无镀铜焊丝生产工艺
无镀铜焊丝生产工艺
无镀铜焊丝省去镀铜工序，减少环境污染；焊接时使作业者免受含铜烟雾的损害，是保护地球环境和人类健康的新产品。
无镀铜焊丝生产线及生产工艺，属于焊丝生产技术领域。无镀铜焊丝生产线，该生产线包括依次排列的放线架-砂带抛光-粗拉-精拉-涂润滑防锈油-焊丝后处理-缠绕包装机；
彻底解决焊丝前处理无酸除锈，及焊丝后处理润滑工艺，同时处理后的焊丝表面呈现均匀、光滑，减少送丝阻力。
相对于传统的镀铜气保焊丝，无镀铜实芯焊丝具有一系列优异的产品特点：
1.具有先进的表面处理工艺，防锈性和导电性能非常好。
2.无镀铜焊丝有益于操作工健康,无伤害：
镀铜焊丝在工作的过程中产生大量的铜烟雾，吸入铜烟雾可引起金属烟热，有寒战，体温升高，呼吸道刺激症状，长期吸入可引起肺部纤维组织增生。无镀铜焊丝，是焊丝表面经特殊工艺处理的焊丝，省去镀铜工序，减少环境污染；焊接时使作业者免受含铜烟雾的损害，是保护地球环境和人类健康的新产品。
3可靠的电弧稳定性
熔滴的平均短路过渡时间比镀铜焊丝短，焊接时能承受焊丝伸出长度急剧变化。
4、飞溅小，烟雾产生产量少：焊丝前端的熔滴比较小，飞溅产生量少，即使大电流焊接，飞溅产生量也能被控制。作业环境得到大幅度改善，因为没有镀铜，所以铜烟雾几乎没有，从而降低了烟雾的产生量。
5、焊接电流、电压适用范围广。
6、稳定的送丝性：由于表面没有金属铜镀层，因而不会在导丝管内残留铜屑。可长时间地维持稳定的送丝性，高速送丝状态下送丝平稳可靠，能得到更高的焊接熔敷效率，在确保良好送丝性能的前提下，减少导电嘴等易损件的磨损，焊枪几乎不振动，也没有铜屑堵塞，
从而降低了备件的消耗量。
7.无镀铜焊丝比镀铜的焊丝强度高。
8、导电嘴磨损实验：导电嘴的磨损小：无镀铜实芯焊丝，能降低送丝阻力，起弧性能完美，电流可操作性高且电弧稳定，无镀铜焊丝在实际生产过程中飞溅量低，保证用户获得始终如一的高品质焊接，降低焊后清理的工作量。极少量的焊接烟尘排放能帮助用户营造更清洁的工作环境。没有金属铜镀层，不会对人体产生有毒的物质，环保可靠。
pcb化学镀铜工艺流程解读二
p c b化学镀铜工艺流程 解读二 集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]
PCB化学镀铜工艺流程解读（二） 三、化学镀铜 1．化学镀铜液 目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。配方3为双络合剂，介于两者之间。 常用的化学镀铜溶液及操作条件 2．化学镀铜溶液的稳定性 （1）化学镀铜溶液不稳定的原因 在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下：
在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。 a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为 甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的"老化"，使镀液不稳定。 b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为 反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的： Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4) 反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应 2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ （5-5） 反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。 （2）提高化学镀铜溶液稳定性的措施 a．加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。所加入的稳定剂一般是含硫或N的化合物。例如：a，a′联吡啶、亚铁氰化钾，2，9二甲基邻菲罗林、硫脲、2－巯基苯骈噻唑等。 b．气搅拌化学镀铜过程中，用空气搅拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O 的产生，从而起到稳定溶液的作用。 c．连续过滤用粒度5μm的滤芯连续过滤化学镀铜液，可以随时滤除镀液中出现的活性颗粒物质。 d．加入高分子化合物掩蔽铜颗粒很多含有羟基、醚基高分子化合物能吸附在铜的表面上。这样，由于Cu2O的歧化反应而生成的铜颗粒，在其表面上吸附了这些高分子化合物之后就会失去催化性能，不再起分解溶液的作用。最常用的高分子化合物有聚乙二醇、聚乙二醇硫醚等。 e．