AOI资料制作操作规范
AOI作业指导书
AOI作业指导书一、引言AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测是一种用于电子制造过程中的质量控制技术。
它通过使用光学系统和图像处理算法，对电子产品的外观和组装质量进行检测和分析。
本作业指导书旨在提供AOI作业的详细步骤和操作要点，以确保高效、准确地进行AOI检测。
二、作业准备1. 确保AOI设备处于正常工作状态，包括电源连接、通电开机等。
2. 检查AOI设备的光源和镜头是否清洁，如有污垢应及时清理。
3. 确保待检测的电子产品已经完成组装，并符合相关的标准和要求。
4. 准备好AOI检测程序和相关的测试规范，以便在作业过程中参考和使用。
三、作业步骤1. 启动AOI设备，并登录系统。
2. 在系统界面上选择或导入待检测的电子产品的相关参数和测试规范。
3. 将待检测的电子产品放置在AOI设备的工作平台上，确保产品的位置准确。
4. 调整AOI设备的光源和镜头，以获得清晰、准确的图像。
5. 在系统界面上选择开始检测，等待AOI设备完成检测过程。
6. 检测完成后，系统会生成检测报告和相关的统计数据。
根据需要，可以导出报告和数据进行分析和记录。
7. 根据检测结果，对不合格的电子产品进行分类和处理。
可以选择进行修复、重新组装或淘汰处理。
8. 定期对AOI设备进行维护和保养，包括清洁光源和镜头、校准系统等，以确保设备的稳定和准确性。
四、作业要点1. 在放置电子产品时，应注意产品的定位和固定，以避免在检测过程中出现移动或抖动。
2. 在调整光源和镜头时，应根据具体产品的特点和要求进行合适的设置，以获得最佳的图像质量。
3. 在开始检测前，应仔细阅读和理解测试规范，确保选择正确的参数和设置。
4. 在检测过程中，应及时观察和记录异常情况，如图像模糊、偏移等，以便后续分析和处理。
5. 在处理不合格产品时，应根据实际情况和要求，选择合适的修复或淘汰方案。
6. 在维护和保养AOI设备时，应按照设备厂商提供的操作手册和指导进行，确保设备的长期稳定运行。
内层aoi的工作流程
内层aoi的工作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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2. 定位：AOI 设备通过机械或光学方式对板进行定位，确保检测的准确性。
AOI测试作业指导书
名称
AOI作业指导书
编号
一、目的：
规范AOI测试作业，提升产品品质
二、适用范围：
适用于SMT工序内回流后PCBA自动光学检测。
三、使用工具及辅料：
AOI(自动光学检测设备)、防静电周转架、防静电托盘、红色标识纸。
四、作业顺序：
1.拿起过炉的PCBA板2.目检AOI检测能力较弱元件焊接情况
3.将PCBA板放入测试轨道4.设备自动扫描测试
4..对检测后的图片进行确认，将AOI检查后的良品PCBA放入托盘或转运架，如误报不良很多的情况下通知技术人员进行确认并调试。
5.对PCBA重点检查确认IC、元件错料，对AOI检查出的不良点位或是AOI误判的不良目检人员需进行二次确认。
6.拿放PCBA时必须轻拿轻放,一次只准拿一片,且只能拿板板边，PCBA插入托盘时必须注意板边元件不能与托盘接触,避免撞件；
11.如实将不良项目记录在《SMD焊点自检记录表》中。
12.机器在运行时请勿将头或手伸进机器内，以免人员受损伤。
13.每日下班前都要清洁设备，保持机台清洁，班与班的交接一定把当班存在的问题交接清楚,便于下一班人员跟踪。
旧底图总号
底图总号
设计
1
审核
等级
标记
日期Biblioteka 签名第1页共1页更改标记
数量
更改单号
签名
日期
5.测试完后自动显示测试结果6.良品和不良品区分并做标示
五、作业标准及注意事项：
1.着装要求：穿静电服、鞋，戴静电帽、静电手环。
2.调用相应的程序，并且调整好轨道，进入AOI测试。
3.对HDMI接口,SD卡槽，贴片排针、母座等AOI设备检测能力较弱器件需全部目检是否存在虚焊、连焊、偏移等不良，并需对所有BGA器件目检是否存在底部垫元件问题。
ELITE Camtek AOI 操作手册
第六章 一、 二、 三、
Camtek H.K. Limited.
