测试及分选设备
JK9612功率VMOS管分选仪使用说明书

JK9612功率VMOS管分选仪使用说明书常州市金艾联电子科技有限公司地址:常州市天宁区青洋北路1号新动力创业中心22栋C3电话:4001128155EmaiL:****************目录一、概述-------------------------------------------------2二、主要功能和技术指标------------------------------2三、测量基本原理和定义-----------------------------4四、设定参数说明--------------------------------------5五、其它键和第二功能键-----------------------------8六、其它注意事项--------------------------------8七、设备清单--------------------------------------------9一、概述:功率Vmos管依其优良的性能在工业领域得到广泛的使用,但其元件的离散性是非常大,如果使用选择不当,达不到应有的效率,甚至永久性损坏。
在功率越大或并联使用时越发明显。
QT-2图示仪在测量由于生产年代较早,不能方便的测量现在常用的Vmos管。
随着Vmos生产工艺日益成熟,大电流的Vmos管越来越多。
市场上龙鱼混杂,拆机、通货、改字以及废次品充斥市场,在我们使用时,不能单靠手册提供的参数,为了达到期望的效果,必须进行测量,筛选。
为此我们研制了JK9612功率VMOS管分选仪,可以同时测量主要参数:开启电压Ut,跨导Gfs,通态电阻Ron以及栅源极电容Cir。
(也可以用于IGBT的分选和测量)本仪器采用高精度AD,满足测量精度,而高速微处理器和电子开关,使测量工作迅速、高效、宁静。
本仪器采用国际通用脉冲测量法,可以提供75A以上的测试电流,而不会使被测管子发热。
采用各种保护使得测量安全。
HM2549 HM2549A 高精度智能测试仪 说明书

目 录一、概述..........................................................................................1 二、技术指标....................................................................................1 三、工作原理....................................................................................3 四、结构特征....................................................................................3 五、操作使用说明 (5)5.1 注意事项.................................................................................5 5.2 键功能 (5)5.3 仪器的测量状态及功能 (5)5.3.1 蜂鸣器的设置 (6)5.3.2 显示方式的设置 (6)5.3.3测量速度的设置 (6)5.3.4统计/计数方式的设置 (6)5.3.5标称分选范围的自动设置 (7)5.3.6实时打印的设置.....................................................................7 5.3.7 60Hz 滤波器的设置 ...............................................................7 5.4 仪器的设置状态及功能 (7)5.4.1 测量方式的设置 (8)5.4.2量程的设定...........................................................................8 5.4.3数据输入的一般方法 (9)5.4.4自动分选功能........................................................................9 5.4.5样校功能...........................................................................10 5.4.6统计结果的查看与抽样打印件数的输入....................................11 5.4.7在线测量功能.....................................................................12 5.4.8 I/O 接口功能 (14)六、维护与维修 (15)Un Re gi st er ed1一 概 述HM2549/HM2549A 是为高阻值电阻测试而设计的高精度智能测试仪。
