回流焊作业指导书1

Production Working Instruction

作业名称序

1必须配戴静电手套或静电环。

2检查表单完整（包括：温度曲线图、回流

一、操作内容

焊接机日常检点表、温度设定表、温度记 1、操作前请检查各种表单是否完整，并如实填写。录表等）。

2、生产前请调整好轨道。

3 3、调用正确的程式待炉温达到设定值。

4 4、测试PROFILE OK 后开始过板。

5 5、正常生产时每日两次测量PROFILE 据实填写炉温曲线图。

6修改程式须向负责人确认。

6、生产完毕后检查炉内是否还有PCB 板，确认无误后方可关闭回焊炉。

7测试PROFILE 的时机（A ：新机种上线 B ：

二、无铅参数设定

换线 C ：每日上班前)。

1、预热区：温度30-150℃，上升斜率小于3.5℃/S 8依据保养规范作业。

2、恒温区：温150-180℃，时间在50—85S 之间.

3、熔锡区：大于220℃时间在：35—50S 之间. 5、冷却区：下降斜率：小于3.5℃/S 测量位置：

A 、回流炉炉温主板测量位置：1、PC

B 上表面中间 2、PCB 上表面边缘 3、QFP 引脚处 4、北桥内部中心位置 5、南桥内部中心位置序序

6、SOCKET 内部中心 B 、如主板无SOCKET 则测量其位置为五处。 C 、如非主板测量位置为：1、PCB 上表面中间 2、PCB 表面号号

边缘 3、QFP 引脚处 4、如有BGA 则测量BGA 内部处。11三、异常处理

22 1、发现异常时向上级报告，在上级的指示下处理异常。

版本日期

更改内容

版本

日期更改内容

2012.9.1

首次发行

回流焊测温仪

准备者审核者批准者

机器故障时立即向工程人员报告。断电时立即停止送板进炉。 4、峰值温度：PCB 上表面峰值温度235℃ ±3℃工具名称

辅材料名称作业指导书

版本： WI-M-024/A0

回流焊炉型号通用设备名回流焊

注意事项

作业内容

注意板与板之间间隔10CM 左右。