(完整版)元器件检验通用标准
电子元器件来料检验规范
电子元器件来料检验规范在电子制造业中，来料检验是确保产品质量的重要环节。
电子元器件作为电路中不可或缺的组成部分，其质量对整个电子产品的性能指标和寿命产生重要影响。
因此，来料检验对于保证电子产品可靠性、提高产品质量具有举足轻重的作用。
一、检验流程1、检验计划制定制定电子元器件来料检验规范前，需明确该元器件的类型、技术规格、封装形式、器件等级、包装方式、生产厂家、批次信息等，建立相应的计划和标准。
基于最低限度可接受品质水平（AQL）等级，确定受检数量、抽样方式、检查水平等检验统计学参数。
2、来料检验项目包括外观检查、合格标志、引脚间距、引脚绕线、焊盘、安装位、器件型号规格等。
根据情况，还可以进行与器件外观、尺寸、结构、性能参数等相关项目的检验。
3、检验判定对检验结果进行判定并处理。
如有不合格品，按照相应的处理方法进行处理，如返工、报废、换货等。
4、入库管理对已检验并合格的电子元器件进行标记、打码和封装，并及时归档入库，确保下一车间或批次装配时的顺利运行。
二、检验标准1、封装标准除了一些极少数应用特殊场合、特殊要求的封装外，大多数电子元器件都使用标准封装。
应按照标准封装规范对电子元器件进行检验。
2、外观标准外观一般分为两类检验标准：第一类：用于一般元器件外观检查，包括引脚的位置、焊盘、引脚绕线、安装位等重要特征。
相关标准：IPC-A-610D （电子元器件外观标准质量标准）。
第二类：用于细微缺陷的检查，包括表面者划痕、表面污点等，相关标准：MIL-STD-883E（微电子装置和材料的可靠性试验程序）。
3、性能标准对于器件的性能检验，可以按照通用标准将器件分为不同的等级，然后按照等级对其性能进行检验，逐级升高才能使用。
4、环境标准元器件的使用环境与使用寿命有直接关系。
电子元器件应在经过各种测试、评估、可靠性验证后，才能向客户交付。
针对这一点，可采用温度、湿度等各类环境适应性测试。
5、供应链管理标准来料检验规范除了对元器件本身进行检查外，还涉及到电子元器件供应链的管理，此外也应遵循GB/T 3098.1的相关规定。
电子元器件焊接外观检验标准
电子元器件焊接外观检验标准目录电子元器件焊接外观检验标准1. 目的为规范本公司LED及相关电子元器件焊接品质标准,规范公司采购电源及相关控制装置的焊接外观检验标准,参考IPC-A-610C《Acceptability of Electronic Assemblies》制定本标准.2. 适用范围本规范适用于公司车间LED光源模组焊接外观品质的检验,电源及相关控制装置焊接外观的进货检验以及其他需要焊锡焊接的产品外观检验.3. 名词定义3.1 产品外观判定分类3.1.1 理想状况元器件焊接接近理想与完美状况,有良好的品质可靠性;3.1.2 允收状况元器件焊接未接近理想与完美状况,但可判定合格的,称为允收状况;3.1.3 拒收状况元器件焊接未能符合标准,判定为不合格.3.2 沾锡性定义3.2.1 沾锡焊锡熔融后附着在元器件引脚或焊盘表面,沾锡角越小表示沾锡性越好;3.2.2 沾锡角焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边缘的切线的角度,如下图所示,此角度越小代表沾锡性越好;3.2.3 不沾锡在焊盘等表面没有形成焊锡性覆盖,此时沾锡角大于90°;3.2.4 润湿液体与固体接触时液体沿固体表面铺展的现象,本标准中所指润湿即熔融的焊锡在被焊金属表面铺展的现象.3.3 焊接不良定义3.3.1 少锡元器件焊接时某些部位实际焊接锡量少于要求的焊锡数量;3.3.2 多锡元器件焊接时某些部位实际焊接锡量多于要求的焊锡数量;3.3.3 短路元器件引脚与引脚之间的焊锡连在一起,或2个独立焊盘连在一起;3.3.4 冷焊焊锡没有完全熔融导致焊接表面呈灰色状,焊点强度下降;3.3.5 虚焊元器件与焊盘从表面上看有焊接接触,但实际并没有焊接牢固,在电性能上表现为时而导通时而不通;3.3.6 浮高元器件本体的焊接最下端高于标准高度;3.3.7 立碑元器件一端焊接在焊盘上,另一边翘起立在空中;3.3.8 侧立元器件与实际贴片位置反转90度,两端电极焊接良好;3.3.9 偏位元器件贴片位置偏移超出规定的范围;3.3.10 反白元器件与实际贴片位置翻转180度,呈底面朝上状;3.3.11 缺件本应该有元器件的位置却没有贴装元器件,焊盘上有饱满的焊锡;3.3.12 错件焊盘位置实际焊接元器件与所要求元器件不一致;3.3.13 引脚变形元器件某些引脚出现变形导致焊接不良或引脚未沾锡;3.3.14 撞件本应该有元器件的位置却没有贴装元器件,焊盘上有焊锡但有断裂的痕迹;3.3.15 破损元器件本体某一部分缺损;3.3.16 反向元器件安装极性颠倒,或极性标志不在指定位置;3.4 元器件类别定义3.4.1 PCBAPrinted Circuit Board Assembly (印制电路板组件), 是指线路板经过SMT贴片,插件元件插件并完成焊接后的半成品或成品;3.4.2 贴片元件又称表面贴装元件,是指元件与元件焊接在PCB同一面的元器件;3.4.3 插件元件焊接时需要将其引脚插入到PCB通孔中在PCB另一面完成焊接.4. 