功能陶瓷材料_敏感陶瓷
功能陶瓷的性质与应用

功能陶瓷的性质与应用功能陶瓷的性质与应用功能陶瓷是一种具有特殊性能和功能的陶瓷材料,广泛应用于多个领域。
它的独特性质使得它在高科技产业中具有重要的地位。
首先,功能陶瓷具有优异的物理性能。
它们通常具有较高的硬度、强度和耐磨性,能够承受较高的温度和压力。
这些性能使得功能陶瓷在航空航天、汽车制造和能源领域中得到广泛应用。
例如,它们可以用于制造飞机发动机部件和汽车发动机零件,以提高其性能和耐久性。
其次,功能陶瓷具有良好的电学和磁学性能。
它们具有较低的电阻率、较高的介电常数和磁导率,可以用于制造电子元件和磁性元件。
功能陶瓷在电子器件、通信设备和计算机领域中起着重要作用。
例如,它们可以用于制造电容器、磁头和传感器,以满足现代科技的需求。
此外,功能陶瓷还具有良好的化学稳定性和耐腐蚀性。
它们能够抵抗酸、碱、溶剂等腐蚀介质的侵蚀,能够在恶劣环境下长时间稳定工作。
这使得功能陶瓷在化工、医疗和环境保护等领域得到广泛应用。
例如,它们可以用于制造化学反应器、人工关节和废水处理设备,为人们提供更安全和健康的生活环境。
除了上述应用领域,功能陶瓷还广泛应用于光学、光电和生物医学等领域。
它们具有良好的光学透明性、光学非线性和生物相容性,因此在激光器、光纤通信和生物传感器等方面发挥着重要作用。
这些应用推动了功能陶瓷技术的不断发展和创新。
总结起来,功能陶瓷具有独特的性质,广泛应用于各个领域。
它们推动了现代科技的发展,提高了工业生产效率和产品质量,改善了人们的生活品质。
随着科技的不断进步,功能陶瓷的研究和应用前景将更加广阔,为人类创造更多的可能性。
传感器的敏感材料与敏感元件介绍

3.2.1 温度敏感陶瓷材料
❖ 陶瓷温度传感器是利用陶瓷材料的电阻、磁性、介电、半 导等物理性质随温度而变化的现象制成的,其中电阻随温度 变化显著的称为热敏电阻。对热敏电阻的基本特性要求包括 有:①电阻率;②温度系数的符号与大小;③稳定性。
❖ 按热敏电阻的温度特性可分为负温度系数热敏电阻 (NTC),正温度系数热敏电阻(PTC)和临界温度电阻 (CTR)3类。
❖ 根据被测参数的功能类型来划分敏感材料。例如温度敏 感材料、压力敏感材料、应变敏感材料、光照度敏感材 料等。
❖ 按照材料的结构类型进行分类。该分类方法包括半导体 敏感材料、陶瓷敏感材料、金属敏感材料、有机高分子 敏感材料、光纤敏感材料、磁性敏感词材料等等。
3.1 半导体敏感材料及元件
❖ 传感器对半导体敏感材料最基本要求是换能效率高,即可 将其他形式能量转换为电能,且易制成器件。
图3-8 TiO2含量对电阻的影响
❖ 3 钙钛矿型结构陶瓷湿度敏感材料
钙钛矿型结构的化学通式为ABO3 ,具有钙钛矿结构的纳米 级复合氧化物陶瓷材料的表面、界面性质优异,对环境湿气 度化非常敏感,是湿度敏感材料发展的新方向。 BaTiO3晶体是较早被人们认识的铁电材料之一。BaTiO3具 有很好的湿敏性质,随着BaTiO3颗粒尺寸的减小,湿敏特 性提高,响应加快。
积的空隙中。间隙较小的
是氧四面体中心,为A位置,
间隙较大的则是氧八面体
位置,为B位置。
图3-6 两种结构类型
❖ (2) 典型的尖晶石结构陶瓷湿度敏感材料 纯MgCr2O4为正尖晶石结构,是绝缘体,不宜用作感湿材料。 当加入适量杂质,如MgO、TiO2、SnO2等;或在高温煅 烧,瓷体中呈现过量的MgO时, MgCr2O4即形成半导体。 图3-7表示MgCr2O4中添加受主 杂质MgO时对电阻率的影响。
功能陶瓷的特点及应用

功能陶瓷的特点及应用功能陶瓷是指具有特定功能的陶瓷材料,它们通常具有特殊的物理、化学、电学和磁学性能,以及高温稳定性和耐腐蚀性。
以下将以电子陶瓷、磁性陶瓷、结构陶瓷和生物陶瓷为例,介绍功能陶瓷的特点及应用。
