百度Apollo与恩智浦半导体共同发布中国首款芯片级ECU信息安全解决方案
自动驾驶芯片解析
自动驾驶芯片解析前几年，各大车厂和自动驾驶运营商好像一直将2020年看成是自动驾驶汽车发展的一个分水岭，一度把L3级自动驾驶汽车落地量产当成2020年的目标。
虽然现实距离理想总是有一段距离，但在2020年，活跃在PPT中的自动驾驶汽车无疑离人们更近了一步。
所以，在今天，解决自动驾驶问题的关键是在于单点的技术，单点技术做到极致，并超越人类，这项技术才是可用的。
比如对于车道线、对于交通指示牌的识别等，而这其中需要强大的计算能力做支持。
硬件和软件算法向来是躯体和灵魂，密不可分。
市场对自动驾驶芯片的算力和性能提出了新的要求。
自动驾驶芯片成为新的角逐点。
揭开自动驾驶芯片的神秘面纱，对其功能和计算处理能力掌握可能是每一个汽车人在工作中需要的。
苦逼的汽车人就是需要不断跨领域学习新知识。
本文是解析芯片的一部分总结，主要解释高算力芯片的背景、芯片算力单位、解析特斯拉FSD芯片算力、解析Xavier中为什么将30TOPS作为主要指标、解析英飞凌TriCore™的计算力……1高算力芯片的背后：智能汽车E/E架构的发展引用一句大家都熟悉的话，目前E/E 构架设计面临4大挑战：功能安全、实时性、带宽瓶颈、算力黑洞。
具体解释就是：在功能复杂度持续提升的情况下满足功能安全的等级要求，包括ISO26262、SOTIF和RSS；在复杂的架构和功能框架下满足实时性的保证；指数级增长的传感器数据和爆炸式的网联数据造成的带宽瓶颈；满足软件持续升级所需要的算力黑洞。
因此，智能汽车E/E架构正从分布式走向集中式，其终极形态是超级计算机。
博世的渐进式路线是目前E/E架构发展的典型路径。
从图中可以看出，整体的发展趋势是计算集中化。
伴随着计算集中化的产生，存在一个新的概念。
图中可以看出，在域融合的下一阶段，是“车载电脑和区域导向结构”。
区域导向结构的关键在于配合车载电脑，完成执行器、传感器、诊断以及传统I/O 的连接汇总，顺利完成高级决策功能，其类似于PC中的南北桥。
汽车缺芯潮下迎来新窗口期
封面故事车市芯局封面故事汽车缺芯潮下迎来新窗口期文/本刊记者 黎冲森2021年3月26日，蔚来汽车宣布，因芯片短缺，决定从3月29日起位于合肥的江淮汽车工厂生产暂停5天。
蔚来汽车透露，芯片供应限制已影响了其2021年3月产量，预计2021年一季度交付约1.95万辆，而原预计交付2万至2.05万辆。
可见，芯片短缺已波及到刚起步的造车新势力。
事实上,受多重因素影响，缺芯潮正在全球性蔓延，全球主流汽车厂商的产量短期内都受到不同程度的冲击，并从汽车行业向手机、PC等多领域扩散。
但在国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才看来，目前产业链上下游已逐步达成共识，国产半导体在未来2-3年将迎来窗口期。
不过，眼下这场自2020年底开始爆发的全球性汽车芯片短缺危机还没有停息。
市场机构IHS Markit预计2021年一季度全球汽车产量将减少67.2万辆，咨询机构伯恩斯坦预计2021年全球汽车产量减产多达450万辆，咨询公汽车产业和半导体产业的跨界融合成为发展趋势。
目前汽车产业链上下游已逐步达成共识，国产半导体未来2-3年将迎来“窗口期”。
司Alix Partners则预计2021年一季度全球汽车制造商损失可能超过140亿美元，全年亏损额可能达到610亿美元。
而汽车零部件供应商伟世通认为，2021年上半年全球汽车产量可能下降10%-15%，但预计2021年汽车产量将增长8%至8000万辆。
从此轮缺芯危机中，可以看到汽车芯片生态开始呈现新的发展态势。
