高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战
全球及中国印制电路板(PCB)行业现状及发展趋势分析
全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析刘潘刘潘2023-06-3016:20一、印制电路板产业概述1、印制电路板的分类及应用PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。
根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。
其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。
多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。
印制电路板（PCB）的分类及应用印制电路板（PCB）的分类及应用资料来源：公开资料，产业研究院整理2、印制电路板的生产工艺目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。
HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。
SLP（substrate-likePCB，类载板），相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。
各类印制电路板工艺技术参数比较各类印制电路板工艺技术参数比较资料来源：公开资料，产业研究院整理二、印制电路板行业产业链1、印制电路板产业链从产业链角度看，印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等；下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。
一般而言，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上，因此对企业的毛利空间影响较大。
服务器PCB和CCL行业研究及投资策略：未来五年复合增长率超20%
服务器PCB和CCL行业研究及投资策略：未来五年复合增长率超20%1、服务器平台迭代致总线升级，PCB/CCL 五年复合增20%+1.1、CPU 厂商推新产品，服务器迎景气周期全球正在经历信息革命，随着 5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用加快，数字经济蓬勃发展，从我国的数字经济规模变化趋势中可以看到数字经济在 GDP 中的重要性日益凸显。
从底层需求来看，数据经济发展将直接反映为数据流量的增加，根据思科的报告，从2015 年到 2020 年，全球 IP 流量年增长率达到了22%，可见流量爆发势头迅猛。
在数据流量处于高速增长阶段的情况下，如果效率不提升，则会造成拥堵，因此需要大量基础设施的支撑，服务器就是其中重要的设备之一。
服务器行业的产业逻辑是：1）需求端来讲，产业链从下游到上游依次是 SaaS 厂商（提供应用的厂商）、 PaaS 厂商（提供操作平台的厂商，如云计算厂商亚马逊、谷歌、微软、阿里、腾讯等）、IaaS 厂商（提供承载操作平台的基础设施的厂商，目前 IaaS 层也基本由云计算厂商负责）以及提供硬件设备（如服务器厂商，浪潮、华为等）和基础元器件（如 CPU、存储）的厂商。
在流量高速增长的阶段，云计算厂商为了能够为 SaaS 厂商提供数据运算和传输效率更高的平台来保持市场竞争力，PaaS 厂商对IaaS 厂商以及更上游零部件提供的新代更优的产品都有较为迫切的需求；2）供应端来讲，数据运算和传输效率提升主要来自两方面因素，一方面是增设服务器设备数量，另一方面是要增强单设备的算力，前者因服务器供应商数量较多，因此服务器本身不构成供应上的障碍，但是服务器算力的提升主要依靠整个服务器平台（CPU+芯片组+总线），而平台的设计主要由 CPU 厂商决定，又因为服务器 CPU 厂商高度集中（主要是 Intel 和 AMD），因此 PaaS 厂商只能够根据芯片厂商的规划来确定自己的设备更新周期。
因此，在行业更新换代需求较为迫切的情况下，服务器行业因供应端受到 CPU 芯片限制，服务器的行业周期演变成由 CPU 厂商更新迭代产品来驱动的模式，即当CPU 厂商发布下一代新品时，云计算厂商出于保持自身竞争优势的考虑会更新服务器设备，从而会从服务器制造商采购搭载新款 CPU 平台的设备，最终开启一段服务器量价齐升的上行周期阶段。
2024年PCB市场需求分析
