器件损耗计算
三极管损耗计算

三极管损耗计算(原创实用版)目录1.三极管概述2.三极管的损耗类型3.计算三极管损耗的方法4.应用实例正文一、三极管概述三极管,全称双极型晶体管,是一种常用的半导体器件。
它具有放大和开关等功能,被广泛应用于放大器、振荡器、脉冲发生器等电子电路中。
根据电流放大系数不同,三极管可以分为两类:NPN 型和 PNP 型。
二、三极管的损耗类型三极管的损耗主要分为两类:发热损耗和交流损耗。
1.发热损耗:由于三极管在工作过程中会产生热量,因此会导致温度升高。
发热损耗与电流、电压以及工作时间有关。
2.交流损耗:三极管在交流电路中工作时,由于其输入和输出特性非线性,会产生一定程度的损耗。
交流损耗与交流信号的频率、幅值以及三极管的工作状态有关。
三、计算三极管损耗的方法计算三极管损耗需要知道其电流、电压等参数。
具体方法如下:1.发热损耗计算:发热损耗可以通过公式 P 热=I^2*R 来计算,其中P 热表示发热损耗,I 表示电流,R 表示电阻。
2.交流损耗计算:交流损耗可以通过公式 P 交流=U^2/R 来计算,其中 P 交流表示交流损耗,U 表示电压,R 表示电阻。
四、应用实例假设有一个 NPN 型三极管,其电流放大系数为 100,当输入端施加1V 的直流电压时,输出端的电流为 10mA。
现在需要计算该三极管的损耗。
1.首先计算三极管的直流电阻:R=U/I=1V/10mA=100Ω。
2.计算发热损耗:P 热=I^2*R=(10mA)^2*100Ω=1mW。
3.计算交流损耗:假设交流信号的频率为 1kHz,幅值为 1V,则交流损耗为 P 交流=U^2/R=1V^2/100Ω=0.01W。
综上所述,该三极管在 1kHz、1V 幅值的交流信号下的损耗为 P 热+P 交流=1mW+0.01W=0.011mW。
功率器件损耗计算

功率器件损耗计算功率器件的损耗计算是电力系统设计中非常重要的一部分。
功率器件损耗是指在功率器件(如变压器、线路、电机等)中转化过程中消耗的能量,主要表现为热量的形式。
对于电力系统而言,合理估算和控制功率器件的损耗,可以提高系统的效率,减少能源的浪费。
首先,我们需要明确功率器件的类型和工作原理,以便准确估算其损耗。
常见的功率器件包括变压器、电动机、发电机、电缆等。
不同的功率器件有不同的损耗计算方法。
对于变压器而言,其损耗主要包括铜损和铁损。
铜损是由于电流通过变压器的线圈时产生的电阻而造成的损耗,可以通过欧姆定律计算。
铁损则是由于变压器的铁芯在磁场作用下产生涡流和剩磁损耗而引起的,可以通过变压器的参数和工作条件来计算。
对于电机而言,其损耗主要包括铜损、机械损失和铁损。
铜损和铁损的计算方法与变压器类似。
机械损失主要包括轴承摩擦损失、风阻损失等,可以通过测量和实验进行估计。
对于发电机而言,其损耗主要包括电枢损耗、铁损和机械损失。
电枢损耗是由于电流通过发电机的电枢时引起的铜损,可以通过测量和实验进行估算。
铁损和机械损失的计算方法与上述类似。
对于电缆而言,其损耗主要包括电阻损耗和电介质损耗。
电阻损耗是由于电流通过电缆的导体时引起的铜损。
电介质损耗是由于电缆的绝缘材料在电场作用下引起的能量损耗,可以通过测量和实验进行估算。
除了以上常见的功率器件,还有很多其他的器件(如开关、保护器等)在电力系统中也会引起一定的损耗。
这些损耗可以通过测量、实验和理论计算等方法进行估算。
总的来说,功率器件的损耗计算需要考虑器件的类型、参数和工作条件等因素,并结合实际情况进行估算。
合理估算和控制功率器件的损耗,可以提高电力系统的效率,减少能源的浪费,对于电力系统的设计和运行至关重要。
MOSFET损耗计算

MOSFET损耗计算MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是一种常用的功率开关器件,广泛应用于电力电子领域。
在使用MOSFET进行功率开关时,会产生一定的损耗,包括导通损耗和关断损耗。
正确计算MOSFET的损耗对于设计和选择合适的散热系统非常重要,下面将详细介绍MOSFET的损耗计算方法。
1.导通损耗计算:导通损耗是指MOSFET在导通状态下产生的功耗。