连锁反应其实，全球性芯片结构性短缺在2020年中便有迹象。
这轮芯片短缺危机促发了产业链连锁反应，除了主机产减产外，还引发芯片及其原材料涨价等。
据央视报道，南京海关工作人员介绍，2021年1-2月，仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过100亿元，数量和2020年基本持平，但进口金额增长20%，显然，芯片价格在上涨。
近来，汽车整车和零部件等企业都反映芯片涨价情况。
受疫情和灾害等影响，恩智浦（NXP）、英飞凌等主要芯片制造商出现停减产，产业链各环节企业加长备货周期，甚至出现囤积居奇情况，抢夺市场资源，导致芯片价格上涨。
天数智芯发布首款ai芯片
工业无线20技术专题Industrial WirelessELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD 2019.11以覆盖广阔的应用。
Axino 寻找的是一位久经考验的技术领导者，适用于全球并且具有成熟的生态系统。
Axino “想要使用未来20年的技术。
”2）深层建筑穿透。
由于需要充分地覆盖来自地窖里的冰箱或冷却室发出的信号，因此信息技术（IT ）对于冷链资产追踪至关重要。
此外，在这种环境下，100％的冰箱都需要连接，而不仅仅是几台。
凭借强大的室内穿透能力，以及集成在基于LoRa 的传感器中的定制开发的天线，Axino 能够满足商业场景中的需求。
除此之外，还有低功耗、高可靠性、低成本、开放标准、全球可用等因素。
(上接第18页)求各不同。
因此，没有任何一种无线标准将能满足来自工业物联网的所有这些不同要求。
像Wi-Fi 和蓝牙的组合设备很可能会成为赢家，因为它们满足了大多数的要求并知晓如何共存。
3.2 被看好的无线通信标准作为物联网的一部分，工业物联网旨在简化工业流程以提高效率，在石油和天然气等行业提升安全性，缩减智能交通系统中的时间和成本，当然还有很多其他应用。
许多公司对于创新的工业物联网拥有很好的创意。
但是，与无线技术相关的复杂性通常被低估了，最终导致启动项目的时间过长；甚至在某些情况下，由于其资金枯竭而根本没有实现。
Imagination 的蓝牙和Wi-Fi 硅知识产权（IP ）产品的设计都旨在利用经过全面验证的、现成的IP 模块来抽象化这种复杂性，以保证工业物联网所需的强大而安全的无线链路。
其IEEE802.11n IP 的设计目标是满足安全的、强大的无线连接及高吞吐量的需求，这是大多数工业物联网应用的核心要求。
对于需要较低吞吐量、最低功耗和电池供电设备的应用，Imagination 的IEEE802.11ax 和BLE IP 是满足这一要求的理想解决方案。
百度apollo获车规级认证
31智城建设NO.03 2020智能城市 INTELLIGENT CITY要加强风险监控理论的研究，尽快促使其能够在实践中进行应用。
从目前安全风险防控的现实状况来看，在安全风险确认、评估、反馈等环节都需要风险监控理论的指导。
在理论的基础上，尽快形成一个共识，并需要通过立法举措固定下来，从而对实践应用进行指导[6]。
为了规避项目招标过程中盲目选择最低价的状况，需要管理部门基于更多的关注，进一步关注建筑企业施工质量，对于竞标过程进行要全程监督。
针对招标违规的行为要严厉处罚，及时纠正。
在保证工程质量的基础上，保证施工安全费用的合理运用。
3.2 完善落实风险监控责任制度由于土木工程建设工程复杂，牵涉的利益主体众多，因而一旦出现安全风险事件，会出现责任推诿的情况。
从源头上看，无论是开发商还是施工方，在土木工程建设之初，都没有对各自的责任进行明确，大多只是对各自的利益进行了划分。
因而，要加紧完善和落实风险监控责任制度。