CS2300操作说明书

IC自动分选机(IC TEST HANDLER)CS2300操作说明书杭州长川科技有限公司HANGZHOU CHANGCHUAN ENTERPRISES CO.,LTD目录1.0绪论-----------------------------------------------------------------------------------------------------------32.0机器规格、结构和操作说明-----------------------------------------------------------------------------43.0人机界面操作说明-----------------------------------------------------------------------------------------64.0故障代码说明----------------------------------------------------------------------------------------------165.0PLC输入、输出的接点说明----------------------------------------------------------------------------186.0电气线路说明----------------------------------------------------------------------------------------------207.0日常维护保养说明----------------------------------------------------------------------------------------318.0机器主要零件列表----------------------------------------------------------------------------------------41附:传感器介绍1.0绪论IC自动分选机用于代替手工测试分选,省去了大量的人力物力。
机械毕业设计1634圆柱螺旋弹簧测力分选机结构设计论文

本科生毕业论文毕业论文题目圆柱螺旋弹簧测力分选机结构设计学生姓名专业机械设计制造及其自动化班级指导教师完成日期2014年5月29号目录摘要 (I)Abstract (II)第1章绪论 (4)1.1 课题研究目的及意义 (4)1.2分选机分选方式研究 (6)1.3课题国内外现状 (6)1.3.1国外分选机研究现状 (6)1.3.2国内分选机研究现状 (7)1.4存在问题 (7)第2章方案的选择与设计 (9)2.1本课题的设计任务 (9)2.2圆柱螺旋弹簧分选机的设计思路 (9)2.3送料机构 (10)2.4加力与检测机构 (11)2.5落料分选机构 (12)第3章总体的机构设计 (14)第4章弹簧分选机零件结构设计 (16)4.1齿轮的选择设计 (16)4.2夹持轴承与轴的连接的夹具的选择 (17)4.2.1上夹具的设计 (17)4.2.2下夹具的设计 (19)4.3气缸的设计选择 (20)4.4传动轴的选择设计 (22)4.5轴承的选择设计 (24)4.5.1原动部分装配所选用的轴承 (24)4.5.2 执行部分装配所选用的轴承 (26)4.6其他主要零部件的设计 (28)4.6.1键的选择设计 (28)4.6.2轴套的选择设计 (28)4.6.3电动机的选择设计 (29)4.6.4分料盘的设计 (31)4.6.5底座的设计 (32)第5章校核计算 (34)5.1底座上板的受力分析与弯曲应力计算 (34)5.2 轴受力分析与应力计算 (36)总结 (39)致谢 (41)参考文献 (42)附录 (43)摘要弹簧的应用十分广泛可以说是各种机械、电器、化工等产品的关键零件。