导通损耗可以通过以下公式计算:P_cond = I^2 * Rds(on)其中,P_cond为导通损耗,I为MOSFET的导通电流,Rds(on)为MOSFET的导通电阻。
导通损耗主要由两部分组成:静态导通损耗和动态导通损耗。
静态导通损耗是指MOSFET在导通状态下的稳态功耗,可以通过上述公式计算得到。
动态导通损耗是指由于MOSFET的导通电阻在开关过程中的变化引起的功耗,通常可以通过MOSFET的参数手册或者开关特性曲线来得到。
2.关断损耗计算:关断损耗是指MOSFET在关断状态下产生的功耗。
关断损耗由MOSFET 的关断电流和关断电压引起,可以通过以下公式计算:P_sw = Vds * Id * t_sw其中,P_sw为关断损耗,Vds为MOSFET的关断电压,Id为MOSFET 的关断电流,t_sw为关断时间。
关断损耗由两部分组成:静态关断损耗和动态关断损耗。
静态关断损耗是指MOSFET在关断状态下的稳态功耗,可以通过上述公式计算得到。
动态关断损耗是指由于开关过程中MOSFET的关断电流和关断时间的变化引起的功耗,通常可以通过MOSFET的参数手册或者开关特性曲线来得到。
3.总损耗计算:总损耗是指MOSFET在导通和关断状态下产生的功耗之和。
总损耗可以通过以下公式计算:P_total = P_cond + P_sw4.散热设计:4.1确定MOSFET的最大工作温度,一般来说,MOSFET的最大工作温度应该低于其额定温度。
4.2 计算MOSFET的热阻(Rth):Rth = (Tj - Ta) / P_total其中,Tj为MOSFET的结温,Ta为环境温度,P_total为MOSFET的总损耗。
功率半导体元件的损耗计算分析方法

功率半导体元件的损耗计算分析方法导通损耗:导通损耗是在功率器件导通状态下消耗的功率,主要由导通电阻和开关元件的导通电压引起。
导通电流越大、导通压降越大,导通损耗也就越大。
关断损耗:关断损耗是在开关管和二极管关断时消耗的功率,主要由开关过程中的存储电荷和关断电压引起。
关断电流越大、关断压降越大,关断损耗也就越大。
2.导通损耗计算方法导通损耗的计算方法主要有两种:基于静态条件的方法和基于动态条件的方法。
基于静态条件的方法:即根据功率半导体元件的静态参数来计算导通损耗。
主要考虑的静态参数有导通电阻和导通电流。
导通损耗可以通过下式计算得到:Pcon = Rcon * Icon^2其中,Pcon为导通损耗,Rcon为导通电阻,Icon为导通电流。
基于动态条件的方法:即根据功率半导体元件的开关特性来计算导通损耗。
主要考虑的动态参数有开关时间和导通电压。
导通损耗可以通过下式计算得到:Pcon = Ucon * Icon * tsw其中,Pcon为导通损耗,Ucon为导通电压,Icon为导通电流,tsw 为开关时间。
3.关断损耗计算方法关断损耗的计算方法主要有两种:基于静态条件的方法和基于动态条件的方法。
基于静态条件的方法:即根据功率半导体元件的静态参数来计算关断损耗。
主要考虑的静态参数有关断电流和关断电压。
关断损耗可以通过下式计算得到:Psw = Isw * Vsw其中,Psw为关断损耗,Isw为关断电流,Vsw为关断电压。
基于动态条件的方法:即根据功率半导体元件的开关特性来计算关断损耗。
主要考虑的动态参数有开关时间和存储电荷。
关断损耗可以通过下式计算得到:Psw = Qrr * Urr * fsw其中,Psw为关断损耗,Qrr为存储电荷,Urr为反向恢复电压,fsw 为开关频率。
4.总损耗计算方法总损耗为导通损耗和关断损耗之和。
根据上述导通损耗和关断损耗的计算方法,可以得到总损耗的计算方法:Ptotal = Pcon + Psw其中,Ptotal为总损耗,Pcon为导通损耗,Psw为关断损耗。
二极管损耗计算方法

二极管损耗计算方法引言:二极管是一种常见的电子器件,广泛应用于电子电路中。
在使用二极管时,我们需要了解其损耗情况,以确保其工作在安全范围内。
本文将介绍二极管损耗的计算方法,帮助读者更好地理解和应用二极管。
一、二极管的基本结构和工作原理二极管由PN结构组成,其中P区富集了正电荷,N区富集了负电荷。
当施加正向偏置电压时,电子从N区流向P区,形成电流;而当施加反向偏置电压时,电子无法通过PN结,形成截止状态。