Web site: http://www.camtek.co.il Unit 3305, Tower 1, Lippo Centre, 89 Queensway, Hong Kong. Tel : +852-2632 7645 Fax : +852-2632 7340
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Camtek H.K. Limited.
Web site: http://www.camtek.co.il Unit 3305, Tower 1, Lippo Centre, 89 Queensway, Hong Kong. Tel : +852-2632 7645 Fax : +852-2632 7340
作为集团公司的一员，Camtek 致力于为电子封装的各个领域提供优秀产品，而优秀的产品效能、响应 能力以及服务支持便是 Camtek 坚定不移的待客宗旨。
产品效能 Camtek 的创新能力早已让它成为光学检测技术的先驱之一。籍由建立影像撷取和影像处理之核心开发能力， Camtek 不仅能在进行实际缺点检测时维持其尖端的技术水准，亦可避免假缺点警报出现的情况。由于充分 结合效能和灵活处理，兼具容易操作和可靠性等特点，Camtek 为客户提供的 AOI 设备可以说是最佳的资本 投资项目。 回应能力 Camtek 所拥有的部门架构不仅能快速响应各厂商的需求，同时亦带动和紧密结合每一部门的核心能力、充 分发挥所长。Camtek 程序化的架构系统能将客户的要求记录下来，全面配合他们不同的需要，与此同时亦 可针对客户现有的设备提供操作简易及符合成本效益的升级配套组件。 服务支持 为了全面配合客户的需求，Camtek 都于接近客户生产厂房的位置设立强大的支持队伍，方便就近提供快速 可靠的设备维修、配件提供、操作培训、产品展示等服务。Camtek 的支持队伍遍布世界各地，而主要的位 于美国、欧洲、中国、台湾、日本、韩国、及新加坡八家分公司。
AOI外观检查机操作指引
文件名称
AOI外观检查机操作指引
版本号
文件编号
YF03-ME-30
制定部门
工艺部
制定/日期
审核/日期
批准/日期
文 件 修 订 履 历 记 录
版次
页数
修 订 内 容
日期
A/0
4
新发行
2020-01-20
相关联部门会签
部门
生产部
工艺部
品质部
签名
1、目的：
本指示目的在于为AOI检查机建立一个标准操作指示。
2、范围：
本指示适用于AOI工序宜美智的IV09M型号AOI外观检查机。
3、参考文件
无
4、定义
无
5、职责：
5.1生产部负责日常操作并根据制作标准控制工作参数/条件。
5.2工艺部负责为生产中出现的问题提供技术支援。
5.3设备部负责为各生产设备提供保养及维修服务。
5.4品质保证部负责流程参数的监控，测试仪器的调校。
6.3.5.3点击设置光学，在Gerber图像上选择光学对位点。光学点位置要求优先选择实心且独立的圆PAD或者方PAD，PAD大小为20~100个相素B、最好是CCD最先扫描到的地方，当放置两个及以上光学点时，其间距不能太远。
6.3.6设置区域
6.3.6.1点击区域。
6.3.6.2点击级别选择框选。
8、机台能力检验
8.1机台扫描PCB板缺陷的能力，要求检验频率为1次/每班；
8.2检验要求，用有不同缺陷的专用检验标准板进检验；
8.3标准板在AOI扫描前，必须先过酸碱洗，将板面氧化、水性笔圈等清洗干净；
8.4标准板清洗干净后，先正常过AOI扫描机扫出不良点，再在检修机上将不良点用水性色笔圈出，再用该标准板对应的不良点标记纸进行对照确认；
AOI(omron)检查参数设置规范
深圳欣锐科技股份有限公司Shinry Technologies Co.,Ltd.□ISO9001:2008质量管理体系■TS16949:2009质量管理体系AOI(OMRON)参数设置规范文件编号：文件版本：文件会签栏部门签名部门签名□总经办制造中心□工程部□人力行政部□生产部□财务部□储运部LED 事业部□市场部□品保部□研发部□采购部□P M C编制审核批准签名日期备注：受控后必须纸档发行至职责涉及的部门并签收；本文件的解释权归深圳欣锐科技股份有限公司，未经授权不得翻印。