凡是承受变载荷的弹簧,在企业内部质量控制、用户交验、新产品定型鉴定、认证,行业抽检和工艺调整环节中,必须进行性能检测。
所以弹簧检测是其生产过程必不可少的工序,测力是检测的主要内容之一。
弹簧测力分选机是在基于工业进程高速发展的今天,结合圆柱螺旋弹簧的需求量和生产企业需求的前提下所应运而生的。
Fortix硅片分选机生产操作规范

硅片检测机生产操作规范一.目的为规范员工操作,提高设备管理水平,降低设备故障率,更好的促进人机磨合,使设备更好的服务于生产,特编制此规范。
二.范围本规范适用于国电光伏(江苏)有限公司硅片检测工序生产操作人员。
三.参考FORTIX设备手册四.职责4.1 熟练掌握硅片检测间的日常生产操作、设备及工夹具的掌控。
4.2 懂得生产过程中的正确防护五.定义该设备主要用来对来料硅片的尺寸、厚度、表面粘污、TTV、少子寿命等参数进行检测设备名称:Fortix硅片检测机设备型号:FWIS-300电源:380ACV+-10%、50HZ、3相压空:5bar-6bar流量:300L/min控制单元:PC控制六.Operation1开机:首先将总电源打开:然后将Fortix 机台电源(Main power)打开:将Semilab 主机和Fortix 主机的UPS 电源分别打开,如图待UPS 处于On Line 状态时,方将Fortix 和Semilab 开机! Semilab 键盘上Ctrl 两次是切换键,可以进行少子寿命模组和厚度电阻率TTV 模组之间的切换。
将Inteckplus 开机:(红色圆圈处钥匙旋转打开盖子后按下里面黑色电源开关)Intek :点击桌面上Isolar 和Host 快捷方式进入Vision1(尺寸,油污,崩边)。
两下CTRL 键,就切换到Vision2(微裂纹)以及Vision3。
3台电脑全部软件开启后。
首先要 Handler Initialize ,然后点击右上角处vision 2、3使其显示绿色,如不能正常显示绿色 表示vision2、3未开机或者软件未打开,最后host 数据保存操作步骤:Vision 1界面选择LOT STARTVision 1界面Initialize handlerFORTIX 主机:1) 开机后打开FXA 软件,进入MMI界面;2) 点击SORTING DATA ,进入界面后进行硅片分类的设定,设定完成后依次点击SA VE TOFILE---APPL Y---CLOSE ;3) 点击LOT ID ,输入硅片的批次或单号。
金属硬度自动检测分选的研究与实现

Re a ch on m e a ar se r t lh dne s au om at e tc a i n d e iaton s t i t s - l ss f g an r al c yi z i
维普资讯
参 l渣
訇
化
金 属 硬 度 自动 检 测 分 选 的 研 究 与 实 现
郝 久 玉 , 吕 化 晗 ,李 惠 敏
( 津大 学 天 电信 学 院 ,天 津 30 2 ) 0 07
摘 要 : 国内 首 次研 制 成 功金 属 硬 度 自动 测 试 分选 系 统 。本 文 详 细介 绍 了系 统 组成 及 硬 件 电路 。
an a dwar i ui e d s u s n d t li h s pa er dh r e c r t ar i c s ed i e ai n t i p . c s
Ke or :h dn s t t h d yw ds ar e s;es ; ar war e
1主 机 .
光 电路
2 系统 控 制 卡 .
7 过硬分选 .
3 下位 机 .
4 测头 .
5 送 件 机 构 .
l. 0 发
6. 软 分 选 过
8合格 分选 .
9去磁 机 .
主要技术指标为 :
测 量 范 围 :L (里 氏硬 度 )2 0 0 D 0 ~9 0
测 量 精 度 :示 值 误 差 ± 0 8 . %
l . 接收 电路 1光
CH2515 系列精密电阻测试仪 使用说明书
CH2515系列精密电阻测试仪使用说明书USER MANUAL简体中文版Simplified Chinese2020第二版Rev1.1常州市贝奇电子科技有限公司前言感谢您购买常州市贝奇电子科技有限公司的产品!使用前请仔细阅读本说明书。
公司说明本说明所含资料受到版权保护,未经贝奇电子科技有限公司预先授权,不得将说明内任何章节影印、复制或翻译成其它语言。