2024年PCB市场需求分析1. 引言随着电子产业的发展，印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）作为电子产品的重要组成部分，其市场需求也逐渐增加。
本文对PCB市场需求进行分析，包括市场规模、主要需求驱动因素以及未来发展趋势等。
2. 市场规模根据市场研究报告，PCB市场在过去几年里保持了稳定的增长趋势。
截止2019年，全球PCB市场规模达到XXX亿美元，预计未来几年内将继续保持良好的增长势头。
3. 主要需求驱动因素PCB市场需求的增长主要源于以下几个因素：3.1 电子消费品的普及随着人们对电子消费品的需求不断增长，如智能手机、平板电脑、智能家居等电子产品的普及，对PCB的需求也随之增加。
这些消费品中都需要大量的PCB来实现电路的连接和功能实现。
3.2 电子产品升级替换速度加快随着科技的不断进步和电子产品的更新换代，人们对电子产品的升级换代速度也在加快。
这导致了对PCB的需求也在不断增加，因为新一代的电子产品通常需要更先进的PCB技术来满足更高的性能和功能要求。
3.3 电动汽车与新能源行业的崛起电动汽车和新能源行业的快速发展也对PCB市场需求带来了巨大的推动作用。
电动汽车包含了大量的电子元件和电路，而PCB作为电子元器件的关键连接组件，在电动汽车产业中的需求迅速增加。
3.4 通信行业的发展通信行业的快速发展也是PCB市场需求增长的重要驱动因素之一。
随着5G技术的普及，通信设备的需求飞速增长，而这些设备所需的PCB数量庞大。
4. 未来发展趋势未来PCB市场的发展趋势主要包括以下几个方面：4.1 趋向高密度、小型化随着电子产品对尺寸和重量要求的不断提高，PCB制造技术也将朝着高密度和小型化的方向发展。
这将对PCB制造企业提出更高的要求，例如更先进的布线技术、更精密的孔径加工等。
4.2 材料与工艺技术的创新PCB制造过程中所使用的材料和工艺技术也将不断创新。
例如，新型有机基板材料能够提供更好的热性能和电气性能，而新的制造工艺技术则能够提高生产效率和品质。
pcb行业发展前景
pcb行业发展前景随着电子产品的不断普及和需求的不断增长，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，发展前景非常广阔。
下面从市场需求、技术进步和政策支持三个方面来分析PCB行业的发展前景。
首先，市场需求是PCB行业发展的重要驱动力。
随着智能手机、平板电脑、电子汽车等电子产品的快速普及，对PCB的需求也呈现出快速增长的趋势。
尤其是5G时代的到来，将会催生更多的智能终端设备和物联网设备，这些设备都离不开高性能的PCB。
此外，随着人民生活水平的提高，对电子产品个性化和功能化的需求也在不断增加，这就需要更加复杂、高密度、多层的PCB来满足需求。
因此，市场需求的增长将为PCB行业提供持续的发展动力。
其次，技术进步将推动PCB行业迎来新的发展机遇。
随着电子技术的快速发展，PCB制造技术也在不断创新和突破。
例如，无铅焊接技术的应用、微型板的制造等，都为PCB的性能提升和成本降低提供了可能。
另外，随着新材料的应用，如高热导材料、柔性基板材料等，将为PCB行业带来更多的发展机会。
此外，三维封装技术的发展也将改变传统PCB的架构和组织形式，提升PCB的功能和性能，进一步拓宽PCB行业的发展领域。
最后，政策支持将加速PCB行业的发展。
电子信息产业是国家重点发展的战略性新兴产业，相关政策的出台将为PCB行业提供有力支持。
例如，国家加大对电子信息产业的扶持力度，推动电子信息产品的研发和应用，将进一步促进PCB行业的发展。
此外，政府在环保政策方面加大了对电子废弃物的管控力度，这将加速传统PCB向无铅焊接、环保材料转型，对PCB行业的发展提出了新的要求和机遇。
综上所述，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，其发展前景非常广阔。
市场需求的增长、技术进步的支持以及政策上的支持都将为PCB行业提供强大的发展动力。
因此，我们可以对PCB行业的未来发展持乐观态度。
但是，我们也需要认识到，PCB行业是一个竞争激烈的行业，要想在市场上取得优势，企业需要不断提升自身的技术水平、加大研发投入，不断提高产品的品质和性能，以满足市场需求的不断变化。
2023年PCB行业市场前景分析
2023年PCB行业市场前景分析PCB行业（Printed Circuit Board）是电子工业基础材料之一，它是连接电子元器件的载体。
随着电子行业的不断发展，PCB行业的需求也在不断增加。
本文将从全球市场、国内市场、未来发展趋势三个方面分析PCB行业的市场前景。
一、全球市场目前，全球PCB市场规模正在快速增长，主要得益于智能手机、消费电子和汽车等行业的快速发展。
2018年全球PCB市场规模达到666.8亿美元，预计到2025年将达到943.83亿美元。
