压大于5 kV,3. Y3耐高压 n/a4. Y4耐高压大于2.5 kVX,Y电容都是安规电容,火线零线间的是X电容,火线与地间的是Y电容.它们用在电源滤波器里,起到电源滤波作用,分别对共模,差模工扰起滤波作用.安规电容是指用于这样的场合,即电容器失效后,不会导致电击,不危及人身安全. 安规电容安全等级应用中允许的峰值脉冲电压过电压等级(IEC664) X1 >2.5kV ≤4.0kV Ⅲ X2 ≤2.5kV Ⅱ X3 ≤1.2kV ——安规电容安全等级绝缘类型额定电压范围 Y1 双重绝缘或加强绝缘≥ 250V Y2 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y3 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y4 基本绝缘或附加绝缘 <150V Y电容的电容量必须受到限制,从而达到控制在额定频率及额定电压作用下,流过它的漏电流的大小和对系统EMC性能影响的目的.GJB151规定Y电容的容量应不大于0.1uF.Y电容除符合相应的电网电压耐压外,还要求这种电容器在电气和机械性能方面有足够的安全余量,避免在极端恶劣环境条件下出现击穿短路现象,Y电容的耐压性能对保护人身安全具有重要意义在滤波电路上有X电容,就是跨接L-N线;Y电容就是N-G线.在安规标准上有按脉冲电压分X1,X2,X3电容;按绝缘等级来分Y1,Y2,Y3来分.(这些都不是按什么材质来分的,以后多学习.)至于安规标准各个国家有一些差别,但额定电压无非就是250和400.各大厂家做的安规电容就是要满足这个安规标准的需求,一个安规电容可以满足Y电容的要求,也有可以做成满足X电容要求.所以就有的安规电容上标X1Y1,X1Y2...火线与0线之间接个电容就是是X,而火线与地线之间接个电容像个Y.由于火线与0线直接电容,受电压峰值的影响,避免短路,比较注重的参数就是耐压等级,在电容值上没有定限制值.火线与地线直接电容要涉及到漏电安全的问题,因此它注重的参数就是绝缘等级,正如james bai所说的,太大的容值电容会在电源断电后对人对器件产生影响.。
PCBLAYOUT安规设计注意事项
PCBLAYOUT安规设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）Layout的设计是电子工程师在电路设计中不可或缺的一部分。
PCB Layout的设计必须遵循一定的安规设计准则和注意事项，以确保最终产品的质量符合相关法规和标准，同时还要保证电路板能够正常工作。
下面将介绍一些PCB Layout的安规设计注意事项。
1. 防静电破坏静电对于电子元器件的损坏是十分严重的。
在PCB Layout 中，我们必须考虑如何减少静电破坏的风险，并确保PCB板及其上元器件不遭受静电损坏。
对于一些静电敏感的元器件，如场效应晶体管等，我们需要注意以下几点：（1）在装配元器件之前，要确保工作区域的接地系统得到有效的连接；（2）元器件需要使用袋式包装或者静电包装，确保元器件表面的防静电材料不受损坏；（3）在PCB Layout上，为防止静电累积，要合理安排元器件的布局，对那些静电敏感的部分，需要进行特殊处理。
2. 灵敏度和抗干扰能力在PCB Layout设计中，元器件的灵敏度和通信接口的干扰容忍度十分重要。
在光、磁、电场和射频辐射等电磁干扰的环境下，必要时需要采取一些措施来保证电路板的抗干扰能力。
例如，为了减少介质损失，一种方法是使用高频线路的微带线（microstrip lines）。
3. 温度和湿度电子元器件的温度和湿度对它们的性能和寿命都有很大的影响。
在PCB Layout设计中，我们需要考虑环境条件，并采取必要的措施来确保元器件长期稳定工作。
例如在元器件周围设置散热装置或者风扇，以保持元器件周围的温度。
这样可以有效降低元器件电阻和电容的漂移，同时还可以提高元器件的稳定性。
4. 接地和电源接地和电源设计是PCB Layout安规设计中很重要的一部分。
在接地设计中，应该遵循单点接地和保持最小全流接地的原则。
这种方法可以减少环路电流和降低噪声。
在电源设计中，需要考虑到电源稳定性和供电电流等因素。
5. 安全性和可靠性在PCB Layout安规设计中，需要考虑到电路板的安全性和可靠性。
PCB电路板设计注意事项
PCB电路板设计注意事项1.尺寸和布局规划：-确定电路板的尺寸，以适应所需的功能和外部封装。
-在布局时，将各个元件和连接器分组，以最大限度地减少信号干扰和功率噪声。
2.元件选择与布局：-确定所需的元件并选择合适的封装类型。
-合理布局元件，使其之间的连线尽可能短，减少对信号完整性和功耗的影响。
3.电源与地平面：-配置适当的电源平面和地平面，以提供稳定的电源和良好的信号屏蔽。
-将电源和地平面的引脚连接到适当的位置，并尽量减少共模干扰。
4.连接线与信号完整性：-尽可能减少连接线的长度和交叉，以减少信号的传输延迟和串扰。
-使用适当的线宽和线间距，以保持信号完整性，并避免信号损耗和串扰。
5.标准化和规范：-遵循相关的标准和规范，如IPC和JTAG，以确保电路板的兼容性和可靠性。
