手机BGA元件的维修技术与操作技能(上)
新手学习手机维修的正确方法-.doc
新手学习手机维修的正确方法|新手学习手机维修方法1、手机维修基础学习，在步入手机维修的学习后，你就得开始接触各种专业术语了，比如手机中电子技术常用名称、概念、图形及文字符号、单位制等。
刚开始学习必须弄懂常用的名称、概念、比如什么是电流、电压、电阻、什么是真流电、交流电等等，这些也就是最起码的初中物理知识，对一些容易混淆的名称要领如电压，电压降、电位、电位差、电动势等，要弄清它们的区别，还要知道它们的文字符号，单位及换算。
2、了解手机的各种元器件知识，包括：手机中各种元器件的识别，对各种元器件原理的学习、理解、掌握元器件的测量方法。
3、了解手机的电路原理、工作原理以及基本的电路知识这些，如：放大电路，振荡电路、开关电路的原理等，了解、掌握市面上主流机型的元器件特点和电路结构，要知道手机是怎么工作的，手机电路的组成，包括：接收电路、发射电路、频率合成电路、逻辑电路、电源供电和充电电路、接口电路，要分块了解清。
从最基本的电子单元电路起步，学会看图识图，读图、绘图，学会分析基本电路工作原理、分析电路要沿信号路径，从输入到输出，进行逐级分析;要弄清电路关键点处包含有什么信号，要知道它们的正常波形、幅度和电压、工作频率，还要弄清各级电路的功能及每一个元器件在电路中的作用。
4、手机维修工具仪器的使用。
包括：风枪、烙铁、万用表、示波器、频率计等。
要掌握手机元器件的拆、焊技术。
5、学到的理论知识结合实际操作：在打好基础的同时，你就要把这些基本原理融入到具体的维修当中了，比如你能通过学到的电路原理等知识来判断一款手机是哪里出了问题，能熟练运用各种手机维修设备来对一系列的问题进行处理，达到能独立解决各种问题的目的。
同时你还得掌握各种品牌手机型号和不同手机的维修相同点和不同点，以及一些手机软件比如刷机解锁等如何熟练自如操作。
6、一步一个脚印扎实练习手工(手工：是指维修手机时，用手焊接主板上电子元件的功夫，，在正规手机维修培训学校里面，他们不但注重理论的教学，更加注重手工方面的练习，学校理论讲了很多，学员手工练习也要紧跟其后。
BGA封装的焊接技术
３应用情况
３．１北斗通信产品应用 在小批量生产过程中，由于外加工印制板转厂，将印制
板可焊性涂层由喷涂锡铅加工成了镀水金工艺。该生产厂家 的水金涂层可焊性很差，造成焊接后印制板上的载带封装 ＢＧＡ：签片虚焊缺陷达５０％；通过拆焊，对印制板焊盘进行了 搪锡处理，提高了印制板焊盘的可焊性，解决了生产批次的 虚焊问题。同时，要求厂家更改焊盘涂覆工艺为喷涂锡铅， 在以后批次的生产中，ＢＧＡ：芯片焊接合格率达到了１００％。 ３．２装甲兵通信产品的应用
图１焊盘阻焊设计形式一
懈静
板焊盘上，验证结果为后者出现ＢＧＡ虚焊的比例高达８％。
因此，ＢＧＡ焊盘设计直接关系到ＢＧＡ的焊接质量。
标准的ＢＧＡ焊盘设计如下：
Ａ阻焊层设计
设计形式一（见图１）：阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间
阻焊覆盖过孔
隙；焊盘间引线和过孔全部阻焊。 设计形式二（见图２）堙１：阻焊层在焊盘上，焊盘铜箔
单位：姗
（２）ＢＧＡ器件布局不合理。 对于大尺寸的印制板，如果ＢＧＡ器件摆放在印制板宽度 方向的中间位置，那么由于焊接装配加工中的热变形，印制 板的中间部位变形较大，这样会造成焊接后ＢＧＡ锡球无法与 焊盘形成可靠共面性连接。在ＰＣＢＡ功能测试过程中，有时 通过给器件体中『日Ｊ部位施加一定的压力，电路会工作正常， 否则会出现工作异常、不启动、数据丢失等现象。因此，对 于大尺寸（大于３５咖×２０姗）的ＰＣＢ，通常采取将ＢＧＡ芯 片布放在ＰＣＢ长边的两侧，这样可有效的解决因为ＰＣＢ受热 变形引起的虚焊等问题。
（２）器件受潮。 对于ＴＢＧＡ、ＰＢＧＡ等对潮湿敏感的芯片，在焊接、返修 过程中，都必须按规定进行除潮处理，否则芯片内部的潮气 会在高温下膨胀，使芯片内部的线路发生爆裂，从而引起芯 片内部短路或开裂。
BGA芯片的拆卸
BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。
在拆焊时，可在邻近的I C上放入浸水的棉团。
很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入I C底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡①做好准备工作。
IC表面上的焊锡清除干净可在BG A IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将I C上过大焊锡去除，然后把IC放入天那水中洗净，洗净后检查I C焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
BGA失效分析报告
随着电子设备向高集成度、高可靠性 方向发展，BGA封装广泛应用于各类 电子产品中。然而，BGA失效问题逐 渐凸显，对产品性能和可靠性产生严 重影响。
BGA封装介绍
01
BGA封装特点
高密度、低电感、低热阻、易于 实现高速信号传输等。
02
