电子技术基本操作技能
电子技术基础操作实训报告
一、实训目的通过本次电子技术基础操作实训，使学生对电子技术的基本概念、基本原理、基本方法和基本技能有更深入的理解，提高动手实践能力，培养严谨的科学态度和良好的工程意识。
二、实训内容1. 电子元件识别与检测2. 电路元器件的焊接与拆焊3. 常用电路的搭建与调试4. 电路故障分析与排除三、实训过程1. 电子元件识别与检测实训过程：（1）熟悉常用电子元件的名称、符号、外形和主要参数；（2）学习电子元件的检测方法，如电阻、电容、电感等；（3）利用万用表检测电子元件的参数，确保其符合设计要求。
实训结果：（1）掌握了常用电子元件的识别与检测方法；（2）提高了对电子元件参数的理解。
2. 电路元器件的焊接与拆焊实训过程：（1）学习焊接工具的使用方法，如烙铁、剪线钳等；（2）掌握焊接技巧，如焊点成型、焊接速度等；（3）练习焊接与拆焊，熟悉焊接过程中可能出现的问题及解决方法。
实训结果：（1）熟练掌握了焊接工具的使用方法；（2）提高了焊接技巧，确保焊点质量。
3. 常用电路的搭建与调试实训过程：（1）根据电路原理图，选择合适的元器件；（2）搭建电路，注意元器件的摆放和连接；（3）调试电路，观察电路性能，分析问题并解决。
实训结果：（1）掌握了常用电路的搭建方法；（2）提高了电路调试能力，培养了问题分析及解决能力。
4. 电路故障分析与排除实训过程：（1）分析电路原理，了解电路工作过程；（2）根据故障现象，判断故障原因；（3）采取相应的措施，排除电路故障。
实训结果：（1）掌握了电路故障分析的方法；（2）提高了故障排除能力，培养了工程意识。
四、实训心得1. 实践是检验真理的唯一标准。
通过本次实训，我对电子技术的基本概念、基本原理有了更深入的理解，提高了动手实践能力。
2. 严谨的科学态度是成功的关键。
在实训过程中，我严格要求自己，遵循操作规范，确保实训质量。
3. 团队合作是完成任务的保障。
在实训过程中，我与同学们互相帮助、共同进步，充分发挥了团队协作精神。
详述电子电路焊接基本操作技巧
ＯＣＣＵＰＡＴＩＯＮ2012 1062交流E XPERIENCE详述电子电路焊接基本操作技巧王明卫摘 要：电子电路焊接的基本操作是电子电路的安装、调整与检修工艺中必须掌握的操作技能。
本文详细阐述电子电路焊接基本操作技巧。
关键词：电子电路 焊接 操作 技巧一、焊接工具的使用1.电烙铁种类和构造常用的电烙铁有外热式、内热式、恒温式和吸锡式几种，它们都是利用电流的热效应进行焊接的。
（1）外热式电烙铁。
烙铁头安装在烙铁芯里面，所以称为外热式电烙铁。
常用的外热式电烙铁规格有25W、75W 和100W等。
烙铁头是用纯铜制成的，作用是储热量和传导热量。
为适应不同焊接物的要求，常见的烙铁头形状有锥形、凿形、圆斜面形等。
（2）内热式电烙铁。
由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快、热效率高，故称为内热式电烙铁。
它常用的规格有20W、35W、50W等几种，热效率相当于外热式电烙铁两倍左右。
另外还有吸锡式电烙铁和恒温式电烙铁。
吸锡式电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。
2.电烙铁的选用及使用方法（1）选用时，应考虑以下几个方面：①焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元件时，应选用20W内热式或25W外热式电烙铁，或50W内热式电烙铁。
②焊接导线及同轴电缆时，应选用45～75W外热式电烙铁，或50W内热式电烙铁。
③焊接圆套的元器件时，如大电解电容器的引脚、金属底盘接地焊片等，应选用100W以上的电烙铁。
（2）使用方法和注意事项。
