品质管理大全
品质管理——三的原则
品质管理——三的原则品质管理，三的原则品质管理是企业在产品或服务的生命周期中，通过采取一系列措施和活动，以确保产品或服务满足客户需求和预期的一种管理方式。
品质管理的目标是通过不断改进和提高产品或服务的品质，提高客户满意度，增强企业竞争力和可持续发展能力。
在品质管理中，三的原则即三个重要的原则，分别是质量一致性原则、持续改进原则和客户导向原则。
下面将详细介绍这三个原则，并阐述其在品质管理中的重要性和应用。
1.质量一致性原则质量一致性原则是指在产品或服务的生产过程中，要保证每一个产品或服务都能达到相同的高品质标准。
这意味着每一个产品或服务应该具有相同的性能特征、质量水平、外观等。
为了实现质量一致性，企业需要建立完善的质量管理体系，包括质量标准、工艺流程、工人培训等。
只有确保每一个产品或服务都能够满足这些标准和要求，才能提供高质量的产品或服务。
质量一致性的重要性在于它能够增加客户对产品或服务的信任度和满意度。
当客户购买企业的产品或服务时，他们希望每一次购买都能够得到相同的好体验，如果每一次购买的产品或服务质量都不一致，客户就会对企业产生不信任感，从而可能导致客户流失。
而在竞争激烈的市场环境中，客户流失是企业不能承受之重。
因此，质量一致性原则对于企业来说是至关重要的。
2.持续改进原则持续改进原则是指企业应该不断寻求改进产品或服务的质量，以满足客户的不断变化的需求和预期。
这意味着企业不能满足于现有的质量水平和绩效，而要不断追求更高的质量和更好的效果。
为了实现持续改进，企业需要建立质量改进机制和流程，包括质量管理评审、质量成本分析、缺陷纠正和预防措施等。
通过不断寻求改进，企业可以及时发现和解决问题，提高产品或服务的质量，提升企业的竞争力。
持续改进的重要性在于它能够使企业与时俱进，适应市场的变化和客户的需求。
市场环境和客户需求往往是不断变化的，如果企业不能及时调整和改进产品或服务的质量，就会失去市场竞争力。
持续改进还可以帮助企业提高效率和降低成本，从而增加利润。
品质管理的基本知识
品质管理的基本知识品质管理是指企业通过一系列的策略、技术和工具，对产品或服务的各个阶段进行管理，以保证产品或服务的质量和客户满意度。
在现代商业环境中，品质管理已成为企业生存和发展的重要手段。
本文将介绍品质管理的基本知识，包括品质管理的定义、目标和原则，以及品质管理的工具和技术。
一、品质管理的定义品质管理是指企业为满足客户需求，通过制定和实施一系列管理策略，以实现产品或服务的优化，并不断改进产品或服务的各个环节。
品质管理包括从原材料采购、生产加工、产品销售到售后服务的全过程控制和监督。
二、品质管理的目标品质管理的主要目标是不断提高产品或服务的质量，以满足客户的需求和期望。
具体目标包括：1. 提供符合法律法规和标准要求的产品或服务；2. 不断改进产品或服务的设计、生产和交付过程；3. 实现生产成本的控制和降低；4. 提高客户满意度和忠诚度；5. 提高市场竞争力，进一步扩大市场份额。
三、品质管理的原则品质管理的实施需要遵循一些基本原则，包括：1. 以客户为中心：了解客户需求、期望和反馈，将客户满意度作为品质管理的核心指标。
2. 全员参与：品质管理不仅仅是质量部门的责任，而是全员参与的过程，每个岗位都要对产品或服务的品质负责。
3. 持续改进：通过不断的分析和改进，提高产品或服务的品质水平，确保不断超越客户期望。
4. 管理方法的科学性：使用科学的管理方法和工具，通过数据分析和决策支持系统，提高管理效能。
5. 过程管理：将产品或服务的供应链和流程进行整合和优化，实现全过程控制和管理。
四、品质管理的工具和技术品质管理需要借助一些工具和技术来实现，包括但不限于以下几个方面：1. 品质计划：制定品质目标、指标和计划，明确质量控制点和流程。
2. 过程控制：通过控制图、流程图等工具，监测和控制产品或服务的生产过程，及时发现并纠正问题。
3. 技术标准：制定和修订产品或服务的技术标准，确保产品或服务的一致性和稳定性。
4. 品质检验：建立有效的检验方法和检验机构，对产品或服务进行抽样检验和全面检测。
品质管理的核心理念与原则
品质管理的核心理念与原则品质管理是一种通过管理和控制产品和服务的品质来提高企业竞争力的管理方法。
在当今全球化和信息化的市场环境中，品质管理已经成为企业的核心竞争力之一。