文件名称AOI(OMRON)参数设置规范页次第 2 页共7 页文件修订记录文件版本修改内容修订人修订日期新制文件文件名称AOI(OMRON)参数设置规范页次第 3 页共7 页一、目的：为快速有效制作和优化AOI检查程序，保证检出，规避误报。
对AOI检查程序参数设置进行规范，提高产品制造质量，满足客户要求。
二、范围：适用于本公司AOI（omron）检查程序制作和优化。
三、参考文件：IPC-A-610E。
四、定义：无五、职责：5.1工程部：负责设备相关的生产程序的制作、优化。
5.2生产部：提供新程序制作的良品PCBA板，在生产中依据实际状况反馈AOI检查状况。
5.3品质部：负责实际产品状态的判定，给程序制作和优化提供标准依据。
六、设备及工具：6.1设备：AOI检查机，程序编辑电脑。
6.2工具：静电防护用具。
七、作业内容：7.1.1，取回流完成的PCBA板一块，经IPQC初步外观检验OK。
7.1.2，从贴片机获取板子尺寸和CAD文档（包含：位号，坐标，贴装角度，物料编号），并转换为AOI可识别文件。
八、程序制作流程8.1流程图如下文件名称AOI(OMRON)参数设置规范页次第 4 页共7 页8.2整个流程中“修正元件的参数”为主要作业项目。
具体规范内容如下：文件名称AOI(OMRON)参数设置规范页次第 5 页共7 页文件名称AOI(OMRON)参数设置规范页次第 6 页共7 页文件名称AOI(OMRON)参数设置规范页次第7 页共7 页九、持续优化制作完成后知会生产投入检查，后续根据生产过程反馈的实际状况，参照以上规范优化程序。
AOI操作与保养规范(奥宝Discovery)
AOI测试机操作与保养规范1.0 目的：通过规范AOI测试机的操作与保养，确保设备稳定运行，满足生产品质之需要。
2.0 适用范围：适用于本公司奥宝Discovery AOI测试机的操作与保养工作。
3.0 职责：3.1 设备维修人员负责AOI测试机的维修和定期维护，并监督工序日常维护与保养工作。
3.2 设备使用工序负责AOI测试机的正确操作与日常维护和保养。
4.0 操作：4.1开机4.1.1开启总电源开关，再按下稳压器绿色按钮启动稳压器电源，再开启如下图机台后面的主开关；4.1.2 打开压缩空气阀门；4.1.3如图按下机台左侧位置“START”启动按钮，启动机台；4.1.4 启动机台后，计算机系统会直接进入如下画面：先输入用户名和密码，再点击界面上“START”按钮进入应用程序界面。
4.1.5进入应用程序后，如下图机器系统开始初始化软硬件，完成开机。
4.1.5.1 手动初始化：每次启动应用程序时，系统会在首次登录后自动开始初始化。
如需要手动初始化，则在菜单栏中选择“MAINTENANCE”（维护） > “INIT”（初始化）手动执行初始化。
要初始化所有子系统，单击“INIT ALL”（全部初始化），或者选择相关的子系统，然后单击“RETRY”（重试）。
每个子系统初始化的结果都有 3 个状态：• OK - 该子系统已成功通过初始化• Idle - 该子系统仍需初始化• Fail - 该子系统初始化失败（在报告中可以查看详情）4.2 AOI检测操作步骤简介：来自文件服务器的数据4.3 应用程序主界面介绍：4.4 开启料号:点击菜单栏的料号菜单，点击“OPEN”项，在弹出的窗口中选择好待生产的料号。
4.5 选择对位4.5.1在对位时按照以下四点进行设定：4.5.1.1放入待测板扫描实际线路板的灰度图。
4.5.1.2手动对位与Cam图像大致重合。
4.5.1.3机器自动精确对位。
4.5.1.4找出实际板与CAM的偏差。
AOI作业指导书
AOI作业指导书1. 概述AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）是一种常用于电子制造过程中的质量控制工具。
它利用光学系统和图像处理技术，自动检测电子产品的组装过程中是否存在缺陷或错误。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保AOI设备的正确使用和准确性。