二极管的主要特性包括正向电压降和反向击穿电压。
二、二极管的损耗类型二极管的损耗主要分为正向损耗和反向损耗两种类型。
1. 正向损耗正向损耗是指二极管在正向工作状态下的功率损耗。
当二极管导通时,会有一定的电压降,导致功率损耗。
正向损耗的计算方法如下:正向损耗功率P = 正向电流I * 正向电压降Vf2. 反向损耗反向损耗是指二极管在反向工作状态下的功率损耗。
当二极管反向击穿时,会有电流流过,导致功率损耗。
反向损耗的计算方法如下:反向损耗功率P = 反向电流Ir * 反向电压Vr三、二极管损耗计算实例为了更好地理解二极管损耗的计算方法,我们来看一个实际的例子。
假设我们有一枚二极管,其正向电流为10mA,正向电压降为0.7V,反向电流为1μA,反向电压为50V。
我们可以按照上述计算方法,计算出该二极管的正向损耗和反向损耗。
1. 正向损耗计算:正向损耗功率P = 正向电流I * 正向电压降Vf= 10mA * 0.7V= 7mW2. 反向损耗计算:反向损耗功率P = 反向电流Ir * 反向电压Vr= 1μA * 50V= 50μW根据计算结果可知,该二极管的正向损耗为7mW,反向损耗为50μW。
结论:通过上述计算实例,我们可以看出,二极管的损耗主要取决于正向电流和反向电流的大小,以及正向电压降和反向电压的数值。
在实际应用中,我们需要根据二极管的规格和工作条件,合理选择二极管以确保其在安全范围内工作。
总结:本文从二极管的基本结构和工作原理入手,介绍了二极管的损耗类型及其计算方法。
光学器件损耗评估公式

光学器件损耗评估公式
光学器件损耗评估是一个重要的过程,它可以帮助我们确定光
学器件在传输过程中的损耗程度。
下面是一个简单的光学器件损耗
评估公式:
损耗评估公式:
损耗(dB)= 10 × log10(出口光功率 / 入口光功率)
该公式基于分贝(dB)单位来衡量损耗,其中入口光功率是输入到光学器件的光功率,出口光功率是从光学器件中输出的光功率。
这个公式非常简单易懂,可以用于评估各种类型的光学器件的
损耗情况。
在实际使用中,您需要测量入口和出口的光功率,并使
用上述公式计算损耗。
目标是尽量保持损耗最小,以确保传输系统
的有效性和稳定性。
需要注意的是,该损耗评估公式是一个基本的模型,它假设了
一些简化条件,例如无反射光、无散射和无非线性效应等。
在实际
情况中可能存在其他因素,因此该公式的评估结果可能会有一定的偏差。
在实际应用中,我们需要结合其他因素进行全面评估。
总结起来,光学器件损耗评估公式是一个简单但有效的工具,用于评估光学器件在传输过程中的损耗情况。
然而,为了得到更准确和全面的评估结果,我们需要考虑其他因素并结合实际情况进行分析。
以上是关于光学器件损耗评估公式的简要介绍,希望能对您有所帮助!。
光分路器的损耗计算
光分路器的损耗计算光分路器是指将输入光信号分成两个或多个输出光信号的光学器件。
在光通信系统中,光分路器常常用于将光信号在不同的路径上进行传输和分配。
1.器件本身损耗:光分路器在光信号传输过程中会有一定的光能量损耗,这是由于光信号在通过光分路器的过程中发生了散射、吸收等过程造成的。
这部分损耗通常是固定的,可以通过器件的设计和优化来控制。
2.接口损耗:光分路器通常是通过光纤与其他光器件或设备连接在一起的,这些连接接口会引入光信号的插入损耗。
插入损耗通常由连接器,适配器和接口间的光信号耦合引起,实际情况需要根据系统需要来选择合适的连接件。
3.分光比损耗:在光分路器中,将输入光信号分成多个输出光信号,每个输出光信号的能量分配比例都是有限的。
这就意味着每个输出光信号的能量都小于输入光信号的能量,因此分光比损耗也是一种损耗。
分光比损耗可以通过分光比和分光器的设计参数来控制。
计算光分路器的损耗需要考虑以上几个方面的损耗,并进行累加计算。
例如,当光分路器的器件本身损耗为0.5dB,接口损耗为0.2dB,分光比损耗为1dB时,总的损耗为0.5dB+0.2dB+1dB=1.7dB。
需要注意的是,光分路器的损耗可能会受到一些因素的影响,例如光信号的波长,温度和光分路器的工作状态等。
因此,在实际应用中,需要根据具体的系统要求来选择合适的光分路器,并根据实际情况进行损耗的计算和优化。