BGA封装工艺流程
03
BGA失效类型
芯片粘接、引脚焊接、塑封固化 等。
01
03
一款笔记本电脑在使用过程中频繁出现蓝屏和死机现 象，拆解后发现芯片与BGA基板间的粘接材料老化，
芯片脱落导致电路故障。
04
一款平板电脑在使用过程中突然发生屏幕破裂，经检 查发现BGA封装体存在制造缺陷，无法承受机械冲击 。
失效影响分析
性能下降
BGA失效会导致电路性能下降，引发 各种故障现象，如死机、重启、数据 丢失等。
可靠性。
04 BGA失效预防和改进措施
优化封装设计
优化封装设计是预防BGA失效的重要 措施之一。
通过改进BGA的封装设计，可以减少 潜在的缺陷和问题，提高其可靠性和 稳定性。这包括优化焊球间距、改进 焊球材料和减小焊球直径等措施。
提升制造工艺水平
提升制造工艺水平是降低BGA失效风险的关键。
通过采用先进的制造技术和设备，提高BGA的制造精度和一致性，可以显著降低制造过程中可能出现的缺陷和问题。这包括 采用高精度的焊接设备、优化焊接工艺参数和加强过程控制等措施。
BGA失效进行分析和预测，为预防性维护提供支持。
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安全风险
对于关键性电子设备，BGA失效可能 引发严重安全问题，如设备损坏、数 据泄露或人身伤害等。
生产成本
手机维修零件知识点
手机维修零件知识点现如今，手机已成为人们生活不可或缺的重要工具。
然而，由于使用频繁和意外摔落等原因，手机很容易出现故障。
维修手机需要一定的技巧和知识，其中了解手机维修零件是至关重要的。
在本文中，我将介绍一些常见的手机维修零件知识点。
1. 屏幕：手机屏幕是最容易损坏的部件之一。
常见的屏幕类型包括LCD（液晶显示屏）和AMOLED（活性有机发光二极管）屏幕。
在更换屏幕时，需要注意屏幕的尺寸、分辨率和连接器类型。
2. 电池：手机电池是供电的核心部件。
如果手机电池老化或损坏，就会导致电量不足或无法启动。
在更换电池时，需要注意电池的容量、电压和连接器类型。
3. 主板：手机主板是所有零部件的控制中心，包含中央处理器（CPU）、内存芯片、图形处理器（GPU）等。
如果手机主板受损，可能会导致手机无法开机或无法正常操作。
更换手机主板需要对手机电路进行深入了解。
4. 摄像头：手机摄像头是现代手机的重要功能之一。
常见的摄像头类型有前置摄像头和后置摄像头，分别用于自拍和拍照。
在更换摄像头时，需要注意摄像头的像素、焦距和连接器类型。
5. 扬声器和麦克风：手机的扬声器和麦克风用于语音通话和听音乐。
如果扬声器或麦克风出现问题，可能会导致声音低或无法听见。
更换扬声器或麦克风时，需要注意音质、声道和连接器类型。
6. 震动器：手机的震动器用于来电提醒和振动功能。
如果手机无法正常振动，可能是震动器损坏或连接问题。
更换震动器时，需要注意震动力度和连接器类型。
7. 按钮和开关：手机的各种按钮和开关（如电源按钮、音量按钮等）用于控制手机的各种功能。
如果按钮无法使用或卡住，可能需要更换按钮开关组件。
8. 其他：除了以上常见的手机维修零件，还有一些其他重要的零件，如充电口、SIM卡槽、耳机插孔等。
这些零件的损坏会影响到手机的正常使用。
需要强调的是，手机维修需要专业的技术和知识。
如果你对手机维修没有经验，最好还是将手机送到专业的维修中心进行维修，以免造成更大的损失。
手机维修技术详解
手机维修技术详解手机维修技术是一门涉及电子、通信、机械等多个领域知识的专业技术，对于手机修理行业的从业人员来说，掌握合适的维修技术，不仅能提高维修效率，还能减少二次损害和成本，保障用户的使用体验。
本文将详细介绍手机维修技术的相关知识和操作方法。
一、常见故障及维修方法1.屏幕碎裂屏幕碎裂是手机维修中最常见的问题之一。
对于屏幕碎裂的手机，首先需要检查是否仅为屏幕表面的裂纹，还是内屏也受损。
若仅表面裂纹，可以选择更换外屏；若内屏也受损，需要更换整个屏幕模块。
2.电池损坏电池损坏是导致手机无法正常使用的另一个常见问题。
对于电池损坏的手机，可以尝试更换新电池。
在更换电池时，需要注意选择符合手机型号和品牌的原装电池，以保证质量和兼容性。
3.听筒无声当手机听筒无声时，可能是由于听筒部件故障导致。
此时，可以尝试清理手机听筒孔的灰尘，或者更换新的听筒部件。
如果问题仍未解决，可能是手机主板出现故障，需要进一步检修。
4.无法充电无法正常充电是手机维修中常见的问题之一。
首先，需要检查手机充电口是否损坏。
若是充电口问题，可以更换新的充电口模块。
其次，需要检查充电线和电源适配器是否正常工作，若存在问题则更换。
若以上方法无效，可能是手机主板问题，需要进一步检修。
5.摄像头故障当手机摄像头出现故障时，首先检查是否为软件设置问题。
可以重新设置相机参数或者进行系统恢复。
若问题仍未解决，可能是摄像头模块故障，需要更换新的摄像头模块。
二、维修工具及步骤1.维修工具完成手机维修需要一定的专业工具。
常见的维修工具包括：手机维修刷、吸盘、螺丝刀套装、静电手套、焊锡工具、万用表等。
这些工具能够帮助维修人员更方便地进行手机拆装和检修。
2.拆装步骤手机维修需要进行拆装的操作。
首先，关机并取下手机壳和后盖。