标准使用注意事项4.1 符合本标准不合格判定内容的则作为不合格产品,按照不合格产品处理办法处理;4.2 标准中的示意图仅作参考,不是指有示意图的元器件才做要求,无示意图的元器件可以参照有类似引脚的示意图;4.3 本标准作为公司通用标准,遇到具体产品更严格的标准时,按照具体产品要求执行.5. 检验操作要求5.1 检验条件室内照明500lux以上,必要时使用放大镜进行检查;5.2 PCBA手持要求凡接触PCBA必须佩带良好的静电防护措施,并确认工作台的清洁,如下表所示:6. PCBA焊接基本要求6.1 PCB/元器件外观要求6.1.1 PCB表面清洁6.1.2 PCB分层和起泡及阻焊膜脱落起泡-- 基材的层间或基材与导电箔间,基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象;分层-- 绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象.6.1.3 PCB 焊盘翘起6.1.4 元器件破损6.2 元器件焊点基本要求6.2.1 理想焊点工艺标准所有的焊接目标都是具有明亮,光滑,有光泽的表面,通常是在待焊物件之间的呈凹面的光滑外观和良好的润湿,焊点润湿的最佳状态为焊料与金属界面间的润湿角很小或为零.6.2.2 焊锡球/焊锡渣/锡尖6.2.3 常见焊接缺陷7. LED焊接外观标准7.1 LED封装方式分类以上表格中所列单颗贴片光源为公司常用光源封装,如出现新的封装型号,可依据其引脚类型参考相应焊接标准注: LED偏位及焊接标准参照对应类型引脚的焊接标准7.3 LED焊接特殊要求7.3.1 LED热沉部位焊接LED热沉焊接对LED散热起着重要作用,所以控制热沉焊接状况非常重要,可通过控制锡膏印刷的品质控制热沉焊接状况,以下标准中的上锡面积也适用于锡膏印刷面积,若要确认实际上锡效果,需要X射线照射.7.3.2 LED贴装精度若产品模组未对LED贴装精度要求,则按照相应引脚的贴装精度执行,否则按照实际产品要求执行.8. 贴片元件焊接外观标准8.1 粘胶固定8.2底部可焊端片式元件焊接标准分立片式元件,无引脚片式元件,其他只有底面有金属镀层可焊端的元器件需满以下各参数要求:8.2.1 底部可焊端片式元件--最大最小焊点高度对于正常润湿的焊点,最大最小焊点高度不做要求.8.2.2 底部可焊端片式元件—末端偏移理想状况:末端焊点无偏移;允收状况:末端焊点偏移(A)小于等于元件可焊端宽度(W)的75%;拒收状况:末端焊点偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的75%;8.2.3 底部可焊端片式元件—末端焊点长度理想状况:末端焊点长度(D)等于元件可焊端长度(T);允收状况:末端焊点长度(D)大于等于元件可焊端长度(T)的50%;拒收状况:末端焊点长度(D)小于元件可焊端长度(T)的50%;8.2.4 底部可焊端片式元件—末端焊点宽度理想状况:末端焊点宽度(C)等于元件可焊端宽度(W);允收状况:末端焊点宽度(C)大于等于元件可焊端宽度(W)的50%;拒收状况:末端焊点宽度(C)小于元件可焊端宽度(W)的50%;8.3侧面可焊端片式元件焊接标准8.3.1 侧面可焊端片式元件偏移判定标准8.3.2 侧面可焊端片式元件焊接标准8.4.1 圆柱体元件偏移标准8.5.1 城堡形可焊端偏移标准8.6.1 扁平引脚元件偏移标准8.7 J形引脚元件焊接标准8.7.1 J形引脚元件偏移标准8.7.2 J形引脚元件焊接标准8.8 I形引脚元件焊接标准8.8.1 I形引脚元件偏移标准8.8.2 I形引脚元件焊接标准8.9 内向L形引脚元件焊接标准8.9.1 内向L形引脚元件偏移标准8.9.2 内向L形引脚元件焊接标准9. 插件元件焊接外观标准10. 实施及修订本标准会签各部门并经技术总监签字后生效开始实施,本标准由电子工程部负责修订.。
SMT(SOP) 通用检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
硬件用物料元器件检验规范