品质管理的核心理念和原则包括质量第一、持续改进、全员参与和制度化等。
质量第一是品质管理的核心理念之一。
它要求企业以顾客满意度为核心目标，将质量置于首要位置。
企业应该全面关注顾客需求和期望，并将其转化为产品和服务的特性。
在整个产品生命周期中，始终以顾客满意度为导向，不断提高产品和服务的质量，满足顾客的需求和期望。
持续改进是品质管理的核心原则之一。
持续改进要求企业不断地寻找和消除质量问题的根本原因，进行预防性的改进措施，以确保产品和服务的稳定性和可靠性。
持续改进需要通过建立和完善质量管理体系、加强内部流程的管理以及培养员工的改进意识和能力等方面入手。
通过持续改进，企业可以提高产品和服务的质量，降低成本，提高效率，增强市场竞争力。
全员参与是品质管理的核心原则之一。
全员参与要求企业将质量管理作为每个员工的责任和义务。
不论是高层管理者还是基层员工，每个人都应该为产品和服务的质量负责，积极参与品质管理的实施。
全员参与需要建立有效的沟通机制，使每个员工都能了解和理解企业的品质目标和要求，并能够积极提供改善建议和参与问题解决。
制度化是品质管理的核心原则之一。
制度化要求企业建立科学、规范和可操作的品质管理体系。
通过建立良好的流程和规则，确保质量管理的标准化和一致性。
制度化可以有效地规范企业的运作流程，提高工作的效率和准确性，降低人为因素带来的错误和失误。
同时，制度化也为持续改进提供了基础，通过系统的数据分析和监控，及时发现问题并采取相应的改进措施。
综上所述，品质管理的核心理念和原则包括质量第一、持续改进、全员参与和制度化。
这些理念和原则可以帮助企业提高产品和服务的质量，增强市场竞争力。
在全球化和信息化的市场环境中，注重品质管理已经成为企业不可或缺的竞争策略。
品质管理的七大原则
品质管理的七大原则品质管理的七大原则是指在组织或企业中实施品质管理活动时，必须遵循的七个基本原则。
这些原则是ISO9000系列国际标准所提出的，旨在帮助组织提高品质管理水平，提供优质的产品和服务。
以下是对这七大原则的详细解释。
1.客户导向客户导向是品质管理的核心原则之一、组织的首要任务是满足客户的需求和期望，为此必须深入了解客户的需求，并通过有效的沟通和反馈机制持续改进和提供优质的产品和服务。
2.领导力领导力是关于领导者的能力和责任。
领导者应该明确和传达组织的品质目标、价值观和政策，确保其员工理解并遵循这些要求。
他们还应该鼓励员工参与持续改进和发展的活动，以促进整体品质文化的形成。
3.员工参与员工是组织的最宝贵的资产，他们对品质管理至关重要。
员工应该被鼓励积极参与质量问题的解决，提供意见和建议，增强他们对工作的责任感和归属感。
组织应该提供培训和发展机会，以确保员工具备必要的技能和知识，支持他们在质量管理方面的进步。
4.过程方法过程方法是一种系统的方法，可以实现组织目标。
这意味着将工作任务划分为一系列相关联的过程，并确定关键输入、输出和相互关系。
通过不断监测和改进过程，组织可以达到更高的效率和质量水平。
5.改进方法持续改进是品质管理的重要组成部分。
组织应该建立有效的改进机制，比如内部审核、客户满意度调查等，以发现和解决潜在的问题，并改进质量管理系统的性能。
这需要组织对质量管理的持续关注和投入。
6.高效的决策高效的决策是基于数据和事实的决策。
组织应该采集、分析和利用相关数据，以做出明智的决策。
有效的决策需要可靠的信息，以及适当的方法和工具来分析数据。
7.供应商关系管理供应商是组织质量管理中不可或缺的一环。
组织应该与其供应商建立互信、互利的合作关系，确保供应链的稳定和可靠性。
同时，组织也应该对供应商进行评估，以确保其符合质量要求，并与其一起进行持续改进。
以上就是品质管理的七大原则的详细解释。
通过遵循这些原则，组织可以建立高效的品质管理体系，提供更好的产品和服务，满足客户的需求。
供应商品质管理
供应商品质管理1. 简介供应商品质管理是指组织对供应商提供的商品进行检验、监控和改进的一系列管理活动。
通过有效的商品质管理，组织可以确保供应商提供的商品符合质量要求，满足客户的需求并提供优质的产品和服务。
2. 目标供应商品质管理的主要目标是确保供应商提供的商品符合质量要求。
具体目标包括：•提高供应商品质的稳定性和一致性；•减少商品质量问题带来的损失和风险；•提高客户满意度；•建立长期稳定的供应链关系。
