镀银及银镀液的介绍
光亮镀硬银工艺研究 -回复
光亮镀硬银工艺研究-回复"光亮镀硬银工艺研究"引言：光亮镀硬银是一种表面处理技术，通过在银制品上镀上一层亮光、耐磨的硬质物质，以提高银制品的耐用性和美观度。
在本篇文章中，我将详细介绍光亮镀硬银工艺的研究过程，并逐步回答相关问题，希望能够为读者提供有关光亮镀硬银的全面了解。
一、光亮镀硬银的基本原理光亮镀硬银是利用电化学反应在银制品表面形成一层保护性的硬膜。
该工艺主要依靠电解质中的阳极溶液中的阳离子产生氧化反应，从而沉积出一层硬质银，形成了保护层，使银制品更加耐用，并且具有光亮的外观。
该工艺可应用于银饰品、银器以及其他银制品等多个领域。
二、光亮镀硬银工艺的步骤1. 准备工作：首先，需要选择一块纯银制品作为基材。
银制品表面应当清洁干净，无油污和氧化物。
2. 酸洗处理：将银制品放入酸性溶液中浸泡，以去除表面的氧化物和污垢。
一般使用的酸性溶液是硝酸。
3. 清洗：在酸洗后，必须对银制品进行充分清洗，以去除残留的酸性溶液和碱性溶液。
4. 阳极处理：将清洗干净的银制品，作为阳极，放入电解槽中。
阳极溶液通常由硫酸银和其他金属盐组成。
5. 电解沉积：通过加电压和流经阳极溶液时的电流，使阳极溶液中的金属阳离子在银制品表面沉积形成保护层。
沉积的时间和电流大小会影响保护层的厚度和质量。
6. 清洗：在完成电解沉积后，银制品必须再次进行彻底清洗，以去除残留的阳极溶液和其他杂质。
7. 烘干和抛光：将银制品放入干燥器中进行烘干，然后进行抛光处理，使其表面恢复光亮。
三、光亮镀硬银工艺的关键因素1. 阳极溶液的成分：阳极溶液的成分直接影响到光亮镀硬银的质量和外观。
适宜的阳极溶液应具有良好的导电性和镀银效果。
2. 电流密度：电流密度的选择在光亮镀硬银的工艺中非常重要。
过高的电流密度可能会导致保护层不均匀，过低的电流则可能影响镀层的质量。
3. 温度控制：在电解沉积的过程中，溶液的温度也是影响镀层质量的重要因素。
适当的温度有助于提高镀层的致密性和均匀性。
镀银材料知识点汇总表
镀银材料知识点汇总表1. 引言镀银是一种将银层镀在物体表面的技术，常用于改善物体的美观度、提高物体的电导性能、防腐蚀等方面。
本文档将详细介绍镀银材料的相关知识点，包括材料选择、镀银工艺、镀银应用等方面的内容。
2. 镀银材料的选择镀银材料的选择对镀银效果和性能起着至关重要的作用。
下面将介绍常用的镀银材料及其特点。
- 2.1 银盐：银盐是目前最常用的镀银材料之一。
它具有良好的镀银效果和电导性能，但是价格相对较高，所以在一些要求较高的应用领域被广泛使用。
- 2.2 银粉：银粉是一种粉末状的银材料，通过特定的工艺可以将其镀在物体表面。
它的优点是成本相对较低，但是镀银效果和电导性能不如银盐。
- 2.3 银膏：银膏是将银粉与有机溶剂混合形成的糊状物质，通过喷涂或印刷等方式镀在物体表面。
银膏具有良好的附着性能和导电性能，但是对于一些要求较高的应用场景可能不够理想。
3. 镀银工艺镀银工艺是指将银层镀在物体表面的具体操作步骤和条件。
下面将详细介绍镀银工艺的关键步骤和注意事项。
- 3.1 清洗：在镀银前，需要对物体表面进行彻底的清洗，以去除污垢和氧化层，保证后续的镀银效果。
- 3.2 预处理：根据具体的镀银要求，可以进行一些预处理，如去膜处理、激活处理等，以提高镀银层的附着力和均匀度。
- 3.3 镀银：将事先准备好的镀银溶液倒入镀银槽中，将物体悬挂在槽中，并通过电流控制将银层镀在物体表面。
- 3.4 后处理：在镀银完成后，需要进行一些后处理工作，如冲洗、干燥等，以保证银层的质量和稳定性。
4. 镀银应用镀银在许多领域都有广泛的应用，下面将介绍一些常见的应用场景。
- 4.1 电子领域：镀银可以提高电子器件的导电性能，常用于制造电路板、导电粘贴片等。
- 4.2 光学领域：镀银可以提高光学元件的反射率和透过率，常用于制造镜片、反射镜等。