其次，使用螺丝刀套装拆卸手机的螺丝。
然后，用吸盘将屏幕抽起，谨慎取下背壳。
最后，根据需要，进一步拆卸内部零部件，进行维修或更换工作。
三、注意事项在进行手机维修时，需要注意以下几点事项。
手机维修知识大全
如何正确判断手机故障及手机维修工具及拆机常识手机是高科技精密电子产品。
工作原理、制造工艺、软件和硬件、测试、技术标准在所有的电器设备中是最复杂的。
由于体积小携带方便，经常移动和按压，加上使用频繁和环境以及元件的老化等原因，发生故障在所难免。
一个合格的维修人员除必须具备一定的理论基础外，还必须具备一定的维修技巧、方法和经验，并按照一定的维修程序进行检修，才能较快的排除故障。
一、引起手机故障的原因GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。
1、手机的表面焊接技术的特殊性由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。
2、手机的移动性手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。
其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。
二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。
3、用户操作不当由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。
另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。
贺翔谈MTK手机维修技术
MTK手机的速修技术揭密:常规高手的方法和顶尖技术贺翔电流法在维修行业中,技术决定了速度,速度决定了效益!一:不开机故障的维修:1.虚焊造成的不开机故障:(1)由于手机在使用中,被挤压,摔坏,造成的不开机,(2)手机设计不合理造成的,使用时间一长就会出现虚焊现象的:如有些手机的按键盘是直接设计在主板上的,使用的时间长了造成面积大的CPU等IC 虚焊,还有一些是CPU设计得不合理,如展讯CPU,是把电源和CPU设计在一个集成块里了,犯了设计的大,电源供电块的的发热量大,你把它们做在了CPU里,就必定会造成内部发热不均匀,由于热胀冷缩,时间一长,就会在正常的使用情况下,CPU焊锡点出现虚焊.造成各种不同的故障耒,用这种展讯CPU设计的手机,使用寿命就不可能长,一年多就会出故故障在众多种手机品牌中,诺基亚手机在电源方面就设计得非常优秀,合理,它把几路供电分成多个供电块,有10多路的输出,这样做,不仅把电源做得很纯净,减少了各个工作点的相互之间的干扰,重要的是把元件的发,热量分散了,发热量降低了.使得手机的工作非常稳定,许多诺基亚的手机已经用了有7-8年时间了,还没有出过任何故障,还在继续使用……这种过硬的质量是和电源设计得优良分不开的.是值得其他品牌设计手机时借鉴.了解这些,对我们维修人员也将是非常有用,我们可以根据各种手机的生产技术特点,耒快速鉴定故障.在MTK手机中还有一个非常典型的,发热高引发的常见故障,就是MP3功放块,如果是喜欢开大音量听的手机用户,用不了几个月,这只有2毫米大的集成块就合出现虚焊,造成音小,无音,声音时有时无,音乐断断续续的故障.修这样的故障可以先用指压法.2 虚焊造成的不开机故障的维修方法:对于手机虚焊造成的不开机故障常规的的维修方法有: (为什么我在这里要说常规方法,我说的常规方法就是目前维修界普遍使用的维修方法,也是目前高手在用的方法,但是这样的维修方法和贺翔电流法是无法相比较的,电流法是速度出奇的快速,准确,而且学会后,使用起来相当的简单,不用任何的测试,和仪器.)(1)观察法:使用30倍以上的放大镜子,仔细查看主板上的元件是否有脱落,主板上集成块周围的封胶,是否有摔破裂的裂痕,裂缝,如果发现封胶上有裂缝,这位置上的集成块肯是虚焊的了,经验丰丰富的维修人员可以用看的方法,看出一些隐蔽性很强的虚焊故障,方法是有讲讲究的,笫一要用30倍以上的放大镜,笫二看的时候,要求气平心定,仔细察看,多看可以积积累经验.笫三主板一定要求清洗干净,笫4看的时候,一定要求光线好,不能用直视的方法,要求从侧面看,看的同时要不断的转动摇晃主板的观看方向和不同的面,才有可能看到非常细微的裂缝(2)指压法:常规方法修手机的虚焊故障,可以采取指压法,对于虚焊造成的不开机故障,是体积大,面积大,重量大的三大的元器件最易被摔坏和摔虚焊了,其中CPU是面积最大的,被摔过的手机,CPU虚焊的可能性也就是最大的! 我们可以用手指压住有可能虚焊的IC去按开机,看是否可以正常开机,首先是试按压住CPU,其次是按压住字库,再下耒是按压电源块,如果还不能开机,就用笫三种方法了(3)吹焊法,吹焊法就是,分别加焊CPU,电源,字库等加焊,如果还是无结果,就得,吹焊下CPU字库,电源,一一重植BGA,再一一焊上试机,对于一些被摔过的,造成集成块的周围元件虚焊的故障,不容易修,这些故障将会是千变万化的,对于这样的故障,教大家一个好方法,把风焊枪的温度和风力都调得大一些,把主板上了焊油,对准小元猛吹,这时如果发现有被吹动或者吹跑一边去的元器件,它们必定是虚焊的,就找到故障的所在了.,为什么呢?