虚焊的原因及预防措施
焊接出现漏焊虚焊的原因
焊接出现漏焊虚焊的原因
焊接是制造和修理工业中常用的一种方法，但是有时候焊接出现了漏焊虚焊的情况，这可能会影响焊接的强度和质量，甚至可能导致焊接的失效。
下面是一些可能导致焊接出现漏焊虚焊的原因:
1. 焊接设备参数设置不合理。
例如，焊接电流、电压、时间等参数设置不正确，可能导致焊接时温度不够高，焊接材料不能充分熔化。
2. 焊接材料质量不好。
焊接材料如果质量不好，可能会影响焊接的强度和质量。
例如，焊丝的质量不好，可能会导致焊接时出现气泡和裂纹等问题。
3. 焊接表面处理不当。
焊接表面处理不当，例如油污、锈蚀等，可能会导致焊接时熔池受到污染，从而影响焊接的质量。
4. 焊接环境不良。
焊接环境如果不良，例如湿度过高、风力过大等，可能会影响焊接的质量。
例如，太高的湿度可能会导致焊接时熔池出现气泡。
5. 操作不当。
焊接过程中如果操作不当，例如焊接速度过快、焊枪不稳等，可能会导致焊接出现漏焊虚焊的问题。
总之，要避免焊接出现漏焊虚焊的问题，需要掌握好焊接技术，并且注意焊接设备、材料、表面处理、环境和操作等方面的问题。
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点焊机虚焊、掉焊原因
产生虚焊掉焊的原因及解决办法由于长期以来点焊出现虚焊、掉焊的问题，此类问题严重影响产品的安全性，属致命缺陷。
产生虚焊掉焊的问题分析：点焊机主要电源、机器设备、操作员工三个方面因素影响。
一、电源自2010年11月份已从原线上分线接换从主电线拉线接电源。
保证了电源电压的稳定。
二、1、机器设备点焊数调节。
一般按点焊工作的上下材料厚度按规定正常点焊参数：2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人不一，规格参差不齐，铜棒与主杆连接孔大小不一，配合不良或本身生锈未擦试干净，导电性能不好。
3、点焊机使用时间过长，维修过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。
造成放电不稳定。
4、现车间点焊机调的预压时间多为0.4-0.6秒，预压时间为上电极下行压紧工件时间；预压时间根据行程高度来设定，一般设定为0.6—1秒，如果预压时间不够容易产生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随便调整参数。
三、1、操作员工自检频率不够。
2、操作员工图快随意调整点焊机参数。
3、由于点焊方式为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻稳定。
点了一会后点焊机各接触部位发热，导致电阻加大，此时应增大电流。
解决方案1．将组织装配车间技工调试好了再让员工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。
2．焊机的预压时间应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时要求检查一次。
发现一次对操作员工50元一次的罚款。
3．作员工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊效果检查一次，看点焊工作有无掉焊现象，如有应立即停机调整。
4．员工学点焊时，老员工应教会其点焊相关技巧注意事项。
保证点焊质量。
5．将装配车间工装夹具清理并维修，尽可能标准化。
此项将列入本人今后工作重点，在四月份前完成工装夹具的检修，五月份完成不良模具的更新。
6．车间调模技工应该测试工装夹具是否配合良好，并将有锈的铜棒处理干净后再组装模具，保证导电性能。
晶振贴片虚假焊预防改善措施
晶振贴片虚假焊预防改善措施
晶振贴片虚假焊是电子制造过程中常见的问题，可能会导致电
路不稳定或者失效。
为了预防和改善这个问题，可以采取以下措施：
1. 规范操作流程，制定详细的操作规程和标准操作指导书，明
确操作步骤，确保操作人员按照标准流程进行操作，包括焊接温度、时间、压力等参数的控制。
2. 增加检测环节，在生产过程中增加虚焊检测环节，可以使用
X光检测、AOI（自动光学检测）等设备对焊点进行检测，及时发现
虚焊问题并进行修正。
