EDA技术知识：pcb板设计中布线规则
电子EDA技术的基础知识
电子EDA技术的基础知识现代电子设计技术的核心就是EDA技术。
EDA技术是一门综合性学科，它打破了软件和硬件间的壁垒，代表了电子设计技术和应用技术的发展方向。
本文将带你一起来了解关于EDA的分类、基本特征、应用、常用软件以及发展前景。
电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写即是EDA.EDA技术是把计算机技术应用在电子设计过程的一门技术，从而实现了电子设计的自动化进行，现今EDA技术已经广泛用于电子电路的设计仿真以及集成电路版图设计、印刷电路板的设计和可编程器件的编程等工作中。
EDA技术是一门综合的学科，它代表了未来电子设计技术的发展方向，打破了软硬件之间的隔阂。
一、EDA的分类我们依据计算机辅助技术介入程度的不同，将电子系统设计分为以下三类：1.人工的设计方法此种设计方法从提出方案到验证方案等等均需要由人工来完成，并且方案的验证必须搭建实际的电路来完成验证。
这种人工的设计方法缺陷在于：开销特别大，但是效率却极低，并且周期比较长，还有一点就是现在的产品不是单单靠人工就能够完成的。
2.计算机辅助设计CAD1970年以来，计算机开始被应用于Ic版图设计以及PCB布局布线，后来发展为可对电路功能和结构进行设计，并且在原来的基础上增添了逻辑仿真、自动布局布线等等的功能。
可以这么说CAD技术的应用取得了可喜的成果。
但我们也不能过于乐观，因为各种各样的软件层出不穷，每一种设计软件只能够解决一部分的问题，这就造成了软件不能完全脱离人去设计，智能化程度不能够满足人们的需求。
3.EDA电子设计自动化1990年以后是EDA时代的到来。
伴随着电子计算机的不断发展，计算机系统被广泛的应用于电子产品的设计和电子产品的测试以及电子产品的制造等各环节当中。
由于电子产品的性能不断提高以及精密度的增加，产品的更新所需要的时间越来越短。
相应的，电子产品的设计和电子产品的测试以及电子产品的制造也必须跟上更新的步伐。
PCB设计规范-华为
华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
电子eda知识点总结
电子eda知识点总结一、概述电子EDA(Electronic Design Automation)是指电子设计自动化，是一种通过计算机来辅助设计和验证电子电路的工具和技术。
电子EDA在电子行业中扮演着重要的角色，帮助工程师们提高设计效率和品质，缩短产品研发周期，降低设计成本。
二、电子EDA的主要技术和应用1. 电子EDA的主要技术电子EDA的主要技术包括：原理图设计、电路仿真、PCB设计、射频集成电路设计、封装设计、设计规约与强制约束等。
这些技术为电子设计提供了全方位的支持，帮助设计者快速、准确地完成电子电路的设计。
2. 电子EDA的应用领域电子EDA广泛应用于各种电子产品的设计与制造，例如消费类电子产品、通信设备、汽车电子、工业控制、医疗器械等。
此外，电子EDA还在教育和科研领域得到广泛应用，为学生和研究人员提供了设计、仿真、验证等方面的工具支持。
三、电子EDA的关键技术和方法1. 原理图设计原理图是电子电路设计的基础，原理图设计工具提供了方便快捷的方式来创建和编辑电路图。
在原理图设计过程中，设计者可以选择合适的元件进行设计，建立电路连接关系，进行布线以及进行一些基本的参数设置。
EDA工具提供了丰富的元件库，设计者可以根据需要选择合适的元件进行设计。
2. 电路仿真电路仿真是电子EDA中非常重要的一环，它可以帮助设计者在没有实际硬件的情况下，通过计算机模拟（仿真）电路的工作情况。
电路仿真可以帮助设计者评估电路的性能、稳定性和可靠性，找出问题并做出改进。
常见的电路仿真工具有OrCAD，Proteus，Multisim等。
3. PCB设计PCB设计是电子产品开发中非常重要的一环，PCB设计工具可以将原理图转化为实际的电路板。
PCB设计包括布线、阻抗匹配、信号完整性分析、EMI/EMC分析等方面。
现在的PCB设计工具能够提供非常直观、可靠、高效的设计方案。
4. 射频集成电路设计射频集成电路是电子产品中非常重要的一部分，射频集成电路设计要求对高频、微波、毫米波等射频电路进行设计、仿真、布局、布线等。
最新华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
ProtelDXP教程及PCB常识
2、PCB设计后的仿真分析阶段
在PCB的布局、布线过程中，PCB设计人 员需要对产品的信号完整性、电源完整性、 电磁兼容性、产品散热情况作出评估（即软 件仿真测试）。若评估的结果不能满足产品 的性能要求，则需要修改PCB图、甚至原理 设计，这样可以降低因设计不当而导致产品 失败的风险，在PCB制作前解决一切可能发 生的设计问题，尽可能达到一次设计成功的 目的。该流程的引入，使得产品设计一次成 功成为了现实
EDA简介
1、
Electronic Design Automation(EDA)---电子设计自动化。内容丰富、软 件较多。Protel是其中之一，其发展过程如下：TangoProtel for DosProtel for Windows1.0/1.5 Protel3.16 Protel98 Protel99 Protel99se Protel DXP 2、EDA主要内容： SCH：原理图设计 PCB：印刷电路板设计 PLD：可编程逻辑器件设计 SIM；电路仿真 SI： 信号完整性分析 3、学习目的： EDA是使用性极强的一门操作技能课，掌握操作技能；掌握Protel的基本操作技 巧学会设计SCH和PCB，了解SIM。
