回流焊过程确认
SMT过炉作业指导书
二、
操作11.11.21.31.422.12.22.3三、相关图片确认检查
XX 电子科技股份有限公司
2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页
文件编号XX-QPA-PD008制定日期确认回流炉状态
确认回流焊处于绿灯正常工作状态；确认过炉载具
确认盛装待过炉产品的载具使用、及放板方式是否正确；一、操作流程三、注意事项SMT 过炉作业指导书1.端铝盘运输过程中，需双手握盘，保持平稳;
2.过炉前需检查FPC/PCB 支架及夹具摆放是否正确;
3.放治具入回流炉网带时，必须将治具放稳后方可松手;
4.如意外导致回流炉链条卡到铝盘，第一时间通知当班工程人员处理;
5.新类型机种或特殊产品过炉前需询问当线技术员或主管确认过炉方式;方式2
带连接器产品过炉方式如图 B ,确保连接器竖向进炉;间距要求
1.铝盘与铝盘进炉间隔5CM(即4个手指宽)；
2.并排进炉时宽度不可超过网带如图。
过炉方式1
模组及摄像头产品过炉方式：如图 A 、C ，要求Chip 零件横向进炉；确认其它
确认双面板生产第二面时有无碰到第一面元件；检查贴装工艺
检查项目：偏移、极性反向等；。
回流焊炉温曲线测试作业标准
备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。
1. 目的规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量，为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程一致性提供准确的作业指导。
2. 适用范围适用于SMT车间所有回流焊温度设定、测试、分析及监控。
3. 用语定义3.1升温阶段：也叫预热区，是为了是元器件在焊接时所受的热冲击最小。
一般升温变化速率不能超过3℃/S，升温太快会造成元器件损伤、出现锡球现象；升温太慢锡膏会感温过度，从而没有足够的时间达到活性，通常时间控制在60S左右。
3.2恒温阶段：也叫活性阶段。
用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度，一是允许不同质量的元件在温度上同质，而是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发。
3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所要求的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程。
此段温度设定太高或超过客户所推荐的峰值高会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等。
3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量越高，结合完整性就越好，一般降温速率控制在4℃/S。
4. 组织和职能4.1SMT工程师4.1.1有责任和权限制定炉温测试板制作及曲线判定标准。
4.1.2有责任和权限指导工艺员如何制作温度曲线图。
4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。
4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。
4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。
4.2SMT IPQC4.2.1有责任和权限首件确认回流焊的参数设置并对曲线进行审核。
4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。
4.3工艺员4.3.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。
4.3.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。
焊接的正确方法和步骤
1焊前处理步骤焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作;一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂;“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡;具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层;“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换;2焊接步骤做好焊前处理之后,就可进行正式焊接;不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同;判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若有“吱吱”的声音,说明温度合适；若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高;一般来讲,焊接的步骤主要有三步：1烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