3. 提高培训水平，对操作人员进行专业的培训，使其了解虚焊
的形成原因、危害以及预防措施，增强其质量意识和操作技能。
4. 优化设备和工艺，确保焊接设备的性能稳定，选择合适的焊
接工艺参数，使用高质量的焊接材料，以减少虚焊的发生。
5. 强化质量管理，建立完善的质量管理体系，包括对原材料、
半成品和成品的严格把控，确保从源头上控制虚焊问题。
6. 加强供应商管理，与供应商建立长期稳定的合作关系，要求
供应商提供高质量的原材料，并对其生产工艺进行审查和监督。
7. 及时反馈和改进，建立问题反馈机制，对虚焊问题进行统计
分析，找出问题的根源并采取有效的改进措施，不断优化生产工艺。
综上所述，通过规范操作流程、增加检测环节、提高培训水平、优化设备和工艺、强化质量管理、加强供应商管理以及及时反馈和
改进等措施，可以有效预防和改善晶振贴片虚假焊问题，提高产品
质量和生产效率。
虚焊分析报告
虚焊分析报告虚焊：即空焊，是指元件引脚悬于空中，使引脚与焊盘不能相接触而产生的不良。
一般情况下，虚焊是由于元件脚翘和元件焊接少锡造成。
（一）元件焊接脚翘的分析及改进所谓脚翘，即：由于焊接面引脚发生形变导致焊接不良，一般在X-Ray和ICT发现该不良而AOI检测效果不佳；但是很多时候将少锡缺陷误认为是脚翘。
造成元件焊接脚翘的原因分析一．在线操作导致脚翘的原因及改善：a)原因i.物料装料的不规范导致包装变形挤压引脚ii.重复使用的物料1.贴片抛料2.引脚整形物料3.散落到地上物料iii.周转方法不当导致引脚变形iv.操作方法不规范导致引脚变形v.锡量不够导致脚翘b)改善措施i.物料的装料查料的过程中需要规范员工动作ii.焊接后检验有脚翘的，可以查看机器内的物料是否有异常，检查物料包装是否有异常，如果发现异常及时更换物料并确认换料后的产品是否有缺陷。
iii.贴片抛料对密间距引脚的物料有致命影响，对于一些较重器件的贴装需要评估参数和吸嘴的使用，将抛料盒内加入防静电海面起到保护物料引脚的作用iv.对于生产过程中产生的器件重复利用，返修时器件拆离下来重复利用：1.首先要形成规范定义对于引脚严重变形就要进行报废2.对于需要修复的器件要有有效的确认，修复后的器件使用需要跟踪v.盘装料使用专用的周转箱vi.在日常加工中有些IC或连接器的引脚有轻微变形，但是又不易被发现，而焊接后又出现不良，所以为了能够较好的控制这种情况，可以将钢网上适量贴胶带加厚来增加锡量来弥补二．离线物料导致脚翘的原因及改善措施：a)原因：i.由于包装方式不适合导致运输或周转造成引脚翘曲ii.物料包装不规范或是散料不易管控b)改善措施：i.推动供应商更改包装ii.参照《仓库管理办法》（二）元件引脚锡少的分析及改进少锡，即锡量过少而导致的焊接不良，一般在X-Ray和AOI发现该不良而ICT检测效果不佳。
造成元件焊接少锡的原因分析：一．原因a)锡膏管制不当，过期使用，未按照要求温度存放，回温时间不够，搅拌时间不够，车间温度过高，助焊剂挥发b)印刷参数设置不当，钢网堵孔，印刷锡少，清洁擦拭不当c)锡膏被认为抹掉d)元件引脚氧化，不上锡e)PCB不良i.PCB变形ii.PCB受潮iii.PAD氧化iv.PAD喷锡不良v.PAD上有异物f)回流炉温度设置不当，回流时间不够g)缺陷板在维修时造成新的不良二．措施a)确保锡膏使用遵照“先进先出”原则，在使用期限内使用，回温及搅拌时间能够达到规定的时间，冰箱温度控制在2~8℃。
焊点虚焊缺陷产生的原因
焊点虚焊缺陷产生的原因焊接是一种常用的连接方法，广泛应用于各种行业中。
在焊接过程中，焊点虚焊缺陷是一个常见的问题，影响着焊接接头的质量和性能。
本文将从多个角度分析。
首先，焊接过程中焊接参数不合适是导致焊点虚焊缺陷产生的重要原因之一。
焊接参数包括焊接电流、电压、焊接速度等，这些参数直接影响焊接温度和热输入量。
如果焊接参数设置不合理，会导致焊接热量不足或过多，从而影响焊缝的质量。
特别是在高强度材料的焊接中，焊接参数的选择更为关键，需要根据具体材料和工艺要求进行合理调整。
其次，焊接材料的选择也会对焊点虚焊产生影响。
焊接材料的物理化学性质不同，会导致焊缝的熔化和凝固过程发生变化。
如果焊接材料的熔点过高或者过低，都会对焊接质量造成影响。
另外，焊接材料的选择还包括焊料的选择，不同种类的焊料有着不同的熔点和流动性，需要根据具体焊接工艺来选择合适的焊料，以确保焊接质量。