- 4.3 化工领域：镀银可以提高化学反应器的耐腐蚀性能，常用于制造化学容器、管道等。
《工艺饰品镀银技术》课件
在这个PPT课件中，我们将探讨工艺饰品镀银技术的定义、作用和基本原理， 并介绍其分类、应用、步骤和流程。我们还将讨论常见的镀银技术问题和解 决方案，以及如何评估镀银效果和进行质量控制。最后，我们将得出结论和 展望未来。
镀银技术的定义和作用
镀银技术是一种通过在工艺饰品表面上镀一层银来增加其美观度和保护性的工艺。 镀银的作用包括提升产品的质感、增加表面亮度、防止氧化和腐蚀，以及增强耐久性。
常见的镀银技术问题和解决方案
银镀层不均匀
调整电流密度和镀液搅拌速度，确保镀层均匀 沉积。
镀银层脱落
增加工艺饰品的预处理步骤，例如激活表面或 采用基底材料的粘接层。
镀银层粗糙
优化工艺参数，如温度和镀液成分，以获得光 滑的镀银层。
镀银层出现气泡
减少镀液中的杂质和气泡，确保表面平整和避 免气泡产生。
镀银效果的评估和质量控制
镀银工艺的步骤和流程
1
电镀设备设置
2
根据工艺要求，设置镀银设备的电流密
度、温度和镀液配方等参数。
3
后处理和检验
4
清洗和除油处理已镀银的工艺饰品，并 进行质量控制检验以确保镀层的质量和
外观。
准备工作
清洗和除油处理工艺饰品表面，以确保 镀银效果的良好附着性。
电镀操作
将工艺饰品浸入镀液中，通过电流将Biblioteka 镀层沉积在其表面，保证均匀和致密。
镀银效果的评估包括外观质量、镀层厚度、附着力和耐腐蚀性等方面的检测。 通过使用显微镜、表面粗糙度仪和薄膜测厚仪等工具，可以对镀银效果进行客观评估和质量控制。
结论和展望
工艺饰品镀银技术在提升产品质量和美观度方面起着重要作用。 随着科技的进步和应用的拓展，镀银技术将继续发展，并为工艺饰品行业带来更多可能性。
化学镀银的原理
化学镀银的原理
化学镀银的原理：
①化学镀银是一种不需要外加电流就能在基材表面沉积金属银层的技术主要应用于电子工业装饰行业等领域；
②过程涉及多个步骤首先需对基材进行前处理包括除油粗化活化等确保基材表面清洁无油脂氧化物污染；
③活化处理中使用含有贵金属离子如钯铂等的溶液在基材表面吸附一层活性中心为后续沉积打下基础；
④镀银浴通常由银离子还原剂稳定剂以及必要时添加的光亮剂组成其中银离子来源于硝酸银或其他银盐；
⑤还原剂如甲醛硼氢化钠等负责将银离子还原为金属银原子并沉积在基材表面形成致密均匀的镀层；
⑥稳定剂如柠檬酸盐酒石酸盐等能够控制银离子活性防止其过早还原影响镀层质量和生长速率；
⑦在适当温度pH值搅拌条件下银离子逐渐被还原成金属银并在活性中心周围以晶核形式开始生长；
⑧随着时间延长晶核逐渐长大合并最终覆盖整个基材表面形成连续完整的银镀层厚度可控；
⑨为提高镀层亮度耐磨性有时会在镀液中加入少量光亮剂如香豆素联吡啶等促进晶体有序排列；
⑩完成镀覆后还需进行后处理工序如清洗钝化等防止镀层氧化变色并增强其附着力耐蚀性能；
⑪整个过程需严格控制温度pH值溶液成分浓度搅拌速度等参数确保镀层质量稳定可靠；
⑫通过调整工艺参数可以获得不同厚度光泽度的银镀层满足不同应用场景需求。
镀银添加剂
镀银添加剂（光亮剂）镀银镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。
早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。
镀银最早始于l800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington 兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。
一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。
氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A／dm，光亮镀银可达1．5～3A／dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。