点;2在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡;3当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝;焊接过程一般以2～3s为宜;焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量;为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法;电烙铁虚焊及其防治方法焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中;锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊;所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断;为避免虚焊,应注意以下几点：1保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前用刀刮或砂纸磨,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡;2掌握温度为了使温度适当,应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁,并注意掌握加热时间;若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线,易形成虚焊;烙铁头带着焊锡压在焊接处时,若移开电烙铁后,被焊处一点焊锡不留或留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高;3上锡适量根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量,使焊锡足够包裹住被焊物,形成一个大小合适且圆滑的焊点;若一次上锡不够,可再补上,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁;4选用合适的助焊剂助焊剂的作用是提高焊料的流动性,防止焊接面氧化,起到助焊和保护作用;焊接电子元器件时,应尽量避免使用焊锡膏;比较好的助焊剂是松香酒精溶液,焊接时,在被焊处滴上一点即可;回流焊接工艺回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量温度;与组件上装配的其他SMC相比 ,许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容;对于THR应用,一般认为强制对流系统优于IR;分开的顶部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT;对于带有高堆叠25脚DSUB连接器 in的计算机主板,组件本体温度高得不能接受;解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度;液相线之上的时间应该足够长,从而使助焊剂从PTH中挥发,可能比标准温度曲线要长;截面切片分析可能很重要,以确认回流焊温度曲线的正确性;此外,还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制;所以,设置回流焊接温度曲线时必须注意：·控制空洞/气泡的产生；·监控板上温度的分布,大小元件的温差；·考虑元件本体热兼容性；·升温速率,液相以上时间,回流峰值温度,冷却速度;要求适当的稳定的升温速度,因为在此过程中,由于锡膏受热黏度下降,同时助焊剂挥发使锡膏粘度升高,适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳;对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常重要;图1为在温度曲线优化后,熔融的锡膏被完整地拉回通孔内,形成良好的焊点; 焊接注意事项印制电路板的焊接,除遵循锡焊要领之外,还应注意以下几点：1烙铁一股选用内热式20～35 W或调温式烙铁的温度不超过300℃,烙铁头选用小圆锥形;2加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线;对于较大的焊盘直径大于5 mm,焊接时刻移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动; ＇3对于金属化孔的焊接,焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充;因此,金属化孔加热时间应比单面板长;4焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘,要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能;耐热性差的元器件应使用工具辅助散热,如镊子;焊接晶体管时,注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟,并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