波峰焊技术培训教材
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波峰焊培训教材
Rev: 01
Page:5of8
焊锡与被焊物熔合成"合金中间层"金属合金(Cu6Sn5)
3.2.4所需材料
助焊剂 , 焊锡丝(焊锡条)
3.2.5影响焊锡的原因
(1).基板零件材料与焊锡之温度
(2).焊锡之材质
(3).表面清洗去氧化之技术
(4).助焊剂
(5).焊锡的表面张力
(6).焊锡作业时间
(7).合金层
Page:2of8
PTH/W培训资料
1.PCBA的分类
1.1 SMT Surfacemount technology表面粘贴技术
1.2 PTH Plated through hole镀穿孔插件
2.PTH的认识
2.1 元器件的识别（见附页）
2.2 PTH的操作
2.2.1准备事项
(1).带防静电手环
(2).带手指套
Rev: 01
Page:6of8
(2).无机酸类
(3).松香类
3.3.2作用
(1).清洁表面
(2).降低焊锡的表面张力
3.3.3比重之管理
比重之管理也就是助焊剂中固体成份含量的控制,因为
助焊剂中发挥作用的就是它所含的固体成分,因此,应
及时添加助焊剂和稀释剂
3.3.4助焊剂的污染
(1).污染物
灰尘和水分
PTH/Wave soldering machine
Training material
PTH/波峰焊培训教材
Initiator:
Review:
Approval:
ELECTRA HK TECHNOLOGIES(DONGGUAN)COMPANY LIMITED whollyowned subsidiary ofElectraHK Technologies .
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焊锡与被焊物熔合成"合金中间层"金属合金(Cu6Sn5)
3.2.4所需材料
助焊剂 , 焊锡丝(焊锡条)
3.2.5影响焊锡的原因
(1).基板零件材料与焊锡之温度
(2).焊锡之材质
(3).表面清洗去氧化之技术
(4).助焊剂
(5).焊锡的表面张力
(6).焊锡作业时间
(7).合金层
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PTH/W培训资料
1.PCBA的分类
1.1 SMT Surfacemount technology表面粘贴技术
1.2 PTH Plated through hole镀穿孔插件
2.PTH的认识
2.1 元器件的识别（见附页）
2.2 PTH的操作
2.2.1准备事项
(1).带防静电手环
(2).带手指套
Rev: 01
Page:6of8
(2).无机酸类
(3).松香类
3.3.2作用
(1).清洁表面
(2).降低焊锡的表面张力
3.3.3比重之管理
比重之管理也就是助焊剂中固体成份含量的控制,因为
助焊剂中发挥作用的就是它所含的固体成分,因此,应
及时添加助焊剂和稀释剂
3.3.4助焊剂的污染
(1).污染物
灰尘和水分
PTH/Wave soldering machine
Training material
PTH/波峰焊培训教材
Initiator:
Review:
Approval:
ELECTRA HK TECHNOLOGIES(DONGGUAN)COMPANY LIMITED whollyowned subsidiary ofElectraHK Technologies .
