手机PCB设计指南
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺一、安规设计指南1.排放与抗干扰：设计时要遵循电磁兼容性（EMC）要求，减少干扰和辐射。
2.安全性：设计时要防止电气风险，如电流过大、电压过高等。
3.温度：要合理选择电子元器件和散热设计，确保温度在承受范围内。
4.防静电：要考虑静电的影响，采取防静电措施，避免故障发生。
二、布局布线设计指南1.分区和分层：将电路板分为不同的区域，根据功能和信号分类布局。
同时要注意分层，将信号层和电源层分开，以减少相互干扰。
2.信号传输和电源供给路径：要确保信号传输的路径短而直接，减少信号损耗和干扰。
同样地，电源供给路径也要短，减少电源噪声。
3.模拟和数字分离：要将模拟和数字信号分离，以减少相互干扰。
4.敏感元器件的布局：对于敏感元器件，要避免附近有高功率元器件或高频电路，以免干扰。
三、EMC设计指南1.接地和屏蔽：要合理设计接地，保持电路板的屏蔽性能。
2.滤波：在输入输出端口处使用滤波电路，减少干扰信号。
3.压控振荡器(VCXO)和时钟信号：尽量避免共用时钟信号，以减少互相干扰。
4.线长匹配：在布线时，尽量保持信号线的长度一致，减少信号延迟和不对称。
四、热设计指南1.确保散热：根据电子元器件的功耗和环境温度，提供足够的散热方式，如散热片、散热模块等。
2.正确安排元器件：根据功耗和散热要求，合理安排元器件的布局，避免过度堆叠。
3.电源供给：合理设计电源供给路径，降低功耗和损耗。
5.散热风扇：必要时可以添加散热风扇，增加散热效果。
五、工艺设计指南1.线宽和间距：根据设计规格和工艺要求，选择合适的线宽和间距。
2.流程控制点：合理布置工艺控制点，确保生产过程中的质量控制。
3.焊盘设计：合理设计焊盘尺寸和形状，以便于焊接和维修。
4.层间连接：采用适当的层间连接方式，如通孔或盲孔。
PCB设计是一个综合考虑各个方面的过程，上述只是一些主要指南，具体还要根据具体情况进行调整。
合理的PCB设计可以提高产品的性能和可靠性，减少故障出现的可能性，因此在进行PCB设计时要充分考虑这些指南。
手机PCBA屏蔽罩设计参考
⼿机PCBA屏蔽罩设计参考结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计版本：01⽇期：2003，8，1作者：孙继群SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之⼀，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/⼤⼩/复杂程度等需要满⾜以下要求并最终得到各相关部门（硬件，⼯艺，品质，采购等）的确认。
屏蔽罩设计1.屏蔽罩设计的单边最⼤尺⼨为30mm，并要求形状尽量⽅正，避免因拐⾓引起过⼤的缝隙；2.屏蔽罩在平⾯中⼼部位要保留有⽤于真空吸附⾃动拾取的位置，该位置要求平整，⽆开孔，直径不⼩于6mm，且该中⼼要求尽量靠近屏蔽罩的⼏何中⼼，并便于识别。
3.屏蔽罩上表⾯应留有3个定位孔⽤于精确定位，定位孔要求位于对⾓或边界位置，建议直径1.2mm（孔⼤⼩尺⼨为1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任⼀开孔距离不⼩于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不⼤于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。
4.对于⾯积较⼤的屏蔽罩，其（真空吸附）⾃动拾取点距离定位孔不超过15mm，以⽅便定位识别。
5.屏蔽罩上⾯需要设计⼀些通孔以⽅便在回流焊后⽬视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中⼼距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，⼯艺部门确认。
6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋⽩铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框⽤0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖⽤0.15mm厚的SUS304 。
7.屏蔽罩平⾯度⼩于0.1mm。
8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量；9.屏蔽盖的⼤⼩尺⼨不能超过35mm*35mm，最⼤边长度不能超过35mm。
