电气原理图设计规范

电气原理图设计规范
电气原理图设计规范

电气原理图设计规范

目录

●电器原理图及其构成●设计制图的一般规则●电原理图的幅面及其格式●简图的绘制步骤●电原理图设计的基本要求●电路图的组成要素●元器件的标注方法●电路原理图的设计●图纸的更改●文件名及图号编号规则●对电原理图的审核

电器原理图及其构成

电器电路图有原理图、方框图、元件装配以及符号标记图等:

●原理图

电器原理图是用来表明设备的工作原理及各电器元件间的作用,一般由主电路、控制执行电路、检测与保护电路、配电电路等几大部分组成。这种图,由于它直接体现了电子电路与电气结构以及其相互间的逻辑关系,所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时,通过识别图纸上所画各种电路元件符号,以及它们之间的连接方式,就可以了解电路的实际工作时情况。

电原理图又可分为整机原理图,单元部分电路原理图,整机原理图是指所有电路集合在一起的分部电路图。

●方框图(框图)

方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从某种程度上说,它也是一种原理图,不过在这种图纸中,除了方框和连线,几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上具体地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式,而方框图只是简朴地将电路按照功能划分为几个部分,将每一个部分描绘成一个方框,在方框中加上简朴的文字说明,在方框间用连线(有时用带箭头的连线)说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理,而原理图除了具体地表明电路的工作原理之外,还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。

●元件装配以及符号标记图

它是为了进行电路装配而采用的一种图纸,图上的符号往往是电路元件的实物的形状图。这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔,再将电路不需要的金属箔腐蚀掉,剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线,然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上,利用板上剩余的导电金属箔作为元器件之间导电的连线,完成电路的连接。元器件装配图和原理图中大不一样。它主要考虑所有元件的分布和连接是否合理,要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素,综合这些因素设计出来的印刷电路板,从外观看很难和原理图完全一致。

电器原理图幅面及其格式

●电器原理图的幅面与格式标准参照有关公司技术文件的标识●参考技术文件编制格式

●技术文件封面包含内容及字体

封面实例如下:

电器原理图模板如下:

●电路原理图模块:

●电器原理图元件图型符库:

其中电气部分参照GB/T 4728<<电气简图用图形符号>>来执行图形与符号的选用,电子元器件部分如果在有关国标里有缺失,可以自己设立标准元件库,大家共同参照实行即可,同时也要顾及到本公司电路设计人员长期使用习惯综合制定。

电路图的组成要素

●电路图主要由元器件符号标记、注释、连接线、连结点等四大部分组成。

1、元件符号表示实际电路中的元器件,它的形状与实际的元件不一定相似,甚至完全不一样。但是它一般都表示出了元器件的特点,而且引脚的数目均与实际元件保持高度一致,一般有电气连接符号,IC符号,离散元器件符号(有源件与无源件),输入/输出连接器,电源与地等的符号。

2、连接线表示的是实际电路中的导线,在原理图中虽然是一根线,但在常用的印刷电路板中往往不是单独的线而是各种形状且联通的块状铜箔导电层。

总线:在电原理图中总线的画法一般是采用一条粗线,在这条粗线上再分支出若干连到各总线分支单元。

3、结点表示几个元件引脚或几条导线之间相互的连接关系。所有和结点相连的元件引脚、导线,不论数目多少,都是导通的。在电路中还会有交叉的现象,为了区别交叉相连接与不连接,

3.1在电路图制作时,以实心圆点表示相连接

3.2以不加实心圆点或画个半圆则表示不相连的交叉点

3.3也有个别的电路图是用空心圆来表示不相连的

3.4其中3.2与3.3只能选择一条生效!