1. 电子陶瓷:电子陶瓷是一种应用于电子器件中的陶瓷材料,具有优异的电学特性和高温稳定性。
其特点包括高介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数和优异的绝缘性能。
电子陶瓷主要应用于电容器、石英晶体谐振器、微波滤波器等电子元件中,广泛应用于通信、计算机和消费电子等领域。
2. 磁性陶瓷:磁性陶瓷是一种具有磁性的陶瓷材料,主要包括铁氧体陶瓷和硬质磁性材料。
磁性陶瓷具有优异的磁性能,如高磁导率、高剩磁和高矫顽力。
铁氧体陶瓷主要应用于电感器、传感器、磁记录材料等领域;硬质磁性材料则广泛应用于电机、发电机、转轴、磁磨粉等领域。
3. 结构陶瓷:结构陶瓷是一种具有优异力学性能的陶瓷材料,主要包括氧化铝、氮化硅和碳化硅等。
结构陶瓷具有高硬度、高强度、耐磨性和耐腐蚀性等特点,广泛应用于机械、航空航天、汽车和能源等领域。
例如,氧化铝陶瓷可用于制造切割工具、机械密封件和电子陶瓷等;氮化硅和碳化硅陶瓷则常用于制造高温热工装备和轴承等。
4. 生物陶瓷:生物陶瓷是一类用于医疗和生物工程的陶瓷材料,主要包括氧化锆、羟基磷灰石和氧化铝等。
生物陶瓷具有良好的生物相容性、化学稳定性和力学性能,可用于制造人工骨骼、牙科修复材料、植入器件等。
例如,氧化锆陶瓷可用于制作人工关节和牙科修复材料,羟基磷灰石陶瓷则可用于骨修复和植骨。
总结起来,功能陶瓷具有特定的物理、化学和电学性能,以及高温稳定性和耐腐蚀性。
它们在电子、磁性、结构和生物领域都具有重要的应用价值,广泛用于电子器件、磁性材料、机械装备、医疗器械等各个领域。
随着科技的发展,功能陶瓷的研究和应用将进一步得到拓展,为各行各业的发展提供新的可能性。
小学科学查阅资料,了解新型陶瓷在生产生活中的应用

小学科学查阅资料,了解新型陶瓷在生产生活中的应
用
按性能和用途,先进陶瓷可分为功能陶瓷和结构陶瓷两大类。
功能陶瓷主要基于材料的特殊功能,具有电气性能、磁性、生物特性、热敏性和光学特性等特点,主要包括绝缘和介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体及其敏感陶瓷等;结构陶瓷主要基于材料的力学和结构用途,具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特点,主要包括氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、硼化物陶瓷等。
结构陶瓷的特性主要受到化学键晶体结构以及晶体缺陷等因素
的影响。
就晶体结构方面来看,陶瓷材料的原子间结合力为离子键、共价键等,这些化学键具有着结构强度高、方向性较强等性能优势。
陶瓷材料结构的一个显著特性是显微结构的不均匀性与复杂性。
(1)结构陶瓷与其他金属材料进行对比,陶瓷材料的优势主要表现为,优异的高温机械性能、耐化学腐蚀、耐高温氧化、耐磨损等,也正是由于这些性能优势,在多种领域中逐渐取代了昂贵金属资源的地位,对节约稀缺资源事业的开展具有重要价值。
(2)结构陶瓷在工业材料中属于刚度与硬度最为适合的材料之一。
常规结构陶瓷材料具有较高的熔点,在高温下能够维持较好的化学稳定性,而陶瓷材料的导热性又低于其他金属材料,为此也是一种较好的隔热材料。
陶瓷工艺学名词解释

流延成型:将粉体加入粘合剂混合成浆料,再把浆料放入流延机的料斗中,流经薄膜载体上,形成膜坯。
梯度陶瓷材料:在同一材料内不同方向上由一种功能逐渐连续分布为另一种功能的材料称为梯度材料。
生物活性陶瓷:能在材料界面上诱发特殊生物反应,从而在材料和组织间形成化学键性结合的生物陶瓷。
功能陶瓷:指具有电、磁、光、超导、声、生物、化学(答出7个中的5个)等及其功能转换的陶瓷。