其中，智能手机是PCB行业需求量最大的细分行业，2018年智能手机PCB市场规模达到313.4亿美元。
而随着物联网、5G等新技术的发展，PCB在半导体、电力电子、医疗电子等行业的应用也会逐渐增加，PCB市场规模也将会进一步扩大。
目前，世界PCB行业的竞争主要以亚洲国家为主，其中中国、日本、韩国是PCB市场的主要竞争国家。
中国已成为全球最大的PCB制造国家之一，根据PCB Insights 的数据，2018年中国PCB市场规模达到275亿美元，占据了全球PCB市场规模的41%。
因此，随着全球PCB市场规模的扩大，亚洲国家的PCB行业在未来的竞争中仍将占据主导地位。
二、国内市场随着国内消费市场的不断扩大和智能手机、物联网、5G等新兴产业的发展，国内PCB市场规模也在不断增加。
目前中国已成为全球PCB制造的重要制造基地之一，国内市场的需求量不断上升，尤其是与智能手机、消费电子有关的高密度PCB和软硬结合板等，在国内市场销量翻倍。
同时，在电力电子、航空航天、军工等关键领域，对于PCB的需求也在不断增加。
以中国PCB制造企业为例，高科技创新提示，2018年中国PCB制造企业总数达到5000余家，市场规模达到3000亿人民币，同比增长15%以上。
因此，预计未来中国PCB市场需求仍将保持稳步增长。
三、未来发展趋势未来，随着物联网、人工智能、5G等新技术的快速发展，各种新的电子设备的需求也在不断增长，这将进一步推动PCB行业的发展。
面对高速信号的PCB设计挑战
面对高速信号的PCB设计挑战在当今高科技领域，高速信号的传输和处理已经成为了各种电子设备中不可或缺的一部分。
无论是通信设备、计算机硬件还是消费电子产品，都需要高效、稳定和可靠的高速信号传输来保证设备的性能和功能。
而在实现高速信号传输的过程中，PCB设计起着至关重要的作用。
本文将探讨面对高速信号的PCB设计挑战，并提供一些解决方案和技巧。
一、高速信号的概念和特点高速信号是指在电子系统中传输速度较快的信号。
与传统的低速信号相比，高速信号具有以下几个特点：1. 高频率：高速信号的频率通常在几十兆赫兹到几十吉赫兹之间，甚至更高。
这要求在PCB设计中需要考虑信号的传输时间和信号的传导方式。
2. 短上升时间：高速信号的上升时间很短，通常在纳秒级别，这导致信号的频带宽度很宽，需要特殊的布线和终端设计来避免信号失真和干扰。
3. 信号完整性：由于高速信号的传输速度快，信号完整性的保持变得更为关键。
信号完整性包括信号的稳定性、平衡性和准确性等方面，需要通过合理的PCB设计来实现。
4. 电磁干扰：高速信号的传输通常伴随着较强的电磁辐射和敏感性。
在PCB设计中，需要采取措施来减少电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。
二、PCB设计中的高速信号挑战1. 信号完整性的保持：在高速信号传输中，信号完整性的保持是最重要的挑战之一。
为了保证信号的完整性，需要注意以下几点：- 合适的布线技巧：采用短而直接的信号路径，减少信号的传播时间和距离，并合理安排不同信号之间的距离，避免信号之间的干扰。
- 端口阻抗匹配：对于高速信号传输线路，需要进行合适的端口阻抗匹配，以减少信号的反射和损耗。
- 信号层引导：将高速信号引导到专用的信号层，以减少对其他信号的干扰，并可控制传输线的阻抗。
2. 信号的引出和连接：在高速信号传输中，信号的引出和连接也是一个需要解决的挑战。
以下是一些建议：- 采用适当的引出方式：对于高频率的信号，应选择合适的信号引出方式，如微带线、同轴线等。
2024年线路板PCB市场环境分析
线路板（PCB）市场环境分析1. 简介线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中使用最广泛的基础组件之一，它承载着电子元器件的安装和连接。
随着电子产品的迅猛发展，PCB市场也持续扩大。
本文将对线路板市场的环境进行分析，包括市场规模、竞争态势、发展趋势等。
2. 市场规模线路板市场规模的扩大主要受益于电子产品的快速发展。
各行业对电子产品的需求增加，使得PCB市场逐渐扩大。
根据市场研究机构的数据显示，线路板市场在过去几年中保持着年均增长率约为X%的增长，全球市场规模已超过XX亿美元。
3. 市场竞争态势线路板市场竞争激烈，主要表现在以下几个方面：•市场集中度提高：部分大型线路板生产企业通过兼并收购、技术创新等方式提高了自身的市场份额，行业集中度逐渐增加。
•价格竞争加剧：PCB市场存在着充足的供应，各线路板制造商为了争夺订单，常常通过价格战来吸引客户，导致行业整体利润率下降。
•技术创新驱动竞争：随着电子产品的迭代更新，对高密度、高性能的线路板需求不断增加，企业通过技术创新研发高品质的产品来赢得竞争优势。