总结起来,光分路器的损耗是一个重要的性能指标,影响着光通信系统的传输质量和效率。
通过合理的设计和优化,可以减小光分路器的损耗,提高系统的性能。
常见器件损耗计算
常见器件损耗计算方法----开关电源电磁元件类输入滤波器 差模电感器以铜损为主,器件工作频率低,故磁损忽略哪些参数来自Datasheet/承认书?---常温24℃下直流电阻值R 0 Max哪些参数需要设计提供或实测提供?--常温24℃下直流电阻值R 0、输入有效电流值I RMS工作条件下的电阻值由于工作温度作用,需重新计算,最高工作温度定义为110℃,电阻值R 110为50.23424)50.234110(0110++=R R (234.5表示铜的K 值常数,铝的K 值常数是228.1)铜损为1102R I P RMS cu = (工作频率低,忽略趋肤效应;对称绕制,忽略邻近效应)共模电感器以铜损为主,由于噪声的Vt 值小,故磁损忽略哪些参数来自Datasheet/承认书?---常温24℃下直流电阻值R 0 Max哪些参数需要设计提供或实测提供?--常温24℃下直流电阻值R 0、输入有效电流值I RMS工作条件下的电阻值由于工作温度作用,需重新计算,最高工作温度定义为110℃,电阻值R 110为50.23424)50.234110(0110++=R R (234.5表示铜的K 值常数,铝的K 值常数是228.1)铜损为1102R I P RMS cu = (工作频率低,忽略趋肤效应;对称绕制,忽略邻近效应)PFC 电路 PFC 电感器以铜损为主,磁损为副,磁芯磁导率/工作状态表现为增量磁导率,即在一定偏置磁场下叠加一振幅较小的交变磁场;磁芯损耗只能近似采用标准功耗测试的一定频率和工作磁密下的正弦波损耗进行计算;哪些参数来自Datasheet/承认书?---常温24℃下直流电阻值R 0 Max ,磁芯体积Ve 、电感量L哪些参数需要设计提供或实测提供?--常温24℃下直流电阻值R 0、输入有效电流值I RMS 、 最大电流峰值:低压输入时峰值处的纹波电流di 、工作频率f铜损计算:工作条件下的电阻值由于工作温度作用,需重新计算,最高工作温度定义为110℃,电阻值R 110为50.23424)50.234110(0110++=R R (234.5表示铜的K 值常数,铝的K 值常数是228.1)铜损为1102R I P RMS cu =附:若考虑趋肤效应的影响,按下式进行趋肤效应下的电阻计算 (圆铜线按直径,铜皮或扁平线按厚度):30038.00035.096.0x x R R dcac++= )20(00393.01-+=T fdx d 线径(inch) f 工作频率(Hz) T 工作温度(℃)磁损计算:工作时的工作磁密最大值:AeN LdidB Ae dB N Ldi ∙=→∙∙= L 是工作状态时的电感量,磁芯100℃下的损耗公式,也可通过查磁芯损耗图获得相同信息(损耗公式来自于此): 铁氧体类PC40相当材:d c Fe dB af P = P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3 dB 工作磁密kG f 工作频率kHz铁氧体类PC44相当材:d c Fe dB af P = P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3 dB 工作磁密kG f 工作频率kHz粉芯材料相当材:粉芯材料由于均匀气隙分布,我们认为损耗值与温度无关;FeSiAl 粉芯材料损耗公式--损耗与磁导率无关:46.10.2dB fP Fe = P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3 dB 工作磁密kG f 工作频率kHz附:参考损耗曲线图—推导损耗公式:查磁芯手册中对应磁芯的体积Ve ,计算功耗Ve P P Fe Core ∙= P core 磁芯损耗mW P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3 Ve 磁芯体积mm 3总损耗P Total 为Core Cu Total P P P +=DC~DC 电路 谐振电感器以磁损为主,铜损为副,不考虑邻近效应磁芯磁导率/工作状态表现为振幅磁导率,即交变磁场单向或双向振幅大的磁导率; 磁芯损耗只能近似采用标准功耗测试的一定频率和工作磁密下的正弦波损耗进行计算;哪些参数来自Datasheet/承认书?