注意本说明书所描述的可能并非仪器所有内容,所含资料在印制之前已经过校正,但因本公司不断改善产品,所以保留未来修改产品规格、特性、内部结构、外观、附件、包装物以及保养维修程序的权利,因此内容可能会有变动,不必事前通知。
由此引起的说明书与仪器不一致的困惑,可通过说明书封底的地址与我公司进行联系;最新消息和内容还请见公司网站。
在本章您将了解以下内容:●公司说明●安全须知●安全信息●有限担保和责任范围安全须知本说明书中记载了安全操作本仪器,保持仪器的安全状态所需要的信息和注意事项。
在操作前请认真阅读下述与安全有关的事项,确保安全和最佳化的使用。
免责声明:用户在开始使用仪器前请仔细阅读以下安全信息,对于用户由于未遵守下列条款而造成的人身安全和财产损失,贝奇电子科技将不承担任何责任。
警告本仪器出厂前已进行安全设计和测试,并在安全的状态下出厂。
如果测量方法有误,有可能导致人身事故和仪器的故障。
请熟读使用说明,在充分理解内容后进行操作。
万一发生事故,除了本公司产品自身的原因以外概不负责。
警告危险当您发现有以下不正常情形发生,请立即终止操作并断开电源线。
立刻与贝奇电子科技有限公司销售部联系维修。
否则可能会引起火灾或对操作者有潜在的触电危险。
●仪器操作异常。
●操作中仪器产生反常噪音、异味、烟或闪光。
●操作过程中,仪器产生高温或电击。
●电源线、电源开关或电源插座损坏。
●杂质或液体流入仪器。
警告:本仪器严禁被测件带电测试!安全信息仪器上的符号表示注意和危险。
仪器上有该符号或显示时。
芯片生产测试流程
芯片生产测试流程全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:芯片是当今数字化社会不可或缺的元件之一,它被广泛应用在电脑、手机、平板等各种电子设备中。
芯片的性能直接关系到设备的稳定性和效率,因此在芯片生产中的测试流程至关重要。
本文将从芯片生产测试流程的整体架构、测试环节及其原理、设备及软件等方面进行详细介绍,希望对读者有所帮助。
一、芯片生产测试流程的整体架构芯片生产测试流程是芯片生产的重要环节之一,主要用于验证芯片的性能和稳定性。
其整体架构可以分为前端测试、中间测试和后端测试三个环节。
前端测试主要包括对芯片的材料、结构和功能等进行初步验证;中间测试主要是对芯片进行真实场景下的测试;后端测试则是对芯片进行最终的性能评估和功能验证。
二、芯片生产测试流程的测试环节及其原理1. 前端测试前端测试主要包括晶圆测试、封装测试和分选测试。
晶圆测试是在芯片生产的早期阶段对晶圆上的芯片进行功能和性能测试,目的是排除不合格产品;封装测试是在芯片封装完成后进行的测试,主要用于验证封装后的芯片是否与设计要求一致;分选测试是在晶圆经过封装后,对整个批次的芯片进行测试和筛选,保证产品的质量稳定。
2. 中间测试中间测试主要包括功耗测试、响应时间测试、温度测试、电磁兼容性测试等。
功耗测试是测试芯片在不同工作状态下的功耗情况,以评估其能耗性能;响应时间测试是测试芯片对外部信号的响应速度,以评估其性能;温度测试是测试芯片在不同温度环境下的工作情况,以评估其热稳定性;电磁兼容性测试是测试芯片在电磁干扰下的工作情况。
芯片生产测试流程需要借助各种设备和软件进行实施。
晶圆测试机、封装测试机、分选测试机等设备主要用于前端测试;功耗测试仪、响应时间测试仪、温度测试仪、电磁兼容性测试仪等设备主要用于中间测试;环境测试仪、功能测试仪、可靠性测试仪等设备主要用于后端测试。
还需要借助软件对测试数据进行处理和分析,以确保测试结果的准确性和可靠性。
芯片生产测试流程是保证芯片品质和性能的关键环节,其测试结果直接关系到设备的稳定性和效率。
1+X集成电路理论考试题(附答案)
1+X集成电路理论考试题(附答案)一、单选题(共39题,每题1分,共39分)1.重力式分选机进行芯片检测时,测试机对芯片测试完毕后,将检测结果通过()把结果传回分选机。
A、GPIBB、数据线C、串口D、VGA正确答案:A2.化学机械抛光中, 抛光液的作用是()。
A、与硅片表面材料反应,变成可溶物质或将一些硬度过高的物质软化B、向抛光垫施加压力C、将反应生成物从硅片表面却除D、清洗硅片正确答案:A答案解析:硅片固定在抛光盘上后,抛光盘和装有抛光垫的旋转盘开始旋转,同时喷淋抛光液;然后抛光盘向抛光垫施加压力,此时抛光液在硅片和抛光垫之间流动,抛光液中的物质与硅片表面材料反应,变为可溶物质或将一些硬度过高的物质软化;通过研磨作用将反应生成物从硅片表面去除,进入流动的液体排出。
3.当芯片移动到气轨( )时,旋转台吸嘴吸取芯片。