4、注释在电路图中是十分重要,电路图中所有的文字都归入注释—类。在电路图的各个地方都会有注释存在,它们被用来说明元件的型号、名称等等。

4.1如果采用彩色的电路图,一般给某种线路以某种特定颜色来加以区别表示,这也属于注释的一种。一般的约定是:供电的线路使用红色,发射的线路使用橙色,接收的线路使用绿色,时钟线路使用绿色,其它部分可使用黑色。

元器件的标注方法

●最基本的信息也即显示在图纸上包括元器件位号与元器件数值等参数的内容。

其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示,一般以英文首位字母表示:

电阻 R;电容 C;电感 L;变压器 T;二极管 D;三极管 Q;继电器 RL;

集成电路 U;接插件 CB、CZ

再根据在机器内分板不同或者实现功能不同,可在字母前后加一位固定数值,例如:1RXX、C2XX等。长度一般控制在4个字符以下,少部分可以5个字符表示。而元器件值应该包含元件值和必要的额定值。

(元器件的标注方法一旦确定就必须全体参照执行!不得有二种以上的参数标注方法!)

●电阻

●电容

●电感的电感量值标法同电容容量标法。

●二、三极管、集成电路以及继电器等标识按照其实际型号即可,如有特殊要求可加以标明。接插件标明脚数以及正反向等即可。

●字符要

元器件值和普通说明文字一般使用Arial字体10号字高。标题性字符可自行设定字体和大小。字符的放置应尽可能靠近元件符号,并且注意不和周围字符交叠。

电原理图设计的基本要求

电子部分:

● MCU选择设计

●电源部分的设计

●时钟设计

● I/O口设计

上/下拉电阻

●通信接口

电器部分:

1、绘制主电路时,应依规定的电气图形符号用粗实线画出主要控制、保护等用电设备,如断路器、熔断器、传感器、热继电器、电动机等,并依次标明相关的文字符号

2、画控制电路控制电路一般是由开关、按钮、信号指示、接触器、继电器的线圈和各种辅助触点构成,无论简单或复杂的控制电路,一般均是由各种典型电路(如延时电路、联锁电路、顺控电路等)组合而成,用以控制主电路中受控设备的“起动”、“运行”、“停止”使主电路中的设备按设计工艺的要求正常工作。对于简单的控制电路:只要依据主电路要实现的功能,结合生产工艺要求及设备动作的先、后顺序依次分析,仔细绘制。对于复杂的控制电路,要按各部分所完成的功能,分割成若干个局部控制电路,然后与典型电路相对照,找出相同之处,本着先简后繁、先易后难的原则逐个画出每个局部环节,再找到各环节的相互关系。

3、同一组件中电器元件的布置应注意将体积大和较重的电器元件安装在电器板的下面,而发热元件应安装在电气箱(柜)的上部或后部,但热继电器宜放在其下部,因为热继电器的出线端直接与电动机相连便于出线,而其进线端与接触器直接相连接,便于接线并使走线最短,且宜于散热;

强电弱电分开并注意屏蔽,防止外界干扰;

4、需要经常维护、检修、调整的电器元件安装位置不宜过高或过低,人力操作开关及需经常监视的仪表的安装位置应符合人体工程学原理;

5、电器元件的布置应考虑安全间隙,并做到整齐、美观、对称,外形尺寸与结

构类似的电器可安放在一起,以利加工、安装和配线。若采用行线槽配线方式,应适当加大各排电器间距,以利布线和维护

6、各电器元件的位置确定以后,便可绘制电器布置图。电气布置图是根据电器元件的外形轮廓绘制的,即以其轴线为准,标出各元件的间距尺寸。每个电器元件的安装尺寸及其公差范围,应按产品说明书的标准标注,以保证安装板的加工质量和各电器的顺利安装。大型电气柜中的电器元件,宜安装在两个安装横梁之间,这样,可减轻柜体重量,节约材料,另外便于安装,所以设计时应计算纵向安装尺寸;

7、在电器布置图设计中,还要根据本部件进出线的数量、采用导线规格及出线位置等,选择进出线方式及接线端子排、连接器或接插件,并按一定顺序标上进出线的接线号。

电原理图绘制步骤

图纸的更改

●对所有已正式下发的图纸的更改,必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN(需符合公司关于ECN填写规范),并同时于图纸上明确的标注更改处,更改版本号,ECN号,并于规定的栏目内简要说明更改细节,更改原因等,更改才能正式生效,否则ECN将被视为无效。