控制工作负荷对于不同的化学镀铜液具有不同的工作负荷，如果"超载"就会加速化学镀铜液的分解。对于表4所举的化学镀铜液工作负荷在连续工作时一般不能大于1dm2/L。 3．化学镀铜层的韧性 为了保证PCB金属化孔连接的可靠性，化学镀铜层必须具有足够的韧性。化学镀铜层韧性差的主要原因是由于甲醛还原Cu2时，放出氢气引起的。虽然氢气不能和铜共沉积，但在镀铜反应中，这些氢气会吸附在铜的表面上，聚集成气泡夹杂在镀铜层中，使镀铜层产生大量的气泡空洞，这些空洞会使化学镀铜层的电阻变高，韧性变差。 提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂，防止氢气在铜层表面聚积。下表列举了a，a′联吡啶与其它的添加剂联合使用时对以EDTA为
PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
焊丝化学镀铜生产技术
焊丝化学镀铜生产技术焊丝化学品工艺详解 济南泰格化工有限公司 2011年12月20日
一、焊丝表面镀铜的作用 (1)防止焊丝表面生锈； (2)减少摩擦因数，减少对导电嘴的磨损，提高导电嘴的使用寿命； (3)减少导电嘴和焊丝的接触电阻。 镀铜质量对焊接质量也有很大影响： (1)焊丝表面生锈后导致焊缝夹杂物增多致使焊接质量不合格； (2)镀铜层和钢丝结合强度不足导致其在焊接过程中脱落，并与红热焊缝表面时有接触。由于铜是低熔点金属并有很强的渗透能力，这样就会在焊缝表面形成裂纹，因此，保证焊丝镀铜质量是非常重要的。 镀铜工艺流程：放线→钢丝刷机械破膜→振动沙洗→电解碱洗→水洗→电解酸洗→水洗→化学镀铜→水洗→钝化（选择性添加）-热水洗→烘干→定径抛光→收线。 气保焊丝在化学镀铜过程中钢丝拉拔附着物济南泰格化工有限公司根据CO 2 状况，镀前酸，碱洗质量，化学镀液成分等情况对焊丝表面铜层附着力、色泽质量方面的影响，从而相应改进了气保焊丝化学镀铜生产线工艺，使镀铜后的焊丝质量符合国家标准（GB/T8100-2008）中的5.6.1及5.6.2等要求。 二、焊丝镀铜达到技术质量标准 主要特点： 1.改进化学镀铜液的成分，从而提高镀铜层的结合力及表面色泽 2.改进化学镀铜前处理工艺，选用优质电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，保证化学镀铜质量。 3.精整抛光速度达到160-180 m/min。 4.由于加入电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，焊丝镀铜添加剂，碱、酸洗液,镀铜液的有效寿命为清洗40吨焊丝以上。 5.镀铜层结合力达到不起鳞、无铜层剥落，铜层厚度≤0.5um。 6.精整抛光后的表面色泽均匀，具有较好的抗腐蚀能力。 三、焊丝镀铜易出现的质量问题
焊丝拔丝工艺操作规程
焊丝拔丝工艺操作规程 一、工艺流程： 线材——放线——剥壳——水洗——气吹——电解酸洗——水洗——气吹——硼化——气吹——高频烘干——冷风——拉拔——收线 二、操作规程： 1、准备工作：工序根据生产通知单选好生产用线材的型号和规格，准备好工具和模具，并把模具的规格大小输入电脑。 2、预先通电、气、水，并检查设备空转是否正常。 3、按加药配比，配好电解酸液和硼化液，并打开硼化加热开关，使其达到规定温度。 4、把生产用模具依次放入模盒内，调整好中心，并把模具拧紧以防进水，并放入粗拉用48#润滑粉。 5、穿丝及运行： ①将所用线材放到放线架上。 ②把盘元端头弯成S型在轧尖机上完成操作，轧尖穿过第一道模200mm为宜，然后穿过剥壳机——电解酸槽——硼化箱——高频烘干——冷风管。 ③将轧好的盘元头穿过第一道模具，并用牵引链把轧尖锁紧挂到卷筒上，点动拔丝机拔出500mm左右行车，用千分尺测一下线径是否与模具标号相符。然后放下防护罩，同时打开前处理各工序的开关，使其处于工作状态，通过点动操作，在卷筒上绕10圈左右停车，同时关闭电解酸洗和高频烘干。 ④通过重复操作②、③工序，使钢丝依次穿过剩余道次的模具。注：到号卷筒要多绕几圈备用。 ⑤完成主机操作后，从到号卷筒上放6-7圈线，然后绕到涨力轮上，剩余的丝再绕到收线工字轮上，把线收紧后并把工字轮锁紧。 ⑥先缓慢启动拉丝机，看是否有异常，一切正常后方可加速运行。 三、巡检： 1、观察前处理的丝是否有划伤。 2、电解酸洗后的丝是否有锈迹，涂硼是否均匀，酸液和硼液是否充足。 3、察看丝的颜色是否正常，润滑剂是否充足，冷却水是否通畅。 4、收线机工字轮是否有大小头，随事调整。 5、模盒内有炭化润滑剂要及时挑出，以免影响润滑效果。 四、满尺操作： 1、满尺停车后要及时关闭前处理各工序电源。 2、从满尺的工字轮上放2-3圈线，以被新上工字轮用，卸工字轮时严禁工字轮前站人。 3、检测各道线径是否超标，表面质量是否符合要求，并填好质量跟踪卡挂上。 注意事项： 1、开高频烘干时一定要先通水。 2、每月清理酸洗槽一次。
镀铜的工艺过程.