近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。
所用的电流密度高达300～3000A／dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度也高达40～7 5g／L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
镀银最早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。
用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。
1913年，Frary报道二硫化碳与乙醚、各种酸、氰和亚硫酸的混合物可作为硫氰酸盐镀银的光亮剂，也发现黄原酸钾和砷、锑、锡的硫化物也是有效的光亮剂。
后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂。
当其用量达35～40g／L时，其光亮度可超过二硫化碳衍生物。
1939年，Weiner发现从硫代硫酸钠镀液中可以获得光亮的镀银层，证明硫代硫酸钠本身就是一种优良的光亮剂。
镀银知识
武汉材保电镀技术生产力促进中心电镀基础知识一、什么叫电镀电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
简单的理解，是物理和化学的变化或结合。
普通的说：电与化学物质（化学品）的结成。
例如：一块铁板上镀上一层铜（通电在铜的镀液上）。
二、电镀必须具备什么条件：要办一个电镀厂，一个车间必须要有：外加的直流电源和特定电解液（或叫镀液）以及特定金属阳极组成的电解装置。
就是除了厂房、水、废水处理外，还必须有直流的整流器。
镀液通过（镀铜、镍、锌、锡、金、银）等镀种，以及镀什么镀种先择好阳极板。
如：镀镍要用镍板，镀铜要用电解铜板，但镀铬不是用铬板，而是铅锡、铅锑合金板（即不溶性阳极）。
除此外，化学镀、热镀锌等镀种通过化学反应结成的镀层是不用电镀的，一般叫化学镀镍、化学镀铜。
三、电镀须知的电化学基础知识。
1、化学知识：自然界由物质构成的，我们经常见到的水、泥土、食盐、钢铁等都是物质。
一切物质都处在不停的运动状态。
运动是物质存在形式：例如：水蒸发成汽，遇冷变成冰块等。
物质发生运动变化的根本原因在于物质内部的矛盾性。
自然界一切物质的运动和变化叫自然现象，研究自然变化规律的科学统称自然科学。
自然变化可分化学变化和物理变化两大类，研究物理变化的科学叫物理学，研究化学变化的科学叫化学。
化学研究的内容是：物质的组成和性质，物质的变化，物质变化时发生的现象。
1.原子——分子论的基本概念。
原子——分子论学说是化学的基础，其要点归纳如下：a、物质由分子组成，分子是维持物资组成和化学性，质的最小单位。
b、物质分子见间互相有作用力（吸引力、排斥力）。
物质分子间作用力各不相同，以固体最大，液体次之，气体最小。
c、物质分子之间具有空隙，分子间的空隙决定着物质的体积。
d、分子由原子组成，它参与化学反应时并不分解。
e、表现出相同化学性质的一定种类的原子称为化学元素，目前已发现的元素有100多种，不同的元素的原子其重量体积、性质都不相同。
镀银材料知识点总结图表
镀银材料知识点总结图表一、镀银材料的概念镀银是一种将银层沉积在其他基材表面的工艺，通常用于提高材料的耐腐蚀性、导电性、热散热性等特性。
镀银材料通常包括基材、界面层和银层三部分组成。
二、镀银材料的类型1. 镀银化合物：包括氧化银、硫化银等。
2. 镀银合金：主要包括铜镀银合金、镍镀银合金等。
3. 镀银化学药剂：包括镀银前处理药剂、镀银溶液等。
三、镀银工艺流程1. 基材表面处理：包括清洗、去油、除锈等。