利用EDA工具，电子设计师可以从概念、 算法、协议等开始设计电子系统，大量工作 可以通过计算机完成，并可以将电子产品从 电路设计、性能分析到设计出PCB版图的整 个过程的计算机上自动处理完成。 现在对EDA的概念范畴用得很宽。包括在 机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、 生物、医学、军事等各个领域，都有EDA的 应用。目前EDA技术已在各大公司、企事业 单位和科研教学部门广泛使用。例如在飞机 制造过程中，从设计、性能测试及特性分析 直到飞行模拟，都可能涉及到EDA技术。本 书所指的EDA技术，主要针对电子电路设计、 PCB设计。
PCB设计规范
PCB设计规范修订记录目录1. 范围 (1)2. 规范性引用文件 (1)3. 术语和定义 (1)3.1. 印制电路板（PCB－printed circuit board） (1)3.2. 原理图（schematic diagram） (1)3.3. 网络表（Schematic Netlist） (1)3.4. 背板（backplane board） (1)3.5. TOP面 (1)3.6. BOTTOM面 (2)3.7. 细间距器件 (2)3.8. Stand Off (2)3.9. 护套 (2)3.10. 右插板 (2)3.11. 板厚（board thickness） (2)3.12. 金属化孔（plated through hole） (2)3.13. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole） (2)3.14. 过孔（Via hole） (2)3.15. 盲孔（blind via） (2)3.16. 埋孔（埋入孔，buried via） (2)3.17. HDI （High Density Interconnect） (2)3.18. 盘中孔（Via in pad） (3)3.19. 阻焊膜（solder mask or solder resist) (3)3.20. 焊盘（连接盘，Land） (3)3.21. 双列直插式封装 (DIP—dual-in-line package） (3)3.22. 单列直插式封装 (SIP—single-inline package） (3)3.23. 小外型集成电路 (SOIC—small-outline integrated circuit） (3)3.24. BGA （Ball Grid Array） (3)3.25. THT(Through Hole Technology) (3)3.26. SMT (Surface Mounted Technology) (3)3.27. 压接式插针 (3)3.28. 波峰焊（wave soldering） (3)3.29. 回流焊（reflow soldering） (3)3.30. 压接 (4)3.31. 桥接（solder bridging） (4)3.32. 锡球（ solder ball） (4)3.33. 锡尖（拉尖，solder projection） (4)3.34. 立片（器件直立，Tombstoned component） (4)3.35. 当前层（Active layer） (4)3.36. 反标注（反向标注，Back annotation） (4)3.37. FANOUT (4)3.38. 材料清单（BOM－Bill of materials） (4)3.39. 光绘（photoplotting） (4)3.40. 设计规则检查（DRC－Design rules checking） (4)3.41. DFM（Design For Manufacturability） (5)3.42. DFT（Design For Testability） (5)3.43. ICT（In-circuit Test） (5)3.44. EMC（Electromagnetic compatibility) (5)3.45. SI（Signal Integrality） (5)3.46. PI（Power Integrality） (5)4. PCB设计活动过程 (5)4.1.系统分析 (5)4.2.布局 (5)4.3.仿真 (6)4.4.布线 (6)4.5.测试验证 (6)5. 系统分析 (6)5.1.系统框架划分 (6)5.2.系统互连设计 (6)5.3.单板关键总线的信噪和时序分析 (7)5.4.关键元器件的选型建议 (7)5.5.物理实现关键技术分析 (7)6. 前仿真及布局过程 (8)6.1.理解设计要求并制定设计计划 (8)6.2.创建网络表和板框 (8)6.3.预布局 (8)6.4.布局的基本原则 (9)6.5.信号质量 (10)6.5.1.规则分析 (10)6.5.2.层设计与阻抗控制 (12)6.5.3.信号质量测试需求 (15)6.6.DFM (16)6.6.1.PCB尺寸设计一般原则 (16)6.6.2.基准点ID的设计 (17)6.6.3.器件布局的通用要求 (17)6.6.4.SMD器件布局要求 (17)6.6.5.THD布局要求 (20)6.6.6.压接件器件布局要求 (21)6.6.7.通孔回流焊器件布局要求 (21)6.6.8.走线设计 (22)6.6.9.孔设计 (24)6.6.10.阻焊设计 (26)6.6.11.表面处理 (26)6.6.12.丝印设计 (27)6.6.13.尺寸和公差标注 (29)6.6.14.背板部分 (30)6.7.DFT设计要求 (32)6.7.1.PCB的ICT设计要求 (32)6.7.2.功能和信号测试点的添加 (35)6.8.热设计要求 (35)6.9.安规设计要求 (36)6.9.1.线宽与所承受的电流关系 (36)6.9.2.-48V电源输入口规范 (36)6.9.3.