4-2-引线框架介绍
芯片封装与焊接技术-2
DIP
SIP
第15页 / 共97页
HR-培训中心
芯片封装形式
SOT （Small Outline Transistor:小外型晶体管）
推测产品功能 器件名称
MAX 232 A C P E +
MAX-->Maxim 公司名， 232-->232接口芯片，A-->A 档 C-->民用级，P-->DIP 封装，E-->16脚，+ -->无铅产品
第27页 / 共97页
HR-培训中心
芯片命名规则
芯片型号含义
不同芯片厂商和系列，含义不同，具体依据产品datasheet 主要厂商芯片丝印命名规则说明
1
27
B9
AB
注意：字母序列中没有I\O\S
第20页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
无引脚标示
无方向区分
圆形金属封装，从识别标记开始+顺时针方向
第21页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
晶体管识别方法
二极管识别方法
- 肉眼识别法 （色环、金属探针等）
负极 正极
INTERSIL
XXX XXXX X X X X
1
2-->器件型号
3-->电性能选择 4-->温度范围：A、B、I、M 5-->封装形式：A~Q 6-->管脚数量：A、B、Q等
2
3 4 5 6
1-->前缀：器件类型（线性电路\存储器\模拟开关等）
加工铜及铜合金牌号和化学成分--编制说明
《加工铜及铜合金牌号和化学成分》（草案）编制说明根据中国有色金属工业协会文件《关于下达2009年第一批有色金属国家、行业标准制（修）订项目计划的通知》（中色协综字[2009]165号）的要求，我公司承担了GB/T5231-2001《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》的修订工作。
该标准主管部门为中国有色金属工业协会，由全国有色金属标准化技术委员会技术归口，计划要求2011年完成修订任务，标准计划编号20091080-T-610。
为保证标准的编制水平，中铝沈阳有色金属加工有限公司成立了标准编制小组，进行了全面的市场调研，并以函件的形式向同行业广泛征询修订意见及相关技术数据，全面准确地了解铜加工行业近几年的发展动态。
标准修订过程中经过多次征询意见，2010年2月形成了该标准讨论稿，四月武夷山会议讨论后，标准稿经过较大调整，于2010年8月形成标准预审稿。
1.我国加工铜及铜合金化学成分标准修订历程及牌号的发展概况。
我国的《铜及铜合金化学成分和产品形状》标准最早是仿效前苏联“ΓΟＣΤ”标准形式，制订了YB145～148—65，1971年进行第一次修订为YB145～148-71、1985年第二次修订为GB5231～5235—85，2001年修订为GB/T5231-2001。
几次修订后其中元素控制范围水平不低于发达国家水平，但其模式和系列化程度都没有突破性提高。
纳入原国家标准GB/T 5231－2001的变形铜及铜合金牌号一共有111个，其中紫铜9个，黄铜43个，青铜41个，白铜18个。
但是各加工企业实际生产的牌号远不止这些，据不完全统计，近10年来申请专利的新型合金就达70余个，而各个公司、院所研究开发的新型铜合金更数倍于此，达1000个以上。
随着专业化生产趋势的不断发展，合金系列化程度在迅速提高，铜合金材料的成份细化分类已成必然趋势，为适应下游用户不同生产线工艺条件的要求，个性化，精密化产品越来越多，相比10年前有了很大的变化。
通用型调光执行模块，1联，2联，4联说明书
通用型调光执行模块，1联产品号 : 3901 REGHE通用型调光执行模块，2联产品号 : 3902 REGHE通用型调光执行模块，4联产品号 : 3904 REGHE使用说明1安全指南电气设备的安装和连接只允许由电气专业人员执行。
可能引发严重伤害、火灾或财物损失。
请完整阅读并遵守操作说明。
电击危险。
在对设备或负载施工前先安全断开。
电击危险。
设备不应断开。
即使在输出端关闭时，负载也不得孤立于电网。