文件名及图号编号规则

●XXX -XXX-XXXX VXX.SCH

1 2 3

1.项目名。如Z4U、Z11U、W4、CKD等。

2.部件名。如 0110、0210等,参见结构部件编号。

版本号。如 V1.1等。版本号需要和其他文件对应,请参看相关规定。对电原理图的审核

电气原理图设计规范

电气原理图设计规范 目录 ●电器原理图及其构成●设计制图的一般规则●电原理图的幅面及其格式●简图的绘制步骤●电原理图设计的基本要求●电路图的组成要素●元器件的标注方法●电路原理图的设计●图纸的更改●文件名及图号编号规则●对电原理图的审核 电器原理图及其构成 电器电路图有原理图、方框图、元件装配以及符号标记图等: ●原理图 电器原理图是用来表明设备的工作原理及各电器元件间的作用,一般由主电路、控制执行电路、检测与保护电路、配电电路等几大部分组成。这种图,由于它直接体现了电子电路与电气结构以及其相互间的逻辑关系,所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时,通过识别图纸上所画各种电路元件符号,以及它们之间的连接方式,就可以了解电路的实际工作时情况。 电原理图又可分为整机原理图,单元部分电路原理图,整机原理图是指所有电路集合在一起的分部电路图。 ●方框图(框图) 方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从某种程度上说,它也是一种原理图,不过在这种图纸中,除了方框和连线,几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上具体地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式,而方框图只是简朴地将电路按照功能划分为几个部分,将每一个部分描绘成一个方框,在方框中加上简朴的文字说明,在方框间用连线(有时用带箭头的连线)说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理,而原理图除了具体地表明电路的工作原理之外,还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。 ●元件装配以及符号标记图 它是为了进行电路装配而采用的一种图纸,图上的符号往往是电路元件的实物的形状图。这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔,再将电路不需要的金属箔腐蚀掉,剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线,然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上,利用板上剩余的导电金属箔作为元器件之间导电的连线,完成电路的连接。元器件装配图和原理图中大不一样。它主要考虑所有元件的分布和连接是否合理,要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素,综合这些因素设计出来的印刷电路板,从外观看很难和原理图完全一致。 ● 电器原理图幅面及其格式

手机结构设计指南

Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的,本设计指南的撰写,旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验,重点阐述本公司对于机械结构设计的要求,避免不同的工程师在设计时,重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化,利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写,旨在抛砖引玉,我们将不断地总结设计经验,完善本设计指南,使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能,如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月

一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。但从结构类型上来看,主要有如下五种: 1.直板式 Candy bar 2.折叠式 Clamshell 3.滑盖式 Slide 4.折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5.直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机,主要结构部件有: ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动,PG 电机驱动,开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入,输出负载接口,采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则: 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

电路原理图设计规范

C 电路原理图设计规范 Hardware

Revision List

一、Purpose/ 目的 本规范规定了公司硬件电路原理图的设计流程和设计原则,主要的目的是为电路原理图设计者提供必须遵守的规则和约定。 提高原理图的设计质量和设计效率,提高原理图的可读性,可维护性,为PCB Layout做好基础。 二、Scope/ 适用范围 本规范适用于研发部硬件人员使用Altium Designer 工具绘制电路原理图,亦可作为其他工具参考规范。 三、Glossary/ 名词解释 图幅 网络标号 网络表 标称值 元器件库 图形符号 四、Necessary Equipment/ 必须文件 设计需求分析。 系统方案说明。 主要零件的datasheet,参考设计,注意事项。 产品机构图(可选) 五、Procedure/ 流程规范细则 确定图纸尺寸、标题规范 根据实际需要,电路的复杂程度选择图纸尺寸,常用的图纸尺寸有A2,A3,A4. 每个图纸可根据实际情况分为纵向和横向排版,一般选用横向。 在选用图纸时,应该能准确清晰的表达该区域电路的完整功能。 标题栏规范 项目名称宋体三号 图纸名称宋体四号 版次宋体四号 页数/页码宋体四号 设计人员宋体四号 分页规范 当同一块PCB上的电路原理图,由于内容太多,无法在同一张图纸上画完,这时需分多页绘制原理图,分页绘制的原理图,在结构属性上各页之间是同级平等的,相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。