第三，焊接工艺的操作技巧也是影响焊点虚焊缺陷产生的重要因素。
焊接工艺包括焊接设备的选择和操作，焊接位置的确定，焊接顺序的控制等。
如果焊接工艺操作不当，比如焊接速度过快、焊接姿态不正确、焊接压力不稳定等，都会导致焊点质量不佳。
此外，焊接工艺的控制也需要考虑焊接环境的影响，包括温度、湿度、气氛等因素，这些环境因素都会对焊点的质量产生影响。
最后，焊接设备的性能和维护也是影响焊点虚焊缺陷产生的重要因素。
焊接设备的性能直接决定了焊接过程的稳定性和可靠性，如果焊接设备质量不好或者维护保养不到位，会导致焊接参数不稳定，进而影响焊点的质量。
因此，定期对焊接设备进行检查和维护是确保焊接质量的重要措施之一。
梳理一下本文的重点，我们可以发现，焊点虚焊缺陷产生的原因是多方面的，需要综合考虑材料、工艺、设备等多个方面的因素。
只有在全面了解焊接过程中各种因素的影响，才能有效地避免焊点虚焊缺陷的产生，确保焊接接头的质量和性能。
希望通过本文的分析，能够加深对焊点虚焊缺陷产生原因的理解，为进一步提高焊接质量提供参考。
BGA虚焊分析报告
9号板卡 U1球与元 器件焊盘 之间厚度
11号板卡 U1球与元 器件焊盘 之间厚度
实验
9号板卡U1球 与PCB焊盘之
间厚度， 1~4um之间，
焊接良好
11号板卡U1球 与PCB焊盘之
间厚度， 1~4um之间，
焊接良好
• 实验
6、切片实验结论如下所示
2、 5482S器件批次质量问题，导致虚焊。 BGA来料异常，BGA锡球破损、氧化等等，导致BGA虚焊。
3、 无铅器件和有铅焊锡工艺，导致虚焊。 生产过程中，工艺参数设定不当，如回流焊设定、印刷机参数设定等等,导致虚焊。
针对上述原因，在即将进行的20套BBBC生产过程中，相关的工艺、质量人员将对BGA来料以及工艺参数 进行严格管控，以消除物料及生产方面的原因而造成的虚焊，具体措施请见下文所示
3、生产前确认物料状况，如无真空包装，上线前一律进行烘烤，并 检验BGA外观
4、优化工艺参数，确保BGA焊接质量(为优化工艺参数，需要申请一 块成品实物板uCCT量测回流焊曲线)
尾页
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BGA虚焊分析报告
概述
• 工位
中试测试线
• 现象
PCBA板卡导致基站无法启动问题
• 问题描述
7月29日中试测试线发现的PCBA板卡导致基站无法启动问题，经 初步定位为U2等位置虚焊，物料编码为： XXXXXXX，物料MPN： MPNXXXX，BGA锡球：11*11=121;该物料在 PCBA上有四个用量，位 号分别为U1,U2,U3,U4;测试过程中，发现U1，U2易发生虚焊
形状
• 实验
实验
为进一步确认BGA焊接效果，随机抽取两块板卡，委托中国赛宝华东实验做切片实验，实验过程如下所示： 1、两块板卡，编号为0009，0011；切片观察U1,U2,U4所有BGA锡球
点焊机虚焊、掉焊原因[修改版]
![点焊机虚焊、掉焊原因[修改版]](https://img.taocdn.com/s3/m/134a44d7482fb4daa48d4b00.png)
第一篇：点焊机虚焊、掉焊原因产生虚焊掉焊的原因及解决办法由于长期以来点焊出现虚焊、掉焊的问题，此类问题严重影响产品的安全性，属致命缺陷。
产生虚焊掉焊的问题分析：点焊机主要电源、机器设备、操作员工三个方面因素影响。
一、电源自2010年11月份已从原线上分线接换从主电线拉线接电源。
保证了电源电压的稳定。
二、1、机器设备点焊数调节。
一般按点焊工作的上下材料厚度按规定正常点焊参数：2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人不一，规格参差不齐，铜棒与主杆连接孔大小不一，配合不良或本身生锈未擦试干净，导电性能不好。
3、点焊机使用时间过长，维修过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。
造成放电不稳定。
4、现车间点焊机调的预压时间多为0.4-0.6秒，预压时间为上电极下行压紧工件时间；预压时间根据行程高度来设定，一般设定为0.6—1秒，如果预压时间不够容易产生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随便调整参数。