10.对于MTK平台和⼀般功能模块，屏蔽罩侧壁采⽤城墙式设计，缺⼝⾼度最⼤不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺⼝⾼度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最⾼不超过3mm，拐⾓处缝隙为0.1mm。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品设计中的一项重要工作，一般涉及到信号传输、功率分配、电路布局等方面。
设计合理的PCB可以大大提高电路运行的效率和稳定性，同时也有助于降低产品的成本和尺寸。
在进行PCB设计时需要严格按照一定的流程进行，下面就介绍一下PCB设计流程及注意事项：1. 确定电路原理图在进行PCB设计之前，必须确定电路的原理图。
其中包括器件的类型、布局和连线等相关信息，这对后续的PCB设计和制造过程起到了决定性的作用。
2. 准备PCB设计根据电路原理图，进行PCB的设计预备工作，这一阶段需要进行设计需求分析，在设计前应该充分了解原理电路设计的环境要求和需求。
3. PCB设计PCB设计阶段是整个PCB设计过程的关键，这一阶段设计师需要进行电路布局、调整元器件之间的间距和高度等相关工作，并在此过程中考虑安全性、可靠性和成本等因素，确保电路能够良好的运行。
4. PCB验证设计完成后，需要进行PCB电路的验证，即通过验收测试来判断PCB设计方案是否符合客户需求和技术要求等相关标准。
同时检查PCB电路板的宽度、引脚、孔径等是否符合标准要求。
5. PCB制造在PCB验证后，若电路板满足设计要求，设计师可将原理图、设计文档、制造文件等相关数据打包发送给PCB制造厂商进行制造，制造过程中需要注意制造工艺，确保制造出的电路板与设计方案一致。
为了保证PCB设计的高效性和质量性，还需要注意以下几点：1. 知识深度：必须掌握完整的电子工程知识，包括电子元器件、电路设计、计算机软件操作、制造工艺等方面。
2. 学习软件：熟悉常用的PCB设计软件，提高运用能力。
3. 按照标准设计：尽可能遵循设计准则进行设计，提高PCB设计的并发性和性能。
4. 小心细节：PCB设计时，一些高频电路、功率线、接地和信号线接排位置等设计方面的细节，需要高度注意，这对于整个电路的性能和可靠性都有重要影响。
手机RF射频PCB板布局布线经验总结.
手机RF射频PCB板布局布线经验总结手机RF射频PCB板布局布线经验总结类别：电子综合老工程师的分享：伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结： 1.1 尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF 接收电路。
手机功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。
这时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时工作。
高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
1.2 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。
物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
1.2.1 我们讨论物理分区问题。
元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。
手机PCBA屏蔽罩设计参考
结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计版本：01日期：2003，8，1作者：***SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门（硬件，工艺，品质，采购等）的确认。
屏蔽罩设计1.屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙；2.屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3.屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm（孔大小尺寸为1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。
4.对于面积较大的屏蔽罩，其（真空吸附）自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
5.屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7.屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量；9.屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10.对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
PCB阻抗设计指南