例如，在土木工程建设中，施工方作为一线主体，要对出现的安全事故承担责任；而开方商作为土木工程建设的第一责任人，要对监管负主要责任；涉及安全事故的具体环节，也要责任到人，将安全生产的权利和义务统一起来。
3.3 完善风险监控数据分析系统针对安全事故之间的联系，要加强风险监控数据库建设，在此基础上完善风险监控的数据分析系统[7]。
在土木工程建设的各个子项目团队之间，加强信息的沟通与交流，通过对风险数据库的解读，提前预知安全风险的存在，并采取针对性的措施进行预防，有效发挥数据的作用。
3.4 提高风险监控人员专业素质与能力任何事业的开展都需要人才的参与，针对土木工程建设中存在的安全风险问题，提高风险监控人员的专业素质与能力是一项基础工作。
相关部门应要严格执行土木各类工程师的资格考试，从理论上培养合格的风险防控专业人才。
而在具体施工单位，也要对所招聘的风险防控的人员进行严格的考察，待安全风险人员上岗后，还需要对其进行培训，发挥其真正的价值和水平，进而打造一支优秀的安全风险防控团队。
中国最大AI计算芯片问世 走近燧原科技邃思芯片、云燧加速卡
中国最大AI计算芯片问世走近燧原科技邃思芯片、云燧加速卡作者：***来源：《微型计算机》2021年第16期提到AI计算芯片和加速卡，人們第一时间想到的往往是英伟达推出的A系列、T系列产品。
实际上随着国内芯片设计的发展，目前国内也有多家厂商推出了和AI计算相关的加速芯片和加速卡，比如百度、阿里等。
日前，燧原科技推出了他们旗下最新的AI计算芯片和加速卡，从规模来看，燧原科技这次推出的产品可谓中国目前最大，在性能方面也和国外同档次产品有一战之力。
下面，我们就和你一起走近燧原科技，了解一下其推出的邃思芯片和云燧加速卡。
燧原科技是位于上海的一家半导体初创企业，其英文名为“Enflame”。
燧原科技的两位创始人分别是CEO赵立冬和COO张亚林。
其中，赵立冬拥有清华大学电子工程学士和美国犹他州立大学电子计算机硕士学位，曾在S3、AMD、紫光、锐迪科等企业工作过，最高职位是紫光集团副总裁。
张亚林则是复旦大学电子工程学士学位获得者，同样有AMD工作背景，并领导定制开发了Xbox One主芯片，管理和发展了AMD上海、北京研发部门等。
从燧原科技两位创始人的背景可以看出，他们均有专业电子、集成电路的学习、工作背景，都曾经在全球领先的一线企业拥有多年工作经验和丰富的行业资源。
燧原科技将自己定义为一家“专注人工智能领域云端算力平台，致力为人工智能产业发展提供普惠的基础设施解决方案，提供自主知识产权的高算力、高能效比、可编程的通用人工智能训练和推理产品”的企业。
目前，其推出的人工智能训练和推理产品品牌为云燧，芯片产品品牌为邃思，软件品牌为驭算。
在了解了燧原科技的基本情况后，让我们一起来看看本次燧原科技发布的全新产品的相关信息。
国内最大的AI云端训练芯片：速思2.0本次发布会最大的惊喜就是邃思2.0芯片。
从基板尺寸来看它是目前国内最大的AI芯片。
邃思2.0芯片的封装尺寸长宽均为57.5mm，整体封装面积达到了3306.25mm2，不过这个数据是否包含了基板长度暂时不得而知。
智擎芯片全面量产，芯片云推动半导体产业发展
智擎芯片全面量产，芯片云推动半导体产业发展作者：石菲来源：《中国信息化》2021年第08期近日，紫光股份旗下新华三集团宣布，其自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660启動量产。
作为国内唯一支持高级语言编程的网络处理器芯片，智擎660集成256个专用处理器，总计4096个硬件线程，支持12路LPDDR5控制器，内含180亿晶体管，接口吞吐能力高达1.2Tbps。