压电陶瓷:由机械能转变为电能或电能转变为机械能的某些陶瓷微裂纹增韧:陶瓷材料中存在许多小于临界尺寸的微纹,这些微裂纹在负载作用下是非扩展性的,但大的裂纹在扩展中遇到这些裂纹时,使扩展裂纹转向,吸收能量,起到提高韧性的作用,称为微裂纹增韧。
反应烧结:通过多孔坯体同气相或液相发生化学反应,从而使坯体质量增加,孔隙减小,并烧结成为具有一定强度和尺寸精度的成品的工艺。
PTC陶瓷:具有正的温度系数的陶瓷材料(或随温度升高,陶瓷材料的电阻率增大的陶瓷材料)热释电陶瓷:因温度而引起表面电荷变化的陶瓷(某些陶瓷)。
表面强化韧化:由于氧化锆四方晶向单斜晶转变产生的体积膨胀,从而使表面产生压应力,起到强化和韧化的作用。
低膨胀陶瓷材料:指膨胀系数的绝对值小于2×10-6/℃的陶瓷材料。
敏感陶瓷材料:当作用于由这些材料制造的元件上的某一个外界条件,如温度、压力、湿度、气氛、电场、光及射线等改变时,能引起该材料某种物理性能的变化,从而能从这种元件上准确迅速地获得有用的信号。
反应烧结:通过多孔坯体同气相或液相发生化学反应,坯体质量增加,孔隙率减小,并烧结成为具有一定强度和尺寸精度的成品的工艺。
压电效应:向压电陶瓷施加机械应力或电场后,在压电陶瓷的表面出现电荷或陶瓷沿极化方向发生形变,这种现象称为压电效应。
PTC效应:正温度系数效应,即陶瓷材料的体积电阻率随温度升高而升高的特性。
具缓变型、突变型等等。
人工极化:人工极化就是在电场作用下使材料内的电畴沿电场方向取向的过程,其结果是材料内部的正负电荷中心产生偏离而出现极化。
第八章 陶瓷的导电

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利用电阻非线性制造敏感元件
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三、功能陶瓷的发展趋势
(1) 表面组装技术(SMT)推动功能陶瓷元件片式化 • 功能陶瓷是新型电子元器件的基础--多层陶瓷技术 • 功能陶瓷复合器件是采用多层陶瓷共烧技术,将多种
功能陶瓷材料,如介电陶瓷、磁性材料或电阻材料, 与金属内电极,按一定电路模式集成共烧形成一体化
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• 高温超导薄膜的制备方法: • 磁控溅射法
YBCO薄膜, Tc = 90K,Jc = 5~6 MA/cm2
• 脉冲激光沉积法
在STO单晶基片上原位外延YBCO薄膜,Tc = 92~93K, Jc = 6 MA/cm2
• 分பைடு நூலகம்束外延(MBE)法 • 化学气相沉积(CVD)
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二、超导体的宏观性质和研究动态
• 另外绝缘性还受显微组织的影响,晶粒 和气孔影响不大,主要晶界相。
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三、 常用绝缘陶瓷材料及其性能
• 绝缘陶瓷材料的分类方法很多,若按化学组成 分类测可分为氧化物系和非氧化物系两大类。 氧化物系绝缘陶瓷已得到广泛应用,而非氧化 物系绝缘陶瓷是70年代才发展起来的,目前应 用的主要有氮化物陶瓷,如Si3N4、BN、A1N 等。
输入
输出
输入
接地
外形尺寸: 25mm X 9mm,输入电压 220VAC,输出电压 510V
输入
发生器
发生器
输出
输入
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新型压电驱动器及超声波电机
摇头压电电机 中空压电电机 二维微动台 超声电机驱动系统 微型压电电机