因为主板上所有的元器件,工厂在生产主板的焊接时,先上胶,虽然后再往上贴片,烘干,再上锡浆,再通过红外加温焊接成的.如果是摔坏的元器件,就必定是被摔脱胶了,所以吹溶了就会被吹移动,没有掉坏的,还应当是胶住的,就是被风抢吹溶了也不会移动.用这方法可以找出一些由于被摔成了疑难故障的手机.(4)搬家代换法:如果吹焊法解决不了,就得用搬家代换法了,吹焊下CPU字库,电源,一一重植BGA,再一一焊上试机,如果怀疑有哪个集成块坏,就一一用好的集成块代换.如果修得年头长,修的数量多,维修的经验丰富者,判定故障就会准一些,搬家的次数会少一些,维修也相对的快一些,但这要依靠维修多年的经验积累,对于同时含有2个,或是2个以上故障的手机或有断线故障的手机,依靠搬家代换法就就修不好了.就是有维修多年,经验丰富的高手也不行了.原因是由于没有办法确定哪个集成块在出故障,唯有用一吹二焊三搬家的方法,这些盲目的维修方法,不仅修不好手机,有时还会把故障进一步的扩大,把本应可能修好的手机给修报废了.在维修行业中,方法决定了速度,速度决定了效益!常规的维修方法是一种盲目的维修方法,不可能达到快速,准确的维修.如何提高维修速度!如何增加自己的维修收入是每个维修人员梦寐以求的!是不是可以拿到一台不开机的手机,在不拆机的情况下就可以知道它有没有虚焊的故障 ?可以不可以知道是哪些IC虚焊了?大家一定会说这不可能,也不可能有这样的技术!,你不通过拆机检查,不通过测量,不通过取下CPU,电源,字库等集成块,你就怎么可能会知道它们中间有虚焊的故障呢?!你难道是神仙吗?-------但是贺翔电流法就可以做的到,也是唯有电流法可以做到!电流法不是什么神仙,只是一些理论加推理的一种符合科学的一种维修技术,是人人都可以学会和撑握的一门技术.我要向大家介绍的,是一种非同寻常的维修思路,维修理论,维修推理,维修方法.不用拆机就可以判定几千种手机几万种故障:漏电,虚焊,不开机,无信号,不上网,上网不能打电话等等的故障.其快速性,准确性是目前任何其他维修方法和专业仪器无法相比的.这方法命名为贺翔电流法:(5)如何运用电流法5秒内准确判定CPU的虚焊?(6)如何运用电流法5秒内准确判定字库的虚焊?(7)如何运用电流法5秒内准确判定电源块的虚焊?注意了,这里是用的判定,而不是判断,达到判定的要求是要具有准确性的,如果一种技术没有准确性,它就没有推广的意义了,不准确的技术学了有什么用?一切从事于手机维修的人员,实际上都天天用电流法修手机,在多多少少的用看电流的方法修理手机.这和贺翔电流法有着千差万别.是在维修中发现故障是什么样的电流反映后,作为一种经验,在下一次修同样故障的手机时做为参照,这样的判断由于没有理论上的依据,是不准确的!注意,这里只可能是用作参照,和判定是有差别的,这种差别就在于准确性,我们知道同样一个不开机的故障,造成不能开机的原因是千变万化的,有几十种的,几百种的不同的故障原因.贺翔电流法研究电路,研究集成块在电路中是否正常工作?用看电流变化过程故障的方式耒看出,判定故障,这样的维修手机的方法,可以做到比其他任何方法都快,比其他任何方法都要准!手机电路板上的集成块是否正常工作?用目前的手机维修技术和测量仪器,基本上是无法测量,和判定的的,如一只电源集成块,我们可以测量的只不过是它的输出电压值,它们的供电能力有损,或者是其内部的一些接口电路有问题,是测不出的,如果供电能力下降,就有可能出现无信号的故障 ,还可能出现能上网,但是打不了电话的故障 ,又如CPU,我们可能测量到的是一些数据线和地址线的点,对于最为重要的内部的接口电路是无法测量到的,所以即使是工厂的维修部,也是只能用代换法去维修,代换法是一种盲目的维修.既谈不上快又谈不上准.电流法判定手机的电源块,CPU,字库等虚焊的故障,都可以在不打开机壳的情况下,直接的判定,判定的时间只须几秒钟,而且可以做到百分之百的准确,学习这样的方法,必须在撑握手机电路的原理和电流法的基础理论后才可以一步步学好,学到精通..所以如何判定手机虚焊的电流法的原理和方法,必须要放在学习完电源的工作原理后,再作介绍.二,由电源,CPU工作不正常造成的不开机故障:(1) 如何运用电流法5秒内准确判定电源IC坏了?(2) 如何运用电流法5秒内准确判定电源IC不工作?(3) 如何运用电流法5秒内准确判定电源IC正常?(4) 如何运用电流法5秒内准确判定CPU坏了?(5) 如何运用电流法5秒内准确判定CPU工作正常了?(6) 如何运用电流法5秒内准确判定CPU在读软件了?(7) 如何运用电流法5秒内准确判定CPU的接口电路有故障?(8) 如何运用电流法5秒内准确判定字库坏?(9) 如何运用电流法5秒内准确判定字库是工作了?(10)如何运用电流法5秒内准确判定字库的软件有故障?1) 电源块MTK6305的工作原理:MTK手机使用有二种电源IC,老型号是6305,新型号是6318.