日东波峰焊培训教材
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波峰焊培训资料
波峰焊故障排除方法
调整焊接参数
01
根据实际情况，适当调整焊接温度、时间、压力等参数，以提
高焊接质量。
清洗焊接面
02
对焊接面进行清洗，去除氧化膜、油污等杂质，以确保焊接质
量。
检查设备
03
定期检查波峰焊设备的使用情况，及时发现并解决机械故障。
波峰焊故障预防措施
定期维护设备
定期对波峰焊设备进行保养、维护，以确保设备 的正常运行。
波峰焊安全与环保意识培养
加强宣传教育
应加强对员工进行波峰焊安全与 环保意识的宣传教育，提高员工 的安全与环保意识。
定期培训
应定期对员工进行波峰焊安全与 环保方面的培训，提高员工的安 全操作技能和环保意识。
建立奖惩制度
应建立波峰焊安全与环保方面的 奖惩制度，对安全生产和环保工 作表现优秀的员工进行奖励，对 安全生产和环保工作不力的员工 进行惩罚。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理是将熔化的软钎焊料（铅锡合金 ），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波， 使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器 件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的 软钎焊。
波峰焊的特点
焊接速度快，生产效率高。
01
02
连续焊接，可实现自动化生产。
焊接质量稳定，可靠性高。
05
04
Байду номын сангаас焊接
将PCB板通过波峰焊机进行焊接。
波峰焊参数设置
波峰高度
焊接温度
波峰的高度应适当，以确保焊接的润湿性和 焊接强度。
焊接温度应适当，以确保助焊剂能够充分发 挥作用，同时避免损坏元器件。
焊接时间
冷却方式
焊接时间应适当，以确保焊接充分，达到预 期的焊接效果。
波峰焊接培训PPT课件
第4页/共46页
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
第12页/共46页
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焊接轨道倾角的控制
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
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冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
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焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
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桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
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泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
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助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
波峰焊培训-精品课件
➢ 主要作用: 1) 去除PCB和元件引脚上的氧化物, 2）形成保护膜，防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生. 3) 利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润 湿性能； 4）热传导，均匀受温。
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
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5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
波峰焊基础培训54页PPT文档
Flux是，不失去到锡炉出口 的活性力
为使温度均匀的外附加 热器
二、焊接分类
熔焊：将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法。 （如：电弧焊、电渣焊、气焊、电子束焊、激光焊）
压焊：在加压条件下，使两工件在固态下，实现原子间结合 各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力， 而不加填充材料。（如：扩散焊、高频焊、冷压焊）
六、 影响润湿效果的因素
1）表面均匀性：焊盘的形状、元件脚形状等 2）局部污染：金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等 3）焊接时间：合理加长焊接时间可以提高润湿效果 4）助焊剂：主要体现在清洗污染表面及表面自由能量 5）材料:焊料的不同直接决定润湿的程度 6）表面粗糙度：粗糙表面的沟纹形成毛细管作用 7）焊接温度：润湿速度随温度的升高而增加 8）其它：熔融焊料的静压、焊料的内聚力等
波峰焊基础培训
主讲：何鼎旭 工艺设备部
NINGBO KLITE ELECTRIC MANUFACTURE CO., LTD.