当设置的运行方式与负载类型不匹配时，可能导致调光器和负载毁坏危险。
在连接或更换负载之前正确设置调光原理。
火险。
在使用感应变压器操作时，必须遵守每种变压器相应制造商的使用说明。
只能使用符合EN 61558-2-6（VDE 0570，第 2-6 部分）的安全隔离变压器。
该说明书属于产品的组成部分，必须由最终用户妥善保管。
LED 灯的连接功率和调光质量取决于灯类型和安装情况。
连接功率可能与给定的值存在偏差。
对于功能的正常运作，调光结果和调光质量，我们无法做出任何保证。
2设备结构图像 1: 2 路调光执行器外观图像 2: 4 路调光执行器外观(1)手动操作键盘(2)编程按键和编程 LED(3)KNX 接口(4)电网接口（选配，如果工作时无总线电压，应该配备）(5)状态 LED(6)输出端接线端子3功能系统信息该设备为 KNX 系统的产品，符合 KNX 标准。
可通过 KNX 培训掌握详细的专业知识。
设备功能会根据软件有所不同。
软件版本、功能范围及软件本身的详细信息请参阅制造商的产品数据库。
借助 KNX 认证软件设计、安装及调试设备。
可以在我们的网页上实时查询最新的产品数据库以及技术说明。
正常应用V04 以上设备版本（参见压印）以及应用程序。
–开关和调光：白炽灯，高压卤素灯，可调光的高压 LED 灯，可调光的节能灯，可调光的电感变压器（带低压卤素灯或低压 LED 灯），可调光的电子变压器（带低压卤素灯或低压 LED 灯）–按照 EN 60715 安装至配电箱中的支承轨道上。
微连接-第四章 方法及设备
钎焊工艺及设备
波峰焊 再流焊
方法与设备
电子封装技术专业
一、 引线键合
丝球焊 超声楔焊
丝球焊
From K&S Catalog
劈刀下降，焊球被锁 定在端部中央
在压力、超声、温度 的作用下形成连接
劈刀上升到弧形最高 度
劈刀高速运动到第二 键合点，形成弧形
在压力、超声、温度作 用下形成第二点连接
方法与设备 电子封装技术专业
三、TAB封装工艺
载带材料 凸点工艺 引线连接工艺
各种TAB封装
载带自动焊：TAB-Tape Automatic Bonding 特点：与Wire bonding相比，封装高度小；单位面积上可容纳更多的引线；采用 Cu箔引线，导热、导电及机械性能好；键合强度是Wire bonding的3~10倍。
方法与设备 电子封装技术专业
TAB引线连接工艺
内引线键合(ILB-Inner Lead Bonding)
热压焊：组合键合、单点键合 钎焊：共晶钎焊、钎料钎焊 激光焊
外引线键合(OLB-Outer Lead Bonding)
热压焊、热超声焊、超声焊 激光焊 钎焊：红外、汽相、热风等 热条焊(Hot Bar Bonding) 各向异性导电膜粘接
规格
宽度以35mm最常用。另有70mm和158mm等规格。
方法与设备
电子封装技术专业
载带上Cu箔引线的图形结构与制作工艺
模剂、覆Cu箔
加热、加压覆Cu箔
切割冲压好的载带
光刻引线图形
方法与设备 电子封装技术专业
方法与设备 电子封装技术专业
载带材料
基带材料
要求
高温性能 与Cu箔的粘接性、热匹配性好 尺寸稳定；化学稳定性好；机械强度高
JS-420ISG-V2_二线制4-20mA信号发生器V2升级版使用手册
二线制4-20mA电流信号发生器V2升级版使用手册JS-420ISG-V21技术指标：1.1供电电压：15V---30V；1.2输出范围：4-20mA/3-21mA；1.3显示方式：实际电流/百分比/Hz；1.4采样电阻：小于500欧姆；1.5输出精度：±0.5％；显示精度：0.01；2接线图（电流环原理）：接线端子不分正负；三线制的GND不用接；四线制的请参考上面二线回路的端子，来看哪个端子不需要接；无论怎么接线，电流环的原理都是要形成回路，我们的表串到回路中就能用4-20mA自己产生电压工作，从而控制回路中的电流；3简易测试图：4尺寸图：5系统操作：5.1 参数设置：（顺时针旋一格为“+”逆时针旋一格为“-”，按下旋钮为“确定”）5.1.1 按住旋钮2秒进入参数设置，显示参数号”F001”, 