下面是电源块6305的原理图:电源6305原理图-1从图中我们可以看出,6305有7路LDO电压输出:(1)48脚=VCORE= 1.8V = 200 MA (供CPU中的MCU工作用电)(2)20 脚 =VIO=VDD= 2.8V = 100MA (供逻辑电路:CPU接口,字库电路)(3)27 脚 =VA=AVDD= 2.8V = 150MA (供逻辑电路:CPU接口,字库电路),(4)25 脚 =VTCXO=PMIC-VTCXO= 2.8V = 20MA (26M时钟供电用)(5)18 脚=VM=VMEM= 1.8V= 150MA (供字库用电)(6)8 脚 =VSIM= 1.8V/3.0V = 20MA (卡电路供电)(7)22 脚=VRTC= 32.768工作电压 = 0.6MA = 2V/1.5V (32.768时钟供电)其他一些和供电,开机相关的脚的介绍:(1)30脚=VREF参考电压,=1.3V这个参考电压起什么作用?,在什么时候要维修?如何去维修?几乎没有人介绍过,MTK电源6305 是一个电源综合管理模块,内部功能非常强大,它所输出的7组LDO电压是通过软件编程得到的的,,什么是LDO,就是高效率直流降压器,由于输出的电压都是用软件编程得耒的,其稳压的精度就靠VREF基准电压了,VREF电压又是如何得耒的呢?这个VREF参考电压是经过其内部的一只 1.3V的高精度集成稳压管,经过限流而得到.经过外接的电容, 进一步的滤波,得到更加稳定纯净的直流电压,作为标准电压,把这.1.3V的电压分成13份或者是26份,得到0.1V或者0.05V的标准电压(摩托手机是用的0.5V),用这基准电压通过软件倍18倍或者26倍后就可以得到1.8V的2.8 V的高精度稳定电压, 作为18V,2.8等等各路LDO 输出电路的基准电压,去产生出各路的LDO电压耒.依次类推,想要什么值的电压,便可用软件的方法,得什么电压,因此我们不难推断,当7路输出电压都不准确了,这种故障只可能是VREF电压偏离了1.3V造成,但是内部的高精度稳压器是不大可能损坏的,只可能是外接的滤波电容C404 出了故障,一定是电容漏电.虚焊和容量变小是不会造成电压不准的故障我在这里只是根据电源块的外部电路,和一些现有的图纸,耒作进一步的探讨分析,供维修人员参考.请看下图:我们看一下上图中笫一项的VD电压,这是供CPU的核心MCU用的,也就是CPU的运算器,CPU是由运算器,储存器,接口电路组成,手机中的CPU是长期工作的,手机要想节约用电,关键就在CPU了,CPU的省电关键又在CPU的核心MCU工作电压上,所以MTK的电源在设计时就为生产手机的厂商今后对CPU的升级作好了准备.为CPU的供电设计了4种不同的电压:1.8V 1.5V 1.2V 0.9V .如果不是用软件设置这4种供电必需的基准电压,用常规的模拟电路,仅CPU的这一路LDO就必须用到4个不同的基准电压,而且要有4种电压,就必须有4条输出线,就不可能从一个点上输出4个电压的.这种一条线上输出4个不同的电压只有运用软件可以办的到.并且图纸也给你明确的说明,是受软控制的.既然受软件控制,唯一的方法是在控制基准电压上做文章了,1.3V的基准电压是没法直接采用的,因此要想得到任何值的输出电压,唯一的办法对1.3V电压,用等分的办法.(2)32脚=PWRKEY=电源按键开关,我们也称之为开机线,正常时32脚上面是3.8V左右的工作电压,很多有关MTK手机维修技术培训说这电压耒自电源块6305,这种说法是错误的,这3.8V的开机电压是耒自电池VBAT电压,经过一只100K的电阻R401送到6305的32脚,这电压是和电池一样的值,为什么MTK的电源块要设计这么一只电阻呢?我在以后的维修技术中会讲到它.你们可要注意了,这可是一个重要的维修技术!(10) 31脚=SRCLKEN=VCXOEN:此电压耒自CPU的T1脚,是电源块6305的25脚供电路的启动电压,MTK的7路供电电压是分二次供出的,当我们按下开机按键开关时,先由18,20,22,27,48,8脚供出笫一次供电,当CPU中的32.768等部分电路开始正常工作后,由CPU的T1脚输出VCXOEN开启电压到电源块6035的31脚上,31脚上得到高电位的开启电压后,才能打开其25脚的输出,(11)33脚=PWRBB=BB开关 = BBWAKEUP电压 =CPU的工作就绪信息电压:这BB电压耒自CPU的C1脚:现在有很多的培训班和维修读书书刊把这个脚说成是维持线,是错误的,我们通常所说的维持电压,是用耒代替我们手指的一个维持继续供电的一个电压,当我们让手机工作时,用手指去按开机,直到手机开机后手指才能松开,当手机开机后,CPU就会发出一个的维持电压送到电源块上,代替了我们的手指,不用一直去按住开关了,如果是CPU 的维持电压出了故障,或是这电压没有送到电源块上去,就会出现手机开机是正常的,也可以打电话,但是松手就关机,这就是没有维持电压的故障.为了能让手机的供电继续维持下去,在设计手机电路时有很多的方法,摩托的手机用的是设置看门狗方法,三星,诺基亚,索爱,还有一些其他手机用的是设计开机维持线的方法., MTK的设计是非常的特殊,既然不是看门狗,也不是维持线,是合用了BB线作为继续供电的手段,,这BB线有三个功能:笫一个作用:是电源块三次供电的开关,我研究了MTK6318电源块,它的供电过程是分为三步,笫三步是全供电,是依靠CPU的BB电压的送到后才能打开的,第二个作用:当CPU的BB电压送到电源块的33脚,就打开了电源块的所有供电,当所有的电压都被拉高后,电源块就可以进入持久的供电方式,注意了!