目录
（一）:焊锡机的构造与工作原理. （二）:影响焊锡的主要因素: （三）:助焊剂涂覆系统: （四）:预热系统: （五）: 焊料波峰发生系统: （六）:传送系统: （七）:冷却系统: （八）:焊锡机产生问题原因分析及机台保养事项: （九）:怎样设定锡炉各项参数及profile: （十）:锡渣是怎样产生的,怎样有效的降低锡渣产生量:
（一）焊锡机的构造与工作原理
控制
排风
机架 波峰马达
排风
接驳 输送
喷雾
预热
锡炉
冷却 洗爪
一、 基本构成部件的功能简介
机架:设备各零部件的承载框架 运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体 锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰 喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂 预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质 洗爪:清洗链爪上的杂物 接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统 冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等 控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
《波峰焊操作培训》课件
自动装配设备操作
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
波峰焊工艺培训课件
c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造业。
本文将介绍波峰焊的原理、操作规程和注意事项，以帮助读者了解和掌握这一技术。
一、波峰焊的原理波峰焊是通过将电子元器件置于预先涂有焊膏的电路板上，并通过一次性升温、波峰浸焊和冷却三个步骤来达到焊接的目的。
其主要原理如下：1. 预热：将电路板置于预热区进行加热，使焊膏熔化，为下一步的波峰浸焊做准备。
2. 波峰浸焊：在波峰区域，将预热后的电路板通过传送机构移动，并将焊点浸入熔化的焊锡中，实现焊接连接。
3. 冷却：将焊接完成的电路板从波峰区域转移到冷却区，使焊点迅速冷却，固化焊接连接，完成整个焊接过程。
二、波峰焊的操作规程波峰焊作为一项专业技术，需要进行规范的操作。
下面是一般的波峰焊操作规程：1. 准备工作：检查波峰焊设备的工作状态，清理工作台面和焊接区域，准备好所需的焊接材料和工具。
2. 准备电路板：确保电路板表面干净，没有油污和氧化物，涂上适量的焊膏，并将元器件正确安装在电路板上。
3. 设定参数：根据焊接要求，设定波峰焊设备的加热温度、焊速、波峰高度等参数。
4. 进行焊接：将准备好的电路板放置在波峰焊设备的传送带上，确保焊膏能够充分接触到波峰区域。
5. 检查焊接质量：在焊接完成后，检查焊点的外观，确保焊点形成完整的焊接连接。
如有不良焊点，及时进行修复或重新焊接。
三、注意事项在进行波峰焊时，需要注意以下几点：1. 选择合适的焊膏：根据焊接材料和需求选择合适的焊膏，以确保焊接的质量和稳定性。
2. 控制焊接温度：要准确控制焊接温度，避免过高温度引起焊接质量问题，也要避免温度过低导致焊点不饱满。
3. 合理安排焊接顺序：对于多元件焊接的电路板，应合理安排焊接顺序，以确保焊接质量和效率。
4. 保持设备清洁：定期清理波峰焊设备中的焊锡渣和杂物，确保设备的正常运行和焊接质量。
5. 安全操作：在进行焊接时，应佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或其他意外伤害。
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2.1-7） 2.1-2-2、运输导轨在调节宽窄时要关闭运输，调节时用力要匀称，否 则可能会引起导轨宽窄不一、调不动等故障。日常使用中应保持调节 丝杆、光圆的清洁（图 2.1-1）及定时加注黄油，以防卡死。 1-1、 常见故障处理
调宽窄丝杆 光圆
斜齿轮 1 斜齿轮 2
关节啤呤
调节长轴
M8 杯头螺丝
干净，使之空气帽上的小孔保持通畅，然后用风枪吹干 3、 将空气帽拧下后，露出的流体喷咀外表，用刷子洗去残余的助
