防水结构设计

小型化智能终端结构预研防水等级IP X7

1、面底壳防水

2、镜片防水

3、喇叭防水、mic防水

4、主按键防水

5、侧按键防水

6、螺丝防水

7、接口防水

8、天线防水

9、sim卡、保密模块防水

10、电池防水

一、面底壳防水

方式1、方形防水圈

压缩量15%-20%即可，比O形圈小。方式2、O型防水圈

压缩量30%

方式3、骨架型密封圈

方式4、O型防水圈侧压

方式1-3均属正压型，装配方便。但需注意boss柱均匀分布及壳体适当强度以保持压力和压缩量。方式4装配有一定难度，对壳体强度及精度有较高要求。

二、镜片防水

方式：防水双面胶

对于手持通讯产品来说这种方式基本可以满足需求

三、喇叭、mic等声学器件的防水

方式1、器件本身防水比如防水喇叭、防水mic等。这种方式器件装入壳体背面周圈打胶封住即可，见下图！

周边打胶密封

方式2、采用防水透气薄膜材料与方式1不同的地方在壳体开孔的地方背面先粘贴一层防水透气薄膜材料。喇叭装配后与方式1相同打胶封住，另外喇叭本身能防潮即可。（Mic与喇叭防水相同）

四、主按键防水

方式1、打胶将主按键软胶与面壳密封，面壳需设计储胶槽。

方式2、按键软胶直接做出密封圈，螺丝固定pcb板紧压硅胶固定于面壳上。

5、侧按键防水

方式1、壳体采用双色注塑，按键直接采用壳体软胶部分。

方式2、钢件油压于软胶内，软胶于壳体干涉防水

6、螺丝防水

方式1、螺丝带凹槽装配密封圈防水

方式2、螺钉设计在主体防水圈外围，即可达到防水目的。

7、接口防水

方式：接口部分基本采用侧压方式来密封。但具体做法有两种，1、日本流行的tpu软胶直接套在接口盖子上

2、接口盖与tpu注塑一体成型