2. 设备准备2.1 确保AOI设备处于良好的工作状态，包括电源、光源、镜头、传感器等。
2.2 清洁工作区域和设备表面，以确保没有灰尘或污渍会影响检测结果。
2.3 检查并确认设备连接正确，包括电源线、数据线等。
3. 检测程序设置3.1 打开AOI设备的控制软件，并登录到相应的账户。
3.2 创建新的检测程序，根据产品的特定要求进行设置。
3.3 设置图像分辨率和曝光时间，以获得清晰且准确的图像。
3.4 根据产品特征，设置检测算法和参数，例如缺陷类型、尺寸、位置等。
3.5 确保设备的校准和校验工作已经完成，并进行必要的设置。
4. 样品准备4.1 准备待检测的电子产品样品，并确保其符合产品要求。
4.2 清洁样品表面，以确保没有灰尘、污渍或其他杂质干扰检测结果。
4.3 安装样品到AOI设备的工作台上，确保样品位置正确且稳定。
5. 检测操作5.1 启动检测程序，确保设备能够正常运行。
5.2 确认图像采集和处理系统正常工作，确保图像质量满足要求。
5.3 将样品放置在设备的工作台上，并按照设备要求进行调整和对位。
5.4 开始自动检测，并观察检测结果。
5.5 根据检测结果，判断样品是否合格或存在缺陷。
5.6 若发现缺陷或错误，记录并标记其位置，并进行相应的处理或修复。
6. 数据分析和报告6.1 将检测结果导出到电脑或其他存储介质中，以便进行数据分析和处理。
6.2 使用相关软件或工具，对检测数据进行分析，统计和比对。
6.3 生成检测报告，包括缺陷类型、数量、位置、尺寸等详细信息。
6.4 根据检测报告，进行产品质量评估和改进措施的制定。
AOI作业指导书
AOI作业指导书引言概述：AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测是一种用于电子创造业的高效检测技术。
本文将详细介绍AOI作业指导书的内容和使用方法，以匡助操作人员正确使用AOI设备，提高产品的质量和生产效率。
一、设备准备1.1 确保AOI设备处于良好工作状态1.2 检查并准备所需的检测程序和规格1.3 确保AOI设备与其他生产设备的连接正常二、样品准备2.1 检查样品的完整性和正确性2.2 确保样品表面干净，无灰尘和污渍2.3 确保样品正确放置在检测台上，并固定好三、操作步骤3.1 打开AOI设备并登录系统3.2 选择正确的检测程序和规格3.3 将样品放置在检测台上，并调整焦距和光源亮度四、检测过程4.1 点击开始检测按钮，启动自动检测程序4.2 观察检测过程中的异常情况和报警信息4.3 根据检测结果进行分类和记录，并进行必要的处理和修复五、检测结果分析与改进5.1 分析检测结果，找出不良项和问题所在5.2 根据不良项和问题，制定改进措施和工艺调整方案5.3 定期评估和更新检测程序和规格，以适应产品的变化和改进需求通过正确使用AOI作业指导书，操作人员可以确保AOI设备的正常运行，并准确地检测出产品的不良项，从而提高产品质量和生产效率。
同时，定期分析检测结果和改进工艺，可以匡助企业不断提升产品质量和生产效益。
总结：AOI作业指导书是操作人员正确使用AOI设备的重要参考资料，它包括设备准备、样品准备、操作步骤、检测过程和检测结果分析与改进等五个部份。
通过遵循指导书的要求，操作人员可以提高产品的质量和生产效率，为企业的发展做出贡献。
AOI培训资料
检测尺寸：
1、厚度范围：2-300mil 2、最大面板尺寸：26〞*25〞(660*635mm) 3、最大检测尺寸：24〞*24〞(610*610mm) 4、最小检测线宽：2mil(50um) 系统确认：内建摄影机
建立资料来源：CAM 面板对位方式：板边对位
检测光源：高倍数双镜头摄象机拍照
1、形态学演算法。即将板面图形的特征点与标准图形的特 征点相比较，找出其中的不同点的坐标。
2、逐点比较法。依据不同的分辩率，将板面分隔成若干小 单元进行逐单元比较，根据不同的公差，寻找出超出公 差范围的单元。
AOI相对于人工目检的优势
AOI
1、最佳影象质量 2、最小人为错误 3、协调的重复检查 4、标准以及可控制的标准 5、使用可调的高倍数光学影