PCB阻抗设计指南PCB阻抗设计指南是用于帮助工程师在设计印刷电路板（PCB）时确保正确匹配信号和传输线的阻抗的一系列准则和建议。
阻抗匹配是指通过选择适当的线宽、距离和材料来确保信号在传输线上的传输中不发生反射和损耗，并最大程度地减少信号的衰减和失真。
以下是一些PCB阻抗设计指南：1.选择合适的材料：PCB的材料参数，例如介电常数和损耗因子，对于阻抗匹配至关重要。
选择低损耗的材料和符合要求的介电常数，可以降低信号的衰减和失真。
2.线宽和距离的计算：阻抗的大小与传输线的几何形状密切相关。
根据所选材料的介电常数和期望的阻抗值，可以使用PCB设计软件或在线阻抗计算器来计算适当的线宽和距离。
这些计算应该考虑到信号层和地平面层之间的间隔以及相邻信号层之间的层间解耦电容。
3.保持对称性：为了避免信号的不对称性引起的互相干扰和失真，应该尽量保持PCB中信号层和地平层之间的对称性。
这意味着在布局和布线时，相邻信号层之间的线的宽度和间距应保持一致。
4.地平面设计：地平面起到混合信号的屏蔽作用，对于信号的保护和防止互相干扰非常重要。
在PCB设计中，应该尽量使用连续的地平面和分割地平面来避免信号层之间的串扰。
5.差分信号和单端信号的阻抗匹配：在设计高速差分信号传输线时，应该注意差分对之间的阻抗匹配，以避免信号的共模噪声和失真。
单端信号线也需要进行阻抗匹配，以保证信号的完整性。
6.穿越电流和返回路径：穿越电流是指信号从一个地方流到另一个地方的路径。
为了减少穿越电流引起的互相干扰和电磁辐射，应该通过正确的布局和布线来确保返回路径尽可能接近信号路径，并确保良好的地引和供电。
7.强调阻抗控制的重要性：在PCB设计中，阻抗控制对于高速信号传输和减少信号衰减、失真至关重要。
设计师应该明确了解所需阻抗值，并确保在整个设计过程中始终监测和验证阻抗。
总结起来，PCB阻抗设计指南是建议工程师在设计印刷电路板时遵循的一系列准则。
通过合适的材料选择，准确的线宽和距离计算，保持对称性和良好的地平面设计，差分信号和单端信号的阻抗匹配，以及正确的穿越电流和返回路径控制，可以有效地确保信号的完整性和传输质量。
信息技术设备pcb安规设计规范
信息技术设备pcb安规设计规范随着信息技术的迅猛发展，各种电子设备越来越普及。
但是同时也伴随着一些安全隐患的日益增加，如短路、火灾等，给人们的生命财产安全带来了威胁。
因此，各个国家纷纷制定安规标准，要求企业在生产过程中，必须严格遵守各项标准。
本文将介绍信息技术设备PCB安规设计规范。
一、什么是PCB安规设计规范？PCB，即Printed Circuit Board，中文译为印制电路板，是一种载有电子元器件的板。
PCB安规设计规范，简单来说就是关于电子设备的安全标准与设计规范。
其目的是避免电子设备在生产使用过程中出现安全隐患，保护用户的生命财产安全。
PCB安规设计规范是一个非常重要的制度和标准，是生产过程中必须严格遵守的指导方针。
二、PCB安规设计规范的应用范围PCB安规设计规范是一项非常重要的安全标准和制度，在现代电子设备生产中广泛应用。
它适用于各类信息设备产品，如电脑、手机、平板电脑等。
也适用于各种电子产品的设计生产、检测、维护等环节。
各个国家都制定了相应的标准与规范，供企业生产和消费者使用的指导。
三、PCB安规设计规范的重要性PCB安规设计规范的制定和执行，对于保护人们的生命财产安全至关重要。
在电子产品制造过程中，如果没有严格遵守相关的标准规范，可能会导致短路、过热等问题，危及消费者安全。
另外，如果生产出的产品无法满足国际标准或具有标准规范的进口产品不符要求，就不允许在市场上销售，也会对企业经济带来重大影响。
四、PCB安规设计规范的一些重要内容PCB安规设计规范的内容非常丰富，主要包括以下几个方面：（1）PCB板和元器件的电气安全：包括稳定的电源、防止短路、防止过电流、防止电磁泄漏等。
（2）PCB板和元器件的机械安全：包括PCB板和元器件的安装、固定及连接等安全性问题。
（3）PCB板和元器件的防火安全：包括各个元器件需要使用的合格器材、短路保护和使用合适的电池等方面。
（4）PCB板和元器件的EMC安全：包括消除电磁波辐射和抗电磁干扰等。
PCB设计指南
PCB设计指南——PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（2）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
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手机PCB设计指南
手机PCB设计指南
手机是我们日常生活中不可或缺的一部分，我们使用手机进行打电话、发送短信、上网、拍照、玩游戏等等许多用途。
但是，在这个看似简单的背后，有着一系列的电子元件、电路和PCB板的设计。
PCB板作为整个手机系统的核心部分，是手机工作的重要部件。
本文将从基础知识、设计流程、板材选择、线路布局、元件布局等方面深入探讨手机PCB的设计指南，来帮助读者更好地了解并运用手机PCB设计。