-使用标准化的元件库和布局规范，以简化设计和制造流程。
6.热管理：-在布局时考虑元件的热量产生，并将热量分散到整个电路板上，以避免元件过热。
-使用散热片、散热板或散热模块，以提高整个电路板的散热效率。
7.电磁兼容性：-在布局时考虑电磁干扰和抗扰能力，以减少电磁辐射和敏感度。
-使用屏蔽罩、滤波器和隔离器，以增加电路板的抗干扰能力。
8.设计验证与测试：-在设计完成后，进行严格的电路板模拟和测试，以验证其性能和可靠性。
-发现问题后，及时进行修改和优化，直到满足设计要求为止。
9.制造和组装：-选择可靠的PCB制造商，并与他们合作，以确保电路板制造过程的质量和可靠性。
-与组装厂商合作，以确保电路板和元件在组装过程中的兼容性和可靠性。
总结起来，PCB电路板设计需要考虑诸多因素，包括尺寸和布局规划、元件选择与布局、电源与地平面、连接线与信号完整性、标准化和规范、热管理、电磁兼容性、设计验证与测试以及制造和组装等。
合理考虑这些注意事项，将有助于设计出稳定可靠的电路板。
PCB安规技术
PCB安规技术PCB安规技术是一种重要的技术，它是PCB 应用过程中必须严格遵守的技术之一。
此技术旨在确保PCB 设计不会产生任何安全隐患，从而更好地保护使用者的安全，使PCB 设计更加可靠、稳定和安全。
1、PCB设计的基本要求在PCB安规技术领域，设计的基本要求是牢固的基石，为此PCB的设计人员以及应用者需要十分重视，严格按照设计要求不断完善，提高设计的性能和可靠性。
主要涉及到以下几个方面：1.1、形状和尺寸的合理搭配PCB 的形状和尺寸是设计的重点，必须制定符合安规要求的标准和规范，如尺寸、厚度、组件布局、材料选用、生产工艺等因素，以确保安全性能的可控性。
同时，在PCB 的设计中需要考虑板子的机械强度、应力分布，避免出现机械失效问题。
1.2、电性能的要求在PCB设计中，电性能更是关键的指标之一，它的评估标准以及测试方法及无线电频率限制条件，都需要考虑。
因此，对于高速电路、微波电路、信号保真和电磁兼容性等方面的要求，设计人员必须具备扎实的理论和实践技能，从而保证设备的电性能。
1.3、电气安全性要求在下面这些方面设计得要十分注意：1.3.1、遵守电气安全相关法规对于电气设备的设计制造要求在国家法规中有规定，如在输入电源部分需要加装保险器，要求电路的输出应满足接地或双绝缘的电气安全性标准等，为此，设计人员和应用方需要熟悉电气安全相关法规的内容，了解本行业的相关规定标准。
1.3.2、PCB 组件的选择和安装在PCB 设计中，组件的选择、安装和布局要考虑外部条件对PCB 电气性能的影响，如外电噪声和环境温度等，以保证PCB 的稳定性能和长期的可靠性。
1.3.3、线路板过载的避免PCB 的设计还需要避免过度负载和短路等问题，如在电源、信号输入和各类设备接口上采用必要的的过电保护措施、虚拟地等方法，从而确保PCB 的安全使用。
2、PCB 安规技术的应用场景PCB 安规技术主要应用在工业领域、医疗领域、交通领域、航空领域等，作为一种基础的技术，其应用范围十分广泛。
PCB_LAYOUT注意事项
安规设计及其他注意事项
2.安规距离
(2)工作电压的决定:
1. 量测电压时，任何重叠涟波之峰值应包括在内，非重复性的突波不予考虑。
2. 决定空间距离，安全低电压电路的电压应视为零。
但在决定沿面距离时，则须
按实际电压计算。
3. 变压器两绕组间的绝缘，其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值(3)常用安全距离的位置及要求
红色是必须遵守的
具体可按照下面内容计算：安全距离见表三，表四，表五，出于IEC-60950。
3.安规标示
(1)保险管
保险丝附近是否有 6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。
举例F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”
(2)高压警示符
PCB 的危险电压区域部分应用40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOTAGE ”。
(3)原、副边隔离带标识清楚
PCB 的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。
4.其他注意事项
(1)SMD器件尽量竖直摆放;
(2)跳线和插件电阻不允许歪斜摆放;
(3)PCB走线距离版边距离大于0.5mm;
(4)丝印要求准确，整齐，不允许和焊盘重叠。
(5)走线宽度按照至少1mm/A原则。
(6)PCB要求打印UL认证标志, 阻燃等级
(7)PCB铜厚2盎司
(8)电容的标志为。