---常温24℃下直流电阻值R 0 Max ,磁芯体积Ve 、电感量L哪些参数需要设计提供或实测提供?--常温24℃下直流电阻值R 0、输入有效电流值I RMS 、 (最高)工作频率f铜损计算:工作条件下的电阻值由于工作温度作用,需重新计算,最高工作温度定义为110℃,电阻值R 110为50.23424)50.234110(0110++=R R (234.5表示铜的K 值常数,铝的K 值常数是228.1)铜损为1102R I P RMS cu =附:若考虑趋肤效应的影响,按下式进行趋肤效应下的电阻计算 (圆铜线按直径,铜皮或扁平线按厚度):30038.00035.096.0x x R R dcac++= )20(00393.01-+=T fdx d 线径(inch) f 工作频率(Hz) T 工作温度(℃)磁损计算:工作时的工作磁密最大值:AeN LdidB Ae dB N Ldi ∙=→∙∙= L 是工作状态时的电感量,由于谐振电感器的电感量要求基本不变化,与来料的承认书要求一致;di 取电感器输入有效电流值I RMS ;dB 是双向工作状态,故工作时的磁密取值为2Bm ,所以以下的磁芯损耗取值为Bm磁芯100℃下的损耗公式,也可通过查磁芯损耗图获得相同信息(损耗公式来自于此): 铁氧体类PC40相当材:dm c Fe B af P = P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3 dB 工作磁密kG f 工作频率kHz铁氧体类PC44相当材:d m c Fe B af P = P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3dB 工作磁密kG f 工作频率kHz粉芯材料相当材:粉芯材料由于均匀气隙分布,我们认为损耗值与温度无关; MMP –26材粉芯材质:55.225.1437.5dB f P Fe = P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3 dB 工作磁密kG f 工作频率kHzMMP –60材粉芯材质:24.241.1625.0dB f P Fe = P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3 dB 工作磁密kG f 工作频率kHz查磁芯手册中对应磁芯的体积Ve ,计算功耗Ve P P Fe Core ∙= P core 磁芯损耗mW P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3 Ve 磁芯体积mm 3总损耗P Total 为Core Cu Total P P P +=主变压器以磁损为主,铜损为副,考虑邻近效应磁芯磁导率/工作状态表现为振幅磁导率,即交变磁场单向或双向振幅大的磁导率; 磁芯损耗只能近似采用标准功耗测试的一定频率和工作磁密下的正弦波损耗进行计算; 由于方波的损耗要比正弦波损耗低10%,故损耗可降低10%;哪些参数来自Datasheet/承认书?---常温24℃下原副边直流电阻值R 0 Max ,磁芯体积Ve 哪些参数需要设计提供或实测提供?--常温24℃下原副边直流电阻值R 0、占空比Dmax 、(最高)工作频率f铜损计算:工作条件下的电阻值由于工作温度作用,需重新计算,最高工作温度定义为110℃,电阻值R 110为50.23424)50.234110(0110++=R R (234.5表示铜的K 值常数,铝的K 值常数是228.1)铜损为1102R I P RMS cu =附:若考虑趋肤效应的影响,按下式进行趋肤效应下的电阻计算 (圆铜线按直径,铜皮或扁平线按厚度):30038.00035.096.0x x R R dcac++= )20(00393.01-+=T fdx d 线径(inch) f 工作频率(Hz) T 工作温度(℃)邻近效应系数:为了简化计算,我们通过以下绕制方式进行系数增加损耗,条件为1. d/T=<1 (d/T 是导体直径与趋肤深度之比,d :导体直径(mm) T :趋肤深度(mm))2. 