回流焊技术培训教材
SMT回流焊工艺操作培训.ppt
迴銲作業的主要目的就是完成零件置放後的 銲接動作。也就是透過一定的溫度控制使得錫 膏、零件與PCB pad上之錫鉛相互融合銲接在一 起。因此以下我們將朝著幾個方向來討論：
1.不同之合金成分所需的迴銲溫度
2.63/37錫鉛合金的液相線固相線交接之共晶點
3.溫度曲線的應用分析
4.量測銲點之溫度曲線方法
183 268 183 258 183 248 183 238
183 227
183 215
183 190
比重
Specific gravity
用途 Uses
10.2 金屬之塗銲及銲接，車身接縫及凹位之補接。 ‧For metal coating and connecting for filling dents or seams in automobile bodies.
232 183
比重
Specific gravity
用途 Uses
電視或收音機之機座、鍍鉻、鎳鐵板(俗稱五彩板)不銹 鋼之銲接。 ‧for the soldering for chromed iron plate, iron-nickel
alloy plate, etc. 電容器用‧for the soldering for capacitor.
Solder
# 95
# 102
# 103.8
# 124
# 143
# 177
高溫銲錫 High temperature Solder
# 220 # 240 # 260 # 280
# 315
溶融溫度﹙℃﹚ Melting temp.
固相 液相 Solidus Liquidus
183
183 191
回流焊技术培训教材PPT课件
33
SOAK 恒温区
重点：均温的时间 均温的温度 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同 时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉 中的金属氧化 物。时间约60~120秒，根据焊料的性 质有所差异。
C. Tray Feeder 托盘代料器 手动换盘式/自动换盘式/自动换盘拾取式换盘送料
D.散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式
21
上料步骤与要求
备料 选择料架 1.不同包装方式的料应装不同类型的料架上。(如胶带 或纸带) 2.不同本体大小的料应装在不同之料架上。 装所需物料到料架上 1.要仔细检查料架内的物料是否到位,料架扣有无扣 好, 以及料带齿轮是否相吻合。
23
换料:
确认换料站别 1.应时刻留意物料的使用状况﹔ 2.当听到机器发出缺料报警后,巡视核实缺料信息,并 确认好换料站别﹔
取备用料放于机器平台相应位置 1.从料车斜槽内拿取备用料时不能错拿其它站别之料﹔ 2.在工作TABLEL里放入物料时决不可能放错站别﹔ 3.放入后应使料架与其它的相平 4.在换料后勿忘记将插上料架的电源与气管联机。
4
SMT之优点
能节省空间50～70%； 大量节省组件及装配成本； 可使用更高脚数之各种零件； 具有更多且快速之自动化生产能力； 减少零件贮存空间； 节省制造厂房空间； 总成本降低。
5
贴片技术组装流程图
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
2. 两端受热不均 同零件的锡垫尺寸都要相同
3. 锡膏量太少 增加锡膏量
回流焊教案讲解
图2-1 锡膏印刷内部工作示意图3.SMT零件贴装典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装，见表2-1。
表2-1 表面组装方式组装方式电路基板焊接方式特征全表面组装单面表面组装单面PCB陶瓷基板单面回流焊工艺简单，适用于小型、薄型简单电路双面表面组装双面PCB陶瓷基板双面回流焊高密度组装、薄型化单面混装SMD和THC都在A面双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊一般采用先贴后插，工艺简单THC在A面，SMD在B面单面PCB B面波峰焊PCB成本低，工艺简单，先贴后插。
双面混装THC在A面，A、B两面都有SMD双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊适合高密度组装A、B两面都有SMD和THC双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊，B面插装件后附工艺复杂，很少采用注：A面——又称元件面、主面；B面——又称焊接面、辅面。
5.回流焊原理回流焊是通过回流焊焊炉（图2-3）重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊原理可以从温度曲线（图2-4）分析其原理：当PCB进入预热—升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入预热—保温区时使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。
此时完成了回流焊。
图2-3回流焊焊炉图2-4 回流焊温度曲线示意图(3)焊接过程中，严防传送带震动，当生产线没有配备卸板装置时，要注意在贴装机出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。
(4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
检查焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。
SMT回流焊接基础培训教材
SMT回流焊接基礎培訓教材一、傳統制程簡介傳統穿孔式電子組裝流程乃是將元件之引腳插入PCB的導孔固定之後，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經過助焊劑塗布、預熱、焊錫塗布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。