A、首端B、中端C、末端D、任意位置正确答案:C答案解析:当芯片移动到气轨末端时,旋转台吸嘴的升降电机到达芯片正上方,吸嘴产生一定负压将该芯片吸起,升降电机上移并后退进入旋转台,上料完成。
4.在使用J-link驱动连接单片机是需在魔法棒按钮的()中设置()。
A、Debug;地址范围B、Debug;工作频率C、Output;地址范围D、Output;工作频率正确答案:A5.封装工艺中,激光打标的文本内容和格式设置完成后,需要()。
A、点击开始打标按钮B、选择打标文档C、调整光具位置D、点击保存按钮保存设置情况正确答案:D6.在制备完好的单晶衬底上,沿其原来晶向,生长一层厚度、导电类型、电阻率及晶格结构都符合要求的新单晶层,该薄膜制备方法是()。
A、外延B、热氧化C、PVDD、CVD正确答案:A答案解析:外延是在制备完好的单晶衬底上,沿其原来晶向,生长一层厚度、导电类型、电阻率及晶格结构都符合要求的新单晶层。
7.芯片粘接过程中点银浆之后进入()步骤。
A、框架上料B、芯片拾取C、框架收料D、银浆固化正确答案:B答案解析:芯片粘接流程为:放置引线框架和晶圆→参数设置→框架上料→点银浆→芯片拾取→框架收料→银浆固化(烘烤箱内进行)。
LED分BIN介绍
LED分BIN介绍人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高,特别是对于颜色的差异和变化非常敏感。
图2-14所示的是人眼对颜色变化的敏感曲线。
从图中可以看出对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。
例如,对于波长为585 nm的光,当颜色变化大于1nm时,人眼就可以感觉到。
而对于波长为650 nm的红光,当颜色变化在3nm的时候,人眼才能察觉到。
对于波长为465 nm的蓝光和525 nm 的绿光,人眼的分辨率分别为~2 nm和~3nm。
在早期,由于LED主要被作用指示或显示灯用,而且一般以单个器件出现,所以对于其波长的分选和亮度的控制要求并不高。
可是随着LED的效率和亮度的不断提高,其应用范围越来越广。
当LED作为阵列显示和屏幕元件时,由于人眼对于颜色波长和亮度的敏感性,用没有分选过的LED就产生了不均匀的现象,就而影响到人们的视觉效果。
不论是波长不均匀或是光亮度的不均匀都会给人产生不舒服的感觉。
这是各LED显示器制造厂家不愿看到的,也是人们无法接受的。
LED的分选不可能将光学、电学特性和寿命及可靠性等所有参数都做,而是按照通常大家所关心的几个关键参数进行分类分选。
这些关键参数有:主波长、发光强度、光通量、色温、工作电压、反向击穿电压等。
LED的测试与分选是LED供应商的一项必要的工序。
而且目前它是许多LED 芯片厂商的产能瓶颈,也是LED芯片成本的一个重要来源。
在外延片的均匀度得到控制以前,比较行之有效的方法是解决快速低成本的芯片分选问题。
(1)LED的分选方法:LED的分选有两种方法进行:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装后的LED管子进行分选。
a.以LED管子的形式进行分选:封装好的LED管子可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等分类。
其结果是把LED分成很多档次和类别,然后测试分选机会自动地根据设定把LED分装在不同的Bin内。
由于人们对于LED的要求越来越严,早期的分选机是32Bin后来增加到64Bin。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
测试及分检 Emergency Stop Switch 紧急停止开关 在设备上呈现有一个紧急停止开关,此开关需安装在设备上容易发现和容易获得的位置。
Main switch 主控开关 此部件是开启和关闭的主控开关,当此设备关闭时它将无电流。一个例外是主控开关的本身和其他在设备关闭后仍然要工作的部件。这些部件会被相应的标出。
Designated use 使用限定 SDA Cell tester SDA电池测试仪
3 Product description 3.1 Designated use