3. 流程供应商品质管理的流程主要包括以下几个环节：3.1 供应商评估在选择和引进供应商之前，组织需要进行供应商评估工作。
评估供应商的能力、质量管理体系以及过去的质量记录，以确定供应商是否符合组织的质量要求。
3.2 供应商品质策划供应商品质策划是制定供应商品质管理计划的过程。
该计划包括商品质量标准、检验方法、质量检验计划以及供应商与组织之间的质量协议等内容。
3.3 商品质检验商品质检验是对供应商提供的商品进行质量检验的过程。
可以采用抽样检验、全面检验或者现场检验等方式来评估商品的质量。
质检结果可以用来评估供应商的供货质量，并指导后续的合作。
3.4 商品质量监控商品质量监控是对供应商提供的商品质量进行持续监控的过程。
可以通过对商品数据的分析和对供应商的定期评估，来发现质量问题并采取相应的纠正措施，以确保商品质量的稳定性和一致性。
3.5 商品质量改进商品质量改进是通过与供应商紧密合作，共同解决质量问题并采取改进措施的过程。
可以通过召开质量改进会议、实施质量培训等方式，与供应商共同提高商品质量水平。
4. 指标为了衡量供应商品质管理的效果，可以使用一些指标来评估。
常用的指标包括：•合格率：表示供应商提供的商品质量合格的比例；•不合格率：表示供应商提供的商品质量不合格的比例；•报废率：表示因为质量问题而被报废的商品比例；•返工率：表示因为质量问题而需要进行返工的商品比例；•客户满意度：表示客户对供应商提供的商品质量满意程度的指标。
全面品质管理 (TQC)
全面质量控制(TQC)的具体实施 全面质量控制(TQC)的具体实施
• TQC的具体实施归纳起来为：
• 1、四个阶段：
• 计划(Plan)，实行(Do)，检察(Check)和处理(Action)。 • 即首先制定工作计划，然后实施，并进行检查，对检查出 的质量问题提出改进措施。 • 这四个阶段有先后、有联系、头尾相接，每执行一次为一 个循环，每个循环相对上一循环都有一个提高。
3、在组织内慎用惩罚
从心理学的角度，如果要改变一个人的行为，有两种手 段：惩罚和激励。 惩罚导致行为退缩，是消极的，被动的，法律的内在机 制就是惩罚。 激励是积极的、主动的，能持续提高效率。适度的惩罚 有积极意义，过度惩罚是无效的，滥用惩罚的企业肯定不能 长久。 惩罚是对员工的否定，一个经常被否定的员工，有多少 工作热情也会荡然无存。 老板的激励和肯定有利于增加员工对企业的正面认同， 而老板对于员工的频繁否定会让员工觉得自己对企业没有用， 进而员工也会否定企业。
(2) 系统及流程的品质
• 流程是执行工作的手段，是跨越功能的、是把价值提供给 市场的。流程必须前后兼顾，滴水不漏的。要达到这个境 界，须处理的课题包括： • 流程管理及改善 • 业务流程更新及重整 • 品质功能部署 • 工作分析 • 统计制程控制 • 借鉴学习 • 与供应商的关系 • 流程经过改善后固然需要制度化，而相关的流程也需要有 效且有效率地管理。这便需要管理系统 管理系统的建立了。 管理系统
团队精神建设的重要性
1、团队精神能推动团队运作和发展。
在团队精神的作用下，团队成员产生了互相关 心、互相帮助的交互行为，显示出关心团队的主 人翁责任感。 并努力自觉地维护团队的集体荣誉，自觉地以 团队的整体声誉为重来约束自己的行为，从而使 团队精神成为公司自由而全面发展的
品质管理7大手法
❖计算各组之极差R(最大值-最小值=R)。
❖计算总平均X
❖计算极差的平均R
❖计算控制界限
❖X控制图:中心线(CL)= X
❖控制上限(UCL)=X A2R ❖控制下限(LCL)= X A2R ❖R控制图:中心线(CL)= R
❖控制上限(UCL)=D4 R
❖控制下限(LCL)= D 3 R
19
第二章 品管新七大手法概述
15
第一章 品管七大手法简介
直方图示例
与要求相比偏高
SL=130 20
15
10
Sμ=160
与要求相比偏低
正常
5
120.5 124.5 128.5 132.5 136.5 140.5 144.5 148.5
过程波动小
过程波动大
规范
16
第一章 品管七大手法简介
七、控制图
❖控制图是用于分析和控制过程质量的一种方法。 ❖控制图是一种带有控制界限的反映过程质量的记 录图形，图的纵轴代表产品质量特性值(或由质量 特性值获得的某种统计量)；横轴代表按时间顺序 (自左至右)抽取的各个样本号；图内有中心线(记 为CL)、上控制界限(记为UCL)和下控制界限(记为