徐圖一.波峰焊制程之流程二、表面黏著技術簡介由於電子工業之産品隨著時間和潮流不斷的將其産品設計成短小輕便，相對地促使各種零元件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著元件即成爲PCB上之主要元件，其主要特性是可大幅節省空間，以取代傳統浸焊式元件(Dual In Line Package；DIP).表面黏著組裝制程主要包括以下幾個主要步驟: 錫膏印刷、元件置放、回流焊接.其各步驟概述如下：錫膏印刷(Stencil Printing)：錫膏爲表面黏著元件與PCB相互連接導通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割後，由印刷機的刮刀(squeegee)將錫膏經鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進入下一步驟。
元件置放(Component Placement)：元件置放是整個SMT制程的主要關鍵技術及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設備，經由電腦編程將表面黏著元件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。
由於表面黏著元件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業的技術層次之困難度也與日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著元件的PCB，經過回流爐先行預熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，元件腳與PCB的焊墊相連結，再經過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著元件與PCB的接合。
三. SMT設備簡介1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡponent Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )3.Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411.四. SMT 常用名稱解釋SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術.SMD : surface mounted devices (表面貼裝元件): 外形爲矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳製作在同一平面內,並适用于表面黏著的電子元件.Reflow soldering (回流焊接):通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現表面黏著元件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.Chip : rectangular chip component (矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形爲薄片矩形的表面黏著元器件.SOP : small outline package(小外形封裝):小型模壓塑膠封裝,兩側具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack (四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm 等的塑膠封裝薄形表面組裝集體電路.BGA : Ball grid array (球柵列陣): 積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
回流焊培训
无铅回流焊系统培训资料目录1概述2培训纲要3安全生产4内容简介1．概述本培训资料仅是目录和纲要,其具体内容将参考该设备的操作说明书。
2．培训纲要设备简介设备操作按钮介绍设备操作的注意事项设备的操作系统启动与退出计算机各窗及菜单使用说明温度曲线分析及标准炉温设置设备的日常维护和保养设备常见故障及检修3．安全生产一，人身安全实际使用本机和附属装置的操作人员以及保养、维修人员为了避免发生人身伤害事故，须注意以下事项：1．为了防止触电事故，在打开电源的情况下请不要打开电器箱。
2．为了防止人身伤害，请不要在卸掉安全外罩、装置等情况下运转机器。
3．为了防止人身伤害，请不要把头发、衣服等卷进传送带链条中。
4．注意高温表面，必要时须戴手套。
5．为了防止人身伤害，维修时（加油、调整、日常维修）请关掉电源。
6．为了防止人身伤害，请在供电电路上安装漏电断路器。
7．机器运转时，注意手不要碰到驱动部分。
8．为了防止炎症，皮肤皱裂，如果眼睛或身体上沾到润滑油请立即清洗。
9．为了防止突然启动造成事故，维修之前请卸掉空气供给源的管子，排放出内部的空气后再进行维修。
10．为了防止人身伤害，进行修理、调整、更换零件的作业后，请一定确认螺丝、螺母是否拧紧。
11．拔掉电源时，请手拿插头，不要拿电线拔。
12．机器运转时，请不要将身体探入机器内。
二、设备安全1．设备只能由专业维护及维修人员或培训合格的人员进行操作2．电之前，应确认外接输入电源与该设备的额定电压及电流相符3．设备内含高温装置及机械传动，操作时应注意人身安全4．操作本设备前请仔细阅读用户手册；5．请按用户手册对本设备进行维护与保养；6．请不要把本设备安装在电磁干扰源附近；7．勿改变本设备电控箱内的软体及硬体设置；8．请勿将设备放置于湿度过高处。
9．请勿将液体及杂物注入设备内部。
10．请勿将UPS插头插入家用电器，如吹风机。
11．UPS内含的电压具潜在危险性，维修必须由合格的技术人员执行。
回流焊工程培训教材
一、目的：全面掌握膏回流浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。
二、适用范围：1．从事调试锡炉的组长和技术人员。
2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三、内容：1．关于锡膏：详细内容见《P板工艺》（M-T-016）的P3～9。
2．回流浸锡设备工艺特点：详细内容见M-T-016《P板工艺》P32～P39。
3．温度曲线打印管理方法：详细内容见M-QS-010《温度曲线打印管理作业指导书》。
4．回流浸锡炉的结构：回流浸锡炉是一种通过多重预热，然后再通过回流加热，从而使基板之零部件牢固焊锡于基板相应之铜箔处的浸锡设备。
主要由以下几个部分组成：4.1加热箱(加热装置)加热箱一般由两个或以上预热箱,一个或一个以上回流加热箱组成.4.2输送带(传动装置)输送带是将安装工程之半成品,从浸锡炉入口按一定速度输送到浸锡炉出口的传动装置之一,当安好零部件之基板,从出口出来之时,它的浸锡过程也就结束了.4.3排气系统在回流加热箱后的头部、尾部，各装有一个排气通道，强制冷却后的废气通过该排气通道排出车间外。
