元件封装尺寸
PCB贴片器件封装尺寸详解
贴片元件封装说明贴片封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。
附表是贴片电阻的参数。
英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm)常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150 **** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 2002512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1200AXIAL - 两脚直插AXIAL 就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
贴片电阻规格、封装、尺寸
贴片电阻规格、封装、尺寸(总4页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 04021005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 06031608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 08052012 2.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 12063216 3.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 12103225 3.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 18124832 4.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 20105025 5.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 25126432 6.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
常用元件封装尺寸大全
DIMENSIONDIP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-12H DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP12H-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSDIP-24DIMENSION(FIG.NO.DIM-SDIP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONFSIP-12H DIMENSION(FIG.NO.DIM-FSIP12-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-20DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP20-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-24DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92L DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92L-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92M DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92M-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92SP DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92SP-0011-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92NL DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92NL-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-126DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO126-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220B DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220B-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220FP-4DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220FP-0100-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-3DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO3-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-251DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO251-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-252DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO252-0009-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-263DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO263-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-113DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT113-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-223DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT223-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-23DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT23-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-23VERTICAL DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT23V-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-25DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT25-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-89DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT89-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTSSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TSSOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO92-0105-C1/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO92-0105-C2/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP8-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP28-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-23DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT23-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-223DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT223-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-25DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-26DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-89DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT89-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-252DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO252-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-263DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO263-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TSSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.。
贴片电感封装尺寸
贴片电感封装尺寸一、引言贴片电感是一种常见的电子元器件，在各种电路中都有广泛的应用。
它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点，因此在现代电子产品中得到了广泛的应用。
而贴片电感的封装尺寸则是影响其性能和应用范围的重要因素之一。
二、贴片电感封装类型根据不同的封装方式，贴片电感可以分为以下几种类型：1. 0603型：长1.6mm，宽0.8mm，高0.8mm；2. 0805型：长2.0mm，宽1.25mm，高0.8mm；3. 1206型：长3.2mm，宽1.6mm，高1.0mm；4. 1210型：长3.2mm，宽2.5mm，高1.5mm；5. 1812型：长4.5mm，宽3.2mm，高1.8mm。
三、封装尺寸对性能的影响贴片电感的封装尺寸对其性能有着直接的影响。
一般来说，体积越小的贴片电感阻值越小。
这是因为在小体积下线圈匝数较少，导致磁通量变化较小，从而阻值也相应较小。
封装尺寸还会影响贴片电感的电感值和Q值。
一般来说，封装体积越大的贴片电感电感值越大，Q值也越高。