按“确定”，设置参数“F001”的值，=0为粗调；=1为微调；按“确定”保存其值； 5.1.2 显示参数号”FXXX ”的时候，“+”“-”旋转修改参数号，要进入F002参数，需先输入密码“+ - - +”,进入F100需先输入密码”+ - + -” ,进入F200需先输入密码” - + - +”；参数表1：进入F002-F007(系统设置)需先输入密码“+ - - +”序号 说明 备注默认F001输出模式0:粗调模式，”F004”设置圈数 1:微调模式，”F005”设置圈数2:快捷输出(很多产品生产时只需验证几个值，快速测试) 3:自动曲线输出(用于老化产品设备)(模式2、3需要先设置参数”F100” ”F200” >0) 0F002 输出范围 0:4-20mA 1:3-21mA 0 F003 显示方式 0:实际电流 1:百分比0-100.0 2:50HZ0 F004 粗调模式加减值/每个脉冲 1-50 每个脉冲的加减数字，无小数点概念 (1-50)×10 1 F005 微调模式加减值/每个脉冲 1-50 每个脉冲的加减数字，无小数点概念 (1-50)1 F006 输出值自动保存 0:不自动保存(需要按下“确定”保存) 1:自动保存0 F007输出校准-100 -- +100 仅内部参考，修改请谨慎 约20mA ±4mA参数表2：进入F100…(快捷输出值设置)需要输入密码“+ - + -” 该功能出厂默认不用 序号 说明 备注默认 F100快捷输出点数0:快捷输出模式不用 2-9:点数F101…F109 9个点的输出值 范围:3.00-21.00mA 有多少个点就可以设置多少个值参数表3：进入F200…(自动曲线输出设置)需先输入密码“- + - +” 该功能出厂默认不用 (每段曲线设置有3个参数，“FtXX ”运行时间 “FAXX ”起始电流 “FbXX ”结束电流) 序号 说明 备注默认 F200 曲线数量 0:自动曲线输出模式不用 1-9:段数0 Ft01 第1段曲线时间0-999秒 “F200”有多少段就设置多少个值FA01 第1段曲线起始电流 3.00-21.00mA Fb01 第1段曲线结束电流 3.00-21.00mA Ft02 第2段曲线时间 0-999秒… ……Fb09第9段曲线结束电流 3.00-21.00mA5.1.3 自动曲线输出设置举例：。
A4988_中文资料
责任声明：1.该文章为在校研究生借助于谷歌翻译等工具自行翻译为中文资料，不代表官方意愿。
2.该文章只能用于学习交流之用，不可用于一切商业用途，否则后果自负，本作者不承担任何责任。
3.由于作者水平有限，难免有错误之处，此文章只做参考，以英文官方文献为准。
由于参考本文内容所造成的损失，后果自行承担。
4.如有侵权，请及时联系我删除。
QQ：7820202555.最后修改时间：2018.08.02A4988一、特色和优点1.低输出阻抗R DS（ON）2.自动检测/选择电流衰减模式3.混合和慢电流衰减模式4.同步整流，实现低功耗5.内部UVLO6.交叉电流保护7. 3.3和5V兼容逻辑电源8.热关断电路9.短路保护10.负载短路保护11.五种可选步进模式：全步，1/2,1/4,1/8和1/16二、封装28触点QFN封装，外部导热垫5mm×5mm×0.90mm（ET封装）。
三、描述A4988是一款完整的微步电机驱动器，内置转换器，操作简便。
它设计用于以全步，半步，四分之一，八分之一和十六分之一步模式操作双极步进电机，输出驱动能力高达35V 和±2A电流。
A4988包括一个固定的关断时间电流调节器，能够在慢速或混合衰减模式下工作。
翻译是轻松实现A4988的关键。
只需在STEP引脚上输入一个脉冲就可以驱动电机一个微步。
不需要相序表，高频控制线或复杂的编程接口。
A4988非常适合复杂微处理器不可用或负担过重的应用。
在步进操作期间，A4988中的斩波控制器自动选择当前衰减模式，慢速或混合。
在混合衰减模式中，设备最初设置为固定关闭时间的一部分的快速衰减，然后设置为关闭时间的剩余部分的缓慢衰减。
混合衰减电流控制可降低可听到的电机噪声，提高步进精度并降低功耗。