4.4冷却系统冷却系统主要是通过多翼扇的强制冷却,从而使浸锡后之焊锡温度按要求快速降低并凝固.4.5数字显示系统该系统主要显示预热温度,回流温度,鼓风机频率,输送带速度,以及时间、日期显示等。
5．回流浸锡炉的操作方法：5.1开机前必须按设备点检表之内容逐一进行点检,然后开机作业,打开电源.5.2依次按下MAINSWITCH、READY、OPERATION键。
5.3待锡炉显示数据与设定相符(约需30分钟左右),即能开始烘烤.5.4锡炉停止烘烤时,依次按下OPERATION OFF、READYOFF、MAIN SWITCH键即可，但不能立刻切断总电源，如需切断总电源时，应等候30min，方可断开。
以上操作方法是以TAMURA回流所作说明，不同型号参照对应说明书。
6．回流浸锡炉常见故障分析：6.1按钮开关按下,指示灯未亮.①总开关未开;②指示灯泡失灵;③总开关失效.6.2按钮开关按下,机器不运行.①总开关未开;②按钮开关失效;③继电器失效;④链条卡死;6.3链条在工作状态突然停止:①继电器烧坏;②链条卡死;③碰到紧急开关;④回流温度下降到设定温度以下.6.4显示表不显示:①热电偶感应器脏、失效；②相连电路线断；③显示表失效。
回流焊工艺培训课件(41页)
回流焊工艺
1
1 再流焊定义
再流焊 Reflow soldring ，通过重新熔化预先分配到 印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊 端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2
2 再流焊原理
图1 再流焊温度曲线
3
从温度曲线（见图 1 ）分析再流焊的原理：当 PCB 进 入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时， 焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、 塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离； PCB 进入保温区时，使 PCB 和元器件得到充分的预热，以 防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件；当 PCB 进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态， 液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、 漫流或回流混合形成焊锡接点； PCB 进入冷却区，使焊点 凝固。此时完成了再流焊。
性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、
气体蒸发而飞溅，如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形 成焊锡球，同 时 还 会引起不润湿等缺陷。另外，如果焊膏黏 度过低或焊膏的保形性（触变性）不好，印刷后焊膏图形会塌 陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺 陷。
e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。 f 还要根据排风量的大小进行设置。 g 环境 温度 对炉 温也 有影 响， 特别是加热温区短、
24
(7) 再流焊设备的质量 再流焊质量与设备有着十分密切的关系。影响再流焊质
量的主要参数： a 温度控制精度应达到± 0.1 — 0.2 ℃（温度传感器的
5
3 ) 有自定位效应（ self alignment ） — 当元器件贴放位 置有一定偏离时 ， 由 于熔融焊料表面张力作用，当其全 部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作 用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
热风回流焊接原理PPT学习教案
2.2.1 回流炉的参数设定
要得到一个炉温曲线首先应给回流炉一个参数设定。回流炉的参数设定一般称为
Recipe。Recipe一般包括炉子每区的温度设定，传送带带速设定，以及是使用空气还是氮 气。
第1页/共6页
设定一个回流曲线要考虑的因素有很多，一般包括： 所使用的锡膏特性，PCB板的特
性，回流炉的特点等。下面分别讨论。
下，焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回
流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应
该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，过长的回流时
间和较高温度，如回流时间大于90秒，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性
4℃/秒。
第2页/共6页
图11 典型的回流焊接温度曲线
预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包
括
松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏 的
储藏时间。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是一定要控制升温斜率，太高的升 温
速度会造成元件的热应力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命，后者带来的危害 更
热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润 湿
性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要
性，因此均热时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又 要
保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的， 它
大，因为产品已流到了客户手里。另一个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷，