硬件用物料元器件检验规范一、引言硬件用物料元器件检验是在生产硬件产品过程中不可或缺的环节，其目的是确保所采购的物料和元器件质量合格、符合产品设计要求，以保证产品的稳定性和可靠性。
本文将介绍硬件用物料元器件检验的规范和流程。
二、检验人员要求1. 检验人员必须熟悉产品设计要求和相关标准，具备良好的电子元器件知识和检验技能。
2. 检验人员应具备严谨认真的工作态度，保证每一项检验都得到准确的结果。
三、检验设备要求1. 检验设备应按照相关标准进行校准，并保持在有效期内。
2. 检验设备应符合产品设计要求，并能够对物料和元器件进行准确检测和测试。
四、检验流程1. 接收检验：在收到物料或元器件时，检验人员应进行外观检查，确保没有明显的损伤和污染。
2. 抽样检验：对大批量物料或元器件进行抽样检验，根据标准进行检测，确保质量合格。
3. 尺寸检验：对需要尺寸确认的元器件进行检测，确保尺寸符合设计要求。
4. 电性能检验：根据产品设计要求和测试方案，对物料和元器件进行电性能测试，如电流、电压、功率等。
5. 可靠性检验：对特定需要可靠性测试的物料和元器件进行加速老化、温度循环、振动等测试，确保产品在长期使用过程中稳定可靠。
6. 特殊检验：对特殊要求的物料和元器件，如防护等级、防静电等要求，进行相应的检测和测试。
7. 检验记录：对每一项检验结果进行记录，包括检验日期、检验人员、检验方法、结果等信息，以备查档。
五、检验标准和要求1. 检验标准应根据产品设计要求和相关标准进行确定，对每一项检验项目应有相应的合格标准。
2. 检验结果应以明确的定性和定量数据进行记录，以便了解产品质量情况。
3. 对于不合格的物料和元器件，应及时采取相应的措施，如返工、退货等，以避免影响后续生产和产品质量。
六、检验结果的处理1. 合格品：对经过检验合格的物料和元器件，可以进行入库和使用。
2. 不合格品：对经过检验不合格的物料和元器件，应及时通知供应商，采取相应的措施，如返工、退货等。
LED成品半成品及元器件要求及检验办法和生产检验
成品、半成品、原材料要求及检验办法品质要求及检验一、FR4 PCB板要求：1）板材：玻璃纤维FR4，280℃1h 质量下降<25%；2）板材尺寸：研发部指定，偏差≤±0.1mm；3）板厚：≥1.0mm，研发部指定，偏差≤±0.05mm；4）铜厚：≥1Oz，研发部指定，铜厚偏差不得低于指定铜厚的95%；5）颜色：光源板白油黑字（尤其注意单面白油还是双面白油），电源板绿油黑字；白油应严格符合象牙白颜色要求，且须使用高温白油，能够耐受250℃10s或217℃60s不变色；6）表面处理：无铅喷锡；7）耐温Tg：140℃（如需175℃，由研发特殊指定并详细提醒）；8）最大尺寸300mm以下的翘曲度（板厚≥1.2mm的）应<0.8mm；9）PCB板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用之凹陷、裂纹、划痕等；10）铜箔面不应有影响使用之气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点，任何变色或污垢应能用密度为1.02g/C m2的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去；11）拼板要求（如V割、光学定位点，定位孔，最终尺寸等等）。
检测办法：1）研发部提供丝印图、走线图、结构限制图、拼板图和版本信息，品质部首先检验是否与之相符；2）目测丝印、颜色是否清晰、正确，是否有模糊、位置不正确甚至错印等现象（尤其注意单面白油还是双面白油）；3）走线是否有短路；4）目测表面处理方式，无铅喷锡相比有铅喷锡色泽稍暗淡，均呈银白色；5）与电源仓组装，检查配合尺寸是否相符；6）拼板须检查掰板力度难度、掰板之后边缘的整齐度；7）确认拼板上的光学定位点、定位孔、尺寸等是否正确；8）准备2PCS分别做250℃&10s和217℃60s耐温测试，铜箔不能脱离翘起，白油不能变色，注意此项测试是破坏性的，须在做完其它常规测试之后，最后执行此项测试。
新的FR4 PCB板应抽样至少1PCS放置于280℃加热平台老化1h测试热重量损失应<25%需要文件：研发部提供丝印图、走线图、结构限制图、拼板图和版本信息。
电子元器件材料检验规范标准
目检
焊 防焊补漆 MA
处；S/S 面不可超过 2 处且每处面积不可大于 20mm2 。 b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。
目检
防焊气泡 防焊漆残留
MA MA