这是因为在大体积下线圈匝数较多，导致磁通量变化较大，从而电感值和Q值也相应较大。
四、贴片电感封装尺寸的选择在实际应用中，选择适合的贴片电感封装尺寸是非常重要的。
一般来说，需要根据具体的应用需求进行选择。
如果需要高精度、高稳定性的贴片电感，则可以选择体积较大的1210型或1812型；如果需要小体积、轻量化的贴片电感，则可以选择0603型或0805型。
在进行贴片电感选型时还需要考虑其最大工作频率、最大承受电流等参数。
这些参数也会对贴片电感的性能和应用范围产生影响。
五、结论贴片电感封装尺寸是影响其性能和应用范围的重要因素之一。
不同的封装类型具有不同的特点和优缺点，需要根据具体的应用需求进行选择。
在进行贴片电感选型时还需要考虑其最大工作频率、最大承受电流等参数，以确保其能够满足实际应用需求。
元件封装尺寸图2
CDIP SOT73-1 SOT74-1 SOT133-1 SOT152-2 SOT94-1 SOT135-1
plastic small outline package; 14 leads; body width 3.9 mm plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm plastic small outline package; 16 leads; body width 7.5 mm plastic small outline package; 20 leads; body width 7.5 mm plastic small outline package; 24 leads; body width 7.5 mm plastic small outline package; 28 leads; body width 7.5 mm
Package outlines
INDEX
PACKAGE VERSIONS
DESCRIPTION
SO SOT108-1 SOT109-1 SOT162-1 SOT163-1 SOT137-1 SOT136-1
SSOP SOT337-1 SOT338-1 SOT339-1 SOT340-1 SOT341-1
OUTLINE VERSION
SOT109-1
IEC 076E07S
REFERENCES
JEDEC
EIAJ
MS-012AC
EUROPEAN PROJECTION
ISSUE DATE
(仅供参考)各种贴片封装尺寸解说
各种贴片封装尺寸解说贴片元件封装SMT(Surface Mount T echnology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information T echnology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法英制表示法含义1206 3216 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)0805 2125 L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) 0603 1608 L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)0402 1005 L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
0603封装尺寸标准
0603封装尺寸标准一、封装基板尺寸0603封装基板尺寸为1.6mm x 0.8mm，适合于小型的电子元件的封装。
基板材质通常为FR4，具有较高的绝缘性能和耐高温性能。
二、元件本体尺寸0603封装的元件本体尺寸为0.4mm x 0.2mm，非常适合小型化的电子产品设计。
本体材质通常为铜或铁等金属材料，具有良好的导电性和导热性。
三、引脚尺寸0603封装的引脚尺寸为0.5mm x 0.2mm，引脚间距为1.2mm。
引脚材质通常为铜或铁等金属材料，具有良好的导电性和导热性。
引脚设计可以适应不同的焊接方式和电气连接需求。
四、封装高度0603封装的封装高度为0.8mm，适合于小型电子元件的薄型封装。
封装高度可以根据实际需求进行调整，但应保证元件能够稳定地固定在基板上。
五、外观及标识0603封装的外观应整洁、光滑，无明显瑕疵和毛刺。
标识应清晰、易于识别，包括产品型号、规格、生产日期等信息。
六、焊点形状和尺寸0603封装的焊点形状和尺寸应符合焊接工艺要求，以保证焊接质量和可靠性。
焊点应光滑、饱满，无虚焊、漏焊等现象。
七、机械强度0603封装具有良好的机械强度，能够适应电子产品的振动和冲击等环境因素。
同时，由于封装体积较小，机械强度要求相对较高，需保证元件在受到外力作用时不会脱落或损坏。
八、封装内部结构0603封装内部结构应合理，有利于电子元件的散热和电气性能的稳定。
内部结构应简洁、易于维护和更换元件。
九、电磁屏蔽性能0603封装应具有一定的电磁屏蔽性能，能够有效地保护内部电子元件免受电磁干扰的影响。
电磁屏蔽性能可以通过采用金属材料、增加屏蔽层等方法来提高。
十、热性能0603封装具有良好的热性能，能够保证内部电子元件在工作时产生的热量得到有效的散发，以避免因过热而引起的性能不稳定或损坏。
热性能可以通过采用具有良好导热性能的材质、优化内部结构等方法来提高。
【精品】贴片元件封装的焊盘尺寸
在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB 板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。
下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件（SMT）焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm—8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点：（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等)和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔.即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板的焊接以及外观质量。
（2)查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。
必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。
设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸（如SOIC,QFP等）。
（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。
(a）如图1所示,焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘)的延伸长度b1,再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。
其中b1的长度（约为0。
05mm—0.6mm),不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm),主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。
（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚)的宽度.常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示.焊盘长度B=T+b1+b2焊盘内侧间距G=L-2T—2b1焊盘宽度A=W+K焊盘外侧间距D=G+2B。
各种贴片封装尺寸图
SOD110封装尺寸图 封装尺寸图
DO-214AC SOD106封装尺寸图 封装尺寸图
D-7343封装尺寸图 封装尺寸图
C-6032封装尺寸图 封装尺寸图
B-3528封装尺寸图 封装尺寸图
A-3216封装尺寸图 封装尺寸图
SOT883封装尺寸图 封装尺寸图
SOT753封装尺寸图 封装尺寸图
DO-214AA 封装尺寸图
DO-214封装尺寸图 封装尺寸图
DO-213AB 封装尺寸图
DO-213AA 封装尺寸图
SOD123H 封装图
SOD723封装尺寸图 封装尺寸图
SOD523封装尺寸图 封装尺寸图
SOD323封装尺寸图 封装尺寸图
SOD-123F 封装尺寸图
SOD123封装尺寸图 封装尺寸图
0201封装尺寸 封装尺寸
0402封装尺寸图片 封装尺寸图片
0603封装尺寸图 封装尺寸图
0805封装尺寸图 封装尺寸图
01005封装尺寸图 封装尺寸图
1008封装尺寸图 封装尺寸图
1206封装尺寸图 封装尺寸图
1210封装尺寸图 封装尺寸图
1406封装尺寸图 封装尺寸图
1812封装尺寸图 封装尺寸图
1808封装尺寸图 封装尺寸图
1825封装尺寸图 封装尺寸图
2010封装尺寸图 封装尺寸图
2225封装尺寸图 封装尺寸图
2308封装尺寸图 封装尺寸图
2512封装尺寸图 封装尺寸图
DO-215AB 封装尺寸图
DO-215AA 封装尺寸图
DO-214AC 封装尺寸图
DO-214AB 封装尺寸图
SOT666封装尺寸图 封装尺寸图
SOT66图 封装尺寸图
SMD贴片元件封装尺寸大全
SOT23-8封装尺寸图
SOT23-6封装尺寸图
SOT23-5封装尺寸图
SOT23封装尺寸图
SOT143/TO253 SMD封装尺寸图
C-6032封装尺寸图
B-3528封装尺寸图
A-3216封装尺寸图
SOT883封装尺寸图
SOT753封装尺寸图
SOT666封装尺寸图
SOቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ663封装尺寸图
SOT552-1封装尺寸图
1SOT523封装尺寸图
SOT505-1封装尺寸图
SOT490-SC89封装尺寸图
SOT457 SC74封装尺寸图
SOT428封装尺寸图
SOT416/SC75封装尺寸图
SOT663 SMD封装尺寸图
SOT363 SC706L封装尺寸图
SOT353/sc70 5L封装尺寸图
SOT346/SC59封装尺寸图
SOT343 SMD封装尺寸图
SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图
SOT233 SMD封装尺寸图
SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图
DO-214AA封装尺寸图
DO-214封装尺寸图
DO-213AB封装尺寸图
DO-213AA封装尺寸图
SOD123H封装图
SOD723封装尺寸图
SOD523封装尺寸图
SOD323封装尺寸图
SOD-123F封装尺寸图
SOD123封装尺寸图
SOD110封装尺寸图
DO-214AC SOD106封装尺寸图
D-7343封装尺寸图
01005封装尺寸图
1008封装尺寸图
1206封装尺寸图
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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
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关于PCB设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封装，一般库内都是有的，包括RAD类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。