废 品
数4000
3000
2000
1000 0
欠铸 冷隔 小砂眼 粘砂 其他
100 累 90 计 80 频 70 率
60 50 40 30 20 10 0
7
第一章 品管七大手法简介
三、散布图 ❖研究成对出现的不同变量之间相关关系的 坐标图。 ❖注意几点：
▪收集足够的数据，至少30对； ▪横坐标表示数据（原因），纵坐标表示因变量 （结果）； ▪正确判断变量之间的关系模式； ▪因果图的后续工作，提供直观的相关性验证；
35条品质及质量管理体系名词及术语释义
35条品质及质量管理体系名词及术语释义1、定型：对新产品（含改型、革新、测绘、仿制或功能仿制产品）进行全面评定，确认其达到规定的技术要求，并按规定办理手续的活动。
定型分设计定型和生产定型。
2、批次管理：为保持同批产品的可追溯性，分批次进行投料、加工、转工、入库、装配、检验、交付，并做出标识的活动。
3、风险：一种不需要的情况或环境，可能是事故的初期和会有潜在负面结果。
4、特殊要求：由顾客识别或组织自己确定的要求，这些要求的实现由高风险，因而要求它们包含在风险管理过程中，确定特殊要求的因素包括产品或过程的复杂性，过去的经验和产品或过程的成熟性，特殊要求的例子包括顾客强加的业绩要求，而这是行业接受的最高能力或是组织确定的技术或过程能力的最高能。
5、关键项目：对产品的实现和使用有重要影响的项目（如功能，零件，软件，特性，过程），包括安全，性能，形成，安装，功能，可生产性，服务寿命等，这些特定要求要被足够管理。
例如：关键项目包括安全临界项目，破损关键项目，任务关键项目，关键特性等。
6、关键特性：是一种特性或性能，其变化将对产品装配，形式，功能，性能，服务寿命或制造性产生重大影响，因而要求采取特殊措施对其变化进行控制。
注：特殊要求和关键项目及关键特性是相互关联的新术语，特殊要求是在确定和评审与产品有关的要求时识别的。
特殊要求可能要求识别关键项目。
设计输出可能包括识别要求采取特殊措施保证其得到充分管理的关键项目。
一些关键项目由于需要对其变化进行控制会被进行一步划分关键特性。
7、技术状态：在技术文件中规定的，并且在产品中所达到的产品功能和物理特性。
8、技术状态审核：确定技术状态项目符合其技术状态文件而进行的检查。
9、技术状态基线：在某一特定时间正式规定的产品的技术状态。
它是后续活动的参照基准。
10、技术状态控制：技术状态文件正式确立后，控制技术状态项目更改的所有活动。
注：控制包括更改的评价、协调、批准或不批准以及实施。
品质质量管理体系
品质质量管理体系一、安全生产方针、目标、原则品质质量管理体系旨在确立一种全面、系统、科学的安全管理模式，确保企业生产过程中的人身安全、设备完好和环境保护。
安全生产方针如下：1. 以人为本，安全第一，预防为主，综合治理。
2. 严格遵守国家法律法规、行业标准和公司规章制度。
3. 强化安全生产责任制，落实安全生产措施。
4. 持续改进，追求卓越，努力提高安全管理水平。
安全生产目标：1. 实现安全生产事故为零的目标。
2. 保障员工身心健康，降低职业病发病率。
3. 提高设备运行效率，减少设备故障。
4. 提升环保水平，降低环境污染。
安全生产原则：1. 领导重视，全员参与。
2. 预防为主，防控结合。
3. 以人为本，关注员工培训。
4. 严格执法，公正考核。
二、安全管理领导小组及组织机构1. 安全管理领导小组成立安全管理领导小组，负责企业安全生产工作的领导、协调和监督。
组长由企业主要负责人担任，副组长由分管安全生产的领导担任，成员包括各相关部门负责人。
2. 工作机构（1）安全生产办公室：负责组织、协调、监督安全生产工作的开展，制定安全生产规章制度，组织实施安全生产计划。
（2）安全生产管理部门：负责安全生产的日常管理工作，对安全生产情况进行检查、指导，处理安全生产事故。
（3）安全生产技术部门：负责安全生产技术研究和应用，提供技术支持，开展安全生产培训。
（4）安全生产监察部门：负责对安全生产工作的监察，查处违法违规行为，提出整改措施。
三、安全生产责任制1. 项目经理安全职责项目经理作为项目安全生产的第一责任人，其主要职责如下：（1）贯彻落实国家及企业安全生产法律法规、标准和要求。
（2）组织制定项目安全生产计划，并确保计划的有效实施。
（3）建立健全项目安全生产组织机构，明确各岗位的安全职责。
（4）定期组织安全生产检查，对安全隐患进行整改。