①电烙铁的握法有3种，一是反握法，用5个手指把电烙铁的手柄握在掌内，此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件；二是正握法，使用的电烙铁功率也比较大，且多为变形烙铁头；三是握笔法，适用于小功率的电烙铁。
②使用前应进行检查，有无短路、断路，是否漏电等。
③新的电烙铁在使用时必须进行搪锡处理。
④不使时，不要长期通电。
⑤焊接时最好使用中性的松香焊剂。
⑥更换电烙铁芯时要注意引线不要接错。
2024年度(中职)电子技术基础与技能(电子信息类)教案
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知识目标
掌握电子技术的基本概念、基 本电路、电子元器件、电子测
量等基础知识。
能力目标
能够运用所学知识进行简单的 电子电路设计和制作，具备基 本的电子测量和调试能力。
情感目标
培养学生对电子技术的兴趣和 热情，提高学生的实践能力和
创新能力。
态度目标
培养学生严谨的科学态度和良 好的职业道德，提高学生的团
电子信息产业发展迅速，电子技术成为当今社会的核心技术之一。
电子技术基础与技能课程是电子信息类专业的重要基础课程，为后续专业课程的学 习打下基础。
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通过本课程的学习，学生可以掌握电子技术的基本概念和基础知识，培养电子技术 应用的基本技能，为未来的职业发展奠定基础。
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教学目标与任务
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晶体管工作原理
分析晶体管的放大原理、输入/输出特性曲线以及 晶体管的主要参数。
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放大电路组成及工作原理
基本放大电路
介绍共射、共基、共集三种基本放大电路的组成、工作原理及特 点。
放大电路的性能指标
阐述放大电路的电压放大倍数、输入/输出电阻、通频带等性能 指标。
多级放大电路
分析多级放大电路的耦合方式、性能指标的估算以及零点漂移现 象。
模拟通信系统与数字通信 系统的比较
在传输质量、抗干扰能力、保密性等方面， 数字通信系统具有显著优势。
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移动通信、卫星通信等现代通信技术简介
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移动通信技术
利用无线电波进行通信的技术，包括蜂窝移动通信、无线局域网 等。具有移动性、灵活性和便携性等优点。
卫星通信技术
电工电子技术及技能
基本放大电路分析与设计
放大电路基本概念
共射放大电路
了解放大电路的作用、分类和主要性能指 标。
掌握共射放大电路的工作原理、静态工作 点的设置和动态性能分析。
共集放大电路和共基放大电路
多级放大电路
熟悉共集放大电路和共基放大电路的工作 原理和特点，了解其应用场合。
了解多级放大电路的耦合方式和性能分析 方法。
自动控制系统应用
广泛应用于工业、农业、交通运输等领域，如工 业自动化生产线、智能家居系统等。
PLC编程及应用实例
PLC定义
可编程逻辑控制器，是一种数字运算操作的电子系统，专为在工 业环境下应用而设计。
PLC编程
采用梯形图、指令表等编程语言，易于掌握和上手。
PLC应用实例
在工业自动化生产线中，PLC可用于实现各种复杂的控制逻辑， 如顺序控制、定时控制、计数控制等。
传感器应用
在自动化控制系统中，传感器用于检测各种物理量，如温度、压力、 流量等，并将这些物理量转换为电信号，以供控制系统处理。