基础知识
设计一个手机PCB需要掌握一些基础知识。
首先，你需要了解电路的基本原理以及一些常用的电子元件的特性。
这样可以帮助你理解电路中出现的各种符号和规则，并能够更加准确地进行元件的布局和线路的设计。
其次，你需要了解PCB板的原理和工作流程。
PCB板是连接各个电子元件的一个主板，它可以将所有元件有机地结合在一起，从而成为整个手机系统的核心。
掌握PCB板的原理以及相关的软件操作流程，可以帮助你更好的理解PCB的设计以及如何进行构建和维护。
最后，你需要学习一些相关的设计规范，例如IPC标准和
工业标准等。
这些标准是行业内公认的标准，可以帮助你保证PCB设计的质量和可靠性，并最大化地提高设计效率。
设计流程
PCB设计流程主要分为以下几个步骤:
Step 1. 将电路图转换为PCB图
将电路图转换为PCB图是PCB设计的第一步，该步骤中需要你将原始电路图文件导入到PCB设计软件中并将其转换为PCB图形。
该步骤可以帮助你深入了解电路的功能和特性，并为后面的PCB布局和线路设计提供重要的参考。
Step 2. 确认PCB板的大小和形状
在这一步中，你需要根据实际使用场景的需求确定PCB板的大小和形状。
选择合适的尺寸可以节省成本，同时满足性能要求。
Step 3. 选择合适的板材
合适的板材可以提高PCB板的耐久性和可靠性。
不同的板材具有不同的机械强度、耐温性能和电学性能，因此，应根据不同的设计要求选择不同的板材。
Step 4. 设计PCB板的线路布局
线路布局是PCB设计的核心，也是整个PCB设计流程中最具挑战性的环节。
线路布局需要根据电路功能和实际布局要求绘制PCB的连接图。
其中，需要注意元件之间的距离和路径，以防止损坏或干扰。
正确的线路布局不仅可以保证电路工作的可靠性和稳定性，还可以极大地提高PCB的工作效率和操作速度。
Step 5. 设计元件布局
元件布局是PCB设计中不可或缺的一部分。
元件布局需要根据PCB板的大小和形状、元件的参数和特性，绘制合适的元件布局图。
正确的元件布局可以极大地减少PCB板的面积，提高整个系统的性能和可靠性。
Step 6. 确认相关规范和标准
在设计过程中，需要确认相关的规范和标准，以确保PCB 的质量和可靠性。
例如，IPC标准是整个行业公认的标准，其中包括了PCB的规格、设计流程、制造流程和质量控制等方面的要求。
所以，我们在设计过程中需要遵循相关的制造和质量控制标准，以确保产品的质量和可靠性。
板材选择
在PCB设计中，选择合适的板材是至关重要的。
常见的板材有FR4、CEM1、CEM3、铝基板等。
它们的主要特点如下：
FR4：是一种玻纤增强材料，常用于高密度PCB的制造。
其机械强度和电学性能较好，但是不适合制作温度较高的电路板。
CEM1：是一种通用型PCB板材，常用于低密度、低成本的电路板制造。
其机械强度和电学性能一般，但是成本较低，非常适合制作一些简单的电路板。
CEM3：是一种强度较高、温度耐受性较好的PCB板材。
适用于制作高温、工作稳定性较好的一些电路板。
铝基板：是一种基材采用铝制造的PCB板，常见于LED灯板、汽车电子、高功率电子等领域。
其导热和散热性能极佳，特别适合制作具有高功率需求的电路板。
因此，根据不同的需求，正确的选择PCB板材非常重要。
并且还要结合制造工艺、处理技术和表面处理等因素综合考虑。
线路布局
线路布局是整个PCB设计中最重要的步骤之一。
正确的线路布局可以保证整个系统的性能和可靠性，还能提高操作速度和体验。
下面是设计线路布局时需要注意的几点要点：
1. 避免交叉干扰：在进行线路布局时，需要格外注意不
同线路之间的交叉干扰问题。
尽量避免交叉干扰，可以采用交错式布局方式，将不同线路进行隔离，以确保各部分之间的稳定性和可靠性。
2. 进行合理的布线规划：在设计中考虑合理的布线规划。
包括点对点连线和多点连线布线，以及考虑共地和导线变形等问题。
3. 考虑元器件的布局：在设计过程中，必须考虑到元器
件的布局和组合方式，以便在布局和线路安排时进行优化。
4. 保证电源稳定性：电源稳定性在电路设计中非常重要。
因此，需要确保电源供应的稳定性，例如，对电源线进行粗化，同时使用旁路电容器以稳定电源。
元件布局
元件布局是PCB设计中必不可少的一部分。
正确的元件布局可以最大化地提高PCB的可靠性和稳定性。
以下是元件布局的一些要点：
1. 尽可能遵循IPC标准。
IPC标准规定了元器件的尺寸、间距和连通方式等，因此，采用IPC标准进行元器件布局是非常有利的。
2. 采用合格的元件布局方式，例如，以元器件的标准布局方向为准，缩短各元器件间的线路距离以提高PCB工作效率。
3. 优化元件间的连接关系。
例如，最大限度地减少电容器与其组件之间的距离，同时优化电感器和变压器的布局等。
总结
在PCB设计中，需要深入理解电路原理，掌握PCB板的工作原理和操作流程，掌握相关的设计规范和标准，以及选择合适的板材和元器件布局方式。
了解这些知识后，可以更好地进行PCB设计和优化，并提高PCB的可靠性和稳定性。