新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮表示，智擎660芯片首先会应用于新华三路由器产品线，路由器产品线不久后会发布使用该芯片的CR16000-M。
同时将于2021年8月起开始接受外部客户订单，为网络升级创新提供芯动力。
对于新华三半导体的战略规划，孔鹏亮认为分为三个阶段。
第一个阶段是关键技术领域的突破，比如智擎660就是国内芯片整体发展的重大进步;第二个阶段新华三半导体与紫光云以紫光芯片云2.0为基础，携手打造一站式云端芯片平台，一起拓展芯片云生态，第三个阶段是跟合作伙伴共同推动半导体产业的发展。
我国半导体产业目前正处于高速成长期，但对于芯片设计企业来说，很多都缺乏自建软硬件IT资源池的能力和效率。
如果使用芯片设计云，仅仿真工作一项，就能提升百倍以上的效率.因而将芯片设计迁移上云，在云端构建EDA设计环境，已经成为行业参与者的共同选择。
此次智擎660的研发过程也推进了芯片云的发展。
2020年紫光云发布了芯片云1.0，为IC 设计企业提供高性能高安全算力与存储资源。
在智擎660的研发过程中，新华三半导体与紫光云共同推动了紫光芯片设计云的发展。
之前紫光云在紫光芯片云上提供的很多方案是基于底层的算力，也就是laaS部分的能力。
基于紫光云和新华三半导体的合作，紫光云补全了面向芯片设计方案的PaaS甚至是SaaS的能力。
同时，新华三、紫光云深入各行各业的智慧应用场景，还可以为芯片设计企业提供从芯片设计到商业应用的完整闭环。
紫光云早在多年前，就开始了围绕芯片设计云的超前建设和部署。
厦门意行一发四收毫米波雷达单芯片SG24TR14量产
http ：//厦门意行一发四收毫米波雷达单芯片SG24TR14量产日前，厦门意行半导体科技有限公司（厦门意行）正式发布24GHz 毫米波雷达单芯片SG24TR14MMIC 。
SG24TR14是一颗24GHz 、一发四收、收发一体的毫米波雷达芯片。
目前，厦门意行已经量产SG24T1/SG24R1套片和SG24TR12一发两收集成单芯片，在车载行业、工业控制、安防、智能家居、无人机等多个行业取得重大进展，和多家业内知名企业达成合作。
此次一发四收24GHz 单芯片的顺利量产，将给行业客户提供更多选择，能够做出更多差异化的产品。
（来自厦门意行）中标珠江数码，中科曙光XData 数据管控能力凸显近日，中科曙光成功中标广州珠江数码集团有限公司（珠江数码）大数据运营支撑平台项目。
中科曙光在珠江数码原有数据聚合基础上，为其构建了数据采集管控平台。
利用大数据流程（数据接入、治理准备、治理过程、治理结果）形成一个对数据行之有效的解决方法。
通过提供Web 管理的方式，将分散、多样化的核心数据通过标准化、质量清洗、集成以及监控等操作进行优化，形成了行之有效的数据管控体系。
XData 数据治理软件是中科曙光推出的一款基于大数据平台，利用大数据流程（数据接入、治理准备、治理过程、治理结果）形成一个对数据行之有效的解决方法。
通过提供Web 管理的方式，将分散、多样化的核心数据通过标准化、质量清洗、集成以及监控等操作进行优化，形成了行之有效的数据管控体系。
为管理员提供了丰富、可视、易用的管理和操作功能，管理员可以通过界面轻松实现数据的接入、标准的定义、质量报告的查看、作业任务的监控、以及系统监控等管理功能。
（来自中科曙光）国际新闻KLA-Tencor 中国区出货量已超全球30%，将全力支持中国半导体行业发展日前，KLA-Tencor 公司一年一度的媒体记者会在上海成功举办。
KLA-Tencor 公司资深副总暨营销总监Oreste Donzella 、中国区总裁张智安先生介绍了公司2018年的发展状况、产品布局及最新的产业发展动态。