自动控制系统组成与分类
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自动控制系统组成
包括控制器、执行器、被控对象、检测装置等部 分。
自动控制系统分类
按控制原理可分为开环控制系统和闭环控制系统； 按控制方式可分为位式控制、比例控制、积分控 制等。
数字电路
处理数字信号的电路，包 括逻辑门电路、触发器、 计数器等。
电路基本元件
电阻器
电感器
限制电流的元件，其阻值大小表示对 电流的阻碍程度。
储存磁能的元件，其电感大小表示储 存磁能的能力。
电容器
储存电荷的元件，其容量大小表示储 存电荷的能力。
电磁感应原理
法拉第电磁感应定律
电工电子技术基础与技能知识点
电工电子技术基础与技能知识点一、电工电子技术概述电工电子技术是现代电气工程和电子技术领域的基础学科，涵盖了电路理论、电子设备及其应用、信号与系统等方面的知识。
这一学科在工业、通信、交通运输、航空航天等领域有着广泛的应用，是现代社会发展的重要推动力之一。
随着科技的进步和产业的发展，电工电子技术已经深入到社会的各个领域，对人们的生产生活产生了深远的影响。
在智能化、信息化时代背景下，掌握电工电子技术已成为现代社会对人才的基本要求之一。
因此学习和掌握电工电子技术基础与技能，对于提升个人职业技能、适应社会发展需求具有重要意义。
电工电子技术主要涉及电路分析、电子线路设计、电子设备安装与调试、信号处理等方面的知识。
其中电路分析是电工电子技术的基础，主要研究电流、电压、功率等基本电学量的分析和计算；电子线路设计则涉及电子设备的基本构成和原理，包括放大器、滤波器、振荡器等；电子设备的安装与调试是实践环节，旨在培养学生的实际操作能力；信号处理则是电工电子技术与实际应用相结合的重要领域，涉及信号传输、处理和分析等方面的知识。
电工电子技术是一门实践性很强的学科，需要学生掌握理论知识的同时，注重实践技能的培养。
通过学习和实践，学生能够掌握电工电子技术的基本技能，为未来的职业发展打下坚实的基础。
1. 电工电子技术的定义与发展历程电工电子技术是现代电子技术的重要组成部分，涵盖了电路理论、电磁场理论、电子技术基础等多方面的知识和技能。
随着科技的飞速发展，电工电子技术也在不断地进步和创新。
本文将简要介绍电工电子技术的定义及其发展历程。
电工电子技术是一种涉及电力和电子系统的应用技术，主要研究电磁现象、电路分析、电子元件及电路的应用与性能等。
在日常生活和工业生产中，无论是电力传输、电机控制，还是电子设备的设计与运行，都离不开电工电子技术的应用。
其基础知识点广泛涵盖电路设计、模拟与数字电子技术、电力电子学等领域。
电工电子技术的发展可以追溯到十九世纪末期，当时的电磁理论的研究与实验技术的发展推动了电子器件的出现和发展。
电子工程师必备的八大技能
电子工程师必备的八大技能作为一个电子工程师必备技能：抄板、焊板、画板、仿真、编程、调试、创意、坚持。
每项技能都有等级之分，不同等级对应不同的技术层面,工资待遇自然也不一样。
每一个工程师应该终身学习，不断提高，向高手学习工作经验，勤奋练习，掌握技能，提升经验。
一、抄板技能此技能是寻求经典设计元素的来源，不得不学。
学精不易，建议升到二级以上,根据工作情况再转移到别的技能上。
1级：能够画出电源电路等电路图.2级：能看懂电路图,快速理解其设计意图。
3级：能从中学习电路设计的智慧,评价其设计方案的好坏.4级：基本不用一点点的抄就能知道电路原理图，能吸取高深的走线设计技巧。
二、焊板技能此技能是电子工程师的看家本领，必备武器，且技能等级要训练到最高级。
1级：明白焊接原理，能应付简单的焊接，且懂基础理论知识。
2级：能熟练的焊接贴片元件，非常熟练的焊接插件元件，且能保证质量.能够独立完成贴片的MCU焊接.3级：焊接技术更上一层，焊点美观达标。