原边一次绕制完成层数<2层3. 副边一次绕制层数<3层S RMSS P RMSP cuTotal R I R I P 11021102+=磁损计算:通过法拉第定律,推导工作磁密dtdB NAe dt d NV ==φ双向磁化时的工作磁密为 Bm dB 2=NAeVTonBm 2=,移向全桥时,NAef VD Bm MAX 4=单向磁化时的工作磁密为NAeVTonBm dB ==磁芯100℃下的损耗公式,也可通过查磁芯损耗图获得相同信息(损耗公式来自于此): 铁氧体类PC40相当材:d m c Fe B af P = P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3dB 工作磁密kG f 工作频率kHz铁氧体类PC44相当材:dm c Fe B af P = P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3dB 工作磁密kG f 工作频率kHz查磁芯手册中对应磁芯的体积Ve ,计算功耗Ve P P Fe Core ∙= Core P 磁芯损耗mW P Fe 磁芯单位损耗mW/cm 3 ,Ve 磁芯体积mm 3总损耗P Total 为Core Cu Total P P P +=附:邻近效应分析对计算圆形截面导体中,由邻近效应引起的损耗为:cP Gr Id B w P ρ12814159.3422=P p :邻近效应损耗;w :磁场角速度;B :磁感应强度;l :导体长度;d :导体直径; Gr :邻近效应因子;P C :导体电阻率;邻近效应因子Gr 是无量纲因子,它的变化规律仅适合于圆形截面积导体。
贴片阻容备损损耗计算公式
贴片阻容备损损耗计算公式在电子元器件中,贴片电阻和电容是非常常见的元件,它们在电路中起着非常重要的作用。
然而,在使用过程中,由于各种原因,这些元件的参数可能会有一定的变化,比如阻值或者容值的偏差,这就需要我们进行一定的计算和补偿。
本文将介绍贴片阻容备损损耗的计算公式,希望能够对大家有所帮助。
1. 贴片电阻备损计算公式。
贴片电阻的备损是指在电阻的标称值上增加一个修正值,以保证在使用过程中,实际的电阻值在允许范围内。
备损的计算公式如下:备损 = 标称值×允许偏差 + 精度等级×标称值。
其中,标称值是指电阻的额定值,允许偏差是指电阻的允许偏差范围,精度等级是指电阻的精度等级。
在实际应用中,一般会根据电阻的具体要求来确定备损的数值。
2. 贴片电容备损计算公式。
贴片电容的备损也是为了保证在使用过程中,实际的电容值在允许范围内。
备损的计算公式如下:备损 = 标称值×允许偏差 + 精度等级×标称值。
其中,标称值是指电容的额定值,允许偏差是指电容的允许偏差范围,精度等级是指电容的精度等级。
同样,在实际应用中,一般会根据电容的具体要求来确定备损的数值。
3. 贴片电阻损耗计算公式。
贴片电阻的损耗是指在电阻工作时所消耗的功率。
在设计电路时,需要根据电阻的功率损耗来选择合适的电阻元件。
电阻的损耗计算公式如下:损耗 = I²R。
其中,I是电阻上的电流,R是电阻的阻值。
根据电阻的损耗计算公式,可以选择合适的电阻元件,以保证在工作时不会因为功率过大而损坏。
4. 贴片电容损耗计算公式。
贴片电容的损耗是指在电容工作时所消耗的功率。
在设计电路时,需要根据电容的功率损耗来选择合适的电容元件。
电容的损耗计算公式如下:损耗 = CV²f。
其中,C是电容的容值,V是电容上的电压,f是电容的工作频率。
根据电容的损耗计算公式,可以选择合适的电容元件,以保证在工作时不会因为功率过大而损坏。
IGBT损耗计算
IGBT损耗计算IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种高压功率半导体器件,常用于交流电驱动汽车电机、电机驱动器、逆变器等高功率应用中。
IGBT在工作过程中会产生一定的损耗,包括导通损耗、开关损耗和封装损耗等。
下面将从这三个方面对IGBT的损耗进行计算。