（5）组织项目安全生产培训，提高员工安全意识。
（6）对项目安全生产事故进行调查、处理，总结事故教训，预防类似事故的再次发生。
品质管理英语词汇分类大全
品质管理英语词汇大全Cosmetic Defect Terms1. Soldering Quality2.错件（WRONG PARTS）3.多件（EXCESSIVE PARTS）4.短路（SHORT）5.断路（OPEN）6.线短（WIRE SHORT）7.线长（WIRE LONG）8.拐线（WIRE POOR DDRESS）9.冷焊（COLD SOLDER）10.包焊（EXCESS SOLDER）11.空焊（MISSING SOLDER）12.锡尖（SOLDER ICICLE）13.锡渣（SOLDER SPLASH）14.锡裂（SODER CRACK）15.锡洞（PIN HOLE）16.锡球（SOLDER BALL）17.锡桥（SOLDER BRIDGE）18.滑牙（SCREW LOOSE）19.氧化（RUST）20.异物（FOREIGNER MA TERIAL）21.溢胶（EXCESSIVE GLUE）22.锡短路（SOLDER BRIDGE）23.锡不足（SOLDER INSUFFICIENT）24.极性反（WRONG POLARITY）25.脚未入（PIN UNSEATED）26.脚未出（PIN UNVISIBLE）27.脚未剪（PIN NO CUT）28.脚未弯（PIN NOT BENT）29.缺盖章（MISSING STAMP）30.缺标签（MISSING LABEL）31.缺序号（MISSING S/N）32.序号错（WRONG S/N）33.标签错（WRONG LABEL）34.标示错（WRONG MARK）35.脚太短（PIN SHORT）36.J1不洁（J1 DIRTY）37.锡凹陷（SOLDER SCOOPED）38.线序错（W/L OF WIRE）39.未测试（NO TEST）40.VR变形（VR DEFORMED）41.PCB翘皮（PCB PEELING）42.PCB弯曲（PCB TWIST）43.零件沾胶（GLUE ON PARTS）44.零件脚长（PARTS PIN LONG）45.浮件（PARTS LIFT）46.零件歪斜（PARTS TILT）47.零件相触（PARTS TOUCH）48.零件变形（PARTS DEFORMED）49.零件损坏（PARTS DAMAGED）50.零件脚脏（PIN DIRTY）51.零件多装（PARTS EXCESS）52.零件沾锡（SOLDER ON PARTS）53.零件偏移（PARTS SHIFT）54.包装错误（WRONG PACKING）55.印章错误（WRONG STAMPS）56.尺寸错误（DIMENSION WRONG）57.二极管坏（DIODE NG）58.晶体管坏（TRANSISTOR NG）59.振荡器坏（X'TL NG）60.管装错误（TUBES WRONG）61.阻值错误（IMPEDANCE WRONG）62.版本错误（REV WRONG）63.电测不良（TEST FAILURE）64.版本未标（NON REV LEBEL）65.包装损坏（PACKING DAMAGED）66.印章模糊（STAMPS DEFECTIVE）67.标签歪斜（LABEL TILT）68.外箱损坏（CARTON DAMAGED）69.点胶不良（POOR GLUE）70.IC座氧化（SOCKET RUST）71.缺UL标签（MISSING UL LABEL）72.线材不良（WIRE FAILURE）73.零件脚损坏（PIN DAMAGED）74.金手指沾锡（SOLDER ON GOLDEN FINGERS）75.包装文件错（RACKING DOC WRONG）76.包装数量错（PACKING Q'TY WRONG）77.零件未定位（PARTS UNSEATED）78.金手指沾胶（GLUE ON GOLDEN FINGERS）79.垫片安装不良（W ASHER UNSEATED）80.线材安装不良（WIRE UNSEATED）81.