热,防止烫坏晶体管;焊接CMOS电路时,如果事先已将各引线短路,焊接前不要拿掉短路线;对使用高压的烙铁,最好在焊接时拔下插头,利用余热焊接;焊接集成电路时,在能够保证浸润的前提下,尽量缩短焊接时问,一股每脚不要超过2秒钟;焊接方法焊接五步法是常用的基本焊接方法,适合于焊接热容量大的工件,如图14所示;1准备施焊准备好焊锡丝和烙铁,做好焊前准备;2加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部件如印制板上的引线和焊盘都受热,其次注意让烙铁头的扁平部分较大部分接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热;3熔化焊料在焊件加热到能熔化焊料的温度后,将焊丝置于焊点,焊料开始融化并润湿焊点;4移开焊锡在熔化一定量的焊锡后,将焊锡丝移开;5移开烙铁在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向; 对于焊接热容量较小的工件,可以简化为二步法操作：准备焊接,同时放上电烙铁和焊锡丝,同时撤走焊锡丝并移开烙铁焊接要求焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一;如果没有相应的焊接工艺质量保证,则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标;因此,在焊接时,必须做到以下几点：1．焊接表面必须保持清洁即使是可焊性好的焊件,由于长期存储和污染等原因,焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等;所以,在实施焊接前必须清洁表面,否则难以保证质量;2．焊接时温度、时间要适当,加热均匀焊接时,将焊料和被焊金属加热到焊接温度,使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物;因此,要保证焊点牢固,一定要有适当的焊接温度;在足够高的温度下,焊料才能充分浸湿,并充分扩散形成合金层;过高的温度是不利于焊接的;焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响;准确掌握焊接时间是优质焊接的关键;3．焊点要有足够的机械强度为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动,因此,要求焊点要有足够的机械强度;为使焊点有足够的机械强度,一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法,但不能用过多的焊料堆积,这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路;4．焊接必须可靠,保证导电性能为使焊点有良好的导电性能,必须防止虚焊;虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面;在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,则这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题;但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题;总之,质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润,且与焊盘大小比例合适,结合处的轮廓隐约可见；焊料充足,成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物;如图8所示为典型焊点的外观,其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～倍;手工焊接的基本操作概述在电子小产品的少量生产,电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接,手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功,看起来简单,但正确的焊接步骤却往往被忽视,错误的操作方法将直接影响焊接质量,给产品留下了虚焊等故障的隐患;因此,电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法,同时注意焊接操作时的安全;一．焊接操作姿势与卫生焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入;一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜; 