1. 导通损耗(Conduction Losses):导通损耗是指IGBT开关处于导通状态时导通电流通过器件内的正向电压降所引起的损耗。
导通损耗的计算公式如下:Pcon = Vceon * Icav其中,Pcon为导通损耗,Vceon为IGBT的导通电压降,Icav为平均导通电流。
2. 开关损耗(Switching Losses):开关损耗是指IGBT在开关状态下因开关过程中的电流和电压变化而产生的损耗。
开关损耗可以分为开关过渡损耗和开关导通损耗两部分。
开关过渡损耗由于开关过程中外部负载电流和电压变化引起,可以通过计算开关过程中的高电平和低电平时间来估算,计算公式如下:Pswg = (Eon / Ton) * (Ic + IL) * (Ton / T) + (Eoff / Toff) * (Ic + IL) * (Toff / T)其中,Pswg为开关过渡损耗,Eon为开开关过程中的功耗,Ton为开斩波时间,Ic为平均导通电流,IL为负载电流,T为一个周期时间。
开关导通损耗是指IGBT从关态切换到导通态时,由于电导下降导致的损耗,可以通过计算开关导通时间和导通电流来估算,计算公式如下:Pswc = (Econ / Tcon) * (Ic + IL) * (Tcon / T)其中,Pswc为开关导通损耗,Econ为开关导通过程中的功耗,Tcon 为开关导通时间。
3. 封装损耗(Package Losses):封装损耗是指由于封装本身的热阻和热容导致的损耗。
封装损耗主要由于IGBT的开关过程中产生的瞬时热量,根据IGBT封装的热阻和热容来计算。
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器件损耗计算
1. 开关器件损耗计算 U in
U BUS
-U BUS
SCR IGBT
图1 PFC-BOOST 原理图
输入电压wt V wt V t u in CP in sin 2sin )(⋅⋅=⋅=;输入电流wt I t i CP in sin )(⋅=;输出电压BU S out V U =
1.1. IGBT 损耗
1.1.1 IGBT 导通损耗
IGBT 占空比
wt m V wt V U t u t D BUS in out in IGBT sin 1sin 21)(1)(⋅-=⋅⋅-=-= 其中BUS in V V m ⋅=
2 IGBT 导通压降,工程处理上根据datasheet 上的特性曲线拟合出导通压降u CE (t)关于i C (t)的函数式
))(()(t i f t u C CE =
常以一次函数式表示
cond IG BT C CE CE R t i V t u _0)()(⋅+=
IGBT 导通损耗
⎰⎰⋅⋅⋅⋅=⋅⋅⋅⋅=ππ20
0_)()()(21)()()(1dwt wt D wt i wt u dt t D t i t u T P C CE T C CE cond IGBT ⎰⋅⋅⋅⋅=ππ0
)()()(21dwt wt D wt i wt u C CE ⎰⋅⋅-⋅⋅⋅⋅⋅+⋅=ππ0
_0)sin 1()sin ()sin (21dwt wt m wt I R wt I V CP cond IGBT CP CE )3
4222(2_0_0CP cond IGBT CE CP cond IGBT CE CP I m R V m I R V I ⋅⋅⋅-⋅⋅-⋅⋅+⋅=πππ 1.1.2 IGBT 开关损耗
IGBT 开关损耗
⎰⋅⋅⋅=T C CE SW IGBT dt t i t u T P 0
_)()(1 ⎰⋅⋅⋅=ππ0
)()(21dwt wt i wt u C CE ⎥⎦
⎤⎢⎣⎡⋅+⋅⋅⋅⋅=SW off on test test P BUS IGBT f E E I U I V n )(21π 其中,E on 和E off 为IGBT 的datasheet 上给出U test 和I test 条件下测试得到的开通和关断损耗,n IGBT 为桥臂上并联的IGBT 数目。
1.1.3 IGBT 输出电容充放电损耗
输出电容C oss ,IGBT 关断电压V ds_off (如何得到?测量?)