这时的CPU还没有开始读字库资料,也就是还没有运行开机的程序,手机是不能开机的.笫三个作用:告知电源,CPU的工作已经就绪,再下耒就可以正常工作了.只有这个BB电压(CPU工作就绪电压),到电源块上了,电源块才能全面的供电,全面的持久的维持供电,同时也只有CPU产生了BB电压,并且是这个BB电压必须是已经被正常的送到MTK的电源块上了,CPU才能去做运行程序的工作!如果我们仅仅把BB线仅当成维持线去维修理手机,,就只会在出现手机开机后松开手指就关机的故障时,才能注意到去检查BB线路的问题.读者不难从我们上面的分析中,可以看出MTK手机根本就不可能有松手关机的故障,从技术上讲是不存在这样的故障.(12)24脚 =RESET= 复位 ,复位的作用就是给手机中的计数器清O,手机中的CPU,解码器,都是由最基本的单元计数器组成的,为了正确的计数,就必须在工作前进行一次清O,这就是我们说的复位,复位有2种方式:高电位复位和低电位复位.手机是用的低电位复位方式,低电位复位是一种延迟供电的方法..MTK6305的24脚上接有一只47K的延时电阻R402,它的上端是接在VDD电压上,下端接在延时电容TVS C402上, 这二个阻容元件就组成了手机的复位电路,当我们按下开机健后,, 电容二端的电压是不能突变的,24脚上在开始的时间是是OV,电源VDD通过47K的电阻R402给电容C402充电,,24脚上的电压就开始逐步上升,这充电的时间就是复位电压的延迟时间.用这种方法给手机的CPU和解码器等含有计数,运算器的部位进行清O复位.复位以后复位脚上的电压就保持在VDD的电压2.8V上.上图中的R402电阻和C402电容,组成了电源块6305的复位电路,如果是其中的电阻,电容变值,虚焊,脱落,都会出现无复位的故障.技术决定速度,速度决定效益-----贺翔电流法是用看开机电流,判定各种手机的不开机,无信号,不发射等各种疑难故障的技术.,特点是不看图纸,无须测量,可以不用仪器修手机.只要一按开机健,在不到10秒的时间内,看出几百种手机的几千种故障!快速准确,无以匹敌.不用打开机壳,就可以判定: 哪个元器有问题,哪个集成块,虚焊,损坏,漏电,不工作,工作正常了,是不是在运行软件了?软件运行到哪了等等.解决了世界上维修技术的2大难题:（1）主板上哪个集成块坏了，没法测量。
BGA焊接原理
电路板原理在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
多层板，多层有导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与每层的导线相连接。
从而能够将多个元器件连接起来。
1）信号层：主要用来放置元器件或布线。
Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。
其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
（5）其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。
电路板焊接BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装广泛应用于集成电路的封装如FPGA/CPLD 主板南北桥，手机芯片，它的焊接是否良好，直接关系到所做产片的可靠性和寿命，我焊接由BGA封装的芯片不久，想写点感想，希望大家多多指教。
1 工艺技术原理BGA焊接采用的回流焊的原理。
电子元器件封装技术手册
电子元器件封装技术手册封装技术在电子元器件固定、保护和连接方面起着至关重要的作用。
本手册将介绍常见的电子元器件封装技术，包括贴片封装、插件封装、球栅阵列（BGA）封装以及最新的3D封装技术。
以下是各种封装技术的详细介绍。
1. 贴片封装贴片封装是一种常见且广泛应用的封装技术。
这种封装方式将电子元器件直接粘贴在PCB上，采用表面贴装技术（SMT）进行焊接。
贴片封装具有体积小、重量轻、适应高密度集成等优点。
它在现代电子产品中得到广泛应用，如手机、电视等消费电子产品。
2. 插件封装插件封装是一种传统的封装技术，将电子元器件通过引脚插入到PCB的孔中，再进行焊接。
这种封装方式适用于一些对可靠性要求较高，体积较大的元器件，如继电器、开关等。
插件封装的优势在于可更换性强，易于维修。
3. 球栅阵列（BGA）封装BGA封装是一种先进的封装技术，特点是在PCB上焊接一块带有多个焊球的封装芯片。
这种封装方式使得电子元器件的引脚更加集中和紧凑，有助于提高信号传输速度和可靠性。
BGA封装适用于高功率、高密度的集成电路，如处理器和图形芯片。
4. 3D封装技术随着电子产品的小型化和集成度的提高，3D封装技术应运而生。
这种封装方式通过垂直堆叠多层封装芯片，实现更高的集成度和更小的体积。
3D封装技术可以充分利用垂直空间，提高电路板的布线效率，并且减少电路之间的互相干扰。
总结电子元器件封装技术在现代电子行业中起着至关重要的作用。
贴片封装、插件封装、BGA封装以及3D封装技术各有其特点和适用范围。
我们需要根据实际需求和应用环境选择合适的封装技术。