当分页绘制时,要注意此时网络标号和项目代号是全局变量,不同网络不能用相同的网络标号,即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的,不得有重复。 元器件标识规范 元器件标注的基本信息,即是显示在原理图上的信息,应包括元器件的编号和标称值。 其中元器件的编号一般根据元器件种类以不同的英文字母表示,后面加注流水编号。注意:元器件编号要连续,中间不要间断,不要出现重复。 标称值规范 标称值是器件的电器特性的必要描述,标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征,只要选用了满足该参数的同类器件,就可以保证正常的电气性能,不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。 电阻类 ≤1ohm 以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47,0R033 ;包含小数表示为XRX,例如4R7,4R99,49R9 ;包含小数表示为XKX,例如4K7,4K99,49K9 ;包含小数表示为XMX,例如4M7,2M2

手机外壳结构设计指引

结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核: z根据PCBA进行高度,宽度(比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空)与长度分析。 z装配方式,定位与固定; z材料,表面工艺,加工方式, z成本,周期,采购便利性; 塑料壳体设计 1.材料的选取 ABS:高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受到冲击,不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件),如手机内部的支撑架(Keypad frame,LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上(如按钮,侧键,导航键,电镀装饰件等)。目前常用奇 美PA-727,PA757等。 PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。适用于绝大多数的手机外壳,只要结构设计比较优化,强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC:高强度,贵,流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳(如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体,不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等,目前指定必须用 PC材料)。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下,模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商,可能会先用PC+ABS生产T1的产品,但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计:即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm,尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说,面壳因有较多的 按键孔,成型缩水较大,所以缩水率选择较大,一般选0.5%。底壳成型缩水较小,所以缩 水率选择较小,一般选0.4%,即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料,也要提醒模具供应商在做模时,后壳取较小的收缩率。

硬件-原理图布线图-设计审核表

硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述: 原理图设计部分(参考《电路原理图设计规范》) 1.电路图图幅选择是否合理。(单页,多页)是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律,是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注(名称,标称值,单位,型号,精度等)是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确,规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求(零件封装,可购买性,电压电流是否满足等)。是?否?免? 12.是否设计测试点,Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗,电压,电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配,晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by:Checked by:Approved by:

电路原理图设计规范

xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范 目录 一、概述...........................................错误!未定义书签。 二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。 1、器件选型:..................................错误!未定义书签。(1)、功能适合性:.........................错误!未定义书签。(2)、开发延续性:.........................错误!未定义书签。(3)、焊接可靠性:.........................错误!未定义书签。(4)、布线方便性:.........................错误!未定义书签。(5)、器件通用性:.........................错误!未定义书签。(6)、采购便捷性:.........................错误!未定义书签。(7)、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。 2、原理图封装设计:............................错误!未定义书签。(1)、管脚指定:...........................错误!未定义书签。(2)、管脚命名:...........................错误!未定义书签。(3)、封装设计:...........................错误!未定义书签。(4)、PCB封装:............................错误!未定义书签。(5)、器件属性:...........................错误!未定义书签。 3、原理设计:.................................错误!未定义书签。(1)、功能模块的划分:.....................错误!未定义书签。

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面,客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数,主观则因人而异。一般来说,高频是色彩,高中频是亮度,中低频是力度,低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示: 从人耳的听觉特性来讲,低频是基础音,如果低频音的声压值太低,会显得音色单纯,缺乏力度,这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言,由于频带较宽,又是人耳听觉最灵敏的区域,适当提升,有利于增强放音的临场感,有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升,可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下,手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定,好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响,其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号,输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真(THD),其对听觉的影响程度如下:THD<1%时,不论什么节目信号都可以认为是满意的; THD>3%时,人耳已可感知; THD>5%时,会有轻微的噪声感; THD>10%时,噪声已基本不可忍受。 对于手机而言,由于受到外形和Speaker尺寸的限制,不可能将它与音响相比,因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度(特别是低频效果)和其失真度大小。对手机而言,Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素,它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小,其低频性能对于铃声的低音效果,其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范: (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB); 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

手机整机结构设计规范

手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)