立碑（TOMBSTONE）SMT 不良描述中英文对照1 露底材Base material expose2 偏位Shift3 短路/连锡Short4 少锡Insufficient solder5 多锡/包焊Excess solder6 漏印Missing print7 反白Upside down8 少件Missing component9 反向Wrong orientation10 错件Wrong component11 多件/残件Extra component12 破损Damaged13 空焊No solder14 立碑Tombstoning15 锡珠Solder balls16 侧立Side termination17 零件氧化Parts oxidation18 锡尖Solder projection19 浮高Float20 翘脚Lifted lead21 PAD不上锡PAD discoloration22 针洞Pinholes23 压件Cover component24 残异物Residues25 助焊剂残留Flux residues26 少胶Insufficient glue27 溢胶Overflow glue28 误判No Fail29 其它Other30 印刷不良Print Defect31 上盖脱落/断裂Top cover missing/crack32 掉件/撞件Drop component33 内PIN翘起（缺PIN/短PIN/翘PIN）Lifted inside-pin34 版本混装Mixed edition35 线路偏移Circuit shift36 错位Error position37 脚歪/变形Lead deformed/deformation38 混料Mixed material39 胶未固化Glue not be solidified40 烫伤Scald41 堵孔Obstacle on via42 PCB白化/分层PCB Delamination43 漏洞Exposed copper44 无极性Missing polarity45 压伤Crush46 漏点胶Missing glue47 气泡Air bubble48 屏蔽架变形Shield Deformation49 屏蔽架毛刺Shield Burr50 刮伤Scraped51 弹片翘起Spring lifted52 弹片失效Spring failure53 弹片无法复位Spring can’t replace54 零件沾锡Solder on parts序号汉语意义英文翻译焊锡质量类1 冷焊cold solder2 零件偏移component shifted3 污损contamination4 坏件damaged component5 锡多excessive solder6 装插不良improper insertion7 绝缘不良insulation damaged 8 线脚长lead protrusion out of spec9 漏点胶missing glue 10 漏标示missing marking11 近似短路near short 12 无线尾no lead protruded13 翘皮peeling off 14 极性反polarity reversed15 成型不良poor preforming 16 锡桥solder bridge17 锡裂solder crack 18 锡尖solder icicle19 锡少solder insufficient 20 防焊漆胶落solder mask peeling off 21 锡渣solder spatter 22 锡洞solder void23 错件wrong partICT Fail Cause and Repair Actions1 短路Short2 零件插反Backward Part3 板丢失Board Lost4 板修复Board Repaired5 板报废Board Scrapped6 板送去分析Board Sent For Analysis7 零件损坏Broken Part8 零件缺陷Defective Part9 掉件Missing part 10 加零件Part Added11 零件修复Part Repaired 12 换零件Part Replaced13 PCB缺陷PCB Defect 14 PCB开路PCB Open15 加锡Solder Added 16 桥焊Solder Bridge17 去锡Solder RemovedSolding quality1 空焊Empty Solder2 