引起短路的危险，尤其对助焊剂含量较高（达10%）的锡膏[5]。
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SOAK 恒温区
重点：均温的时间 均温的温度 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同 时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉 中的金属氧化 物。时间约60~120秒，根据焊料的性质 有所差异。
作用及规格﹕是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除 局部温差;通过锡膏 成份中的溶剂清除零件电极及 PCB PAD及Solder Powder之表 面氧化物,减小表面 张力,为重溶作准备。本区时间约占45%左右,温度在 140-183 ℃之间。
REFLOW 回焊区
重点：回焊的最高温度 回焊的时间 目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状 态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用 导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90 秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超 过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该 区域分为两个区，即熔融区和再流区。 作用及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度, 峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会 导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现。
上料步骤与要求
备料 选择料架 1.不同包装方式的料应装不同类型的料架上。(如胶带 或纸带) 2.不同本体大小的料应装在不同之料架上。 装所需物料到料架上
1.要仔细检查料架内的物料是否到位,料架扣有无扣
好, 以及料带齿轮是否相吻合。
根据料单确认所备之料架所示意之站别与所放斜槽 之站别相一致。
1.作好备料记录并由相邻工位确认;
刮刀
锡膏
钢板
PCB
Solder Printer内部工作示意图
刮刀
钢网
焊膏
刮刀
菱形刮刀 刮刀或叫刮板 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料 金属
(目前60度钢刮刀使用较普遍) 刮刀 钢网 10mm 45度角 刮刀 钢网 45-60度角
菱形刮刀
拖裙形刮刀
钢板制作方式
蚀刻（目前应用减少） 激光切割 <辅助电抛光>（普遍应用） 电铸（成本太高，较少）--应用于精密的印刷
电子工艺实训课程－回流焊接教学课件
湖南科瑞特科技股份有限公司
什么叫SMT？
SMT定义 表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT) 是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体 积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密 度、高可靠、小型化﹑低成本，以及生产的自动化。这种小 型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将组件 装配到印刷线路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。 相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品， 特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。 国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降， 因此随着时间的推移，SMT技术将越来越普及。
贴片机类型
将电子组件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的PCB上的设备。
按功能可分为两种类型： A.高速机 B.泛用机
A.高速机：
适用于贴装小型大量的组件；如电容，电阻等，也可贴 装一些IC组件，但精度受到限制。
B.泛用机：
适用于贴装异性的或精密度高的组件；如QFP,BGA SOT,SOP,PLCC等。
2.对于托盘装BGA或IC只有半盘或大半盘时应将物料臵 于托盘的后面部分,而空出前部分。 Tray盘的摆放方式 请按Tray盘上箭头所指的方向，进行放臵﹔ 3.上线前之备料应特别留意BGA及IC的方向,以及一些 有极性之组件的极性,对于温湿度敏感性的组件的管制 请参照管制规范。
换料:
确认换料站别 1.应时刻留意物料的使用状况﹔
A. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃 纤维复合而成。 B. PCB作用： 提供组件组装的基本支架； 提供零件之间的电性连接利用铜箔线；
提供组装时安全方便的工作环境。
C. PCB分类 根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线 路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多 层板为四层板中间有一层电源和一层地线。 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板；喷锡板因生产工艺复杂故 价钱昂贵但其上锡性能优于金板。
清洗
III 类:
先作A面： 印刷锡膏 贴装组件
回流焊 翻转
再作B面： 点贴片胶 插通孔组件后再过波峰焊： 插通孔组件 波峰焊 清洗 贴装组件 加热固化
翻转
混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装
锡膏印刷
A.手动印刷机︰（面临淘汰） 适用于印刷精度要求不高的大 型贴装组件；
B.半自动印刷机︰适用于小批量 离线式生产，及较高精度的贴装 组件； C.全自动印刷机︰（目前用的最 广泛）适用于大批量在线式生产， 及高精度的贴装组件。
为什么要用表面贴装技术(SMT)?