4. 市场发展趋势根据市场研究和行业观察，线路板市场存在以下发展趋势：•高密度线路板需求增加：随着电子设备的小型化、轻量化趋势，对高密度线路板的需求不断增加。
这将推动制造商加大研发力度，提高线路板的集成度和性能。
•智能手机和物联网的发展推动市场增长：智能手机和物联网的快速发展对线路板市场带来了巨大机遇。
这些应用对高性能、高效能的线路板有着更高的需求。
•环保意识提升：随着环保意识的增强，对无铅、无卤素等环保型线路板的需求在逐渐增加。
制造商应不断提升环保意识，加强绿色制造。
5. 总结线路板市场在电子产品快速发展的推动下，逐渐扩大。
市场竞争激烈，行业集中度上升，技术创新成为企业竞争的主要驱动力。
市场发展趋势上，高密度线路板需求增加、智能手机和物联网的发展以及环保意识的提升都将推动市场增长。
中国PCB行业发展状况
中国PCB行业发展状况一、行业概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的重要组成部分，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
中国PCB行业自上世纪80年代开始发展，经过几十年的快速发展，已成为全球最大的PCB生产和出口国家之一。
二、市场规模中国PCB行业市场规模庞大。
根据数据统计，截至2021年，中国PCB行业市场规模已超过1000亿元人民币。
其中，单面板和双面板是主要产品，占据市场份额的较大比例。
随着电子产品市场的不断扩大和技术进步，多层板和刚性-柔性板等高端产品的需求也在不断增长。
三、技术水平中国PCB行业的技术水平逐步提升。
目前，中国已具备从设计、制造到测试的完整产业链，拥有一批具备国际竞争力的PCB企业。
在高密度互连、微细线路、高速传输等领域，中国PCB企业已经取得了重要突破，部分技术达到国际先进水平。
四、产业布局中国PCB行业产业布局相对集中。
广东、江苏、浙江等地是中国PCB行业的主要集聚区，拥有众多规模较大、技术实力较强的企业。
同时，河南、湖北等地也逐渐崛起，形成了一定规模的PCB产业集群。
五、市场竞争中国PCB行业市场竞争激烈。
随着国内外市场需求的增长，PCB企业之间的竞争日益激烈。
在国内市场，企业之间主要通过产品质量、交货周期、售后服务等方面展开竞争。
在国际市场，企业之间则主要通过价格竞争来争夺订单。
六、面临挑战中国PCB行业面临一些挑战。
首先，环保压力增大，要求企业加强环境保护措施，提高生产工艺的环保性。
其次，国内外市场竞争激烈，企业需要不断提升技术水平和产品质量，以保持竞争力。
此外，人才短缺也是行业面临的一大问题，急需培养和引进高素质的专业人才。
七、发展前景中国PCB行业发展前景广阔。
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对PCB的需求将进一步增加。
同时，国家政策的支持和鼓励也为行业提供了良好的发展环境。
预计未来几年，中国PCB行业将继续保持快速增长，市场规模有望进一步扩大。
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高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战黄建忠;舒明【摘要】随着集群计算广泛应用，更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用，从而对服务器的要求越来越高。
由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升，包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。
本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法，以供业界同行参考。
%With the wide application of cluster computing, more and more reorganization and consolidation of isomeric system, construction of data centre and wide application for multi-core technologies, it requires ever-higher levels of the servers. So it will bring higher requirement for PCB’s technologies capability, includi ng material, signal transmission and higher reliability and so on. This article will elaborate the PCB’s design features for high-end sever, signal transmission requirement of PCB process design and control, for community fellow reference.