波峰焊培训-精品课件
➢ 主要作用: 1) 去除PCB和元件引脚上的氧化物, 2）形成保护膜，防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生. 3) 利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润 湿性能； 4）热传导，均匀受温。
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
波峰焊接培训教材
6．銲錫溫度:
在助銲劑不受壞的範圍內，銲錫溫度最好高些。 就自動銲接設備的防止不良發生對策而言，在 選擇機器參數的基本條件而進行分散分析之同 時，助銲劑也有最 適的要素條件，故同時必須檢討機器參數。當 不良發生被限定時，例如，在同一個地方，連 續的發生不良時， 必須對包括基板之設計變更，全部重新下對策。
-- 波峰焊工藝條件控制
對於不同的波峰焊機，由於其波峰南的寬窄不 同，必須調節印製板的傳送速度，使焊接時間 大於2.5秒。 預熱溫度與焊劑比重的控制 控制一定的焊劑比重和預熱溫度，使印製板進入 錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發得差不多，但又不 太乾燥，便能最大限度地起到助焊劑性作用， 即使零交時間最短，潤濕力最大。 如未烘乾，則溫度較低，焊接時間延長，通過錫 峰的時間不足；如烘得過幹，則助焊劑性能降 低，起不到去除氧化層的作用；
波峰焊接機理
基本上，波峰焊接由三個子過程組成： 1 助焊 2 預熱 3 焊接 優化波峰焊接過程意味著優化這三個子過 程。
助焊劑的作用
1. 除去焊接表面的氧化物
2. 防止焊接時焊料和焊接表面再氧化化
3. 降低焊料表面張力 4. 有助於熱量傳遞到焊接區
助焊劑 分類
泡沫型Flux 將“低壓空氣壓縮機”所吹出的空氣，經過一 種多孔的天然石塊或塑膠製品與特殊濾蕊等， 使形成眾多細碎的氣泡，再吹入助焊劑儲池中， 即可向上揚湧出許多助焊劑泡沫。當組裝板通 過上方裂口時，於是板子底面即能得到均勻的 薄層塗布。並在其離開前還須將多餘的液滴， 再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉，以防 後續的預熱與焊接帶來煩惱。並可迫使助焊劑 向上湧出各PTH的孔頂與孔環，完成清潔動作。 助焊劑本身則應經常檢測其比重，並以自動添 加方式補充溶劑中揮發成份的變化。
波峰焊培训教材
2、喷雾系统异常
查看气压是是否正常 检查各光电开关上面有
无异物是否损坏
检查喷嘴是否完好，周围有 无助焊剂残留异物阻塞
检查喷雾系统气管有无破裂 和阻塞
• 四、 波峰焊故障原因分析和解决对策
3、传送部位异常
检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油 润滑 检查传送链条槽内有无异物 检查传送轨道三点调节处是否平行 检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB 宽度 不符
罩和高温手套。 10 工作期间，维护员必须时刻关注波峰焊机运行情况，
如有异常，应及时解决，出现故障要及时上报。 11 下班前和就餐前应用肥皂将手清洗干净。 12 下班后必须关闭电源。
五、波峰焊日常保养和维护知识
谢谢！！！
三、影响焊接质量不良分析及解决对策
6、冷焊
原因分析：
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象，无
金属光泽
•三、影响焊接质量不良分析及解决对策
7、 空焊
原因分析：
印刷电路板氧化，受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常，有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
正常
二、波峰焊基础知识
２．1波峰焊接流程
炉前检验
喷涂助焊剂
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
（３）经常测试ＰＣＢ基板底部的温度，以保证最佳的焊锡 效果。
波峰焊培训教材
1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后, 1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后,由傳送帶送 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸, 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸,使印制板上所 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高, 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高,焊點處於半凝 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量, 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量,另外印制板長 時間承受高溫也會損傷元器件.因此, 時間承受高溫也會損傷元器件.因此,焊接后必須進行冷 卻處理,一般是采用風扇冷卻. 卻處理,一般是采用風扇冷卻.
三、波峰焊主要操作注意事項： 波峰焊主要操作注意事項：
為了提高焊接質量, 為了提高焊接質量,進行波峰焊接時應注 意以下操作: 意以下操作:
3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸, 3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸,會生 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤, 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤,所以要定時 (一般為4H)清除錫渣;也可以在熔融的焊料中加入防氧 一般為4H)清除錫渣; 化劑. 化劑. 3.2>波峰的高度. 3.2>波峰的高度.焊料波峰的高度最好調節到印制板厚 度的1/2~2/3處 波峰過低會造成漏焊, 度的1/2~2/3處,波峰過低會造成漏焊,過高會使焊點堆錫 過多,甚至燙壞元器件. 過多,甚至燙壞元器件.