a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 a. 以 3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴
目检
G/F 刮伤 金 G/F 变色
MA MA
a.金手指不可有见内层之刮伤。 a.金手指表面层不得有氧化变色现象。 a. 以 3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于 G/F 镀层上,
放大镜 目检 放大镜
手 G/F 镀层剥离 指 G/F 污染 金 手 指 G/F 露铜 MA MA MA
目检及带刻 度放大镜
目检
卡尺
塞规 平板玻璃 目检 目检 目检 目检 目检 目检 异丙醇 目检 目检
MA MA
a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小） 。 a. MODEL NO 不可印错或漏印。 a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供
焊锡性
焊锡性
MA
应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊， 上锡不良 的点不可大于单面锡垫点数的 0.3%。
放大镜
MA
放大镜
MA
a. BGA 区域导通孔不得沾锡。
目检
MA
a. BGA 区域线路不得沾锡、露铜。
目检
MA MA MA MA
a. BGA 区域不得有补线。 a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。 a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 单面总面积 0.5%（棕化亦同） 。 a.空泡和分层完全不允许。
元器件检验细则
1目的为了确保产品质量，防止具有明显缺陷的元器件进入生产过程，特制定本检验细则。
2适用范围该检验细则规定了外购的元器件的检验要求和步骤。
适用于北京威奥特信通科技有限公司产品研发部所承担的硬件开发、设备研制、生产项目所用元器件的检验。
3职责3.1项目组负责提出对元器件的检验要求，属常规检验的，填写元器件检验登记表,交产品研发部检验员检验；对需进行筛选的，送元器件检测中心进行筛选。
3.2产品研发部检验员负责实施检验工作，填写检验记录并进行检验状态的标识4检验总要求4.1对无特殊要求的元器件只进行常规检验。
4.2对只需进行常规检验的集成电路，若无相应的检验设备但可插入插座的，可插入试验样机的插座上进行功能试验，试验环境须经产品研发部检验员认可，由产品研发部检验员判定检验结果并填写检验记录。
4.3对有明确筛选要求或可靠性要求的元器件，由项目组编写元器件筛选大纲，送元器件检测中心进行筛选。
5常规检验常规检验是指通过目检、常温功能测试来排除被检元器件明显缺陷的一种检验手段。
常规检验按以下步骤进行：5. 1对送检的元器件进行目检，检验的内容包括元气器件的有效期、有无断裂锈蚀、标识是否清淅。
5. 2对电阻器用元件参数测量仪器测量其主要参数，主要参数有：额定值、精度5. 3对电容器用元件参数测量仪器测量其主要参数。
主要参数有：额定值、耐压、精度。
5. 4对电感线圈用元件参数测量仪器测量其主要参数。
主要参数有：额定值、精度。
5. 5对晶体管用晶体管测试仪器测量，主要参数有：放大倍数、耐压。
5. 6对集成电路用集成电路测试仪进行功能检验，在试验样机平台上进行筛选时，累计工作时间为12小时。
6环境应力筛选对需要进行环境应力筛选的元器件，由项目组编写元器件筛选大纲，送元器件检测中心进行筛选。
7检验结果的处理7.1检验员将测试的结果填写在《元器件检验表》中。
7.2若其中一项指标不合格或没通过，即判为不合格品7.3对检验合格的产品进行标识。
电子元器件检验规范
1. 目的对本公司来料电子元器件按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
2. 范围适用于本公司所有电子元器件的检验。
3. 职责检验员按检验规范对原材料进行检验和判定并对检验结果的正确性负责。
4. 检验4.1检验方式。
a) 抽样检验；b) 如果与供应商对抽样标准有其他约定，则按照约定进行。
4.2抽样方案a) 尺寸，按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-3,AQL=0.65进行；b) 性能，按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-2,AQL=0.4进行；c) 外观（主要），按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-2,AQL=0.4进行；d) 外观（次要），按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-1,AQL=1.0进行。