2. 镀银前处理：包括活化、化学镀前处理、电化学镀前处理等。
3. 镀银：采用电镀、化学沉积等方法进行镀银。
4. 后处理：包括洗涤、干燥、包装等。
四、镀银材料的应用领域1. 电子产品：如手机、电脑、通讯设备等。
2. 精密仪器：如半导体器件、光学仪器等。
3. 医疗器械：如手术器械、医用导管等。
4. 食品包装：如糕点盒、瓶盖等。
5. 珠宝首饰：如项链、手链、耳环等。
五、镀银材料的特性1. 耐腐蚀性：镀银层能有效保护基材表面不受腐蚀。
2. 导电性：银具有良好的导电性，镀银材料可应用于电子产品制造。
3. 热散热性：银具有优良的热散热性能，能够有效散发热量。
4. 外观效果：镀银材料具有光亮、反射性好的外观效果。
六、镀银材料的发展趋势1. 环保型镀银材料：采用无铅、无镉等环保材料进行镀银，符合环保要求。
2. 智能镀银技术：引入自动控制、智能化生产技术，提高生产效率和产品质量。
3. 高性能镀银材料：开发具有特殊功能的镀银材料，如抗菌镀银材料、高强度镀银材料等。
4. 新型镀银工艺：引入新技术、新工艺，提高镀银效率和质量。
七、镀银材料的检测方法1. 金相显微镜：用于观察镀银层的组织结构、厚度等。
2. 厚度测量仪：用于测量镀银层的厚度。
3. 耐腐蚀性测试：用于测试镀银层的抗腐蚀性能。
4. 导电性测试：用于测试镀银层的导电性能。
5. 热散热性测试：用于测试镀银层的热散热性能。
八、镀银材料的未来展望随着科技的不断发展，镀银材料将会在更多领域得到应用。
铜上镀银最简单的方法
铜上镀银最简单的方法
铜上镀银是一种常见的表面处理方法，可以使铜制品的表面变得更加光滑、美观，并且增强其防腐蚀性能。
下面介绍一种最简单的铜上镀银方法。
所需材料：
- 铜制品
- 银镀液
- 电源
- 导线
- 银棒或银片
操作步骤：
1. 准备好铜制品，将其清洗干净。
可以使用清洁剂或研磨机进行打磨，以使表面更加光滑。
2. 准备好银镀液。
银镀液可以在市场上购买，也可以自制。
自制银镀液的方法是将银片或银棒放入稀硝酸中，加热溶解，再加入一定量的水和氯化钾。
3. 将铜制品与银镀液连接到电源上，使其成为电路。
导线需要连接到铜制品和银镀液中。
4. 开始电镀。
在电流的作用下，银离子会在铜制品表面沉积，使其表面镀上一层银。
5. 检查铜制品表面是否均匀。
如果不均匀，可以通过移动电极或增加电流来调整。
6. 镀银完毕后，将铜制品取出并清洗干净，使其表面更加光滑。
需要注意的是，电镀时一定要注意安全，防止触电或化学品损伤。
同时，铜制品表面必须彻底清洗干净，以免影响电镀效果。
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镀银及银镀液的介绍
1.银的性质
(1) 原子序：47
(2) 原子量：107.868
(3) 密度：10.491g/cm3
(4) 熔点：960.8℃
(5) 沸点：2212℃
(6) 电阻：1.59mΩ.m
(7) 结晶构造：FCC
(8) 标准电位：+0.7991V
(9) 原子价：1
(10) 银是金属中导热及导电性最好的
(11) 纯银的硬度有80～120Vicker较金稍硬，呈纯白色
(12) 化学的抗蚀性良好，尤其对有机酸最为良好，对食品的抵抗性也很好，所以大量使用在餐器。
(13) 轴承润滑性非常优越，飞机上轴承常镀上银。
(14) 反射性强，用于玻璃反射器上。
(15) 在空气中不易氧化，但空气中有硫化物则变黑色。
2.银底镀(Silver Strike)
银较大部份金属〝贵〞(noble)，所以银会在银镀液中置换析出，附着性差。
为了防止此现象在镀银先用低银含量高自由氰化物(free
cyanide)镀液打底电镀。
对于钢铁基材镀银则做二次打底(double strike)，打底电镀(strike plating)除了可防止浸镀镀层(immersion deposit)的发生，也是将不同的金属加以包覆起来，例如焊接及装配组件。