有隔离变压器的接口（E1/T1口和类似端口）的安规要求 (36)6.9.4.网口安规要求（类似有隔离变压器的接口） (37)7. 布线及后仿真验证过程 (37)7.1.布线的基本要求 (37)7.1.1.布线次序考虑 (37)7.1.2.约束规则设置基本要求 (38)7.1.3.布线处理的基本要求 (38)7.1.4.布线所遵循的基本规则 (39)7.2.布线约束规则设置 (43)7.2.1.物理规则设置 (43)7.2.2.通用属性设置 (46)7.2.3.电气规则设置 (46)7.3.交互式规则驱动布线策略 (47)7.3.1.交互布线策略 (47)7.3.2.自动布线前期处理 (47)7.3.3.不同类型单板布线策略 (48)7.3.4.规则驱动布线后期处理 (50)7.4.仿真验证 (50)8. 投板前需处理事项 (51)8.1.质量保证活动 (51)8.1.1.自检活动 (51)8.1.2.组内QA审查 (51)8.1.3.短路断路问题检查 (51)8.2.流程数据填写和文件提交 (52)8.2.1.投板流程中填写的项目 (52)8.2.2.投板流程上粘贴2个压缩文件 (53)9. 测试验证过程 (53)9.1.信号质量测试工程师具备的知识 (53)9.2.测试目的及测试内容 (53)9.3.测试方法 (53)9.3.1.示波器及探头的选择与使用 (53)9.3.2.信号波形参数定义 (55)9.3.3.测试点的选择原则 (57)9.3.4.信号质量测试应覆盖各功能块的信号 (58)9.3.5.各类信号的重点测试项目 (58)9.3.6.各类信号测试方法和注意事项 (59)10.附录 (62)10.1.测试验证过程附录 (62)10.1.1.同步总线时序测试实例参考 (62)10.1.2.示波器和探头带宽对测试信号边沿的影响 (64)10.1.3.测试探头的地回路对测试信号的影响 (65)10.1.4.高速差分眼图测试方法 (67)印制电路板（PCB）设计规范1. 范围本规范规定了我司硬件工程师在CAD/SI开发阶段参与产品的设计过程和必须遵守的设计原则。
PCB设计工艺规范标准[详]
![PCB设计工艺规范标准[详]](https://img.taocdn.com/s3/m/6bdd52e828ea81c758f57892.png)
01
02
03
04
Tg:玻璃化转变温度 εr：相对电容率(Dk 介质常数)
Df：散失因素
当温度升高到某一区域时，基板将由"玻 璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度 称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说， Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。普 通印制电路板基板材料在高温下，不但 产生软化、变形、熔融等现象，同时还 表现在机械、电气特性的急剧下降。
TU768/752 IT180A
改性环氧树脂 3.0-3.6
0.01-0.015 General High
TU872SLK
聚苯醚
2.45
0.007
Bad Higher Megtron 6 RO4350B TU883
PTFE
2.1
0.0004
Worst Highest RO3000 系列、AD300C
高速板必须考虑此因素
世界上并无完全绝缘的材料存在，再强的 绝缘介质只要在不断提高测试电压下，终 究会出现打穿崩溃的结局。即使在很低的 工作电压下（如目前CPU 的2.5 V），讯号 线中传输的能量也多少会漏往其所附着的 介质材料中。对高频（High Frequency） 讯号欲从板面往空中飞出而言，板材Df 要 愈低愈好，例如800MHz 时最好不要超过 0.01。否则将对射频（RF）的通讯（信） 产品具有不良影响。且频率愈高时，板材 的Df 要愈小才行。
目录
DIRECTORY
PART
01
叠层步骤说明
PART
02
电路板外形及拼板
PART
03
可生产可操作参数
PART
04
推荐设计方式
PART 01
叠层步骤说明
立创eda 批量过孔规则
立创eda 批量过孔规则
立创EDA是一种电子设计自动化软件，用于电路板设计。
批量
过孔规则是指在PCB设计中，通过设置规则来定义和控制电路板上
的过孔。
过孔是指连接电路板不同层之间的孔，通常用于连接电路
板上的不同层的导线或元件。
批量过孔规则可以帮助设计师在设计
过程中自动化地管理和控制过孔的布局和尺寸，提高设计效率和准
确性。
在立创EDA软件中，批量过孔规则通常包括以下几个方面：
1. 过孔类型，定义不同类型的过孔，例如通孔、盲孔、埋孔等，以及它们的尺寸和布局要求。
2. 过孔间距和安全间距，规定过孔之间的最小距离，以及过孔
与电路板边缘或其他元件之间的安全间距，以确保电路板的可靠性
和稳定性。
3. 过孔填充和覆铜，定义过孔的填充方式和覆铜要求，例如是
否需要覆盖焊盘、填铜等。
4. 过孔连接规则，规定过孔与焊盘、元件引脚等的连接方式和要求，以确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 过孔阻抗控制，针对高速信号传输线路，定义过孔的阻抗要求，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
通过设置这些批量过孔规则，设计师可以在立创EDA软件中自动化地对电路板的过孔进行布局和管理，减少人为错误和提高设计效率。
同时，这些规则也有助于确保电路板的质量和可靠性，满足设计要求和标准。
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EDA技术知识：pcb板设计中布线规则
EDA技术知识：pcb板设计中布线规则