变更记录

目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的: 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符,故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。 Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。 m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。 n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。 a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。 例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写: 型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线); 板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARD等; 板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”; 页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等; 页号(No.):原理图页数及序号,如1 OF 2、2 OF 2等; 版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0; 日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期; 设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框; 审核(CHECK):审核人,需手工签字; 批准(APPROVE):批准人,需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。

原理图和PCB的设计规范

一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓,引脚间距,通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合(通孔直径大于元件管脚直径8-20mil),考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil……,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1)PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2)金手指的设计要求,除了插入边按要求设计成倒角以外,插板两侧边也应设计成(1-1.5)X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角,以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节,布局的好坏会直接影响到产品的布通率,性能的好坏,设计的时间以及产品的外观。在布局阶段,要求项目组相关人员要紧密配合,仔细斟酌,积极沟通协调,找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处,为布局方便,按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2)综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为: 元件面单面贴装→元件面贴→插混装(元件面插装,焊接面贴装一次波峰成形); 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移,先大后小,先难后易”的布局原则,即有固定位 置,重要的单元电路,核心元器件应当优先布局。

2.布局中应该参考原理图,根据重要(关键)信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短, 过孔尽可能少;高电压,大电流信号与低电压,小电流弱信号完全分开; 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布,重心平衡,美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求,应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求,提高生产效率和产品的可测试性,保持良好的可维护性,在布局时应尽量满足以下要求: 元器件安全间距(如果器件的焊盘超出器件外框,则间距指的是焊盘之 间的间距)。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm,最小为0.3mm,相邻器件 的高度相差较大时,应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC (BGA),连接器,接插件,钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上, 最少为0.5mm,并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分,金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU 选型有以下几点要求: a)性价比高; b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计,一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU 都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守 以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点: a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

绘制层次电路原理图讲解

《电路CAD 》课程实验报告 实验名称绘制层次电路原理图实验序号实验二姓名张伟杰系专业电科班级一班学号201342203 实验日期5月5日指导教师曹艳艳组名第一组成绩 一、实验目的和要求 1 掌握层次原理图的绘制方法。 2 理解层次原理图模块化的设计方法。 二、实验设备 计算机、Altium Designer 10 三、实验过程(步骤、程序等) 1 新建工程项目文件 1)单击菜单File/New/PCB Project,新建工程项目文件。 2)单击菜单File/Save Project保存工程文件,并命名为“洗衣机控制电路.PrjPCB”。 2 绘制上层原理图 1)“在洗衣机控制电路.PrjPCB”工程文件中,单击菜单File/New/Schematic,新建原理图文件。 2)单击菜单File/Save As..,将新建的原理图文件保存为“洗衣机控制电路.SchDoc” 3) 单击菜单Place/Sheet Symbol或单击“Wring”工具栏中的按钮,如图1所示,依次放置复位晶振模块,CPU模块,显示模块,控制模块四个模块电路,并修改其属性,放置后如图2所示

图1 模块电路属性 图2 放置四个模块电路 4)单击菜单P1ace/Add sheet Entry或单击“Wring”工具栏的按钮,放置模块电路端口,并修改其属性,完成后效果如图3所示 图3 放置模块电路端口

5)连线。根据各方块电路电气连接关系,用导线将端口连接起来,如图4所示 图4 连线 3 创建并绘制下层原理图 1)在上层原理图中,单击菜单Design/Create Sheet From Symbol,此时鼠标变为十字形。 2)将十字光标移到“复位晶振模块”电路上,单击鼠标左键,系统自动创建下层原理图“复位晶振模块.SchDoc”及相对应的I/O端口。如图5所示。 图5 自动生成的I/0端口 4)绘制“复位晶振模块”电路原理图。 其用到的元件如下表1所示。绘制完成后的效果如图6所示。 表1 “复位晶振模块”电路元件列表 元件标号元件名所在元件库元件标示值元件封装R1 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 270ΩAXIAL0.4 R2 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 C1 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 C2 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 C3 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 S1 SW-PB Miscellaneous Devices.IntLib SPST-2 Y1 XTAL Miscellaneous Devices.IntLib R38 VCC 电源工具栏 GND 电源工具栏