装饰银底镀时间在8～25秒，工程性银底镀时间在15～35秒。
3.银底镀液组成如下：
例1镀液用在钢铁镀件的第一次底镀(first strike)。
例2打底镀液是用在钢铁镀件的第二次底镀(second strike)及非铁镀件打底。
4.镀银(Silver Plating)
镀银可分装饰性镀银(decorative silver plating)及工程镀银(enginee-ring silver plating)。
装饰性镀银应用于如手饰、刀、匙、叉。
工业应用于电子工业上的电接头、半导体组件(semi-conductor components)、电达天线。
机械工业上的如高负荷轴承(heavy-duty bearings)防止擦粘作用(galling)及粘蚀作用(seizing)、高热气的密封(sealing)。
镀银使用的阳极(anodes)需高纯度，至少要达到999的纯度。
阳极袋(anode bag)也需使用。
黑色阳极(blackanodes)在镀银有时会发生，其原因有pH太低、电度密度太大、低自由氰化物(free cyanide)及少量的铁、铋(bismuth)、锑(antimony)、硫、硒(selenium)、碲(tellurium)。
钢铁及不透钢的阳极用在打底电镀，石墨和铂(platinum)阳极用在特殊情况，阴效率是100%，除非镀液污染严重。
5.镀银的后处理(Postplate Treatments)
银在大多空气中很快就变色(tarnishes)，此变色为黑竭色的硫化物污迹(sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)及增加接触的电阻(contact resistance)。
为了防止或阻延此变巴的形成，镀银需做镀后处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium)，镀化处理(passivation treatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal)。
6.银镀液的光泽剂(Brighteners)
镀银的光泽剂有下列几种：
(1) 二硫化碳(carbon disulfide)：0.01～0.02mg/1。
(2) 硫代硫酸钠()：0.3～1.5g/1。
(3) 硫代硫酸铵(60%)：1～2mg/1。
(4) 有机含硫化合物。
(5) VA或VIA元素(Se、Bi、Sb)的错合物(complex)。
一般有机光泽剂可得较好的电特性(electrical properties)。
锑(antimony)或硒(selenium)的光泽可得较耐磨的银镀层。
7.银镀液的配方(Formulation)
(1) 正规镀液(tranditional electrolyte)
(2) 高速液(high speed baths)
(3) 非氰化物镀液(non-cyanide systems)
8.银镀液中组成的作用
(1) 银：以氰化银、氰化银钾、硝酸银、氯化银或碘化银形式提供银离子做电镀沉积用。
(2) 游离氰化钾：增加导电性及均匀性，但太多会使阳极极化(polarization)。
(3) 氢氧化钾：在高速液中降低阳极极化作用、增加导电性。
(4) 碳酸钾：增加导电性、均匀性。
(5) 温度：较高温度可用较高电流密度。
(6) 光泽剂：加强镀层光亮作用，少量使用。
(7) 电流密度：由温度、搅拌程度，自由氰化物浓度而有所改变。
(8) 金属杂质：降低阴极效果，铬会产生脱落，铁会生成多孔呈黄色。
(9) 有机杂质：均匀性变差，电流密度范围少，产生较粗糙及多孔镀层。
9.银镀液的控制及净化
镀镀液的控制是以化学分析维持金属银，自由氰化物(free cyanide)的浓度、调节液温、搅拌程度及使用阳极袋。
有机物杂质用活性碳处理，金属杂质可用沉淀法、螯合法或镀出法去除。