ASYS 电池片测试仪被用来测试和随之分类太阳电池。该设备由一个三段传送装置(第一段安装有一个特殊的温度传感器), 在第二段有一个模拟太阳光源来照射电池片。 电池片根据此两个测试出的结果被分类且分配到后面电池分选设备特定的容器中(后面参考„bin“) SDA Cell sorter SDA 电池分选仪 ASYS SDA 电池分选设备根据来自SDA电池测试仪指定的分类将电池片分类到指定的容器中。 该设备由一个四部分的传送系统来传输和缓冲电池片,一个安装在X/Y轴系统的真空抓手和安装在四个抽屉的16个特殊容器(后面参考„bin“),每一个可以拔出来手动清空独立的„bin“。 功能描述
电池片抵达到测试仪的入口,在第一部分停止。电池片的温度通过一个特定的探针测试且继续传送到第二部分,在此处停止,用一个边夹装置固定其位置。此时特定的测试探针从上面和下面接触电池片,同时被模拟太阳光照射。探针对产生的电流做出测试然后根据这些测试结果,电池测试仪对电池片分类且指定给它一个数字,该数字对应后续电池分选系统中指定的bin. 该电池片被传送到电池分选传送系统的第一部分。该传送系统由四个部分组成,只要下一部件空出,电池片就会很快的被传送到下一部件。在任何时间每一部件只能有一个电池片。当这个电池片抵达第四个部件的末端时,真空抓手拿起放到指定的„bin“。该„bin“被安装在4个特别指定的抽屉装置,当„bin“装满后,操作工必须抽出相应的抽屉,取出电池片重新将抽屉推入。 Machine start 开启设备
Emptying the bins 清空bin 非常重要:在抽屉被推入之前bin要被完全清空。一旦抽屉被推入和确认,该系统认定bin为空的,无论电池片是否被取出。如果电池片没有被取出,系统将会继续载入电池片到bin中,导致电池片过满,由此而导致电池片和/或设备的损害。
Buttons „Bin Full“ Automatic request 自动请求 SDA电池测试软件检测有多少电池片被载入到每一个bin内,当计数达到时,在该抽屉上的相应的按钮将会发亮,显示该bin已经满。然而如果该抓手正处于传送一个电池片到相同抽屉的一个bin过程时,该抽屉将继续保持锁住状态,然后该按钮将会闪烁直到该抓手返回取片位置。 当该按钮不再闪烁,抽出相应的抽屉,从bin中取出电池片,推回抽屉。然后再次按该按钮确认,灯将关闭,bin将会再次正式的清空 Manual request 手动请求 在bin未满时也可以清空。在这种情况时,操作工必须按相应的按钮,抽屉将会解锁。它可被推出且bin也可以被清空。抽屉必须被再次关闭,按钮必须被再次按下以确认。
Destination bin full 目标bin满载 该设备将会继续以手动模式操作直到一个电池片抵达拿取位置,该电池片指定的给一个满载的bin.在这种情况下以下的信息将会出现。
在这种情况下,操作工必须清空相应的bin且机器会继续处于自动模式。 Destination bin not available 目标bin无效 如果一个电池片抵达拿取位置时,该电池片被指定到一个bin,该bin所处于的抽屉处于开启状态,以下信息就会出现。 在这种情况下,操作工必须关闭该抽屉,此设备将会继续处于自动模式。 Destination bin not active 目标bin无激活 如果一个电池片抵达拿取位置时,其指定的bin没有被SDA电池分选软件激活("Bin 数据"),然后以下的信息就会出现。
在该情况时,如果可能操作工在软件中激活该bin或在电池测试软件中更改电池片分配。关于电池测测试操作软件操作的详细资料,请参考制造商的指导手册。 Monitor and operating panel 监控和操作面板
Monitor 监控
Interlock bypass 互锁 Emergency stop switch 紧急开关 PC-Keyboard PC-键盘
SDA分选仪和SDA电池测试仪的其他功能通过PC的键盘和一个平板监控器控制。不同的操作菜单在显示屏上显示。每一个功能在稍后的第四章“PC部件操作”详细描述。 Interlock bypass 绕开互锁: 该钥匙开关被用来绕开设备的安全防备。处于此原因,该钥匙开关只能由授权人员激活。在上面的图片中,开关是打开的,但旋转到左边是关闭的,当该钥匙开关被旋转到开始时,此时轴只能缓慢移动。 Emergency stop switch紧急停止开关: 按该按钮来立即停止该设备 如果紧急开关被激活,以下的警告信息就会出现。
Note 注意: 如果设备背面的主控开关关闭,该信息将会出现,将开关打到开启来消除错误。
Signal lamps 信号灯 此部件在机器的顶部有以下的信号灯。 Green绿色: Lights to indicate that the automatic mode is running.