电烙铁拿法有三种,如图一所示;反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操作;正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法;如何焊接贴片元器件的介绍贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接;而需要用特殊的焊锡膏进行焊接;业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏,现在市场上常见的有两种,一种是已调好的焊锡膏,商标为"神焊",另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏,商标为"大眼牌"; 焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏注意涂抹的不要太多以防短路,然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热温度应在220~230℃,看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成;焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动,无松动应该是很结实的即表示焊接良好,如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接;。
NS系列 无铅焊接热风回流焊机 说明书
4 6 7 7 7 7 8 8 12 33 36 37 38 39 40 41 43 60 52
劲拓电子设备有限公司
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NS 系列无铅回流焊机用户手册(A1.0)
1. 概 述
深圳劲拓电子设备有限公司生产的NS系列机型包括有NS-800-N、NS-1000-N等品种，该系列均为全热风 强制对流式回流焊机。主要用于表面贴装基板的整体焊接和固化。采用PLC控制，对每个加热区的加热源进 行全闭环温度控制，具有方便的人机对话接口和丰富的软件功能，极大地方便了用户的使用。该系列机型具 有自动传送的隧道式结构。由多个预热区、焊接区、冷却区组成。各加热区单独PID控温。PCB传动采用平 稳的不锈钢网带与链条等速同步传动，采用链传动可与SMT其它设备进行在线连接，具有闭环控制的无级调 速功能。 该系列机型以其合理的加热区设计，独特的加热及热循环方式可以得到最佳的温度分布和稳定的加热过 程，保证热风遍及炉腔各个角落，使其温度各处均匀一致，另外在炉腔内的热容量大，在PCB连续进入炉体 时对各加热区的控制精度影响较小，这样可节省电力，确保各种工艺要求，达到理想的焊接效果。
Meet the Needs of the SMT Age
开机前务请详细阅读本用户手册
NS系列 无铅焊接热风回流焊机 用户手册
劲拓电子设备有限公司
JT ELECTRONIC EQUIPMENT CO., LTD
工厂地址： 深圳市宝安区黄田工业区第四栋 TEL：(0755)27508111(36线) FAX：(0755)27508636（大陆） TEL：(00852)24257808 FAX：(00852)24112321（香港） HTTP：// E-mail：shenzhen@ .
有关焊接等非灭菌确认的文章-《ISO134857.5.2条款的理解与应用》-2016年6月10日
ISO13485标准7.5.2条款的理解与应用ISO13485-2003版标准7.5.2条款的内容如下：7.5.2生产和服务提供过程的确认7.5.2.1总要求当生产和服务提供过程的输出不能由后续的监视或测量加以验证时,组织应对任何这样的过程实施确认。
这包括仅在产品使用或服务已交付之后问题才显现的过程。
确认应能证实这些过程实现所策划的结果的能力。
组织应对这些过程进行安排，适用时包括：a)为过程的评审和批准所规定的准则；b)设备的认可和人员资格的鉴定；c)使用特定的方法和程序；d)记录的要求（见4.2.4）；e)再确认。
组织应建立形成文件的程序，以确认对产品满足规定要求的能力有影响的生产和服务提供（见8.2）的计算机软件的应用（以及软件的任何更改和/或其应用），此类软件的应用在开始使用前应予以确认。
确认记录应予保持（见4.2.4）。
7.5.2.2无菌医疗器械的专用要求组织应建立灭菌过程确认的形成文件的程序。
灭菌过程应在初始使用前进行确认。
每一灭菌过程的确认记录应予保持（见4.2.4）。
●标准7.5.2条款可以理解为有三个方面的内容：1、总要求：过程确认的定义，以及常规需要确认过程确认的方面及要求；2、对计算机软件的确认；3、无菌医疗器械的灭菌过程的确认要求。
●比较ISO9001-2008版标准，增加了医疗器械专用的软件和灭菌确认的要求。
专项要求有“1）使用之前进行确认，和2）确认记录应予以保持”两个方面。
●本次希望探讨和交流的内容：目前涉及医疗器械企业数量较大、非无菌确认以外的比较普遍作为需要确认的过程。
如：结构件的焊接、线路板焊接、钣金件喷涂、铸造过程（机械铸件、义齿铸件）、义齿烤瓷、电镀过程（表面装饰电镀、表面提高性能电镀）以及加工软件和控制软件等过程的确认问题。
以便为企业最初策划产品实现过程及控制方法，以及经过多年生产后的产品实现过程的控制方法满足实际控制要求、满足标准7.5.2条款的要求，也为审核人员的审核提供参考意见。
回流焊测温技术作业指导书
测温板的制作2