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)002【总页数】6页(P16-21)【关键词】高端服务器;信号传输;高可靠性;工艺控制【作者】黄建忠;舒明【作者单位】重庆方正高密电子有限公司，重庆 401332;重庆方正高密电子有限公司，重庆 401332【正文语种】中文【中图分类】TN411 背景图1服务器（Sever），也称伺服器。
服务器是网络环境中的高性能计算机，它侦听网络上的其他计算机（客户机）提交的服务请求，并提供相应的服务，为此，服务器必须具有承担服务并且保障服务的能力。
它的高性能主要体现在高速度的运算能力、长时间的可靠运行、强大的外部数据吞吐能力等方面。
根据赛迪顾问（CCID）发布的《2012~2013年度中国x86服务器市场研究报告》来看，2012年中国x86服务器市场销量及销售额分别达到119.20万台和217.40亿元，比2011年分别增长17.8%和18.6%，特别值得关注的是2012年四路以上服务器销售额增长幅度达到70%，保持高速增长（见图1）。
2 现主流高端四路x86服务器IBM System x3850 X5，单台System x3850 X5配备了4个处理器插槽以及多达64个DIMM内存插槽，通过MAX5内存扩展可扩展到96个DIMM内存插槽，存储方面，System x3850 X5配备了8个灵活的热插拔存储器，使用eXFlash技术时最多可扩展至 16 个 SSD，并集成了双端口Emulex 10 Gb虚拟光纤网适配器。
HP ProLiant DL580 G7采用英特尔E7-4800处理器，标配32个DIMM内存插槽，最大可扩充到64个DIMM内存插槽。
HP 4S架构、全新的2TB内存容量、10 Gb网卡升级选项、最多11个I/O插槽和先进的管理解决方案，让该系统更加适用于虚拟化应用。
Dell PowerEdge R910是一款高性能4插槽4U机架式服务器，配备英特尔至强E7处理器，提供64个DIMM内存插槽，内存可扩展至最高2 TB，它具备内置可靠性与可扩展性，适用于关键任务应用程序。
存储方面可选用16块2.5英寸（SFF）6 Gbps（向下兼容3 Gbps）SAS热插拔驱动器安装位，支持传统SAS、SATA硬盘或者SSD（固态硬盘），用户可以根据需要实现存储扩展，并支持RAID 6阵列组件。
网络接口方面，R910集成了4个千兆网络接口。
以上三个服务器如图2。
图2随着云计算技术的逐渐成熟和落地，为服务器市场的崛起提供了最适合的土壤。
以云计算和大数据为标志的全新IT时代推动着服务器技术和市场的变革。
未来随着虚拟化、云计算、桌面云、大数据、内存数据库应用和高性能运算等应用热点领域的发展，于是四路和四路以上的高端服务器日渐进入大众视野（见图3）。
图3从整个服务器的发展历程我们不难看出，高速、大容量、云计算、高性能的服务器不断发展，同时对PCB的设计也随之不断升级，如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊接的应用等等。
随着高端服务器的发展，对于PCB的层数要求也随之越来越高，从之前1U或2U Sever的4层、6层、8层主板发展到现在4U、8U Sever的层数16 L以上，背板则在20 L以上，由于层数的增加从而对PCB制造商的整体加工能力有了更高的要求。
3 PCB在高端服务器中的应用首先就普通高端服务器中主要用到的PCB做一个大概的罗列（见图4）。
图4（1）背板，用于承载各类line cards的载体，背板的层数通常大于20L，板厚在4.0 mm以上，纵横比大于14:1，同时伴随着x-cede着press fit hole及backdrill的设计；（2）LC的主板通常的层数在16L以上，板厚在2.4 mm以上，0.25 mm的via hole的设计，外层线路设计通常在0.1 mm/0.1 mm及以下，同时对信号损耗有着一定的要求；（3）LC以太网卡，层数在10L及以上，板厚在1.6 mm左右，GF、HDI+POFV 等设计；（4）Memory card因受面积限制，通常层数在10L以上，Plus 3 HDI+IVH设计，线路密度设计为0.1 mm /0.1 mm及以下；由上看出，构成整个高端服务器的PCB基本上包括了背板、高层数线卡、 HDI 卡、GF 卡等，基本覆盖了除FPCB外的所有产品。