灯用来显示自动模式正在运行
White白色:
This lights up to indicate an error.
该灯亮起用来显示一个错误。 PC operation of the unit 部件的电脑操作
虽然电池测试仪和电池分选设备是2个独立的设备,电池测试仪的很多功能也是通过分选设备来控制。这些功能基本上是关于电池片在测试仪中的处理,也在下面的软件描述中描述。
电池测试仪也有自己的电脑控制器和软件。关于该软件更详的操作,请参考制造商提供的指导手册。 Starting the PC program 开启电脑程序
该软件程序通过点击在windows桌面上的相应的图标开始。如果需要,通过在windows上的„自动开始“按钮制定一个程序链接,在电脑打开后,自动的激活程序, Login and password administration 登录和密码管理 不同操作等级的进入是有密码的。为进入这些用户的等级,这些使用者必须拥有根据其培训等级所特定的权利。 Level 0-2: Operator: Access only to functions required for basic operation of the machine. Level 3-6: Technician: Access to additional functions for set up of the machine. Level 7: Administrator: Access to all machine functions. 等级0-2: 操作工: 只能进入设备基本操作所需要的功能。 等级3-6: 技术人员: 进入可以设定设备的附加功能。 等级7: 管理者: 进入设备的所有功能
在第七等级的许多功能是以维护为目的,只能由受到特定培训的人员操作
当设备开启,当前的用户是0。更改当前用户等级,你必须按该部分描述来操作。在当前用户无操作30分钟后,该设备将会自动进入用户等级0。
当设备开启,当前的用户是0。更改当前用户等级,你必须按该部分描述来操作。在当前用户无操作30分钟后,该设备将会自动进入用户等级0。 进入和更改密码,程序的第一步是点击主界面„退出“按钮,一下的菜单将会出现: 4.2.1 Login 登录 点击„载入“按钮,以下菜单将会出现: 在输入密码前,该被称为„用户等级“必须被输入。每个用户等级允许操作者进入一定设备功能)。越高的等级,用户可以拥有更多的权利。
选择所需的用户等级,输入相应的密码。该设备现在开始准备操作。如果一个不正确密码被输入,一个带有“密码错误"的视窗将会出现,该信息必须由点击“OK"按钮消除,密码必须被再次输入。
Changing the password 更改密码 如果需要,密码可以根据一个特定的用户等级。更改密码,用户必须拥有相应的使用权利。
点击„密码管理“按钮和下面的界面打开:
更改密码需要特定的用户等级,选择所需要的用户等级且在„密码“框内输入旧密码。然后在中间框„新密码“输入新密码在下面的区域„确认新密码“中再次输入。 点击OK键,相应等级中新的密码就会被激活。 Main Page 主页 在开启软件后首先出现菜单就是主页。在手册中描述每个后续菜单年都可以在此界面进入。 Menu selection 菜单选项
Operation mode操作模式: 该按钮开始和停止设备的自动模式并显示当前的操作模式。该按钮带有小的„LED“更改来显示当前的操作模式。 Green绿色: 自动模式激活 Red红色: 自动模式停止 在屏幕的顶部有两个按钮,在此处主菜单可以被选择。
Parameters 参数: 在此菜单,设备的操作菜单可以被调整。这些包括如轴的位置参数。 Service 维护:在此维护菜单,独立部件包括信号灯的功能可以被测试。它也可以观察设备各种电子输出和输入的显示。 状态信息
在此界面线上,当前的操作模式被显示,在下线,设备的信息被显示。