1、ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作 温度曲线测 试工艺，工艺员在取测试点应考虑公司对温度测试技术要 求： a. 温度曲线各测试点必须能体现出整块板的温度状况； b. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件； c. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件； d. 取测试点尽可能考虑到焊热电偶时不会碰到其他元器件。 2、温度曲线测试 员严格按工艺要求制作测试板， 2.1.具备的材料（焊锡丝），了解产品是为无铅、无毒、有铅、有毒产品； 2.2.使用工具：烙铁（注意温度范围）、热电偶、传感器，防静电手环； 2.3.根据测试点工艺取点焊接，一般焊点都要对角焊接； 2.4.传感器的焊点必须同时接触元件的焊接端和PCB焊盘； 2.5.焊点内的传感器线要呈双绞线状态；焊点外的传感器裸线相互间不可接 触，呈直径1－2mm的圆形。 2.6.焊接测温板时,严格按照过板方向来焊接；
热电偶出问题的曲线图
热电偶焊接示意图
测温板的制作3
2.7.焊接在板上的热电偶和元件管脚焊点的直径不大于1毫米，焊点越小准确 度越高； 茶色高温胶纸固定 2.8.铬铁温度范围设置在380-420Ċ之间； 2.9.锡丝为有铅与无铅区分(根据锡膏/红胶型号) 来定。 2.10.将焊接OK的热电偶在每个焊点旁用茶色高温胶纸固定。 2.11.测试板上可能吸热的附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧。 2.12.对于非固定测试板产品，测试板由温度曲线测试工每次测试前制作，做 完后拆除传感线，交给生产线处理。 且测试板在试产测试完后不拆除， 用于以后量产时日复核曲线用。 2.14.固定测试板由温度曲线测试工使用和保管，在新测试板上建立一张《测 试板使 用历史记录表》，每使用一次后在表上记录一次标记。当测试板 使用超过30次 时，测试板必须交ME工程师确认是否可继续使用，若继续 使用则需更换记录表。当测试板使用未超过30次，但温度曲线测试工在使 用中发现需更改烘炉温度设置超过产品原始设置的5℃曲线才能满足审核 标准时，需立即交工程师分析确认，由工程师决定此测试板是维修、重新 制作还是采用其它的措施。
回流焊控制程序安装说明
回流焊控制程序安装说明
1、安装西门子编程软件:
双击打开STEP7 MICROWIN V4.0 SP3目录→双击SETUP.EXE→选择英语/确认→点击NEXT→点击YES→点击NEXT（较长时间）→在显示SETPG/PC INTERFACE 界面，单击OK（此过程时间较长）→单击FINISH,自动重新启动电脑
2、安装西门子通讯软件
双击打开西门子通信软件目录→双击SETUP.EXE→选择英语,点击确认→点击NEXT→点击YES→点击NEXT→点击OK→点击FINISH
3、安装10温区曲线软件
双击打开曲线软件目录→双击SETUP.EXE→点击NEXT→点击NEXT→点击NEXT→点击FINISH
4、安装回流焊安装程序
双击打开回流焊安装程序目录→双击SETUP.EXE→确认→点击安装图标→点击继续→点击全部取消→确认
5、安装加密狗驱动文件
将加密狗装在电脑后并口上，打开C:\Program Files\REFLOW setup目录→双击SOFTDOG INSTERV.EXE→点击安装→点击退出（注：安装之前先把狗装上）
6、开始菜单/程序/REFLOW SETUP/REFLOW 发送到桌面快捷方式。
7、双击Reflow快捷方式，进入回流焊控制界面，
8、进行参数设置。
回流焊接工艺规范
1 目的及适用范围本规范适用于佳讯光电逆变器事业部SMT 生产线。
2 设备及用具序号 名称 数量 序号 名称 数量 1 CENESIS-610 一台 3 工具箱 一套 2KIC 的热电偶一套4高温静电手套一副3 材料序号 名称 数量 序号 名称 数量 1高温黄油一瓶2高温胶带一卷4 准备工作4.1把所需要焊接检查完毕的基板和工具放到位。
4.2观察环境温度，要求符合工艺规定要求。
5 操作规程5.1设备操作按钮见图1图1更改标记数量 更改单号签名 日期 签名 日期 第 1 页 共 5 页拟制 审核①②③④⑤① 紧急开关；② 轨道宽窄调节开关；③ 电源开关； ④ 机壳升降开关；⑤ 炉温测试端口； 5.2启动设备5.2.1 首先检查链条确保无异物。
5.2.2 启动设备，按下回流焊的开关③，电脑自动启动。
5.2.3 打开电脑显示屏电源开关，系统自动进入“炉温参数设置主界面”。
点击运行参数，根据PCB 板所选用的锡膏类型选择不同炉温的加热参数。
炉温参数的设置根据锡膏厂商提供的锡膏说明书进行设置。
5.2.4调节传输轨道，按②操作键调节轨道的宽窄，使PCB 板传输流畅，见图2图2 注意：传输宽度一般要求a) 对于厚度在1.6mm 以上，长度和宽度在150-300mm 的PCB ，一般采用链条传输方式；对于厚度小于1.6mm ，尺寸较小，不便使用链条传送或采用拼板方式的PCB ，为防止变形，可采用网带传输方式。
b) 采用链条传送方式时，设置PCB 的长，宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB 的宽度是否配备，二者应有1-2mm 的间隙。
5.3 设置系统参数。
5.3.1 进入“炉温参数设置主界面”注册成功后，点击主控面板后依次打开开机，加热，风机，和运输，见图3。
更改标记数量 更改单号签名 日期 签名 日期 第 2 页共 5 页拟制 审核图3 5.4. PCB 进炉生产5.4.1 戴好防静电手套，根据BOM 表和样板对贴装好的PCB 进行首件检查和抽检，确认板面贴装符合要求（若发现不合格的产品立即报告，直至上游工序问题得到处理、生产技术人员确认后方可进行下步操作）。