其特点主要体现在高层数，高纵横比，高密度及高传输速率。
4 PCB制作的机遇和挑战如下将针对于如上几个特点在PCB领域的机遇和挑战进行逐一的概述，以Dxxx客户的其中一款高端服务器为例。
4.1 背板24L高速背板采用IT-150DA高速材料，backdrill stub要求±0.1 mm（其深度部分超过3.5 mm）（见图5）。
图5从实际的PCB制作情况来看，主要缺陷的集中见图6所示。
图6由于tight stub公差，背钻不良占整个报废的60%，由此引申出对整体板厚均匀性的管控、各层介质厚度的控制、背钻控深精度的管控等。
相应的应对措施如下：（1）板厚及介质均匀性：采用对称stackup、对称的残铜率、（在客户允许的前提下）在空旷区域添加dummy pad、调整border resin channel design等；（2）背钻控深精度：背钻机台深度能力的校正、压脚及负压控制、背钻区域的板厚及介质厚度的区分、背钻coupon设计与单元内的匹配性等；（3）内短及层偏：由于背板的整体尺寸较大，基本上为1单元/Panel，从而对整个板材的尺寸稳定性、照片尺寸控制、曝光对位及层压叠层、层压压合方式调整方面做相应的调整；除此之外，内层走线设计较长带来的内短及内断，可以从内层芯板前处理的表面清洁、蚀刻均与性、内层蚀刻后的AOI全检、运载工具、压合组合车间的清洁、铜屑的控制方面做一定改善，同时可以设计相应的监控对准度的coupon进行监控，钻孔后可以通过X-Ray机检查coupon的对位情况；（特别注意高层数板的同心圆设计的调整，以免在层压后出现识别困难或无法识别的情况）。
除以上问题外，背板面临的比较常见的问题，包括钻孔披锋、孔铜控制、成品孔径管控等等，牵涉到各个工序系统面的参数及改善。
4.3 16L高速线卡主板，采用IS415材料并有Set2dil要求（图7）图7从实际的PCB制作的情况来看，主要的缺陷集中见图8所示。
图8线卡主板与背板的部分缺陷问题相同或相似，包括内短、内断及层偏等，但线卡在外层设计细密线路的特点，从而带来的对铜厚及外层蚀刻的挑战，其缺陷主要体现在外断、夹膜及外短等。
应对措施：主要从外层电镀铜厚的控制、电镀均匀性、外层蚀刻均匀性、一铜和二铜的分配、外层干膜（厚度）的选择等方面进行管控。
4.3 10L Plus 2 HDI PCI card (GF),18L plus 3 HDI memory card采用高速材料并有set 2 dil要求，其中18L memory card有铜填孔设计，且在次外层有阻抗控制（图9）。
图9由于HDI的设计特点，除了普通多层板出现的问题外，在制作过程中容易发生的问题集中在：微导通孔断踣、通盲对位的不匹配、多次压合带来的可靠性问题、铜填孔及减铜VS阻抗控制等；如下主要针对于HDI常见问题的应对措施进行粗略的概述：（1）微导通孔断路问题，主要从PP的选择、激光能量、Via孔大小、介质厚度管控、电镀PTH方式选择（水平或垂直）、电镀贯孔能力及药水流动性、FA监控等；（2）通盲不匹配问题：通孔VS盲孔对位方式、通孔VS盲孔涨缩及使用比例、通孔VS盲孔annular ring大小方面进行协调；（3）多次压合带来的可靠性问题：主要从材料的可靠性、压合条件等方面进行改善；（4）铜填孔及减铜VS阻抗控制问题: 通过药水的研究及调整、镀铜均匀性、底铜的调整、减铜的均匀性以及优化阻抗设计方面进行；从如上的main boards发现，高速材料（Low Dk/Df）材料已经被广泛应用在高端服务器上，就高速材料在PCB制作过程中容易出现的ICD及Pull away、分层问题做如下探讨：ICD就发生的类别可以分为化铜型ICD及胶渣型ICD，pull away 可分为化铜型和内层连接型（见图10）。
对于ICD及pull away我们可以从：钻孔参数的优化，等离子体去除胶速率和效果的监控、以及使用与材料吸附和结合性能优异的PTH药水方面进行改善；对于连接型pull away主要可以从设计方面进行优化，如在内层添加非功能盘以增强其附着力。
爆板分层：除了普通的氧化分层外，对于高速材料来看，爆板分层主要分为Thermal pad位置分层和≥68.6 μm厚铜位置的分层；除此之外，由于高速材料本身的材料特性，比较容易吸湿，从而容易产生PP水汽导致的分层（见图11）。
图10图11应对措施：（1）联合板材供应商从树脂的含浸性及填料方面做一定的优化；（2）PP储存环境的管控及使用前的抽湿等；（3）钻孔参数、压合参数、烤板条件及除胶参数等进行优化和调整；（4）除此之外，stackup设计方面尽可能避免使用spread glass fi bre在厚铜位。