焊剂，并用风枪吹干后，将空气帽装回原位，并确认拧紧，方向正 确 4、 将流体调节螺母拧下，小心弹簧飞出，并将弹簧及针阀取出， 清洗干净，吹干后，在顶针及密封圈上涂上少许润滑油脂，然后将 腔体清洗干净，在内壁涂上少许黄油，将针阀及弹簧装回原位，并 将调节螺母拧至适当位置。操作时注意不要使顶针变形 B、注意事项： 1、 不能将整个喷嘴长时间浸泡于酒精或其它有机溶剂中以防腐 蚀 2、 顶针拆装时，应轻拿轻放，以防变形
2．3、预热系统 2．3-1、预热的设置 2．3-2、操作注意事项 2．3-3、常见故障处理
2．4、焊接系统 2．4-1、锡炉的设置 2．4-2、操作注意事项 2．4-3、常见故障处理
2．5、冷却系统 2．5-1、冷却的设置 2．5-2、操作注意事项
2
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建
编者
5
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建
一、 设备的基本组成 波峰焊机由运输系统、助焊剂涂覆系统、预热系统、焊接系统、
冷却系统、电气控制系统等几大块组成，如图 1-1、1-2：
图 1-1
紧急制
工 控 机 (KB 键)
图 1-2 二、 波峰焊机各部分的构成、功能及故障处理
日东电子科技（深圳）有限公司
波峰焊系列培训教材
（本教材以 SAC-3JS 机型为蓝本）
公司地址：深圳市宝安区福永街道白石厦东 区日东工业园 B 栋四楼
服务电话：0755-27330313-184 服务传真：0755-27332058 服务邮箱:afterservice@ 公司网址：Http：//
松香过滤网
图 2.2-3
图 2.2-4
液位电眼 EE—SPX613
调节螺母
针阀
腔体
空气帽
气动泵 PB1011
2.2-5 2.2-3、常见故障处理
图 2.2-6
14
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建 ÿwÿ
案例 1： 故障现象：松香喷嘴喷不出助焊剂 分析：1 气压不足而打不开喷嘴针阀(图 2.2-6)
2.气管接错 3.松香喷头堵塞 4.控制气阀损坏 处理；1.确定气压在 5-7Ba 2.检查气管是否与相应接口对应 3.折下喷头清洁，在喷嘴针阀上涂抹黄油增加润滑性 4.更换气阀 案例 2： 故障现象：喷雾系统异响，并出现不规则晃动 原因：1.直行轴承损坏，导向光圆（图 2.2-1）刮花 2.移动机构紧固螺丝松动 3.步进电机电源线联接处松动 处理：1.更换轴承、光圆 2.检查移动机构,紧固松动部位 3.检查线路 案例 3： 故障现象：自动加松香系统无法自动加松香 分析： 1.松香气动泵（图 2.2-5）没有工作 2.松香液位感应电眼（型号：EE-SPX613）感应不良
图 2.2-1
未做清洁， 有安全隐患
ST-6 松 香喷嘴
图 2.2-2
图 2.2-3
2.2-1、喷雾系统的设置
A：助焊剂的主要作用
1）、除去 PCB 板焊盘及元件脚上的氧化物，保持被焊接表面的洁净
2）、对表面张力的平衡施加影响，减少接触角，促进钎料漫流
a：防止加热时再度氧化
b：降低钎料时的表面张力
节长轴,使其同步 2.更换螺母套 3.更换六方轴(图 2.1-9)
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运输 马达
六方轴
图 2.1-9
测速 U 型感应 器，正常工作状 态为闪烁的
D/A 卡 型 号 ： PCL-726
图 2.1-10
运输马达
2.驱动器损坏 3.线路接触不良 处理：1.在驱动器旁加装冷却风扇加强散热 2.更换损坏的驱动器 3.检查线路 案例 5： 故障现象：喷雾不准确，有时松香提前喷，有时延续后喷 分析：1.PCB 板参数（图 2.2-5）设置不正确 2.运输速度不稳定 处理：1.检查 PCB 板参数(按 PCB 板实际尺寸设置)确定其参数正确 2.观察链条速度运行是否稳定,调整测速电眼位置,使检测的速
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3、 确认空气帽是否拧紧，否则会影响喷雾效果 4、 平时调助焊剂的喷射量时应调节流量调节阀，而不是调节流体
调节螺母 5、 经常保持喷枪气缸腔体的润滑，以便顶针活塞在腔内能自由上
下活动 6、每班次将松香过滤网（图 2.2-3、2.2-4）浸于洗爪液或天那水等 有机溶剂中 30 分钟左右，洗掉上面粘附的松香
2.1-4、：
压片爪
调宽、窄丝杆组合 （前后共三组）
调宽长轴