特殊过程的正确识别及质量控制
特殊过程的正确识别及质量控制摘要：特殊过程是指“输出结果不能由后续的监视或测量加以验证的过程”，因而需要对此类过程实现策划结果的能力进行确认，并定期再确认。
正确识别和有效控制特殊过程对于保证产品质量和可靠性至关重要。
本文结合作者工作实践，通过案例分析和图表的支持，探讨了特殊过程的定义、识别方法以及质量控制策略。
介绍了几种特殊过程的管控。
在电气装配中，关键环节如端子压接等特殊过程的质量控制措施包括合格人员操作、规范设备维护、工艺参数确认方式、工具正确使用和过程监查制度的制定。
在印制板生产中，关键环节如布线、焊接等特殊过程的质量控制策略则包括制定设计规范、优化工艺参数、加强监控和质量检测。
文章强调特殊过程的重要性，并呼吁企业加强对特殊过程的管理和监控，以提高产品质量和客户满意度。
关键词：特殊过程；正确识别；质量控制引言在ISO9001-2015(GB/T19001-2016)《质量管理体系要求》“生产和服务提供”章节中提到的需进行能力确认的过程，业内也习惯称为“特殊过程”，特殊过程直接影响产品或部件质量性能。
本文旨在探讨特殊过程的定义、识别以及相应的质量控制策略。
通过案例分析和图表的支持，我们将重点关注电气装配、印制板生产、真空浸漆环节的特殊过程，并提出有效的质量控制方案。
这项研究对于企业提高产品质量和满足客户需求具有重要意义。
1.特殊过程的定义和重要性特殊过程是指输出结果不能由后续的监视或测量加以验证的过程。
特殊过程往往也是影响产品质量特性的关键过程，因其无法在后工序进行验证，需要对过程能力进行确认并建立管控制度。
通过对特殊过程进行认真识别和精确控制，企业可以提高产品质量、降低成本，并满足客户的需求和期望。
2.特殊过程的正确识别按上述定义，特殊过程识别的关键点有两方面：1、看该过程是否可由后续的监视或测量加以验证。
2、在工厂实践中还要看是否是对质量特性有重大影响。
同一个过程因制造商检测设备、检测方式的不同、对质量特性影响的不同会有不同的识别结果。
回流焊常见问题及改善措施
回流焊常见问题及改善措施
一、焊接不良
1.问题描述：焊接点不牢固，容易脱落或产生气泡。
2.改善措施：
3.（1）检查焊盘是否清洁，去除表面的杂质和氧化层。
4.（2）检查锡膏是否正确印刷，确保焊盘上锡膏量充足且均匀。
5.（3）合理设置工艺参数，提高预热或焊接温度，保证足够的焊接时间。
6.（4）使用氮气保护环境，改善润湿行为。
二、焊点缺失
1.问题描述：在回流焊过程中，出现焊点不完整或缺失的情况。
2.改善措施：
3.（1）检查锡膏印刷是否均匀，确保每个焊盘上都有适量的锡膏。
4.（2）调整工艺参数，提高焊接温度和时间，确保焊点充分熔合。
5.（3）检查零件放置是否正确，确保零件与焊盘对齐。
6.（4）使用X光或超声波检测设备检查焊点内部质量，确认是否存在气孔或
裂纹等缺陷。
三、冷焊
1.问题描述：焊接点表面粗糙、不光滑，呈现冷焊现象。
2.改善措施：
3.（1）调整工艺参数，降低冷却速度，延长焊接时间。
4.（2）使用合适的助焊剂，提高焊接润湿性。
5.（3）确保零件和焊盘表面清洁，去除氧化层和杂质。
四、桥连
1.问题描述：两个焊接点之间出现多余的焊接材料，形成桥连现象。
2.改善措施：
3.（1）调整锡膏印刷量，减少多余的锡膏。
4.（2）合理设置工艺参数，控制焊接时间，避免过长或过短的焊接时间。
5.（3）使用合适的助焊剂，提高焊接润湿性，减少桥连现象。
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目录目录 (1)第 1 章回流焊接过程确认概括 (3)1.1任务根源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第 2 章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描绘及评论 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及考证项目确实定（IQ 、OQ 、 PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确服输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第 3 章IQ (8)3.1安装查检表 (8)3.2试机 (8)3.3校准 (8)3.4结论 (8)第 4 章OQ (9)4.1考证说明 (9)4.2原资料合格考证 (9)4.3炉温曲线考证 (9)4.4结论 (17)第 5 章PQ (18)5.1同一批之间的重复性考证 (18)5.2不一样批之间的重复性考证 (19)5.3结论 (23)第 6 章过程变异因数的控制 (24)6.1回流焊温度的控制 (24)6.2测温板的控制 (24)6.3炉温监测的控制 (24)6.4回流焊参数的控制 (24)6.5产品外观查验控制 (24)第 7 章回流焊过程再确认条件 (25)第 8 章回流焊接过程确服输出文档/文件列表 (26)8.1炉温曲线图 (26)8.2有关设施/工艺文件 (26)8.3人员培训记录表 (26)8.4回流焊接过程确认会议纪要 (26)8.5回流焊过程确认报告 (26)第 9 章回流焊接过程确认总结 (27)第1章回流焊接过程确认概括1.1 任务根源PCBA组装生产中全部工艺控制的目的都是为了获取优秀的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，假如回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。