Actel单芯片FPGA解决方案
Solid State System公司 Spansion Telecom Technology Instrument Research Institute Telit Wireless Solutions That Corporation The Dini Group TLG集团
TranSwitch公司
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GSM/GPRS、UMTS/HSDPA及CDMA/EVDO模块 音频前置放大器、高性能Dual-Balanced Line接收器芯片、dbx-TV音频授权、代工服务等 DN9000K10 ASIC原型引擎以及USB、PCI、PCIe主机板等产品 代理无线通信产品、高端的消费类电子产品、电脑周边产品、多媒体与工业类等产品 提供SONET成帧器、SONET上的TDM和数据映射器、高速互连、TDM over IP和运营商级 以太网控制器/汇聚器等产品 产品主要用于无线通信、基站、宽带通信、军队等，并提供芯片代工服务 包括电阻、电容、电感、传感器、应变测量仪(无源)、二极管、整流器、晶体管、 MOSFET、功率集成电路、模拟开关、多路复用器(有源)、红外数据通信仪(IRDC)、LED、 IR发射器、检波器和光电接收模块等 针对家庭影院、家庭立体扬声器、环绕立体声等应用的平台 电源管理与转换IC 半导体、无源、机电及连接器等电子零件产品分销商 面向无线通信、消费电子、生物医学、汽车和军用市场的吸波、屏蔽及特种电介质材料，产 品包括ECCOSORB、ECCOSHIELD、ECCOPAD等 示波器、频谱分析仪、网络分析仪、逻辑分析仪、信号发生器和测试系统 移动多媒体应用处理器 MR感应IC、晶振、VCXO、TCXO等产品 高性能电源解决方案供应商 AC/DC电源管理芯片系列和DC/AC CCFL控制芯片系列 电源管理、音频、传感器和传感器接口、接口、射频产品 、数据转换器等 主要代理高端LCD、TFT液晶显示屏、工控、高清及触摸屏等产品 以跨嵌入式操作系统和硬件平台的图形中间件 MiniGUI 为核心的产品，包括嵌入式浏览器 mDolphin、PMP解决方案mMedia、智能手机方案mMobile等 提供EPS/ECHPS/EHPS/TCU/BCM等ECU硬件、符合AUTOSAR的CAN/LIN通信协议、 UDS/ISO15765/KWP2000诊断协议等ECU软件，并代理德国Softing公司和Janz公司的 CAN卡、德国Janz公司的嵌入式工控机、德国Janz公司的工业计算机 多功能32位信息安全CPU芯片HT32A256、多用途32位通用CPU芯片HT32T256 SmartRF产品线包括RF Modem、GSM/GPRS Modem、Active RFID等，EasyRF产品线包 括无线影音产品、无线POS、无线餐饮系统解决方案等
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器 件 采 用 尺寸 仅 为 ２．７５ｍｍ Ｘ ２．９０ｍｍ 的 ５引脚 小 型 ＴＳＯＴ封 装 。 （来 自迈来 芯 ）
和 大 规模 部署 的重 要 一 步 。Ｑｕａｌｃｏｍｍ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ 和大唐移动的互操作性测试 旨在加速于 ２０１９年启 动 的 ５Ｇ新 空 口商 用部 署 。 （来 自 Ｑｕａｌｃｏｍｍ Ｔｅｃｈ—
Ｅｔ联合 宣布 ，双方将基于 ３ＧＰＰ Ｒｅｌｅａｓｅ １５标准 ，合
联 华 电子 目前 除拥 有 ＭＩＦＳ １５．９％的股 份外 ，再