1.6>清洗.波峰焊接完成后, 1.6>清洗.波峰焊接完成后,要對板面殘存的焊劑等污物 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能. 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能.普遍使 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. A.液相清洗法. A.液相清洗法.液相清洗法一般采用工業純酒精、汽油、 去離子水等做清洗液. 去離子水等做清洗液. B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里, B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里,采用毒性 小、性能穩定、具有良好清洗能力、防燃、防爆和絕 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液. 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液.
波峰焊技术培训教材
2020/7/19
零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從 SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm, 否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫
2020/7/19
Heat Transfer Zone 傳熱區
在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百 短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與 零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了 求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間
2020/7/19
Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內
2020/7/19
如何避免短路 1. 脫離區的錫波必須儘可能平穩 2. 增加輸送帶的角度 3. 降低輸送帶的速度
2020/7/19
雙波式的自動銲錫爐實景
2020/7/19
波焊的第一步:松香塗佈
2020/7/19
松香塗佈的方式可分為:發泡式、湧波式、多點湧波式 、浸入式、滾筒式噴霧、滾刷式噴霧、超音波噴霧、 單槍移動式噴霧、多槍固定式噴霧、單槍擴散式噴霧 、噴轉撞擊式噴霧…等。
2020/7/19
透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之 吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行 下以下處理: 1.過濾雜質,回收使用 2.控制比重,並自動調節 3.防止揮發擴散及污染
2020/7/19
助焊劑
(5)某些化學品如游離鹵化物之Amines胺類，Cyanides 氰胺類及Isocyanides異氰胺類等，都會造成試驗不 及格的假象。並還應小心避免某些酸類也會形成假 象，此時需另以pH試紙檢查變色處的pH值，若其 pH低於3時，還需用別的方法去分析氯化物及溴化 物。試紙的供應商為Quantek、P.O.BOX 136、 Lyndhurst、NJ07071。
零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從 SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm, 否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫
2020/7/19
Heat Transfer Zone 傳熱區
在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百 短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與 零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了 求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間
2020/7/19
Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內
2020/7/19
如何避免短路 1. 脫離區的錫波必須儘可能平穩 2. 增加輸送帶的角度 3. 降低輸送帶的速度
2020/7/19
雙波式的自動銲錫爐實景
2020/7/19
波焊的第一步:松香塗佈
2020/7/19
松香塗佈的方式可分為:發泡式、湧波式、多點湧波式 、浸入式、滾筒式噴霧、滾刷式噴霧、超音波噴霧、 單槍移動式噴霧、多槍固定式噴霧、單槍擴散式噴霧 、噴轉撞擊式噴霧…等。
2020/7/19
透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之 吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行 下以下處理: 1.過濾雜質,回收使用 2.控制比重,並自動調節 3.防止揮發擴散及污染
2020/7/19
助焊劑
(5)某些化學品如游離鹵化物之Amines胺類，Cyanides 氰胺類及Isocyanides異氰胺類等，都會造成試驗不 及格的假象。並還應小心避免某些酸類也會形成假 象，此時需另以pH試紙檢查變色處的pH值，若其 pH低於3時，還需用別的方法去分析氯化物及溴化 物。試紙的供應商為Quantek、P.O.BOX 136、 Lyndhurst、NJ07071。
日东波峰焊培训教材
2．2-3、常见故障处理
2．3、预热系统
2．3-1、预热的设置
2．3-2、操作注意事项
2．3-3、常见故障处理
2．4、焊接系统
2．4-1、锡炉的设置
2．4-2、操作注意事项
2．4-3、常见故障处理
2．5、冷却系统
2．5-1、冷却的设置
2．5-2、操作注意事项
图
2.1-1图
2.1-2
黄油加注口
齿轮箱
导轨
调节手柄
图
2.1-3图
2.1-4
2.1-1运输系统的设置
A：因焊接浸渍时间一般为
3-5秒，时间过长会引起桥连和热冲击
过大，会产生过热而损坏元器件及
PCB板（PCB板变形、起泡），低
于
3秒则因热量不足，导致焊接性能劣化并形成虚焊、拉尖、桥连等
5-7Ba
2.检查气管是否与相应接口对应
3.折下喷头清洁，在喷嘴针阀上涂抹黄油增加润滑性
4.更换气阀
案例
2：
故障现象：喷雾系统异响，并出现不规则晃动
原因：1.直行轴承损坏，导向光圆（图
2.2-1）刮花
2.移动机构紧固螺丝松动
3.步进电机电源线联接处松动
处理：1.更换轴承、光圆
..