无连焊虚焊,不能有拉尖、白锡等不合格焊点。
对器件的弯曲能够细心把握,对线头的焊接处理合适。
4级：焊接技术纯熟，基本一次搞定，不能用蛮劲、硬杵的现象，温度把握精准，元件分布合理美观。
布线能够借助画图工具初步设计后再进行焊接。
基本掌握一个成熟的设计流程，设计阶段要细心，有大局观.为后续的工作带来很大方便。
三、PCB画板技能PCB画板软件首选Protel99se,Altiun designer9等,电子工程师的必备技能。
1级：知道PCB设计的基本流程,掌握创建库文件、封装库等一整套步骤，能够画好单片机最小系统板。
2级：建立好自己常用的封装库文件,这是一个成熟电子工程师的积累。
3级:能迅速画好多层板,布线要合理.4级:对高频信号等其他高级理论充分理解，并且善于实践于设计PCB之中。
四、电子电路仿真技能为你成为电子工程师必须掌握的软件工具，不得不学。
熟练掌握后可以用一台电脑当做一个虚拟实验室，性价比也不错.1级:会使用常见的EDA软件,PSPICE,PROTEUS，MATLAB，MLUTISIM等，我们推荐PROTEUS7.8和MLUTISIM11这2款电子电路仿真软件,重要要明白这些仿真软件的各个侧重点。
电子信息专业应掌握的基本技能
电子信息专业应掌握的基本技能
1、电脑操作能力：了解计算机网络知识，能够解决常见的故障，熟练安装操作系统和各种应用软件，熟练使用办公软件。
2、器件识别和选型能力：掌握电阻、电容、电感、晶体管、74系列、集成运放、A/D 、D/A 、显示器件（数码管、LCD等）、单片机、存储器、CPLD/FPGA等器件的识别方法和常用方法、掌握选型的原则。
3、仪器仪表操作能力：熟练使用万用表、示波器、信号源、稳压电源等常用仪器仪表。
4、焊接能力：熟练使用电烙铁焊接常用元器件。
5、专业软件操作能力：（1）电路设计与仿真软件 Multisim10.1 Proteus7.8
(2) PCB设计与制版软件 Orcad9.2 protel dxp 2004 PADS
(3) 单片机工具软件 keilc51
（4）Matlab2009 Quartus ii 9.0 Labview8.6
5、基本编程能力：单片机C语言、VHDL、VerilogHDL
这些技术能力，我们不可能单独培养，只能与知识培养相融合。
我们准备以专业课程设计为载体，循序渐进地实现以上目标。
电子技术基本操作技能
电子技术基本操作技能电子技术作为现代科技领域中的重要组成部分，已经深入到我们生活的各个方面。
要精通电子技术，掌握基本的操作技能是必不可少的。
本文将为大家介绍几种常见的电子技术基本操作技能。
1. 焊接技能电子设备中常常需要进行电路板的组装或修理，而焊接是重要的技能之一。
在进行焊接前，首先要保证工作环境安全，穿戴好防护用具。
然后，需要准备好焊台、焊锡和焊锡膏等工具材料。
接下来，需要熟悉焊接技巧，例如正确选择焊咀、掌握合适的焊接温度和时间，并注意焊接时的姿势和角度。
焊接完成后，要及时清理焊渣和涂上保护层，确保焊接质量和安全。
2. 测量技能在电子技术操作中，测量是不可或缺的一环。
常见的测量工具有万用表、示波器和信号发生器等。
在测量之前，要确保仪器的状态良好，进行校准和检查。
在使用万用表进行电压、电流和电阻的测量时，要选择合适的量程，并且注意测试点的接触良好。
示波器用于观察和分析电压信号的波形，需要设置合适的时间、电压和触发等参数。
信号发生器可以产生特定频率和幅度的信号，用于测试电路的响应和性能。
3. 接插技能电子设备中常常需要进行电源线、信号线和电缆的接插操作。
在进行接插之前，要先断开电源，并确保设备处于安全状态。
然后，要选择适当的接口和插头，进行正确的对接。
在插拔过程中，要保持稳定，避免施加过大的力量导致损坏。