现代电子设计技术的核心就是EDA技术。
EDA技术是一门综合性学科，它打破了软件和硬件间的壁垒，代表了电子技术技术和应用技术的发展方向。
本文将带你一起来了解pcb板设计中布线规则，一起来看看哦!
在PCB板设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。
在整个PCB板设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB板布线分单面布线、双面布线及多层布线。
PCB板布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线。
在自动布线之前，可以用交互式预先进行要求比较严格的布线。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离。
两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
PCB板自动布线的布通率，依赖于良好的PCB板布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线，并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB板设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这个问题，出现了盲孔和埋孔技术。
它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加流畅，更加完善。
PCB板设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需电子工程设计人员去自已体会，总结经验。
1、电源、地线的处理
在整个PCB板设计中，即使布线完成得都很好，但因为电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述。
众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB板不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在PCB板设计布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路件，对地线来说，整个PCB板对外界只有一个结点，所以必须在PCB板内部进行处理数、模共地的问题。
而在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB板与外界连接的接口处(如插头等)。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB板上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电(地)层上
在多层PCB板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费，也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地(电)中，常用元器件的`腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要
大功率加热器。
②容易造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
多层PCB板的接电(地)层腿的处理相同。
5、PCB板布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，PCB板布线是依据网络系统决定的。
网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。
而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。
网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。
所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两脚之间的距离为0.1英寸(2.54mm)，所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、设计规则检查(DRC)
PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
(1)线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
(2)电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)，在PCB板中是否还有能让地线加宽的地方。
(3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
(4)模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
(5)后加在PCB板中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
(6)在PCB板上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
(7)多层PCB板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
【EDA技术知识：pcb板设计中布线规则】。