四、典型应用图微控制器或控制器逻辑五、说明（续）提供内部同步整流控制电路以改善PWM操作期间的功率耗散。
内部电路保护包括：具有迟滞的热关断，欠压锁定（UVLO）和交叉电流保护。
引线键合详解ppt课件
1.3 历史和特点 1957年Bell实验室采用的器件封装技术,目前特 点如下: 已有适合批量生产的自动化机器, 键合参数可精密控制,导线机械性能重复性高 速度可达100-125ms/互连(两个焊接和一个导 线循环过程) 间距达50 um 而高度可低于 劈刀的改进解决了大多数的可靠性问题 根据特定的要求,出现了各种工具和材料可供 选择 已经形成非常成熟的体系
成都工业学院 微电子专业 10241 07 王倩
第一章 概论
1.1 简介 1.2 工艺方法
1.2.1 超 声焊接
1.2.2 热 压焊接
1.2.3 热
声第焊二接章 1.线3 材特点
2.1 纯金属 2.1.1
金丝 2.1.2
铝丝 2.1.3
铜丝
2.2 金属冶金系 2.2.1 Au-
Au系 2.2.2 Au-
4.1.2 焊盘产生弹坑 4.1.3 键合点开裂和翘起
4.1.3.1 开裂原因 4.1.4 键合点尾部不一致 4.1.5 键合点剥离 4.1.6 引线框架腐蚀
4.2 可靠ห้องสมุดไป่ตู้失效
第五章 清洗
4.2.1 IMC的形 成
5.1 概述 5.2 清洗方
法 4.2.1.1 原因
5.2.1
4.2.1.2 疲劳
空洞形成
等第离六子章体清应洗用
4.2.2 丝线弯曲紫外臭氧清洗
6.1 范围5.2.2 6.2 实例
4.2.3 键合点翘 第七章 未来发展
起
4.2.4 键合点腐
蚀
4.2.5 金属迁移
4.2.6 振动疲劳
第一章
1.1 简介
用金属丝将芯片的I/O端与对应的封装引脚或者基板上布线焊区互连,固相焊 接过程,采用加热、加压和超声能,破坏表面氧化层和污染,产生塑性变形,界面亲 密接触产生电子共享和原子扩散形成焊点,键合区的焊盘金属一般为Al或者Au等, 金属细丝是直径为几十到几百微米的Au、Al或者Si-Al丝。
热压化成夹具解决方案(3篇)
第1篇一、引言随着半导体行业的不断发展，热压化成技术逐渐成为封装领域的重要工艺。
热压化成夹具作为热压化成工艺的核心部件，其性能直接影响着封装质量和效率。
本文将针对热压化成夹具的解决方案进行探讨，以期为我国半导体封装产业的发展提供参考。
二、热压化成夹具概述1. 定义热压化成夹具是指在热压化成工艺中，用于固定和支撑芯片、基板等元器件的夹具。
其主要作用是确保元器件在热压过程中保持正确的位置和姿态，保证封装质量。
2. 分类根据热压化成工艺的特点，热压化成夹具可分为以下几类：（1）芯片夹具：用于固定和支撑芯片，保证芯片在热压过程中不会发生位移。
（2）基板夹具：用于固定和支撑基板，保证基板在热压过程中不会发生变形。
（3）引线框架夹具：用于固定和支撑引线框架，保证引线框架在热压过程中不会发生位移。
（4）支撑夹具：用于支撑整个封装结构，保证封装结构在热压过程中保持稳定。
三、热压化成夹具解决方案1. 材料选择热压化成夹具的材料选择对其性能具有重要影响。
以下是一些常用的材料及其特点：（1）不锈钢：具有良好的耐腐蚀性、耐磨性和强度，但成本较高。
（2）铝合金：具有良好的导热性、导电性和强度，但易变形。
（3）铜合金：具有良好的导热性、导电性和强度，但成本较高。
（4）高温陶瓷：具有良好的耐高温性能和绝缘性能，但加工难度较大。
根据实际需求，选择合适的材料是提高热压化成夹具性能的关键。
2. 结构设计热压化成夹具的结构设计对其性能和适用性具有重要影响。
以下是一些关键点：（1）热平衡设计：确保夹具在热压过程中能够快速达到热平衡，提高封装效率。
（2）强度设计：保证夹具在热压过程中不会发生变形或损坏。
（3）密封设计：防止热压过程中发生漏气，影响封装质量。
（4）适应性设计：确保夹具能够适应不同尺寸和形状的元器件。
3. 精密加工热压化成夹具的加工精度对其性能具有重要影响。
以下是一些关键点：（1）表面处理：提高夹具的耐磨性和耐腐蚀性。
（2）定位精度：确保夹具在安装过程中能够准确对位。