半导体材料项目立项申请报告

半导体材料项目

立项申请报告

一、项目名称及性质

1、项目名称：半导体材料项目

2、承办单位名称：xx有限责任公司

3、项目性质：新建

4、项目建设地点：xx（以选址意见书为准）

5、项目联系人：钟xx

二、公司简介

公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。

公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、

业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。

公司依据《公司法》等法律法规、规范性文件及《公司章程》的有关规定，制定并由股东大会审议通过了《董事会议事规则》，《董事会议事规则》对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。

企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。

三、项目建设背景

半导体材料属于电子化学品的一个重要分支，其具有最高的技术

壁垒和产业价值，因此是电子化学品行业内最重要的细分市场。半导

体材料可以按照下游应用分为面板材料、LED材料、集成电路材料。按照流程工艺，可以分为前道材料和后道材料。以集成电路为例，从晶

圆开始到最终成品，需要经历上百个生产工序，前道包括硅片清洗、

氧化、光刻、曝光显影、刻蚀、掺杂、气相沉积、化学机械抛光、溅

射等流程，后道包括贴膜、背磨、固定、划片、封装等流程，其中每

一个环节都需要根据工艺要求选用多种具备相关功能的半导体材料配

合使用。

根据国际半导体产业协会（SEMI）的报告，2016年全球半导体材

料的总销售额为443.2亿美元，同比增长2.4％，相比于2010年的

440亿美元，整个市场规模保持稳定。

根据CSIA的统计，中国半导体材料销售额从2006年23.8亿美元

上升至2016年65.3亿美元，占全球市场比重从06年的5.7%上升至

16年为14.7%。从2010年到2016年中国大陆半导体市场规模复合年

均增速为7.2%，远超全球平均水平。半导体材料门槛高、行业集中度

高半导体材料门槛非常高，原因是半导体材料专用性强，技更新换代快、质量要求高，功能性强，细分程度高。对于下游半导体企业来说，

材料的好坏对最终产品性能的影响很大，材料供应商的供货能力和原

料质量十分关键，因此常常采用认证采购的模式，合格供应商的认证

时间长、程序复杂。如在晶圆制造领域，认证周期一般在1年以上，

传统封装、划片刀等认证周期一般在3个月左右，更换材料供应商是

尤其费时费力的，因而一旦形成供应链，上下游的合作关系就会十分

稳定，也形成了行业很高的门槛。高行业门槛，加上整个产业链上下

游精密的特点，经过30多年的行业衍变，形成了细分市场集中度高的

特质，日本企业在各个领域的份额都很高，处于全球领先地位。

虽然中国半导体需求庞大，并且在快速增长，但国产材料比例低，国内产值远低于市场需求。在半导体材料方面，根据SEMI的报告，2016年全球半导体材料的总销售额为443.2亿美元，中国大陆市场增

长7.4％，销售额达到65.3亿美元。全球半导体材料市场规模大，但

是主要被欧美日的化工巨头所垄断，中国本土半导体材料企业的产品

还难以进入主流半导体产线中。

根据ICMtia的统计，预计2017年中国大陆国产电子材料总收入

为283.1亿元，自2008年以来的复合年均增速为17.23%，其中，预计2017年集成电路领域的国产材料总收入为110.3亿元，自2008年以来的复合年均增速为23.3%，增速高于整体电子材料收入。在电子材料总

收入结构中，国产半导体材料收入占比从2008年的24.7%提升至2017年的39.0%。

根据ICMtia的预测，国产半导体材料在2017年的总收入有望达到110.3亿元，但是90%以上的收入来自于后道晶圆封装市场，在前道晶圆制造领域，国产材料还难以进入主流的供应链，特别是28nm制程以下的先进产线，目前中国国产材料普遍还达不到相应技术水平的要求。

从国际看，全球经济在再平衡中实现艰难复苏。全球经济版图深度调整，经济重心持续向亚太地区移动，中国国际地位快速提升。全球科技和产业变革孕育新的突破，新一轮产业转移渐次展开。国际环境总体有利于区域实施创新驱动发展战略，有利于深层次转变经济发展方式，实现经济社会转型发展。同时，全球经济依然处于后危机时代，全球投资贸易规则主导权争夺日益加剧，发达经济体加速推进的TPP、TTIP、BIT等投资贸易协议谈判将引发世界经贸格局发生新一轮调整。发达国家实施工业4.0和再工业化战略，贸易保护主义抬头，绿色低碳经济正在开启一个新的时代。面对发达国家和其他发展中国家“双向挤压”的严峻挑战，区域必须放眼全球，加紧战略转型，加快固本培元，化挑战为机遇，抢占新一轮竞争制高点。