作 开 展 ３．５ＧＨｚ频 段上 的 ５Ｇ新 空 口互 操 作 性测 试 。 受让富士通半导体所持有其余 的 ８４．Ｉ％ＭＩＦＳ股份 ，
测 试 将 使 用 大 唐 移 动 提 供 的基 站 和 Ｑｕａｌｃｏｍｍ 使 ＭＩＦＳ成为联华 电子独资 的子公司 ，交易金额不
市场一 发布 中国首款芯片级
赛 灵 思 宣 布 收购 深 鉴 科 技
ＥＣＵ信息安全解决方案
近 日，赛灵 思 公 司宣 布 已经 完浦 ）共 同发布 中国首款芯片级 ＥＣＵ信息安全解决 方案 ，推出高安全性的集成式软硬件平台，保护汽车 电子控制单元 （ＥＣＵ）安全 ，强强联手 ，软硬一体 ，深 入 芯 片层 保 障控 车安 全 。
在 此 次发 布 的 ＥＣＵ安 全解 决 方案 中 ，恩智 浦 提 供 ＣＳＥ＆ＨＳＭ底层 Ａ础 上 提 供 ＥＣＵ安 全 ＳＤＫ软 件 栈 和 ＥＣＵ安 全 攻 击 检 测 防护 机 制 。通 过在 相关 ＥＣＵ，如制 动器 、ＡＤＡＳ、车 门控制单元 中集成安全功能，提供基于硬件芯片级 的安全启动 、安全升级 、通信安全 、接入认证 、入侵检
收购 。深 鉴科 技 是 一家 总 部位 于北 京 的初 创 企 业 ， 拥 有业 界 领先 的机 器学 习 能力 ，专 注于神 经 网络剪 枝 、深 度压 缩技 术及 系统 级优 化 。
自 ２０１６年 成立 以来 ，深 鉴科技 就 一直基 于 赛灵 思 的技 术平 台开发 机器 学 习解决方 案 ，两 家公 司合 作密切。经深鉴科技优化的神经 网络剪枝技术运行 在赛灵 思 ＦＰＧＡ器 件 上 ，可 以实现 突破 性 的性 能 和 行业最佳的能效。从 ２０１７年开始 ，赛灵思就已经与 全 球其 它 知名 投 资机构 一起 成为 了深 鉴科 技 的主要 投 资 者 。 收购 之后 的深 鉴科 技 将 继 续在 北 京 运 营 ， 成为拥有 ２００余名员工的赛灵思大中华区大家庭的 一 部分 。 （来 自赛灵思 ）
联华 电子将 购买与富士通半 导体所合 资的 ３００ｍｍ
Ｑｕａｌｃｏｍｍ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ子 公 司 Ｑｕａｌｃｏｍｍ Ｔｅｃｈ— 晶片 厂 三 重 富士通 半 导 体股 份 有 限公 司 （ＭＩＦＳ）全
ｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ（Ｑｕａｌｃｏｍｍ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）和大唐 移 动 近 部 股权 。
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ提 供 的用 户 终 端 （ＵＥ），两 者 均 符合 超 过 ５７６．３亿 日元 。预 计在 取得 政 府 相关 部 门核准
ＣＭＯＳ的第二代双霍尔效应锁存器 ，提供两路速度 输 出和一 个板 载 稳压 器 。每个 霍尔 传感 器均 提供 先 进 的偏 移消 除功 能 以及两 个开漏 输 出驱 动器 ，整个
３ＧＰＰ ５Ｇ新 空 口规范 。 ５Ｇ新空 口互 操作 性测 试是 支 持终 端 、接 人 网和
核 心 网之 间互 联互 通 的基础 ，也是 ５Ｇ走 向商 业 化
测防御 系统 ，阻断黑客人侵 ＣＡＮ总线及 ＥＣＵ，保护 车 内网络 安全 。 （来 自恩智 浦 ）
联 华 电 子购 买 日本 三重 富士通半 导体 的全宣布合作开展
富士通半导体有 限公司 （富士通半导体 ）和联
基于 ３ＧＰＰ的 ５Ｇ新 空 口互操作性测试 华 电子 股份 有 限公 司 （联 华 电子 ），近 １３共 同宣 布 ，