AOI扫描出的缺陷信息有助于防止有缺陷的板层被加 工到最终的PCB中，从而达到控制品质和改善工艺的 目的。
AOI的操 作步骤：
AOI所使用的检测方式
到目前为止，利用AOI检测PCB板面主要有三种反光方式 1、自然光照射致PCB板面，通过用CCD接收铜面反射的红
光来获取板面图形。这是如今最普遍的一种方式。
针孔 (2)
断路 (3)
蚀刻不尽 (4)
缺口(5)
导线缺少 (6)
凸铜 (7)
缺点类型
短路(8)
孔尺寸不符 (9)
线距不足 (10)
铜渣 (11)
缺点类型
多余导线 (12)
漏钻孔
常见短路的各种形式
残铜的形式
缺口与突起的形状
安全操作温度：16-28℃ 资料格式：ODB++、Gerber 操作系统：windows系统
康代AOI（orion 860）
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IMPRESS临时操作说明
1.0目的
规范AOI人员制作资料及调整参数。
2.0范围
AOI
3.0权责
CAM做资料，AOI负责调用。
4.0定义
AOI资料制作工作指示。
5.0作业内容
1．双击桌面图标genesis执行打开软件,启动GENESIS2000:
Login Name :genesis password: genesis 进入GENESIS软件窗口：
如果资料不是tgz(ODB++)格式要转换成tgz(ODB++)格式,方法如下: 将AOI资料导入GENESIS,点击windows—input后如图：
:
在path中输入路径,在job中输入料号名,setp中输入panel
再点击identify(辨认资料格式)---translate(将资料转换成genesis格式)导入.
打开此料号进入matrix,把需要的层次定义为board(使用的层次)及属性.
再打开panel的setp，点击step sub-panels optimization package（step设定为：pcb,Ref,layer选孔层） polygon用鼠标框住pcs的边缘如图：
点击generate后点击OK如图：
输入料号,并将其打开
双击matrix进入Job Matrix Popup,然后删除不用的层次:
点击Close回到Engineering Toolkit界面，选择Actions-- AOI --Orbotech AOI Interface, 单击 CDR Set （打开料号）
在JOB中选择料号，STEP中选择panel，点击OK。
用鼠标点击需要做的layer，对应的层次前会显示红色。
:
点击Layer按如下设置:
在layer type选择对应的层次：内层inner，外层outer，内层带孔层inner in hole 在pattern type 中选择对应的逻辑：信号层（SIG），接地层（PG），混合层（MIX）在polarity中选择：正片（POS），然后点击OK。
点击Work Stages按下参数设置:
Stage:铜板选BARE-COPPER, 干膜板则应选ARTWORK。
Dill Layers:选择对应的孔层,内层无孔.
内层线路层设置0.5,对于IVH和外层层设0.8，完成后点OK
点击Features如下图: 点击Create Histograms,弹出对话框，选中 Lines和Spacing ,按OK，则自动算出CAM的线宽线距。
计算出的线宽,线距如下图:
点击Inspect Automatic(自动设置检测区)，如下:一般选择PCB.（在USE STEP中选择PCB）
点击OK，如下图黄色区域为定义好的检测区:
如果在检测区域内有不需要检测的字母或者数字,可以使用手动定义非检测区域来进行.如下:点击ACTIVE后手动框选非检测区。
然后点击Align Manual,进行手动对位,选择旋转90度或270度，
数字小的层次选不镜像（MIR：NO）,数字大的层次选镜像（MIR：YES）;然后点击ACTIVE，鼠标会带动图形移动，让整个图形的左下角与X和Y轴的相交点基本重合双击鼠标。
进行output,然后点ok即可:。