包焊Excess Solder3 浮焊Floating Solder4 冰柱Icing5 虚焊Inveracious Soldering6 掉件，漏件Missing Component7 开路Open 8 漏焊Open Solder9 锡桥Solder Bridge 10 锡尖突出Solder Tip11 锡裂Split SolderOperational defect terms1 零件插反Backward Part2 零件损坏Broken Part3 碰伤Bumps4 异物Foreign Part5 零件错位Misaligned Part6 漏件Missing Parts (component)7 粘胶Paint Adhesion 8 刮伤Scratches9 错件Wrong PartOthers1 不正常Abnormal2 附件Accessory3 外观Apperance4 装配Assembling5 附着，贴附Attached6 弯曲Bent7 束线Bind 8 翘皮Blister/peeling9 接Bridge 10 破损Broken11 毛边Burrs 12 裂纹Chip / crack13 夹住Clip 14 污染Contamination15 腐蚀Corrosion 16 交叉Cross17 损坏Damage 18 减少Decrease19 深刮伤Deep Scratch 20 缺点Defect21 变形Deformed 22 凹痕Dent23 偏差Deviation 24 尺寸Dimension25 变色(白化) Discoloration 26 化状箱Display box 27 双重Double 28 脱落Drop , Tall off29 超过Excess 30 假焊False Solder (Cold) 31 频率Fequency 32 塞住Fill Up33 浮Float 34 异物Foreign Material 35 碎片塞Fragement 36 胶Glue37 溢胶Glue overflow 38 重Heavy39 不清楚illegible 40 不完全Incomplete41 增加Increase 42 确认Indentify43 指示灯Indicate Lamp 44 不合治具Ingagued45 未固定Insecurely 46 插配Insertion47 内部Inside 48 干扰Interference49 间断，不安定Intermittent 50 杂物Junk51 纠缠Kink 52 布置，配置Layout53 线脚Lead 54 浅音Leakage Sound55 翘起Lifted 56 轻Light57 位置Location 58 松Loose59 方向不对Misorientation 60 未镀表层Misplating61 欠缺Missing 62 混Mix63 多重Multiple 64 不良No Good (NG)65 偏心Off center 66 振荡Oscillation67 外部Outsid 68 脱漆Paint drop69 部分Partial 70 铜箔Pattem (PAD）71 太差Poor 72 凸Protrude73 残留物Residue 74 粗糙Roughness75 生锈Rust 76 LED 数字分节Segment77 陷Sink 78 滑动Slide79 脱落Slip 80 锡珠Solder Ball81 流锡Solder Flow 82 分开，分隔Sparation83 污点Stain 84 粘Stick85 薄Thickness 86 紧Tight87 透明Transparent 88 不平Uneven89 不顺Unsmooth 90 上下颠倒Upside down91 漆Varnish Paint 92 缺洞V oid (Holes)93 弱WeakSMT中英文对照1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识）Soldering Theory（焊接理论）Microstructure and Soldering（显微结构及焊接）Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分对润湿的影响）Effect of Impurities on