三、1、操作员工自检频率不够。
2、操作员工图快随意调整点焊机参数。
3、由于点焊方式为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻稳定。
点了一会后点焊机各接触部位发热，导致电阻加大，此时应增大电流。
解决方案1．将组织装配车间技工调试好了再让员工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。
2．焊机的预压时间应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时要求检查一次。
发现一次对操作员工50元一次的罚款。
3．作员工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊效果检查一次，看点焊工作有无掉焊现象，如有应立即停机调整。
4．员工学点焊时，老员工应教会其点焊相关技巧注意事项。
保证点焊质量。
5．将装配车间工装夹具清理并维修，尽可能标准化。
此项将列入本人今后工作重点，在四月份前完成工装夹具的检修，五月份完成不良模具的更新。
6．车间调模技工应该测试工装夹具是否配合良好，并将有锈的铜棒处理干净后再组装模具，保证导电性能。
解决虚焊的方法
解决虚焊的方法
虚焊的主要原因有以下几个方面：
1. 加热不足：加工工艺要求的焊接温度不足，导致焊接材料溶解不够，所以会出现虚焊现象。
2. 熔化时间短：熔化时间太短，焊接时间太短，没有让焊接金属有足够的时间来完成焊接，所以会出现虚焊现象。
3. 松动：膨胀金属层和被焊金属材料容易松动，使焊接温度下降，导致焊接时间延长，熔化金属溶解不够，所以出现虚焊的现象。
4. 熔融池错位：由于焊接接头封口以及工艺定义中焊缝的形状，熔融池会错位，焊接材料就不能很好的溶解，从而出现虚焊现象。
为了解决虚焊问题，可以采取以下方法：
1. 调整焊机参数：控制焊接速度，加大功率、电流和焊接时间，以确保焊接温度稳定，保证焊接材料的溶解度；
2. 提高焊接技术：熟悉焊接工艺，熟悉焊接熔接技术，提高焊接的技术水平，
从金属的毛坯到焊接；
3. 选择恰当的焊材：根据工件材料的性能和焊接技术要求，选择恰当的焊材；
4. 更换错误焊材：如果选择了不适用的焊材，更换一种适用的；
5. 检查焊材粘度：焊材老化过久容易出现虚焊，所以应及时检查焊材的散点粘度来改善虚焊现象；
6. 更换加工台：如果焊接加工台表面有凹凸不平的情况，也会影响焊接质量，应及时更换平整的加工台。
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虚焊的原因及预防措施
虚焊是指焊接完成后,焊缝内的材料形成的全晶体或细粒数量少于应有的,从而导致焊
缝成形不良,特性受影响的现象。
虚焊不仅会影响焊缝外观，也会导致焊缝强度太低，加
厚焊缝不够，储存能力下降，容易发生变形、开裂。
虚焊的原因有以下几点：
1、焊材本身不质量稳定性差，具有多种合金成分的材料熔化温度和合金组成不一致，可能会容易引起虚焊。
2、静电放电可能导致钨丝头部因融化而闪烁。
从而影响焊点的滴焊形成。
3、焊枪的螺距过大或螺距不一致，会使焊接角度不工作，从而影响滴焊的形成。
4、焊枪把手力矩小、摩擦力大，可能使焊枪转动不稳定，从而影响熔滴射流特性。
5、焊丝表面不平整，线段不一致，会影响熔滴的生成，影响焊接品质。
6、钨丝接触面污染，空气中存在尘埃或油污，也可能造成空气电弧和熔滴的破裂，
从而影响焊点的形成，引起虚焊。
为了防止或减少虚焊的发生，应采取以下措施：
1、保证焊接材料的质量，特别是两种金属材料的相容性，以确保焊接材料的均质性，使其熔化温度和合金组成一致。
2、控制焊接电源的工作条件，包括电流、电压、焊接速度、焊接把手等。
此外，为
保证焊接角度的一致性，须使用专门的焊枪，旋转方向一致，把手力矩适当。
3、严格控制钨丝的接触面，避免污染，尽量减小摩擦力，防止积灰导致的空气电弧
产生。
4、严格执行焊接规范，确定焊接厚度和宽度，控制焊丝和螺距的大小，保证焊接品质。
5、建立良好的焊接技术管理和质量控制，组织定期检查和维护，及时发现、消除焊
接质量问题，以防止虚焊出现。
虚焊是由多种因素引起的，一旦出现虚焊，将影响焊接质量，甚至导致事故发生。
因此，必须采取有效的预防措施，确保焊接质量和安全性。