行波压电电机 直线压电驱动器 中空压电电机
单向压电电13机
透明铁电陶瓷的极化反转特性在电光 方面的应用
稀土在功能陶瓷中的应用
稀土在功能陶瓷中的应用主要包括一下几个方面:超导陶瓷、压电陶瓷、导电陶瓷、介电陶瓷及敏感陶瓷等。
随着材料科学的发展,近年来功能复合陶瓷备受关注,稀土掺杂在功能复合陶瓷的开发研究方面也取得了较大进展。
浙江大学陈昂等,采用常规功能陶瓷的制备方法,YBa2Cu3O7-x和铁电陶瓷BaTiO3复合,获得了铁电性与超导性共存的YBa2Cu3O7-x-BaTiO3系复合功能陶瓷,其电导特性符合三维导电行为,并当YBa2Cu3O7-x含量较高时呈超导性。
华中理工大学周东祥等的研究指出,LaCoO3-SrCoO3系和LaCrO3-SrCrO3系复合功能陶瓷,可用作磁流体电机的电极材料和气敏材料;而在NTC热敏复合材料NiMn2O4-LaCrO3陶瓷中,新化合物LaMnO3导电相决定着陶瓷的主要性质。
西安交通大学的邹秦等通过用稀土离子Y3+、La3+对(Sr,Ca)TiO3掺杂,省去了原有的用碱金属离子(Nb5+、Ta5+)涂覆并进行热扩散的工艺,而且制得的陶瓷材料致密度高、工艺性能良好,并保持了电阻率低(ρ为10-2Ω/cm量级)、非线性高(非线性系数α﹥10)的介电-压敏复合功能特性。
智能陶瓷是指具有自诊断、自调整、自恢复、自转换等特点的一类功能陶瓷。
如前所述在锆钛酸铅(PZT)陶瓷中添加稀土镧而获得的锆钛酸铅镧(PLZT)陶瓷,不但是一种优良的电光陶瓷,而且因其具有形状记忆功能,即体现出形状自我恢复的自调谐机制,故也是一种智能陶瓷。
智能陶瓷材料概念的提出,倡导了一种研制和设计陶瓷材料的新理念,对拓宽稀土在近代功能陶瓷中应用极为有利。
近年的研究还表明,稀土在生物陶瓷、抗菌陶瓷等新型陶瓷材料中也有着独特的作用。
由于稀土元素可与银、锌、铜等过渡元素协同增效,开发的稀土复合磷酸盐抗菌可使陶瓷表面产生大量的羟基自由基,从而增强了陶瓷的抗菌性能。
应充分发挥我国的稀土资源优势,进一步加强稀土掺杂对功能陶瓷性能影响的研究和新型功能陶瓷的开发力度,有效提升稀土在高科技材料中的应用价值。
国内外有关陶瓷的研究综述
国内外有关陶瓷的研究综述国内外对陶瓷的研究综述导言陶瓷作为一种重要的材料,在人类历史上起着不可忽视的作用。
从古至今,陶瓷一直是人类生活中不可替代的一部分,无论是生活用品还是艺术品都离不开陶瓷的存在。
随着科技的发展,人们对陶瓷材料的研究也越来越深入。
本文将从国内外的角度对陶瓷的研究进行综述,探讨陶瓷在不同领域中的应用和技术进展。
一、陶瓷的定义和分类陶瓷是一种无机非金属材料,由粘土、石英和长石等天然矿物质制成。
根据材料的组成和特性,可以将陶瓷分为多个类别,如结构陶瓷、功能陶瓷和装饰陶瓷等。
1. 结构陶瓷结构陶瓷是指用于支撑、承载或隔热等结构应用的陶瓷材料。
这种陶瓷具有高强度、硬度和耐磨损性,广泛应用于航空航天、汽车工业和高速列车等领域。
近年来,新型结构陶瓷材料的研究呈现出多样化的发展趋势,如纳米陶瓷和多孔陶瓷等。
2. 功能陶瓷功能陶瓷是指具有特定性能和功能的陶瓷材料,如磁性陶瓷、电介质陶瓷和敏感陶瓷等。
这些陶瓷能够在磁场、电场或热场中表现出特定的响应和效应,被广泛应用于电子器件、传感器和储能设备等领域。
3. 装饰陶瓷装饰陶瓷是指用于装饰和艺术品制作的陶瓷材料,如瓷砖、陶艺和瓷器等。
这些陶瓷通常以其美观的外观和精美的工艺而闻名,代表着一定时期和地区的文化和艺术水平。
二、陶瓷的制备技术陶瓷的制备技术是陶瓷研究的核心内容之一。
随着科学技术的进步,陶瓷的制备技术也得到了不断发展和改进。
1. 传统制备技术传统的陶瓷制备技术主要包括手工制作和传统窑炉烧制。
这些技术虽然历史悠久,但制作过程繁琐,生产效率低下。