Soldering（杂质对焊接的影响）2. Solder Paste Technology（焊膏工艺）Solder Powder ( 锡粉)Solder Paste Rheology（锡膏流变学）Solder Paste Composition & Manufacturing（锡膏成分和制造）3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT问题）Flux Separation（助焊剂分离)Paste Hardening（焊膏硬化）Poor Stencil Life（网板寿命问题)Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）Poor Paste Release From Squeegee（锡膏脱离刮刀问题）Smear（印锡模糊）Insufficiency（印锡不足）Needle Clogging（针孔堵塞）Slump（塌落）Low Tack（低粘性）Short Tack Time （粘性时间短）4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流过程中的SMT问题）Cold Joints（冷焊）Nonwetting（不润湿）Dewetting（反润湿）Leaching（浸析）Intermetallics（金属互化物）Tombstoning（立碑）Skewing（歪斜）Wicking（焊料上吸）Bridging（桥连）V oiding（空洞）Opening（开路）Solder Balling(锡球)Solder Beading（锡珠）Spattering（飞溅）5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后问题）White Residue（白色残留物）Charred Residue（炭化残留物）Poor Probing Contact（探针测接问题）Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure（表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants （分层/ 空洞/ 敷形涂覆或包封的固化问题）6. Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage（BGA、CSP组装和翻修的挑战）Starved Solder Joint（少锡焊点）Poor Self-Alignment（自对位问题）Poor Wetting（润湿不良）V oiding（空洞）Bridging（桥连）Uneven Joint Height（焊点高度不均）Open（开路）Popcorn and Delamination（爆米花和分层）Solder Webbing（锡网）Solder Balling（锡球）7. Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment（倒装晶片回流期间发生的问题）Misalignment（位置不准）Poor Wetting（润湿不良）Solder V oiding（空洞）Underfill V oiding（底部填充空洞）Bridging（桥连）Open（开路）Underfill Crack（底部填充裂缝）Delamination（分层）Filler Segregation（填充分离）Insufficient Underfilling（底部填充不充分）8. Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis （回流曲线优化与缺陷机理分析）Flux Reaction（助焊剂反应）Peak Temperature（峰值温度）Cooling Stage（冷却阶段）Heating Stage（加热阶段）Timing Considerations（时间研究）Optimization of Profile（曲线优化）Comparison with Conventional Profiles（与传统曲线的比较）Discussion（讨论）Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线)。