图
2.2-1
未做清洁，
有安全隐患
ST-6松
香喷嘴
图
2.2-2图
2.2-3
2.2-1、喷雾系统的设置
A：助焊剂的主要作用
1）、除去
PCB板焊盘及元件脚上的氧化物，保持被焊接表面的洁净
2）、对表面张力的平衡施加影响，减少接触角，促进钎料漫流
2．3、预热系统
2．3-1、预热的设置
2．3-2、操作注意事项
2．3-3、常见故障处理
2．4、焊接系统
2．4-1、锡炉的设置
2．4-2、操作注意事项
2．4-3、常见故障处理
2．5、冷却系统
2．5-1、冷却的设置
2．5-2、操作注意事项
图
2.1-1图
2.1-2
黄油加注口
齿轮箱
导轨
调节手柄
图
2.1-3图
2.1-4
2.1-1运输系统的设置
A：因焊接浸渍时间一般为
3-5秒，时间过长会引起桥连和热冲击
过大，会产生过热而损坏元器件及
PCB板（PCB板变形、起泡），低
于
3秒则因热量不足，导致焊接性能劣化并形成虚焊、拉尖、桥连等
5-7Ba
2.检查气管是否与相应接口对应
3.折下喷头清洁，在喷嘴针阀上涂抹黄油增加润滑性
4.更换气阀
案例
2：
故障现象：喷雾系统异响，并出现不规则晃动
原因：1.直行轴承损坏，导向光圆（图
2.2-1）刮花
2.移动机构紧固螺丝松动
3.步进电机电源线联接处松动
处理：1.更换轴承、光圆
..
图
2.2-1
未做清洁，
有安全隐患
ST-6松
香喷嘴
图
2.2-2图
2.2-3
2.2-1、喷雾系统的设置
A：助焊剂的主要作用
1）、除去
PCB板焊盘及元件脚上的氧化物，保持被焊接表面的洁净
2）、对表面张力的平衡施加影响，减少接触角，促进钎料漫流
波峰焊_培训资料ppt课件
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
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电子工艺实训课程－波峰焊技术培训文档
湖南科瑞特科技股份有限公司
波焊技术
波焊技术中所能作业的主要六大类型
2020/8/3
2
一、润湿 WETTING
焊锡
1.焊锡与胶合的不同
2.润湿与无润湿(Wetting & Non-wetting)
3.清洁
4.毛细管作用 5.表面张力 6.润湿的动态力平衡
2020/8/3
3
润湿的动态平衡
一、定义
焊锡为L:LIQUID
助焊剂为F:FLUX
基层金属为S:SOLID BASE METAL
二、说明
Psf = Pls + Plf Cos θ 为液体固体上扩散的力量
焊锡角右图固体表面呈球状→Psf ＞Pls +Plf Cosθ →开始扩散→ θ角度逐 渐变小→Plf Cosθ角度大→力量开始平衡→停止扩散
2020/8/3
15
助焊剂
● Type L ： 指助焊劑或其殘渣活性都很低者，如一般的 R、RMA 或 RA 型。
● Type M ： 指助焊劑或其殘渣都呈現中度活性者。
● Type H ： 指助焊劑或其殘渣都呈現高度活性者。
下表即為各型助焊劑之試驗方法，及其允收標準。
助焊劑不同等級之活性試驗
Class 1 及 2
2020/8/3
4
1. θ＞90°,如果整个系统力量达到平衡时θ＞90°,表示 Psf的值较小,其液体的扩散能力就很差 以θ角度来看
a. θ＞90°时 ,称为de-wetting b. θ=180°时 ,称为non-wetting c. 90°< θ﹤180°为 poorly wetted surface 2. 90°＞ θ ＞M ,为marginal wetting,尚不能接受.
