有机薄膜电容器用材料的性能

有机薄膜电容器用材料的性能

材料是产品的基础，电容器的质量，可靠性，稳定性等都与材料的性能密切相关。因此选择合适的材料并提出合理的性能要求以及对来料的检验等是至关重要的工作。

材料标准的基本内容：

1.适用范围

2.引用标准

3.产品型号，规格

4.技术要求

5.试验方法

6.标志、包装、运输和贮存

以下介绍主要技术要求，仅供参考

一.介质材料（有机薄膜）

介质材料是电容器的基本组成部分，其性能好坏直接影响电容器的质量。

为使电容器获得尽可能大的电容量，希望介质材料具有大的介电常数，以适应小型化的要求。而为了保证电容器在高频下使用，不致产生过大的能量损耗，发生过热的现象，又希望材料具有尽可能小的介质损耗。同时还要求介质材料具有高的体积电阻率系数ρv ，高的击穿电场强度。除此之外还应具有化学稳定性和良好的物理性能以适应电容器的生产工艺要求。

有机薄膜具有良好的电性能。如高的体积电阻系数及耐压强度，非极性薄膜具有低的损耗，极性薄膜有较高的介电常数，且具有良好的弹性、柔韧性、抗拉强度大，能制成极薄的高强度薄膜，所以是很好的介质材料。

有机薄膜是从石油及天然气提炼合成出来的，料源丰富。所以发展迅速，自1933年聚苯乙烯薄膜最先大量使用电容器以后，薄膜新品种不断涌现，质

量不断提高。至今电容器制造使用过的薄膜已近20种。但是，其中有的薄膜或因性能不佳，或制膜困难或价格贵，已经不用或很少应用。通过对各种薄膜的电性能，机械性能和热性能及价格的综合权衡以后，电容器制造业认为最合适当前电容器大量生产的是聚丙烯薄膜和聚酯薄膜，前者主要用于各种交流电容器，后者主要用于各种直流电容器。聚苯乙烯薄膜由于耐热性差，产量已大幅度消减。聚碳酸酯薄膜较贵，仅在制造特殊电容器时才采用。聚四氟乙烯，聚酰亚胺薄膜只在制造高温电容器时才选用。

80年代以来研制出多种新型耐热薄膜，其中综合性能较好的是聚苯硫醚（PPS）及聚2，6萘乙烯酯薄膜将成为最适合大量应用的新型耐热薄膜，使用于制造高温领域用电容器及片式电容器。

对用于电容器薄膜的总体要求：薄膜厚度均匀；在生产、贮存过程中保持清洁，尽量避免污染和存在导电杂质，减少针孔和其他疵点；薄膜表面无皱折，裂纹等等。

a)聚酯薄膜和聚2，6萘乙烯酯薄膜性能（≤2.5μm）

b) 聚丙烯薄膜及聚苯硫醚薄膜的主要性能

c) 金属化膜的方阻 i.

普通型用铝金属化聚酯膜 ii. 边缘加厚铝金属化聚酯膜

iii. 边缘加厚铝金属化聚丙烯膜

iv.边缘加厚锌铝金属化聚丙烯膜

d.国外薄膜主要厂家

二. 电极

电极是电容器的一个组成部分，在电容器中靠电极形成电场，起着聚集电荷的作用，尽管电极的形式随电容器的结构而异，但其作用都是一致的。在选用电极材料时，需要考虑到它对电容器的导热，重量，制造工艺，成本和性能方面的影响。对用作电极的金属材料的总体要求有：

➢体积电阻率小

➢机械性能好。（即压延性好，柔韧性好，机械强度大，不易变形）

➢密度小

➢导热率和热容量较大

➢熔点和沸点适当

➢价格便宜

箔式电容器都使用铝箔作电极，只有精密电容器的小容量可用更柔软的锡箔作电极。金属化电极目前都用蒸镀铝或锌铝作电极。

i.铝箔性能

➢成份

➢性能

体积电阻率系数≤2.8 ×10-8Ω·m

抗拉强度≥ 55 N/mm2

伸长率≥1 %

三. 喷金丝

1.锌丝

➢成份

➢性能

密度：7.14g/cm3

熔点：419 ℃

体积电阻率系数（20℃）：6.01×10-8Ω·m

伸长率：60 ～ 100%

抗拉强度：90 ～ 120 N/mm

2.锌铝丝

➢成份：Zn 85% Al 15%

➢性能

密度：5.73g/cm3

熔点：440 ℃

体积电阻率系数（20℃）：5.13×10-8Ω·m

伸长率：120 ～ 200%

抗拉强度：100 ～ 150 N/mm

3.锡锌丝

➢成份：Sn 69.5% ～ 70.5% Zn 29.5% ～ 30.5%

➢

➢性能

密度：7.2g/cm3

熔点：200 ～300 ℃

伸长率：> 10%

抗拉强度：60 N/mm

四. 引线

1.镀锡铜包钢丝

电导率： > 28%

抗拉强度≥ 200 N/mm2

断裂延伸率φ0.5 ～φ0.6 ≥15%

φ0.8 ≥ 20%

可焊性 155℃ 72小时老化之后，润湿（235℃）时间 < 2s

155℃ 72小时老化之后，235℃槽焊法,新焊料覆盖面积 >95%

155℃ 72小时老化之后, 260℃槽焊法,新焊料覆盖面积 >95%

镀层同心度 S最小 / S 最大≥ 0.65

2.镀锡铜线

电导率≤ 2×10-8Ω·m

抗拉强度≥ 200 N/mm2

断裂伸长率 > 12%

可焊性 155℃ 72小时老化之后，球焊法零交时间≤ 2s

155℃ 72小时老化之后，235℃槽焊法,新焊料覆盖面积 >95% 155℃ 72小时老化之后, 260℃槽焊法,新焊料覆盖面积 >95% 五. 粉末环氧

六. 微晶蜡

七. 硅油

八. 甲基六氢苯酐

分子式:C9H12O3分子量:168.19

比重: 1.162

碘值≤2.0

粘度(25℃) 40～50mpa·s

游离酸≤1.0%

凝固点≤-15℃

九. 环氧离型剂

DAIFURI GF-6110 日本大金工业株式会社比重1.2 g/cm3

稀释剂稀释倍数

甲苯 2 ～3

异辛烷 2 ～3

η-庚烷 2 ～3

HCFC-1416 2 ～3