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无 法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿 孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面 贴片组件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量， 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
SMT之优点
能节省空间50～70%； 大量节省组件及装配成本； 可使用更高脚数之各种零件； 具有更多且快速之自动化生产能力； 减少零件贮存空间；
节省制造厂房空间；
总成本降低。
贴片技术组装流程图
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
供板 PCB Loading
SMD零件浮动(漂移)
立碑( Tombstone)效应
冷焊( Cold solder joints)
粒焊(Granular solder joints) 零件微裂(Cracks in components)（龟裂）
锡球与锡球间短路
原因
1. 锡膏量太多 (≧ 1mg/mm)
对策
使用较薄的钢板 (150μm) 开孔缩小(85% pad)
QFP
BGA
焊炉的目的：
通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面贴装 组件连接在一起，形成电气回路。
Reflow
焊锡原理 印刷有锡膏的PCB，在零件贴装完成后，经过加热，锡膏 熔化，冷却后将PCB和零件焊接成一体。从而达到既定的 机械性能，电器性能。 焊锡三要素 焊接物 ----- PCB 零件 焊接介质 ----- 焊接用材料:锡膏 一定的温度 ----- 加热设备
SMD件的包装形式
A. 带装Tape B. 管装 Stick
胶带
C. 托盘 Tray
D. 散装 Bulk 管装 Tray 盘
供料器的类型
A.带装供料器 带装零件供料器依料带的宽度可分为8mm/12mm/ 16mm/24mm /32mm/44mm/56mm等种类 B. 管装供料器 高速管装代料器/高精度多重管装供料器/高速层式 管装供料器 C. Tray Feeder 托盘代料器 手动换盘式/自动换盘式/自动换盘拾取式换盘送料 D.散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式
增加钢板厚度和使用较小的开孔
锡膏先经烘烤作业
4. 零件脚不吃锡
零件必需符合吃锡之需求
无脚的SMD 零件空焊
原因 1. 焊垫设计不当 2. 两端受热不均
对策 将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切 同零件的锡垫尺寸都要相同
3. 锡膏量太少
4. 零件吃锡性不佳
增加锡膏量
零件必需符合吃锡之需求
SMD零件浮动(漂移)
COOLING 冷却区
重点：冷却的斜率 目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏 形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。 作用及规格：为降温,使PCB&零件均匀降温；回焊
炉上下各有两个区有降温吹 风马达,通常出炉的
PCB温度控制在120℃以下。
REFLOW 常见的焊接不良及对策分析
锡球与锡球间短路 有脚的SMD 零件空焊 无脚的SMD 零件空焊
2.当听到机器发出缺料报警后,巡视核实缺料信息,并 确认好换料站别﹔
取备用料放于机器平台相应位臵 1.从料车斜槽内拿取备用料时不能错拿其它站别之料﹔ 2.在工作TABLEL里放入物料时决不可能放错站别﹔ 3.放入后应使料架与其它的相平 4.在换料后勿忘记将插上料架的电源与气管联机。
关安全门，按RESET键盘: 1.安全门一定要关严，以免机器故障； 2.不可直接按START,而应先RESET键,等绿灯亮后方 可按START进行贴片； 按START键进行贴片作业 将所换的站别以及料单上站别以及料车斜槽内的站别 进行比照，进行最终确认，保证不拿错料，不上错料。同 时作好上料记录。相邻工位在10分钟内对料进行核对。
固化
翻转
插通孔组件 清洗 波峰焊
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
II 类:
通常先作B面 回流焊 翻转 再作A面
印刷锡膏
贴装组件
印刷锡膏
贴装组件
回流焊
翻转
双面回流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式组件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，如手机。
2. 印刷不精确 3. 锡膏塌陷 4. 刮刀压力太高 5. 钢板和电路板间隙太大
将钢板调准一些 修正 Reflow Profile 曲线 降低刮刀压力 使用较薄的防焊膜
6. 焊垫设计不当
同样的线路和间距
有脚的SMD零件空焊
原因 1. 零件脚或锡球不平
对策 检查零件脚或锡球之平面度
2. 锡膏量太少
3. 灯蕊效应
原因
对策
1. 零件两端受热不均
2. 零件一端吃锡性不佳 3. Reflow 方式
锡垫分隔