e) 发生检验不良时后续连续三批实行加严一次抽样规则，如连续三批检验合格，返回正常抽样规则，否则继续实行加严一次抽样规则。
4.3检验要求4.3.1包装、标识：在待检区，目测所检查的外包装标识，与入库单核对零件名称及代号, 核对无误后，用刀片拆开外包装箱检查，型号是称否一致，并检查生产批号。
4.3.2外观：a) 零件包装,无损坏,符合零件包装要求；b) 零件，无损伤、变型、各个焊锡端，引脚无氧化现象；c) 生产日期检查：电阻、电容、电感、保险丝、滤波器、震荡器、集成电路（非湿敏器件）生产使用有效期为24个月内；排针器件、湿敏器件生产使用有效期为18个月内；FPC生产使用有效期为12个月内；PCB生产使用有效期为3个月内。
4.3.3尺寸：FPC、插件电感、以及特殊要求的元器件根据技术文件重点尺寸检查，并记录相应数据；贴片电阻、贴片电容、IC不需要测量尺寸只需核对封装形式。
4.3.4电性能：a) 电阻、电容、电感必须量取相应的阻值、容值、感值，并记录好相应的数据；b) 除电阻、电容、电感外，其他电子零件只做LABEL标识及包装检验，如特别要求尺寸检验参考DATASHEET或零件图纸。
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、
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来料检验标准
版 本：第三版
文件编号：WI/HV-12-017 受控状态： 三端精密稳压器（431BCZ ）
修 改 页：
第17 页 共 53 页
抽样来料检验标准：
依据MIL-STD-105D-Ⅱ； MI ：AQL=1.0；MA ：AQL= 0.65；CR ：AQL=0.4 MI ：次要缺陷 MA ：主要缺陷 CR ：致命缺陷 精密稳压器： IC2 LM431BCZ TO-92
序号 检验 项目
检 验 标 准 及 要 求 AQL 检验方法
1
外观
丝印
丝印是否清晰可辩，标识是否与来料相符。
MI 目测
元件体
检查三极管的引脚是否氧化，元件体是否有毛刺和破损。
MI 目测
2 尺寸 符合产品工程图，符合实际装配。
MA
游标卡尺
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第21 页共53页抽样来料检验标准：
依据MIL-STD-105D-Ⅱ；MI：AQL=1.0；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0.4 MI：次要缺陷MA：主要缺陷CR：致命缺陷
序号检验
项目
检验标准及要求AQL 检验方法
1 外观丝印丝印是否清晰可辩，标识是否与来料相符。
MI 目测元件体元件体是否有毛刺、破损、开裂口等。
MI 目测黑点杂质：
Ф=(A+B)/2。
Ф≤0.1㎜，允收。
Ф≤0.15㎜允许2点，且相间距大于5㎜允收。
MA 量规
划痕：
宽度≤0.02㎜，允收。
宽度≤0.04㎜，长度≤3.0㎜不多于2条允收。
MA 量规
透光点：
Ф≤0.2㎜半透点，允收。
Ф≤0.25㎜半透点允许2点，且相间距大于5㎜允收。
Ф≥0.15㎜全透点，拒收。
MA 量规
花状斑纹：
S≤2×2㎜半透块一处，允收。
S≤2×1.5㎜全透块，拒收。
MA 游标卡尺
PCB封装：
要求选用双面板。
PCB面高出胶壳面小于0.3mm。
MA 游标卡尺
拟制：审核：批准：
日期日期日期
来料检验标准版本：第三版
文件编号：WI/HV-12-021
受控状态：
背光源修改页：A
第21A 页共53 页抽样来料检验标准：
依据MIL-STD-105D-Ⅱ；MI：AQL=1.0；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0.4
MI：次要缺陷MA：主要缺陷CR：致命缺陷
序号检验
项目
检验标准及要求AQL 检验方法
1 外观引出线及焊点：
1．采用优质胶质30#多股镀锌铜芯线，开线3.0mm
镀锡。
如支架型则长度为7.0±0.5mm。
2．采取穿孔反面焊接方式，正面焊接的则需加黄胶
固定。
MA 目测
2 尺寸符合产品工程图MA 钢尺或游标卡尺
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