2. 现代制备技术随着现代科技的发展,陶瓷的制备技术得到了革命性的改变。
如现代陶瓷材料的制备常常采用机械成型、注浆成型和胶结烧结等自动化和半自动化的工艺,大大提高了陶瓷制作的效率和质量。
三、陶瓷的应用领域陶瓷作为一种多功能材料,其应用领域广泛。
无论是在传统行业中还是在现代技术领域,陶瓷都发挥着重要的作用。
1. 材料工程领域陶瓷在材料工程方面的应用主要体现在结构陶瓷和功能陶瓷的领域。
先进陶瓷工艺学
先进陶瓷工艺学1、先进陶瓷是“采用高度精选或合成的化工原料,具有能精确控制的化学组成,按照便于控制的制造技术加工的、便于进行结构设计,并且有优异特性的陶瓷”2、功能陶瓷:指具有电、磁、光、声、超导、化学、生物等特性,且具有相互转化功能的一类陶瓷。
3、非氧化物陶瓷是包括金属的碳化物、氮化物、硅化物和硼化物等陶瓷的总称4、电介质陶瓷:电阻率大于108Ω·m的陶瓷,能继承受较强电压而不被击穿。
分为:绝缘陶瓷电容器陶瓷压电、热释电、铁电陶瓷5、铁电陶瓷:主晶相为铁电体的陶瓷材料。
6、热释电陶瓷:某些晶体中还可以由于温度变化而产生电极化的陶瓷7、敏感陶瓷:当作用于这些材料制作的元件上的某一个外界条件,如温度、压力、湿度、气氛、电场、光及射线等改变时,能引起该材料某种物理性能的变化,从而能从这种元件上准确迅速地获得某种有用的信号。
8、“移峰效应”和“压峰效应”在铁电体中引入某种添加物生成固溶体,改变原来的晶胞参数和离子间的相互联系,使居里点向低温或高温方向移动,这就是“移峰效应”。
其目的是为了在工作情况下(室温附近)材料的介电常数和温度关系尽可能平缓,即要求居里点远离室温温度,如加入PbTiO3可使BaTiO3居里点升高。
压峰效应是为了降低居里点处的介电常数的峰值,即降低ε-T非线性,也使工作状态相应于ε-T平缓区。
例如在BaTiO3中加入CaTiO3可使居里峰值下降。
常用的压峰剂(或称展宽剂)为非铁电体。
如在BaTiO3加入Bi2/3SnO3,其居里点几乎完全消失,显示出直线性的温度特性,可认为是加入非铁电体后,破坏了原来的内电场,使自发极化减弱,即铁电性减小。
9、“软性”添加物:可以使陶瓷性能往“软”的方面变化,也就是提高弹性柔顺系数S,降低Qm,提高ε,增大tanδ,提高kp,降低EC,提高ρv等。
“硬性”添加物是指进入A位置的K+、Na+、以及进入B位置的Fe2+、Co2+、Mn2+、Ni2+、Mg2+、Al3+、Ga3+、In3+、Cr3+、Sc3+等金属离子。
氧化锆介绍
相变过程伴随有9 %的体积膨胀。此膨胀表 现出强烈的各向异性,b轴方向的膨胀可以 忽略,实质的膨胀主要发生在a轴和c轴方向 上,同时晶格常数发生突变。 新相和母相之间存在一定的取向关系。 相变不是在一特定温度下进行的,而是有一 定温度范围,其中开始相变的温度是重要参 数。 相变表现出大的热滞后现象,纯ZrO2正向加 热m→t转变在1137 ℃左右发生,而反向降 温时t→m相变在850-1000 ℃发生。 相变是以声速进行的,它总是在一瞬间完成。
ZrO2的性质
含锆的矿石:斜锆石(ZrO2),锆英石 (ZrO2 · SiO2); 颜色:白色(高纯ZrO2); 黄色或灰色(含 少量杂质的ZrO2),常含二氧化铪杂质; 密度:5.65~6.27g/cm3;
熔点:2715℃。
ZrO2的晶型及其转化
单斜、四方、立方晶系3种 1170 ℃ 2370 ℃ 2715 ℃ m-ZrO2 t-ZrO2 c-ZrO2 liq-ZrO2 d = 5.65 6.10 6.27 g/cm3 m-ZrO2 t-ZrO2 T=~1200 ℃ m-ZrO2 t-ZrO2 T=~1000 ℃ 3~5%的体积膨胀和7~8%的切应变 稳定ZrO2 稳定剂微裂纹 Y2O3,CaO,MgO et al.