随着技术的不断进步，封装技术也在不断演进和创新，为电子产品的发展提供更好的支持。
这本电子元器件封装技术手册旨在为工程师和技术人员提供基础知识和指导，帮助他们在设计和生产过程中选择合适的封装技术。
掌握好封装技术，可以提高产品的性能和可靠性，降低制造成本，同时也为我们的电子产品创新提供更大的空间。
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文
军
维
修
手机BGA元件的维修技术与操作技能（上）
球栅列阵封装技术（Ball Gird Arroy），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。 随着半导体工艺技术的发展，近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是，手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修业界，使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。笔者从事电子通讯维修十年，并对SMD元件的焊接、解焊设备略有琢磨，籍此向同行介绍BGA元件的维修技术与操作技能，望能以"抛砖引玉"，将技术提高到更高层次。 一． BGA维修中要重视的问题 因为BGA封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题： ①防止焊拆过程中的超温损坏。 ②防止静电积聚损坏。 ③热风焊接的风流及压力。 ④防止拉坏PCB上的BGA焊盘。 ⑤BGA在PCB上的定位与方向。 ⑥植锡钢片的性能。 BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的，业余情况下碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进的返修设备工具，操作容易、成功率是较大的。 二． BGA维修中要用到的基本设备和工具 BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。笔者及很多同行碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱"，就算采用"白光"850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA和主板，因此成功率不高。笔者从维修设备市场几经筛选，从精度、可靠性、科学性角度最终还是选用了以下的设备和工具（如下图）： ① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器。 ② SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台。 ③ SUNKKO BGA专用焊接喷头。 ④ SUNKKO 3050A 防静电清洗器。 而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为辅助使用。 三． BGA的维修操作技能 ⑴．BGA的解焊前准备。 将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃~310℃；解焊时间：15秒；风流参数：×××（1~9档通过用户码均可预置）；（如下图）最后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。 ⑵．解焊。 解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部注入小量助焊剂，选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上， ⑷．BGA芯片植锡。 BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10μm~15μm。（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出）。这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上，要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工的，而是化学腐蚀法，它除了孔壁粗糙不规则，网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔，这类钢片在植锡时碰到的困难就很大了。采用上述的BGA维修台中之植锡功能→模板和钢片，先在定位模板找到相应的凹位，将BGA元件用双面胶粘到凹槽内，将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上，再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。