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安规设计注意事项1.零件选用(1)在零件选用方面,要求掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a.PCB: V-1以上;b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c.WIRING HARNESS:V-2以上;d.CORD ANONORAGE: HB以上;e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I.胶带;II.已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.2.整体配置(1)安全距离(沿面距离和空间距离)如果知道了工作电压及绝缘等级,就可决定所需之安全距离.表一: 绝缘等级及各式绝缘适用情形***工作电压的决定:*量测dc电压时,任何重叠涟波之峰值应包括在内;*非重复性的突波不予考虑;*在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SELV电路的电压应视为零,但在决定沿面距离时,则须按实际电压计算;*可触及的未接地导体零件应视为接地;*若变压器之绕组或其它部份为浮接,则视为接地,并因此获得最大的工作电压;*在双重绝缘处,横跨基本绝级的工作电压值,应先将补充绝缘处短路视之,而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间的绝缘,则先将其中一个绝缘短路,而在其它绝缘上有最高工作电压产生;*变压器两绕组间的绝缘,其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值,可能连接至此绕组之外加电压,亦应包括在内;*变压器绕组与其它零件间的绝缘,其工作电压应取此绕组内任一点至其它零件之最大电压值;*可取外电源的额定值.表二: 安全距离的位置及要求注意:I. 量测时中性线,地线及二次侧RETURN须连接在一起,在连接前,请先确定电源输入端中性线及火线是否正确,以免造成中性线及火线短路发生.II. 一次侧与二次侧间所量测出来的电压若低于电源输入电压,则以电源输入电压为准.III. 沿面距离≧空间距离,沿面距离若小于空间距离,则以空间距离为准.安全距离见表三,表四,表五,表六,电路板设计见下页图集:结构设计a.稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b.机械强度机械强度指内外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试, TESTFINGER 测试，7小时烤箱测试等;c.尖锐角尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏;(3) 接地方法：a.接地方式I.机械式固定：不可经由塑料连接,且须有防止松动作用(如WASHER)的产品;II.防腐蚀：指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V;III.接地线：至少18AWG之绿滚黄线,如果LINE/NEUTRAL>18AWG,则须使用与其同等号线之线材(AWG: AMERICA WIRE GAUGE 美国线规) ;IV. 接地螺丝／螺栓的要求：至少NO.6或M3.5V.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度要求：螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小２倍的螺丝螺纹的厚度,若使用NUT方式固定则无厚度要求;VI.接地螺丝／螺栓的固定扭力：最小1.3牛顿米;b.接地确认测试25A或30A接地电流测试,时间为2分钟附注: I. 接地螺丝不可用自攻螺丝;II. 若有其它的地线,欲锁于同一螺柱上,则须用另一螺母分开固定之.(4) 开孔方式a.顶部（带有危险电压裸露组件正上方），符合下列任一要求即可:I.任何一方向量测，尺寸不超过5mm;II.宽度在1mm内，长度不限；III.尺寸大小不限，但须确保外物不会直接掉入孔内而碰触到具危险电压零件．b.侧面，符合下列任一项要求即可I.任何方向尺寸必需＜5mmII.宽度在1mm内，长度则不限III结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构，可使外来的垂直掉落物向外偏离以避免触及产品内部裸露组件；IV.开孔位置适当，并在其投影5度角范围内，无具危险电压零件存在．C. 下方，符合下列任一项要求即可I.无任何开孔II.开孔大小不限，但须在下列物品下方：i.PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPRENE 做成绝缘导体及连接头；ii.具阻抗保护或过热保护的马达；iii.符合防火外壳要求的内部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；III.若有40mm以下的开孔，但须在防火等级V-1以上的零件之下；IV.孔大小不限，但开孔上方须设遮蔽板；V.