0 .9 D cos
D ——平均晶粒尺寸(nm)
——衍射角
——2衍射峰的半高宽(弧度) =0.15418 nm
表面能
t-ZrO2和m-ZrO2的主衍射峰t(111)和m(-111)所对应的2 衍射角分别为30.5°和28°,由这二个主衍射峰计算不同温度 下t-ZrO2和m-ZrO2平均晶粒尺寸如表5-1所示。
5. 气相沉积法
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典型ZnO压敏电阻器的I-U特性曲线可分为三个区域:小电流 区、中电流区和大电流区。
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ZnO基压敏陶瓷的I-V特性曲线
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压敏电阻器与被保护的电器设备或元器件并联使用。当电路出 现雷电过电压或瞬态操作过电压Vs时,压敏电阻器和被保护的 设备及元器件同时承受Vs,由于压敏电阻器响应很快,它以纳 秒级时间迅速呈现优良非线性导电特性,此时压敏电阻器两端 电压迅速下降,远远小于Vs,这样被保护的设备及元器件上实 际承受的电压就远低于电压Vs,从而使设备及元器件免遭过电 压的冲击。 晶界层的富Bi相是高电阻层,外加电压几乎都加在晶界层上。 这种晶界阻挡层有一宏观击穿电压,一般为2~3V/阻挡层。当外 加电压达到击穿电压时,使界面中的电子穿透势垒层,这就引 起了电流急剧上升。
具有好的气体选择性。应用时最好有单一选择性,特别 在可能有不同气体组成的气氛下使用时,能够只检出单一的 气体,气体的选择性可能与气敏元件的化学组成、晶体结构 和微结构有关。
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气体响应灵敏度高,响应速度快。在待测气体浓度变化 较小时,元件电阻值有明显的变化,而且这种变化关系最好 是指数型的,并根据需要能够对微量的气体有响应。由于气 体响应灵敏度与元件的比表面积大小密切相关,一般情况下, 粉体越细,元件的比表而积越大,气体响应灵敏度也越高。 气敏元件的灵敏度C热敏陶瓷
主要是含锰的二元系和含锰的三元系氧化物陶瓷 。CoOMnO-O2、CuO-MnO-O2和NiO-MnO-O2系陶瓷。主要导电相 MnCo2O4 、CuMn2O4、NiMn2O4尖晶石结构 。
高温NTC热敏陶瓷 普通的NTC热敏陶瓷使用温度最高在300℃左右,而高温NTC 陶瓷可使用在300℃以上。 高温热敏电阻陶瓷可以分为两类: 1)ZrO2-CaO,ZrO2-Y2O3系等萤石型陶瓷。 2)是以Al2O3、MgO为主要成分的尖晶石型陶瓷。
ZnO、SnO2气敏元件对0.1% 丙烷的响应曲线
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气体的响应灵敏度反映了气敏传感器对被测气体的敏感程度, 气敏材料接触被测气体时电阻变化量越大则其灵敏度就越高。
假设气敏材料在未接触气体时的电阻为R0,而接触被测气体时的 电阻为R1,则该材料此时的灵敏度为:
S R1 / R0
气敏响应速度是指将元件移到待测气氛中,其电阻值增加或减 少的速度,一般用响应时间来衡量气敏响应速度。在接触气氛后, 气敏元件的电阻值开始变化很快,之后趋于平缓和达到恒定,定 义元件电阻值达到恒定值90%的时间为响应时间。
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线性阻温热敏陶瓷
目前研究的典型线性热敏陶瓷主要是CdO-Sb2O3-WO3系列。这 类陶瓷实际上是两种盐的机械混合物,其中CdWO4是绝缘体相, Cd2Sb2O7是半导体相。这类陶瓷的在-40~200℃温度范围内阻温特 性呈线性关系。
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4.2.2 压敏陶瓷
压敏陶瓷是指陶瓷的电阻值随外加电压变化而发 生显著非线性变化的一类半导体陶瓷,主要用于制作 压敏电阻。 压敏陶瓷有SiC、ZnO、TiO2、BaTiO3、Fe2O3、 SnO2、SrTiO3等。但主要的是ZnO、SiC两大类。目 前应用最广、性能最好的是ZnO压敏陶瓷。