此中焊点强度是回流焊焊点一定知足的要求，但又属于损坏性检查，不可以在每块PCBA 上实行，也没法在每个批次中履行，所以PCBA 回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。
此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788为例进行确认。
1.2 确认过程回流焊接过程确认分为三部分：第一部分是对回流焊接过程波及的设施进行安装判定，主假如从设施的设计特征、安全特征、保护养护制度等方面进行考证和确认，同时还包含仪器仪表的校准。
第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作判定，主假如从原资料控制、操作程序的可行性、重点控制参数考证等方面进行测试和考证。
第三部分是对整个过程的输出进行实效判定，包含对过程稳固性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长久的稳固的输出。
1.3 时间与进度时间阶段计划与准备阶段实行阶段总结查收阶段主要任务启动回流焊接过程确认工作，确认需要确认的项目，拟订回流焊接过程确认计划。
依据拟订的回流焊接过程确认计划，达成对需要考证项目测试考证，达成相应报告或文件。
对回流焊接过程确认进行评估查收，达成整个过程确认工作任务输出达成状况回流焊接过程确认已达成计划IQOQ已达成PQ已达成第2章回流焊接过程确认计划2.1 回流焊接过程描绘及评论PCBA组装生产中全部工艺控制的目的都是为了获取优秀的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理区分回流焊接的加热地区和温度等有关参数，对获取优秀的焊接质量极其重要。
回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上经过热电偶实测得出的焊点处的实质温度变化曲线，不一样尺寸、层数、元件数目、元件密度的板卡能够经过不一样的温区温度、链速设定来获取同样的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线合用于企业全部板卡。
炉温曲线决定焊接缺点的重要要素，炉温曲线不适合而致使的主要缺点有：部品爆裂/破碎、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。
对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
回流焊接的输出为优秀的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于损坏性检查，不能在每块PCBA上实行，也没法在每一批次中履行，所以PCBA回流焊接过程属于特别过程，需要对其进行过程确认。
2.2 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则：回流焊接过程确认的输入1）贴装达成的板卡，并知足《回流炉前目检作业指导书》的要求。
2）操作知足《回流焊接炉温测试作业指导书》的要求。
回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则1）经过比较在不一样焊接条件下的焊点强度（推力），找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。
2）焊点强度（推力）要求控制在 2.3~2.7KgF 围，目标是 2.5KgF,Cpk>1.0 。
3）焊点外观知足《IPC600 电子组装查收标准》的要求。
2.3 回流焊过程参数及考证项目确实定（IQ 、 OQ 、PQ ）项目控制考证方案责任人达成时间名称现况考证要求考证输出参数已知足回流不需要考证回流焊操存档回流焊操王志强设计特征回流焊接要求作手册作手册焊已知足回流不需要考证回流焊操存档回流焊操王志强安装条件作手册作手册焊接要求测温仪推拉力计原材料回流焊接过程参数考证回流焊接安全特征已知足回流不需要考证回流焊操存档回流焊操王志强焊接要求作手册作手册保护养护有养护制度不需要考证《设备保存档《设施保王志强养手册》养手册》备件有备件，无不需要考证回流焊操存档回流焊操王志强备件清单作手册作手册设计特征已知足测温不需要考证测温仪操存档测温仪操王志强要求作手册作手册校准没有效验需要考证校考证进行计量校验王志强《回流焊存档《回流焊测温板制有有关规文不需要考证接炉温测接炉温测试作符贵作件试作业指业指导书》导书》知足推力要IMADA存档 IMADA设计特征不需要考证推拉计操推拉力计操作符贵求作手册手册校准没有校验需要考证校考证进行计量校验符贵满足回流焊《通用 PCB存档《通用PCB不需要考证PCB 板检验符贵接要求板查验规》规》满足回流焊《通用电子存档《通用电SMD 器件不需要考证元器件检子元器件查验符贵接要求验规》规》锡膏满足回流焊不需要考证锡膏物料归档锡膏物料符贵接要求认可书认可书初始炉温初始炉温知足回流焊需要考证曲线验证存档炉温曲王志强曲线接要求及炉温曲线线最佳炉温存档回流焊最正确炉温曲线验证未进行考证需要考证接过程确认王志强曲线和炉温曲报告线上下限炉上下限炉温温曲线验存档回流焊未进行考证需要考证证及上下接过程确认王志强曲线限炉温曲报告线过程焊点强度参数( 推力 ) 上考证焊点强度 (推下限验证存档回流焊力 )上下限曲未进行考证需要考证及焊点强接过程确认王志强线度 ( 推力 )报告上下限曲线能否依据《回流焊接炉温过程监控有过程监控不需要考证炉温曲线测试作业指王志强每天监控导书》规定对炉温进行测量。