2020/8/3
14
助焊剂
助焊剂可分为两类:
1.可溶于有机溶剂 2.可溶于水
大部分可溶于有机溶剂的助焊剂是以松香为主
R(Rosin)-是不含任何活化剂的纯松香,可溶于异丙醇或乙醇…等溶剂 RMA(Rosin Mildly Activated)பைடு நூலகம்添加少量活化剂的松香,活化剂分有机盐
类或有机酸,可免洗 RA(Rosin Activated)-添加活性较强的活化剂松香,需清洗 RSA(Rosin Super Activated)-松香中加入超强的活化剂 SA(Synthetic Activated)-采用合成式助焊剂,且加入强活性的活化剂 OA(Organic Acid)-用有机酸当助焊剂 IA(Inorganic Acid)-采用更强的有机酸当助焊剂
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二、焊点
金属间的形成:
由接合的表面形成铜/锡化合 物,也称为金属间化合物 (Intermetallic compound)分 为Cu3Sn ,Cu6Sn5
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金属间化合物形成的过程
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焊垫龟裂
金属间化合物比焊锡或铜来得硬且脆。
因此,金属间化合物太厚的话,焊点很容易在受到 热或机械性的压力时,形成焊点龟裂
清 洗 皆 需 通 過 過 100M Ω 的 絕 跡 ( 即 未 見 鹵化須低於 的藍綠色邊緣時，
100MΩ 的絕緣標 緣標準
到透明的背 0.5 ﹪ ( 指 助 則該助焊劑還要進
準
景)
焊 劑 固 形 行鉻化銀試紙試驗
物) Type 2 不管是否清洗，皆 不管清洗與否，皆 可允許部份 鹵化物須低 輕微腐蝕可允收，
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热
温度是帮助助焊剂及焊锡作用及润湿的主要动力之一
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焊点表面清洁度和腐蚀
焊点表面与空气接触后, 很快的就形成一氧化 层用以隔绝空气,而不再氧化。但助焊剂中若 存有大量的离子残余在表面,则会造成循环性 的氧化而腐蚀,致使焊点功能异常。 而氯离子的来源除了FLUX外,就是外来的污染所 造成。例如,基版制作中的电镀液,溶剂,人的 汗水,环境污染,包装材料,输送系统…等。
需 通 過 100M Ω 需 通 過 100M Ω 或全部銅面 於 25﹪
助焊劑還須通過鹵
的絕緣標準
的絕緣標準
被蝕掉
化物試驗
Type 3 不管是否清洗，皆 不管清洗與否，皆 可允許全部 允許有 2﹪ 已出現嚴重腐蝕
需 通 過 100M Ω 需 通 過 100M Ω 銅面被蝕掉 鹵化物
的絕緣標準
的絕緣標準
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助焊剂
助焊剂的主要特性:
1.吃锡性 2.活性 3.腐蚀性
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助焊剂
助焊剂的四大功能:
1.清除焊接金属表面的氧化膜
2.在焊接物表面形成一液体的保护膜隔绝高 温时四周的空气,防止金属表面的再氧化。
3.降低焊锡的表面张力,增加扩散的能力
4.焊接的瞬间,可以让熔融的焊锡取代顺利完 成焊接
Class 3
Type 1 在 50 ℃ (120 ° F) 在 85℃及 90﹪
及 90﹪ RH 環境 RH 經 七 天 連 續
銅鏡試驗
耐腐蝕試驗
鉻酸銀或 鹵化物試驗
腐蝕試驗
中，經四天連續試 試驗後，試樣不管 未出現銅面 Class 1 及 未 出 現 腐 蝕 的 跡
驗，試樣不管是否 清洗與否，皆需通 被蝕透的痕 Class 2 之 象，如周圍有可見
〔註：表中板子分類的內容：Class 3 是指高信賴性者，如軍用、航太或大電腦等，
Class 2 指一般工業用，Class 1 指民生消費用〕
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助焊剂
铜镜法 Copper Mirror Method
本法是用以检查助焊剂腐蚀性的强弱，其做法是在一
长方形的玻璃片上，以真空蒸着方式镀上一层薄铜，
再滴以标准的助焊剂及所欲检测的助焊剂，然后置于
环境控制的温湿箱中24小时，以比较受检者的腐蚀程
度如何，其详细作法如下：
(1)标准助焊剂的制备—在100ml(c.c.)纯度99﹪的试
药级异丙醇(Isopropyl Alcohol，IPA)中溶入35g符
合美国联邦规范LLL-R-626的助焊剂，搅拌均匀当
通常M都 > 75 °,但这种Wetting是不能接受的. 3. θ ﹤ M ,为Good Wetting,在质量要求较高的产品,M值
的要求可低于75 °.