由于该套工具独特的三重精密定位装置（BGA→模板→钢片），保证就算闭上眼亦能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘（但切记钢片刻有字的为向上）。用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里，当所有网孔已充满后，从钢片的一端将钢片慢慢地掀起，BGA芯片上即漏印出小锡堆，再次用拆焊器如前述对其加温，使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球。如个别焊盘未有锡球，可再压上钢片进行局部补锡。笔者不赞同连钢片一起加温的办法，因为这样除影响植锡球外，还会将精密的钢片热变形而损坏。 ⑸．BGA芯片的焊接。 在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂（要求高纯，可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出），找回原来的记号放置BGA。助焊的同时可对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦是安放于防静电维修台中用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃~280℃，焊接时间：20秒，气流参数不变。BGA喷咀对准芯片并离开4mm时，触发自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接，并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，如此大功告成。注意焊接过程中不能对BGA进行施压力，哪怕风压太大亦会使BGA下面锡球间出现短路。 单面喇叭孔印锡
文
军
维
修
将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，按动852B手柄上的启动键，
拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。
解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的
焊盘上，好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连，则用防静电
焊台处理均匀，严重的搭连，可以PCB上再涂一次助焊剂，再次启动852B对PCB加
温，最终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。
注意防静电和不要过温，否则会破坏焊盘甚至主板。
⑶．BGA和PCB的清洁处理。
使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，采用超声清洗器（要带防静电装
置）装入洗板水，将拆下的BGA进行清洗干净。
四． BGA焊接过程的分析
大家知道BGA元件的"娇"，亦知道PCB主板的"嫩"，是异常精密的多层立体交叉式布线，大部分的过层
走线只有头发丝的几分之一，因此在焊接过程中往往是决定BGA成败的关键。"拆焊器"的操作与调整相当重
要，一是温度，二是气流风压，都必须一清二楚，不能随便，否则前功尽废，甚至带来无可修复毁坏结
果，所以使用传统850型"热风枪"就要格外小心，最好先用温度计先测量出热风温度，切不要拿BGA线路板
去试吹。为什么相当维修人员觉得焊接BGA太难，主要还是无法掌握"热风枪"的热风参数，依靠主观判断
或"经验"去焊接高要求、高精度的BGA元件，从实际和科学的角度上来看，非常的不严谨，自然成功的几率
也就低了。
超温焊接操作，虽然速度很快，但带来两个问题：
①BGA锡球应与PCB焊盘所形成的合金成份变得脆、硬并且由于高温氧化而生成疏松的晶粒结构，PCB
在装机时氧化的锡球受力容易断裂，出现不良虚焊。
②超温会使"嫩"的多层布线主板局部过热变形，严重时起泡分层而报废。同时，现时相当多的维修者
使用"热风枪"吹焊BGA时因为没有专用BGA风咀，简单采用将"热风枪"原喷咀拿掉进行操作，由于此时的热
风范围很大，往往是将BGA旁的SMD元件一起受热，造成了BGA是焊好了，但其周边的不耐热元件（如钽电解
电容、陶瓷元件等）则烧坏，而使用BGA专用风咀就可以安全避免这问题的发生。 过大的风流风压施加在
BGA芯片上，等同于外力压到芯片上，由于BGA芯片轻而薄，有可能使锡球内部搭连，前功尽弃。因此，在
焊接BGA过程中，科学地设置合适的温度、风流、时间、焊接区域四个参数显得尤为重要。
五． BGA焊接后的检查与PCB主板的清洗
非专业人员都不具备专用检查BGA焊接质量的X线探测设备，因此我们只能借助放大镜灯对已焊上PCB
的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCB 是否平行，有无从周边出现焊锡溢
出，甚至短路等，否则都要重新拆焊，绝不能草率地通电试机，以免扩大故障面。而只有在检查无误时方
可通电检查电性能和功能。另外，在通电检查性能功能正常后，应对BGA元件及PCB进行超声清洗，以去掉
多余的助焊剂和有可能出现的锡屑。