洗爪毛刷
入口接驳链条
图 2.1-1
图 2.1-2
导轨 齿轮箱
黄油加注口
调节手柄
图 2.1-3
图 2.1-4
2.1-1 运输系统的设置
A：因焊接浸渍时间一般为 3-5 秒，时间过长会引起桥连和热冲击
过大，会产生过热而损坏元器件及 PCB 板（PCB 板变形、起泡），低
2．5-3、常见故障处理 2．6、电器控制系统
2．6-1、电控的设置 2．6-2、操作注意事项 2．6-3、常见故障处理 三、设备保养明细表 四、无铅波峰焊设备与工艺 4.1、无铅波峰焊工艺的变化 4.1-1、无铅钎料熔点的变化 4.1-2、无铅钎料润湿性的变化 4.2、无铅波峰焊设备特点 4.2-1 高的焊接温度 4.2-2 预热时间延长 4.2-3 喷雾式助焊剂涂覆方式 4.2-4 锡炉材料的选择 4.2-5 更多氧化碴 4.2-6 采用双波峰系统 4.2-7 焊锡成分的准确性 4.2-8 钎料的铜污染 4.2-9 钎料的铁污染 4.2-10 氮气保护 4.3 无铅波峰焊工艺设定
按图 2.1-5 所示调整手轮来改变导轨倾斜角度，一般情况下以导 轨与水平面形成 5°夹角为宜（图 2.1-6）上的角度仪会显示当前角 度）。在实际生产过程中可根据 PCB 板的设计与焊锡等要求，将该角 度调至所要求的合适角度，如图 2.1-5、2.1-6：
角度调节手柄
固定导轨 角度仪
图 2.1-5
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变频器面板
2．1 运输系统：是夹持 PCB 板以一定的速度和倾角经过波峰焊接 的各工艺区的载体，即通常所说的运输链爪，由运输导轨、同步
传动装置、链爪、角度升降丝杆等组成。如图 2.1-1、2.1-2、2.1-3、
图 2.1-6
可左右移动
可
上
下
移
动
接驳传动齿轮
图 2.1-7 2.1-2 操作注意事项 2.1-2-1、入口接驳链条（图 2.1-2）应与运输链条保持在同一直线， 高度应一致。该部份可通过联接处的前、后、上、下移动来调整（图
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3、 将流量调节阀、气压调节阀全部关闭，在连喷状态下单独开启
每个调节阀，确认是否连接正确
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4、 调整方法： A、首先开启流量调节阀，使松香喷出的高度在 PCB 板面上方少许 B、根据 PCB 板的大小及雾化效果，适当调节气压调节阀，使之喷出 的助焊剂雾化的同时不致有助焊剂滴落 D、如流量调节阀开到最大，感觉助焊剂量还不够，可适当将流体调 节螺母旋松少许 2.2-2、操作注意事项 A、松香喷头(图 2.2-6)的保养 1、 每班次用毛刷沾上酒精水，刷洗外表面 2、 将空气帽拧下，将空气帽浸泡于酒精水中两分钟。用刷子刷洗
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4.3-1 焊接温度 4.3-2 波峰高度 4.3-3 浸锡时间 4.3-4 冷却系统 4.3-5 传输系统 4.3-6 助焊剂更换 4.4 锡槽不纯物去除工艺
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3.更换电机或检查电源接驳线及检查测速传感器是否工作 4.顺时针将紧急开关旋出 案例 2： 故障现象：运输链条时走时停出现抖动现象 原因：1.运输链条润滑不够 2．运输马达上的限力器松动或有油污引起打滑 3．换向传动齿轮（图 2.1-3）磨损,走动时啮合不好 4．链条过松或过紧 处理：1.在运输链上加注润滑油 2．拆开运输马达的保护罩用专用扳手紧固限力器 3．更换损坏齿轮 4．调整链条的松紧度 案例 3： 故障现象：导轨调节宽、窄困难 分析：1.调节长轴(图 2.1-8)松脱，引起调节不同步 2．丝杆与螺母套磨损，配合不好 3．传动六方轴（图 2.1-9）变形，阻力过大 处理：1 松开调节长轴,将每组丝杆（图 2.1-8）调成一致后再装上调
言
设备性能的充分发挥很大程度在于日常工作中的维护保养， 制订规范的维护保养制度，加强操作人员的技能培训，是设备正 常运行的有力障碍。本教材是在随机说明书的基础上结合相关故 障的处理方法及焊接工艺编制而成，旨在为设备的日常使用提供 一个参考，起到提纲挈领的作用，该文尽量做到简明扼要，通俗 易懂。文中有不尽完善及文字错误的地方，敬请批评指正。