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由上述说明θ角度越小表示润湿越好 左图: a.是完全未润湿, θ = 180 ° b.是完全润湿, θ = 0 ° c.是部分润湿, 0 ° < θ < 180 °
湖南科瑞特科技股份有限公司
波焊技术
波焊技术中所能作业的主要六大类型
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一、润湿 WETTING
焊锡
1.焊锡与胶合的不同
2.润湿与无润湿(Wetting & Non-wetting)
3.清洁
4.毛细管作用 5.表面张力 6.润湿的动态力平衡
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润湿的动态平衡
一、定义
焊锡为L:LIQUID
助焊剂为F:FLUX
基层金属为S:SOLID BASE METAL
二、说明
Psf = Pls + Plf Cos θ 为液体固体上扩散的力量
焊锡角右图固体表面呈球状→Psf ＞Pls +Plf Cosθ →开始扩散→ θ角度逐 渐变小→Plf Cosθ角度大→力量开始平衡→停止扩散
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助焊剂
● Type L ： 指助焊劑或其殘渣活性都很低者，如一般的 R、RMA 或 RA 型。
● Type M ： 指助焊劑或其殘渣都呈現中度活性者。
● Type H ： 指助焊劑或其殘渣都呈現高度活性者。
下表即為各型助焊劑之試驗方法，及其允收標準。
助焊劑不同等級之活性試驗
Class 1 及 2
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1. θ＞90°,如果整个系统力量达到平衡时θ＞90°,表示 Psf的值较小,其液体的扩散能力就很差 以θ角度来看
a. θ＞90°时 ,称为de-wetting b. θ=180°时 ,称为non-wetting c. 90°< θ﹤180°为 poorly wetted surface 2. 90°＞ θ ＞M ,为marginal wetting,尚不能接受.