插头插入后，要确保接触良好，并牢固地固定在正确的位置上。
接插完成后，要进行功能性测试，确保连接正常。
4. 维护技能电子设备需要定期进行维护，以保证其稳定运行和延长使用寿命。
维护包括清理、检查和更换部件等工作。
清理时要使用专业的清洁剂和工具，避免使用带静电的材料。
检查时要仔细观察设备状态，例如是否有漏电、过热或损坏等情况。
更换部件时要选择合适的替代品，并按照说明书进行拆卸和安装。
总之，电子技术基本操作技能对于掌握电子设备的使用和维护具有重要意义。
通过焊接技能、测量技能、接插技能和维护技能的学习和实践，我们可以提高自己的电子技术水平，并更好地应用于生活和工作中。
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电子技术基本操作技能要点 印制板的基本知识 焊接材料与焊接工具难点 印制板的设计 印制板的制作 手工焊接技术3.1 印制板的设计与制作3.1.1 印刷板的基本知识印制电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB，简称印制板）是通过专门工艺，在一定尺寸的绝缘基材敷铜板上，按预定设计印制导线和小孔，可在板上实现元器件之间的相互连接。
1. 印制电路板的种类（1）单面板、双面板和多面板 单面板在印制电路板上只有一面有铜箔导线的称为单导印制电路板，简称单面板,见图3-1。
单面板的结构简单且成本低廉，因此，广泛应用于各个行业中。
但是正因为其过于简单、布线的选择余地小，所以对于比较复杂的电路，设计的难度往往很大，甚至不可能实现。
图3-1 单面板和双面板 双面板在板子的两面都可以布线，中间利用过孔连接，这样交叉的路线可以在不同的板层通过而不相互接触称为双层印制电路板，简称双面板，见图3-1。
同单面板相比双面板应用更为广泛，它具有布线方便、简洁的特点，同样的电路，使用双面板线路长度更短，劳动强度更小，所以，在目前的电路板制作中，使用最普遍的就是双面板。
 多面板多层印制电路板简称多面板，是指四层或四层以上的电路板，见图3-2。
它是在双面板已有的顶层和底层基础上，增加了内部电源层、内部接地层以及中间布线层。
随着电子工业的迅速发展，在电路比较复杂，且对电路板要求严格时，单面板和双面板很可能就无法实现理想的布线，甚至根本不可能完成。
这时，就必须采用多面板布线。
图3-2 多面板（2）刚性、挠性印制电路板刚性印制电路板是指由不易变形的刚性基材制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。
一般电子设备中使用的都是刚性印制电路板。
挠性印制电路板是指可以扭曲和伸缩的基材制成的印制电路板，在使用时可根据安装要求将其弯曲。
挠性印制电路板一般用于特殊场合，如：某些无绳电话机的手柄是弧形的，其内部往往采用挠性印制电路板。
2. 印制电路板的材料印制电路板是在绝缘的基板上，敷以电解铜箔，再经热压而成的。
目前，我国常用单、双面板的铜箔厚度为35um，国外开始使用18um、10um和5um 等超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易钻孔和节约铜材等优点。
常用的基板有： 酚醛纸质基板这种基板价格低，但耐潮和耐热性不好，一般用于对耐潮和耐热性要求不高的电气设备中。
 环氧酚醛玻璃布基板这种基板的耐潮和耐热性都较好，但其透明度稍差。
 环氧玻璃布基板它除了具有环氧酚醛布基板的优点外，还有透明度好，便于安装和维修，冲剪和钻孔性能良好等优点，多用于双面板。
 聚四氟乙烯玻璃布基板它具有良好的介电性能和化学稳定性，是一种工作范围宽（-230℃~260℃），耐调温、高绝缘的基材。
此外，还有耐火的自熄性基板，挠性基板等。