Candence原理图库设计指南

原理图库设计 一,工具及库文件目录结构 目前公司EDA库是基于Cadence设计平台,Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为: Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性,用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库,但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二,原理图库建库参考标准 1,Q/ZX 04.104.1电路原理图设计规范-Cadence元器件原理图库建库要求 该标准规定了元件库的分类基本要求和划分规则,元器件原理图符号单元命名基本要求和规则,元器件原理图符号单元图形绘制基本要求和规则。 2,Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的设计标准。 3,Q/ZX 73.1151 EDA库管理办法 此标准规定了公司统一的基于Cadence设计平台的元器件原理图库,封装库,仿真库和相应PCBA DFM评审辅助软件V ALOR的VPL库及相应的元器件资料的管理办法。从此标准中我们可以知道VPL建库流程,建库过程的各项职责以及VPL库的验证,维护等管理办法。4,Q/ZX 73.1161 EDA模块库管理办法 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的管理办法。 三,原理图库建库step by step 第一步,建库准备 在打开或新建的Project Manager中,如图示,打开Part Developer。

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

绘制层次电路原理图

《电路CAD 》课程实验报告 按钮,如图

图2 放置四个模块电路 )单击菜单P1ace/Add sheet Entry或单击“Wring”工具栏的按钮,放置模块电路端口,并修改其属性,完成后效果如图3所示 图3 放置模块电路端口

图4 连线 创建并绘制下层原理图 在上层原理图中,单击菜单Design/Create Sheet From Symbol,此时鼠标变为十字形。 将十字光标移到“复位晶振模块”电路上,单击鼠标左键,系统自动创建下层原理图“复.SchDoc”及相对应的I/O端口。如图5所示。 自动生成的I/0 晶振模块”电路原理图。 所示。绘制完成后的效果如图 晶振模块”电路元件列表 所在元件库

图7 DS80C310-MCL元件搜索图8 CPU电路模块 表3 显示模块电路元件列表 元件标号元件名所在元件库元件值元件封装 Miscellaneous Devices.IntLib LEDDIP-10

R3 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R4 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R5 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R6 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R7 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R8 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R9 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R10 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 VCC 电源工具栏 图10 控制电路模块

原理图设计规范(1)

原理图设计规范

目录 目录-------------------------------------------------------------------------------------------------------------2第1章硬件原理图设计规范--------------------------------------------------------------------------------------3 1.1目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2基本原则-----------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.1原理图设计前的方案确定和基本原则-------------------------------------------------------3 1.2.2确定核心CPU-------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.3参考成功案例--------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.4对外围器件选型-----------------------------------------------------------------------------------4 1.2.5设计外围电路--------------------------------------------------------------------------------------4 1.3版面设计-----------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.3.1图幅--------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.4元件符号及参数设置标准-------------------------------------------------------------------------------6 1.4.1常用元件位号命名规则--------------------------------------------------------------------------6 1.5元件符号-----------------------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.1电阻参数描述--------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.2电容参数描述--------------------------------------------------------------------------------------8 1.5.3电感、磁珠参数描述-----------------------------------------------------------------------------9 1.5.4二极管---------------------------------------------------------------------------------------------10 1.5.5三极管及场效应管------------------------------------------------------------------------------10 1.5.6其它器件------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6元件选择---------------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.1元件库选取---------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.2元件放置要点------------------------------------------------------------------------------------12 1.7多张原理图------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8版面布局---------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8.1网络标号命名------------------------------------------------------------------------------------16 1.8.2总线式原理图画法------------------------------------------------------------------------------17 1.8.3CPU画法标准------------------------------------------------------------------------------------17 1.8.4其他------------------------------------------------------------------------------------------------18 1.9注意---------------------------------------------------------------------------------------------------------19 1.10复杂电路设计技巧-------------------------------------------------------------------------------------20 1.11原理图检查-----------------------------------------------------------------------------------------------21 1、原理检查:-------------------------------------------------------------------------------------------21 2、BOM检查:-----------------------------------------------------------------------------------------21 1.12原理图评审:---------------------------------------------------------------------------------------------21

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