IGBT 输出电容充放电损耗
22
__cos off
ds oss SW loss s V C f P ⋅⋅=
1.2. 二极管损耗
1.2.1 二极管导通损耗
二极管占空比
wt m t D t D IG BT diode sin )(1)(⋅=-=
二极管导通压降,工程上处理根据datasheet 上特性曲线拟合出导通压降u T (t)关于i T (t)的函数式
))(()(t i f t u T T =
常用一次函数式表示
cond diode T T T R t i V t u _0)()(⋅+=
二极管导通损耗
⎰⋅⋅⋅⋅=T diode T T cond diode dt t D t i t u T P 0
_)()()(1 ⎰⋅⋅⋅⋅=ππ0
)()()(21dwt wt D wt i wt u diode T T ⎰⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅+=ππ0
_0)sin ()sin ()sin (21dwt wt m wt I R wt I V CP cond diode CP T )3
42(2_0cond diode CP T CP R I V I m ⋅⋅+⋅⋅=ππ 1.2.2 二极管开关损耗
二极管开通损耗
⎰⋅⋅⋅=T T T SW diode dt t i t u T P 0
_)()(1 ⎰⋅⋅⋅=ππ0
)()(21dwt wt i wt u T T ⎥⎦⎤⎢⎣⎡⋅⋅⋅⋅⋅⋅=SW rec test test CP BUS diode
f E I U I V n 121π 其中,E rec 为U test 和I test 测试条件下测试得到的开通损耗;n diode 为并联的二
极管数目。
1.3. SCR 损耗
1.4. 总结
开关管功耗 = 导通功耗 + 开关功耗
导通功耗计算常采用积分法
⎰⋅⋅⋅⋅=T cond loss dt t D t i t u T P 0
_)()()(1 因此,求取导通损耗的主要任务为求取三个主要参数:u(t),i(t),D(t) 开关损耗计算常采用平均法
)(21_off on test
test CP CP SW SW loss E E I U I V f P +⋅⋅⋅⋅⋅=π 其中,u(t)、E on 、E off 根据datasheet 得到。
2. 磁芯损耗计算
2.1. 线圈损耗
线圈设计需要考虑趋肤效应,趋肤深度
γ⋅⋅⋅=
∆u w k 2 式中
u ——导线材料的磁导率; ργ1=——材料的电导率; k ——材料电导率(或电阻率)温度系数。
导线直径需要>2△。
交流电阻与直流电阻之比为实际电流流过面积的反比
2
22
)2()2()2(∆--=d d d R R dc ac 电阻好需要考虑温度
2.2. 磁芯损耗
磁芯损耗
e Fe core V P P ⋅=
式中 P Fe ——单位体积磁芯损耗
磁芯datasheet 上会给出磁损公式 d c SW Fe B f a P max ⋅⋅=
可以根据datasheet 上的磁损曲线求得磁损关于B max 的函数式。
那么求取磁芯损耗的主要任务就是求取磁场强度最大值B max 。
电感
电感磁链表达式
e A t B N t i L ⋅⋅=⋅)()(
L 为工作实际计算的电感
变压器
dt
dB A N dt d N V e ⋅⋅=⋅=φ 双向磁化e on A N T V B dB ⋅⋅=⋅=max 2 单向磁化e on A N T V B dB ⋅⋅==max。