印制电路板常用厚度有：0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm等，印制电路板的电气指标可参阅相关手册。
3. 印制电路板设计的常用术语元件面大多数元件都安装在其上的那一面。
焊接面与元件面相对的另一面。
丝印层丝印层是印制在元件面上的一种不导电的图形（有时焊接面上也有丝印层），代表一些器件的符号和标号，用于标注元件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印制在元件面上。
阻焊图它是为了防止需要焊接的印制导线被焊接而绘制的一种图形。
在制板过程中，可根据阻焊图的要求将不需要焊接的地方涂一层阻焊剂，只露出需要焊接的部位。
使用CAD软件设计PCB时，当焊接面和元件面设计完成后，软件可自动生成阻焊图。
焊盘用于连接和焊接元件的一种导电图形。
金属化孔金属化孔也称为通孔，孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。
通孔通孔也称为中继孔，是用于导线转接的一种金属孔。
通孔一般只用于电气连接，不用于焊接元件。
坐标网格两组等距离平行正交而成的网格（或称为格点）。
它用于元器件在印制电路板上的定位，一般要求元件的管脚必须位于网格的交点上，导线不一定按网格定位。
3.1.2 印制板的设计印制电路板设计是电子产品制作的重要环节，其合理与否不仅关系到电路在装配、焊接、调制和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能。
对于同一张电路原理图，因为思路不同、习惯不一、技巧各异，就会出现各种设计方案，结果具有很大的灵活性和离散性。
对于初学者来说，首先就是掌握电路的原理和一些基本布局、布线原则。
然后通过大量的实践，在实践中摸索、领悟并掌握布局、布线原则，积累经验，才能不断的提高印制电路板的设计水平。
1. 印制电路板设计常用标准印制电路板设计必须符合有关标准，下面列出几个最基本的标准。
（1）网格尺寸一般分公制和英制两种标准。
最基本的坐标网格间距为2.5mm，当需要更小的网格时，采用1.25mm和0.625mm。
国外生产的集成电路一般采用英制规范，例如：双列直插式（DIP）的管脚间距为2.45mm（十分之一英寸）。
所以，在放置元件时一般可采用英制坐标网格。
（2）孔径和焊盘尺寸标称孔径和最小焊盘直径如表3-1所示。
实际制作中，最小孔径受生产印制电路板厂家具有的工艺水平的限制，就目前而言，一般选0.8mm以上，焊盘尺寸一般也要比表中所列数据稍大些。
表3-1 标称孔径与最小焊盘直径（单位：mm）标称孔径0.4 0.5 0.6 0.8 0.9 1.0 1.3 1.6 2.0最小焊盘直径1.0 1.0 1.2 1.4 1.5 1.6 1.8 2.5 3.0（3）导线宽度导线宽度没有统一的要求，其最小值应能承受通过这条导线的最大电流值。
一般应大于10密耳（1Mil为千分之一英寸）。
考虑到美观、整齐，导线宽度应尽量宽一些，一般可取20~50密耳。
（4）导线间距导线之间的间距没有统一的要求，但两条导线之间的最小距离应满足电气安全要求。
考虑到工艺方便，导线间距应大于10密耳（Mil），在允许的条件下，导线间距应尽量宽一些，在集成块两管脚之间（100Mil）一般只设计一根导线。
当导线平行时，各导线之间的距离应均匀一致。
（5）焊盘形状常用的焊盘形状有4种：方形、圆形、长圆形和椭圆形。
最常用的是圆形焊盘。
2. 印制电路板上的干扰及抑制（1）电源干扰与抑制电路的质量直接影响整机的技术指标，而电源的质量除原理设计本身外，工艺布线和印制电路板设计不合理，去耦电容放置的位置不正确，都会产生干扰，特别是交流电源的干扰。