若为金属底壳，开孔大小及孔距均应符合相关要求；VI.以细目金属纲做屏蔽，其纲目大小不超过２mm*2mm,且织纲金属线之直径不小于0.45mm;总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件3.标示方式(1)标示种类a.电源接口标示：设备外表应有的额定电力标示，标示内容应包括：I.额定电压或额定电压范围，单位为V;II.输入电流为直流，则需加上“----- ”的符号；III.额定频率或额定频率范围，单位为Hz;IV.若该设备须连接至多相电力系统，则须另外标示相数，如2￠,3￠等；V.额定电流,单位为A或mA;VI.制造商名称或商标符号或辩识符号;VII.设备型号;VIII.若设备为class II,则须加上“”的符号;b.电源输出端插座旁须有清楚标示注明其所能承受最大负载；c. 电压切换开关应在使用手册中详细述明其用途及使用方法；d. 保险丝I.额定电流；II.额定电压；III.熔断特性（FAST 标示为“F”, SLOW或TIME LAG标示为“T”）;IV.防爆特性（LOW-BREAKING 标示为“L”,HIGH-BREAKING 标示为“H”）;范例：T2.5AL,250V或F3.15AH,250Ve. 端子I.接地保护端子旁，应有“”标示；II.水线（中性线）端子旁，应有“N”标示；总之:可以有额外的标示,但先决条件是不可造成误导或混淆.(2)标示要求:I.标示不可置于可取下的物品上；II.上述标示种类之各种标示,经过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须依然清晰可见，且为恒久标示．4. 设计中的EMC问题(1)EMC介绍EMC(ELECTRO-MAGNETIC COMPATIBILITY)即电磁兼容性，乃指产品在优良的设计下不干扰别的产品，也能忍受外界电磁干扰的能力，EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMC(ELECTRO-MAGNETICSUSCEPTIBILITY).EMI即电磁干扰,指含有电子电机零件的仪器,装置整组设备或整套系统因动作而产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐射或传导路径影响其它装置,造成其它装置不正常或失真.EMS即电磁耐受性,也就是仪器,装置整组或整套系统本身具有抗拒外面噪声, 免除被外界噪声干扰的能力.(2)EMI/EMC管制:目前,世界上很多国家或地区对于电子信息产品的EMI/EMS均有严格的管制措施,如美国FCC,欧盟的CE,日本的VCCI及电气用品取缔法,澳洲的SMA,加拿大,韩国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制法规条文,对于销往这些国家或地区的产品都须先经过测试合格,方可合法的运送及销售.(见下页)其中: 增益(dB)=10log10输出功率/输入功率=20log10输出电压/输入电压或损失(dB)=10log10输入功率/输出功率=20log10输入电压/输出电压电压(dBμV)=20log10该点以μV计之电压/标准强度(1μV)此电压是在50Ω阻抗上测得: 以跨在50Ω阻抗上之负载,1μV均方根电压所产生功率为参考标准.或dBμV=20log10(50Ω阻抗上电压,单位为μV)dBμV表示高出1μV多少个dB,也就是以dB表示高出1μV/50Ω标准强度有多少．(3)THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(静电放电试验)A.耦合方式I.直接ESDi. 针对待测物之导体部分采用接触式放电:ii. 针对待测物之非导体部分采用空气式放电:II.间接ESD均采用接触式放电处理i.水平耦合板(HCP)ii.垂直耦合板(VCP)(4)THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(快速电性脉冲试验)a.耦合方式I. 电容式耦合: 仿真传导耦合III.空腔式耦合: 仿真辐射耦合(5)电磁干扰之防制电路设计注意事项a.振荡源输出处加EMI过滤电路组件如下b.振荡源输出处加EMI过滤组件如EMI BEAD如下c.CLK信号输出及输出处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:d.信号输出接口处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:e.电源输出处加EMI过滤电路组件BYPASS TO GND如下:f.电源输出处加EMI过滤组件如下:总之: a. 接地面积尽量加大;b. 尽量使用多层板之设计.5.LED颜色(1)RED: 危险或警告或+5V;(2)YELLOW: 注意或+3.3V;(3)GREEN: 安全或-12V;(4)BLUE: 特别讯息;(5)WHITE: 一般讯息或-5V;(6)BLACK:GROUND;(7)ORANGE: 5VS.。