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气敏元件的稳定性和复原性好。即在待测温度和气氛中, 元件的电阻值具有稳定的数值。离开待测气氛后,被测气体 能够在元件表面较快的解吸,元件电阻值能够较快恢复到初 始值。定义元件电阻值恢复到90%的时间为复原时间。 抗老化性和抗中毒性好。抗老化性为元件可以经受不断 的气体吸附和脱附过程而不发生明显的性能变化。如果气敏 元件经过若干次的气体吸附和脱附后其性能即发生明显变化, 称为元件老化。中毒是气敏元件在工作过程中发生结构变化 或化学反应,使其失效。
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气敏元件吸附氧化性气体或还原性气体将使电阻率变化。
当氧化性气体吸附于n型半导体或者还原性气体吸附于p型半 导体时都会引起元件中载流子浓度的降低,电阻率升高; 反之,如果还原性气体吸附于n型半导体或者氧化性气体吸附 了p型半导体都会引起元件载流子浓度的增加,电阻率降低。
n型气敏元件工作时的电阻率变化
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热敏陶瓷的分类
按照热敏陶瓷的阻温特性,可把热敏陶瓷分为: 负温度系数(NTC)热敏陶瓷,陶瓷的电阻随温度的升高而 降低;
正温度系数(PTC)热敏陶瓷,电阻随温度的升高而增加;
临界温度热敏陶瓷C.T.R,电阻在特定的温度范围内急剧 变化;
线性阻温特性热敏陶瓷。
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PTC热敏电阻陶瓷 PTC热敏电阻陶瓷主要是掺杂(稀土元素)的BaTiO3系 陶瓷,其电阻率下降至10-2- 102 · cm。与此同时,若温度 超过材料的居里温度,则电阻率在几十度的温区内增大3-7 个数量级,呈现PTCR或PTC效应(positive temperature coefficient of resistance)
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气敏陶瓷的一般特性
在温度不太高时,气敏陶瓷对气氛的反应主要发生 在材料的表面层,因此气敏陶瓷常做成薄膜型。气敏陶 瓷主要为一些半导体氧化物,如:ZnO、SO2、 γ -Fe2O3、 ZrO2等以及它们的复合化合物。气敏元件要求具有以下 特性:
物理和化学稳定性好,耐腐蚀,能长期暴露在氧化或还 原气氛中。
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半导体陶瓷的共同特点是:它们的导电性随环境而变化。 根据这些陶瓷的电阻率、电动势等物理量对热、湿、光、电 压及某些气体、某些离子的变化特别敏感的特性,可把这些 材料分别称为热敏、压敏、气敏、湿敏、光敏及离子敏感陶 瓷等。
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4.2.1 热敏陶瓷
热敏陶瓷温度传感器是利用材料的电阻、磁性、 介电性等性质随温度而变化的现象制作的器件,可 用于制作温度的测定、线路温度补偿及稳频等元件, 具有灵敏度高、稳定性好、制造工艺简单及价格便 宜等待点。
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根据元件的功函数与被吸附气体功函数的大小,可将吸附 气体分为两类:
如果被吸附气体的电子亲合力大于气敏元件表面的功函数, 被吸附气体的分子会从元件表面夺取电子而以负离子的形式吸 附。具有负离子吸附的气体称为氧化性(或电子受容性)气体, 如O2、NO2等;
如果元件的功函数大于被吸附气体的离子化能量,元件表面 夺去被吸附气体的电了从而以正离子形式吸附于元件表面。具 有正离子吸附性质的气体称为还原性(或电子供出性)气体, 如H2、CO、乙醇等。
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气敏机理
气敏过程是元件表面对气体的吸附和脱附引起电阻率改 变的过程,这是一个受多种因素控制的物理化学过程。吸附 过程可以分为物理吸附和化学吸附两种:
物理吸附热低,可以是多分子层的吸附,无选择性.