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助焊剂
助焊剂可分为两类:
1.可溶于有机溶剂 2.可溶于水
大部分可溶于有机溶剂的助焊剂是以松香为主
R(Rosin)-是不含任何活化剂的纯松香,可溶于异丙醇或乙醇…等溶剂 RMA(Rosin Mildly Activated)பைடு நூலகம்添加少量活化剂的松香,活化剂分有机盐
类或有机酸,可免洗 RA(Rosin Activated)-添加活性较强的活化剂松香,需清洗 RSA(Rosin Super Activated)-松香中加入超强的活化剂 SA(Synthetic Activated)-采用合成式助焊剂,且加入强活性的活化剂 OA(Organic Acid)-用有机酸当助焊剂 IA(Inorganic Acid)-采用更强的有机酸当助焊剂
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二、焊点
金属间的形成:
由接合的表面形成铜/锡化合 物,也称为金属间化合物 (Intermetallic compound)分 为Cu3Sn ,Cu6Sn5
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金属间化合物形成的过程
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焊垫龟裂
金属间化合物比焊锡或铜来得硬且脆。
因此,金属间化合物太厚的话,焊点很容易在受到 热或机械性的压力时,形成焊点龟裂
清 洗 皆 需 通 過 過 100M Ω 的 絕 跡 ( 即 未 見 鹵化須低於 的藍綠色邊緣時，
100MΩ 的絕緣標 緣標準
到透明的背 0.5 ﹪ ( 指 助 則該助焊劑還要進
準
景)
焊 劑 固 形 行鉻化銀試紙試驗
物) Type 2 不管是否清洗，皆 不管清洗與否，皆 可允許部份 鹵化物須低 輕微腐蝕可允收，
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热
温度是帮助助焊剂及焊锡作用及润湿的主要动力之一
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焊点表面清洁度和腐蚀
焊点表面与空气接触后, 很快的就形成一氧化 层用以隔绝空气,而不再氧化。但助焊剂中若 存有大量的离子残余在表面,则会造成循环性 的氧化而腐蚀,致使焊点功能异常。 而氯离子的来源除了FLUX外,就是外来的污染所 造成。例如,基版制作中的电镀液,溶剂,人的 汗水,环境污染,包装材料,输送系统…等。
需 通 過 100M Ω 需 通 過 100M Ω 或全部銅面 於 25﹪
助焊劑還須通過鹵
的絕緣標準
的絕緣標準
被蝕掉
化物試驗
Type 3 不管是否清洗，皆 不管清洗與否，皆 可允許全部 允許有 2﹪ 已出現嚴重腐蝕
需 通 過 100M Ω 需 通 過 100M Ω 銅面被蝕掉 鹵化物
的絕緣標準
的絕緣標準
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助焊剂
助焊剂的主要特性:
1.吃锡性 2.活性 3.腐蚀性
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助焊剂
助焊剂的四大功能:
1.清除焊接金属表面的氧化膜
2.在焊接物表面形成一液体的保护膜隔绝高 温时四周的空气,防止金属表面的再氧化。
3.降低焊锡的表面张力,增加扩散的能力
4.焊接的瞬间,可以让熔融的焊锡取代顺利完 成焊接
Class 3
Type 1 在 50 ℃ (120 ° F) 在 85℃及 90﹪
及 90﹪ RH 環境 RH 經 七 天 連 續
銅鏡試驗
耐腐蝕試驗
鉻酸銀或 鹵化物試驗
腐蝕試驗
中，經四天連續試 試驗後，試樣不管 未出現銅面 Class 1 及 未 出 現 腐 蝕 的 跡
驗，試樣不管是否 清洗與否，皆需通 被蝕透的痕 Class 2 之 象，如周圍有可見
〔註：表中板子分類的內容：Class 3 是指高信賴性者，如軍用、航太或大電腦等，
Class 2 指一般工業用，Class 1 指民生消費用〕
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助焊剂
铜镜法 Copper Mirror Method
本法是用以检查助焊剂腐蚀性的强弱，其做法是在一
长方形的玻璃片上，以真空蒸着方式镀上一层薄铜，
再滴以标准的助焊剂及所欲检测的助焊剂，然后置于
环境控制的温湿箱中24小时，以比较受检者的腐蚀程
度如何，其详细作法如下：
(1)标准助焊剂的制备—在100ml(c.c.)纯度99﹪的试
药级异丙醇(Isopropyl Alcohol，IPA)中溶入35g符
合美国联邦规范LLL-R-626的助焊剂，搅拌均匀当
通常M都 > 75 °,但这种Wetting是不能接受的. 3. θ ﹤ M ,为Good Wetting,在质量要求较高的产品,M值
的要求可低于75 °.
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由上述说明θ角度越小表示润湿越好 左图: a.是完全未润湿, θ = 180 ° b.是完全润湿, θ = 0 ° c.是部分润湿, 0 ° < θ < 180 °