回流过程能力同一批之存档回流焊焊接（焊点强度未进行考证需要考证间重复性接过程确认王志强过程重复性）考证报告确认不同批之过程能力存档回流焊间重复性（回流焊稳未进行考证需要考证接过程确认王志强(回流焊稳定性）报告定性 )考证工艺文件已有有关工不需要考证相关工艺存档有关工艺王志强保护艺文件文件文件报告归档归档整个过程确认的文件符贵2.4 回流过程人员人力资源要求正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行保护。
2.5 回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设施、操作程序等要素发生更改时，应由PCBA 产线对这些更改的影响程度进行评估，确立能否对回流焊过程能否进行再确认。
回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设施的有效性、回流焊过程的稳固性进行确认。
以下更改发生时，一定进行再确认：1、生产场所变化，设施经过从头安装后；2、锡膏的技术指标或生产商有重要变化时；3、回流焊切换无铅工艺时；4、回流焊过程输出惹起质量事故时。
2.6 回流焊过程确服输出炉温曲线图1）实验炉温曲线图2）过程考证炉温曲线图3）考证炉温曲线图有关设施/工艺文件1）《回流焊操作养护规程》2）《炉后外观查验作业指导》3）《回流焊接炉温测试作业指导书》4）《锡膏物料认可书》人员培训记录表1）《推拉力计操作培训记录表》2）《回流焊解说培训记录表》3）《设计介绍培训记录表》回流焊接过程确认会议纪要回流焊过程确认报告2.7 回流焊过程确认小组人员及职责组长 :A负责过程确认工作有关技术文件的审察，过程确认有效性审察。
成员 :B负责对有关设施进行安装判定，拟订设施保护养护制度。
C负责回流焊工艺、工艺文件保护的工作，对有关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试与监控，供给回流焊过程记录的参数和报告归档。
D负责计划拟订，回流焊过程测试与监控，供给回流焊过程记录的参数和报告归档。
E负责回流焊过程确认参数确实定、过程确认与考证、过程能力考证和评论工作。
F负责回流焊过程的工作协调推进，确认系统切合性、确认有效性的审察落实。
过程小组人员会签 :第 3章IQ3.1 安装查检表依据各设施操作手册及有关作业指导书的要求对有关设施进行了安装，详见下表：设施名称考证项目考证输出考证结果设计特征回流焊操作手册OK安装条件回流焊操作手册OK 回流焊安全特征回流焊操作手册OK保护养护《设施养护点检表》OK备件回流焊操作手册OK设计特征测温仪操作手册OK 测温仪测温板《回流焊接炉温测试作业指导书》OK 推拉力计设计特征IMADA 推拉力计操作手册OK 3.2 试机回流焊依据《回流焊操作手册》的要求操作。
测温仪依据《测温仪操作手册》的要求操作。
推拉力计依据《推拉力机操作手册》的要求操作。
3.3 校准测温仪依据测温仪操作手册要求送计量单位成功校准推拉力计依据推拉力计操作手册要求送计量单位成功校准3.4 结论设施安装切合要求。
过程小组人员会签：第4章OQ4.1 考证说明1、评论回流焊接利害主要从以下 2 个方面进行评论：1）外观——不可以有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象。
2）焊点强度——要控制在 2.3~2.7KgF围，目标是 2.5KgF 。
2、因外观能够经过外观检查实时检出，而焊点强度是经过做损坏实验检出。
做损坏实验会增添制造成本且不方便实质操作。
所以做回流焊接过程确认主要确认焊点强度能否能在控制围稳固输出。
3、回流焊接影响因子好多，如： PCB 可焊性、元器件可焊性、锡膏特征、预热斜率、保温时间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等，并且这些因子之间还有必定的交互作用。
所以为了简化操作并让考证达到我们预期的成效，在原资料质量获取保证又不影响焊接外观的条件下进行实验 ,经过剖析找寻最正确炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线，而后经过实验考证曲线进而考证过程控制是切合要求的。
4.2 原资料合格考证回流焊接过程波及的物料主要从供给商和来料查验两个方面来控制，物料进厂后都有有关的查验标准履行，详细见下表：物料名称考证项目考证输出考证结果PCB外观《通用 PCB 板查验规》OK 可焊性OKSMD 元件外观《通用电子元器件查验规》OK 可焊性OK锡膏外观《锡膏物料认可书》OK 可焊性OK4.3 炉温曲线考证本次过程确认，我们经过挑选实验，找出影响影响焊点强度（推力）的明显因子，而后经过实验考证初始曲线是合格的并确认最正确焊接参数及各参数的上下限。