化学吸附为单分子层吸附,有选择性,吸附气体与材料表面 形成化学键,有电子交换。
这两种吸附是同时发生的,但对气敏效应有贡献的主要 为化学吸附。
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前者为离子导电型陶瓷,后者为电子导电型陶瓷。除氧化物高温 陶瓷外,一些非氧化物陶瓷也可作为高温热敏电阻。如β-SiC就是 一类较重要的热敏电阻陶瓷。 低温NTC热敏陶瓷
工作在-60℃以下的热敏陶瓷称为低温热敏陶瓷。
这类陶瓷材料是以过渡金属氧化物为主要成分,如Mn、Cu、Ni、Fe、 Co等的过渡金属氧化物,加入稀土元素,如La、Nd、Yb等的氧化物 形成的尖晶石结构陶瓷。 这类陶瓷的主要优点是稳定性、机械强度、抗磁场干扰、抗带电粒子 辐射等性能好。这类陶瓷材料主要有Mn-Ni-Fe-Cu、Mn-Cu-Co、MnNi-Cu等。 低温NTC陶瓷发展很快,主要用于液氮、液氢等液化气体的测温
PTC陶瓷的电阻率与温度的关系
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BaTiO3陶瓷是否具有PTC效应,完全由其晶粒和晶界的电性能 决定。只有晶粒充分半导体化,晶界具有适当绝缘性的BaTiO3陶 瓷才有显著的PTC效应。 BaTiO3的半导体化可有二种途径:强制还原法和施主掺杂法。 强制还原法-----是在真空、惰性气体或还原气体中加热, 使BaTiO3失氧,其内部产生氧缺位。这种方法不仅使晶粒 半导体化而且晶界也被半导体化,因此不适用于制造PTC 陶瓷。 施主掺杂-----常用离子半径与Ba2+相近的三价金属离子,如 La3+、Ce3+、Nb3+、Y3+、Sb3+、Bi3+等置换其中的Ba2+离子, 或用离子半径与Ti4+相近而电价比它高的金属离子,如Nb5+、 Ta5+、W6+等置换其中的Ti4+离子。其中五价离子掺杂对 BaTiO3的电阻率影响较大。 6
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氧化锌压敏陶瓷
ZnO压敏陶瓷以ZnO为主要成分,并加入少量的Bi2O3、MnO2、 Cr2O3、SiO2等添加剂起掺杂作用。它是由导电的ZnO晶粒及晶粒 周围的晶界相组成在。 低电场强度下,其电阻率为1010---1011,当电场强度达到106---107 时,其电阻骤然下降进入低阻状态,即压敏电阻的阻值随所加电压 而改变。 ZnO陶瓷电阻器的原理
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ZnO压敏陶瓷主要起过压保护和稳压作用。其应用很广,尤其是 在过电压保护方面。 ZnO避雷器可以用于雷电引起的过电压和电 路工作状态突变造成电压过高。当瞬时过电压超过变阻器的击穿电 压时,变阻器的电流就按其I—V特性曲线急剧上升,成为导通的分 路,以保护负载不遭破坏。过电压保护主要用于大型电源设备、大 型电机、大电磁铁等强电应用中,也可用于一般电器设备的过电压 保护。 其优点有限制电压低;响应速度快;对称的伏安特性(即产品无极 性);电压温度系数低
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4.2.3 气敏陶瓷
1962年田口尚义发现用SnO3烧结体制备元件的 电阻率对各种可燃性气体非常敏感,它在不同气体 中的电阻率不同、在浓度不同的同一种气体中的电 阻率也不相同,具有这种特性的陶瓷称为气敏陶瓷 (gas sensor)。气敏陶瓷对某种气体有敏感性,对其 他气体可能有或没有敏感性。事实上,有应用价值 的气敏陶瓷往往利用材料对某种气体的单一敏感性, 用作检测和分析气体的种类和浓度,特别用于易燃、 易爆和有毒气体的检测。