一般常用铝电解电容器滤低频干扰，并将其放置在印制电路板电源线上；陶瓷电容器用于滤除干扰，将其装在集成电路的近处；对于每个大规模集成电路（LSI）并联0.01~0.1μF的电容；每几个中规模集成电路（MSI）并联0.01~0.1μF的电容器；每5~10个小规模集成电路（SSI）并联0.01~0.1μF的电容器；对用作线路驱动器和接收器的集成电路，每个都接入0.1μF左右的电容器。
（2）印制导线间的寄生耦合两条相距相近平行导线，当信号从一条线中通过时，另一条线内也会产生感应信号，此感应信号就是由分布参数产生的干扰源。
为了抑制这种干扰，排版前应分析原理图，区别强弱信号线，使弱信号线尽量短，并避免与其他信号线平行。
（3）温度的干扰及抑制温度升高造成的干扰在印制电路板设计中也应引起注意。
对于发热元器件，应优先安排在有利于散热的位置，尽量不要把几个发热元器件放在一起，对于温度敏感的元器件，不宜放在热源附近或设备的上部。
（4）地线的公共阻抗干扰及抑制由于地线具有一定的电阻和电感，在电路工作时，地线具有一定的阻抗，当地线中有电流流过时，因阻抗的存在，必然在地线上产生压降，这个压降使地线上各点电位都不相等，这就对各级电路带来影响。
为克服地线公共阻抗的干扰，在地线布设时应遵循以下几个原则： 地线一般布设在印制电路板最边缘，以便于印制电路板安装在机壳底座或机架上。
 对低频信号地线，采用一点接地的原则：a. 串联式一点接地如图3-3所示，各单元电路一点接地线于公共地线，但各电路离电源远近不同，离电源较远的C回路因地线阻抗大所受的干扰大，而离电源最近的A回路因地线阻抗小所受的干扰最小。
由于各电路抗干扰的能力不同，所以在这种地线系统中，除了要设计低阻抗地线外，还应将易受干扰的敏感电路单元尽可能靠近电源。
串联式一点接地能有效地避免公共阻抗和接地闭合回路造成的干扰，而且简单经济，在电路中被广泛采用。
b. 并联式一点接地如图3-4所示。
以面积足够大的铜箔作为接地母线，并直接接到电位基准点，需要接地的各部分就近接到该母线上。
由于接地母线阻抗很小，故能够把公共阻抗干扰减弱到允许程度。
图3-3 串联式一点接地图3-4 并联式一点接地 高频电路宜采用多点接地，在高频电路中应尽量扩大印制电路板上地线的面积，这样可以有效减小地线的阻抗；在一块印制电路板上，如果同时布设模拟电路和数字电路，两种电路的地线要完全分开，供电也要完全分开，以抑制它们相互干扰。
3. 印制电路板元器件的布局在印制电路板的排版设计中，元器件的布局至关重要，这决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量，对整机的可靠性也有一定的影响，对于模拟电路和高频电路尤为重要。
布设元器件时应遵循以下几个原则： 在通常情况下，所有元器件均应布置在印制电路板的一面，如果需要绝缘，可在元器件与印制电路板之间垫绝缘薄膜或元器件与印制电路板之间留有1~2mm的间隙。
 在条件允许的情况下，尽量使元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。
在保证电气性能的前提下，元器件应相互平行或垂直排列，以求整齐、美观。
 重而大的元器件，尽量安置在印制电路板上紧靠固定端的位置，并降低重心。
 发热元器件应优先安排在有利于散热且远离高温区。
 对电磁感应较灵敏的元器件和电磁辐射较强的元器件在布局时应避免它们之间相互影响。
布局的首要任务就是如何合理地安排元件位置，减少不利因素。
目前已有多种CAD印制电路板设计软件具有自动布局功能，但是，CAD软件在布局时只从拓扑结构上考虑元件的位置，未能考虑上述的种种因素，这样的布局有时无法可靠保证电路指标特性。
所以，设计人员往往要采用人工布局或进行调整。
4. 印制电路板的布线设计完成布局之后，接着就是布线设计，在布线设计时如何使布局合理化、整齐、美观，要考虑如下几点：（1）先设计公共通路的导线公共通路导线主要指地线和电源线。