/yiw紫气东来 化学镀铜化还原反应。
体钯活化液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnCl2?2H2O ,搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。 酸基胶体钯预浸液配方： 氯化亚锡（SnCl2.2H2O）70~100g/L 盐酸37%（体积）200-300ml/L 盐基胶体钯预浸液配方： SnCl2.2H2O30g/L HCl30ml/l NaCl200g/l O ║ H2N-C-NH250g/l b．活化处理－在室温条件下处理3~5min，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。 c．解胶处理－活化处理后，在基材表面吸附着以钯粒子为核心，在钯核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使活性的钯晶核充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体钯的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。常用的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。解胶处理在室温条件下处理 1~2min，水洗后进行化学镀铜。 d．胶体铜活化液简介： 明胶2g/l CuSO4.5H2O20g/l DMAB（二甲胺基硼烷）5g/l 水合肼10 g/l 钯20ppm PH7.0 配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C 时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温40~45度C，并搅拌至反应开始（约5~10分钟）溶液的颜色由蓝再变成绿色。放置24小时颜色变成红黑色后加入水合肼，
无镀铜焊丝生产工艺
无镀铜焊丝生产工艺 无镀铜焊丝省去镀铜工序，减少环境污染；焊接时使作业者免受含铜烟雾的损害，是保护地球环境和人类健康的新产品。 无镀铜焊丝生产线及生产工艺，属于焊丝生产技术领域。无镀铜焊丝生产线，该生产线包括依次排列的放线架-砂带抛光-粗拉-精拉-涂润滑防锈油-焊丝后处理-缠绕包装机； 彻底解决焊丝前处理无酸除锈，及焊丝后处理润滑工艺，同时处理后的焊丝表面呈现均匀、光滑，减少送丝阻力。 相对于传统的镀铜气保焊丝，无镀铜实芯焊丝具有一系列优异的产品特点： 1.具有先进的表面处理工艺，防锈性和导电性能非常好。 2.无镀铜焊丝有益于操作工健康,无伤害： 镀铜焊丝在工作的过程中产生大量的铜烟雾，吸入铜烟雾可引起金属烟热，有寒战，体温升高，呼吸道刺激症状，长期吸入可引起肺部纤维组织增生。无镀铜焊丝，是焊丝表面经特殊工艺处理的焊丝，省去镀铜工序，减少环境污染；焊接时使作业者免受含铜烟雾的损害，是保护地球环境和人类健康的新产品。 3可靠的电弧稳定性 熔滴的平均短路过渡时间比镀铜焊丝短，焊接时能承受焊丝伸出长度急剧变化。 4、飞溅小，烟雾产生产量少：焊丝前端的熔滴比较小，飞溅产生量少，即使大电流焊接，飞溅产生量也能被控制。作业环境得到大幅度改善，因为没有镀铜，所以铜烟雾几乎没有，从而降低了烟雾的产生量。 5、焊接电流、电压适用范围广。 6、稳定的送丝性：由于表面没有金属铜镀层，因而不会在导丝管内残留铜屑。可长时间地维持稳定的送丝性，高速送丝状态下送丝平稳可靠，能得到更高的焊接熔敷效率，在确保良好送丝性能的前提下，减少导电嘴等易损件的磨损，焊枪几乎不振动，也没有铜屑堵塞，
从而降低了备件的消耗量。 7.无镀铜焊丝比镀铜的焊丝强度高。 8、导电嘴磨损实验：导电嘴的磨损小：无镀铜实芯焊丝，能降低送丝阻力，起弧性能完美，电流可操作性高且电弧稳定，无镀铜焊丝在实际生产过程中飞溅量低，保证用户获得始终如一的高品质焊接，降低焊后清理的工作量。极少量的焊接烟尘排放能帮助用户营造更清洁的工作环境。没有金属铜镀层，不会对人体产生有毒的物质，环保可靠。
焊丝镀铜稳定剂的作用
焊丝镀铜稳定剂的作用 Dw-035是一种镀铜稳定剂，可以改善铜在钢丝表面的附着力。本产品有助于镀铜时铜附着在钢丝表面，使得以后的拉拔工序更加顺利。 性能：焊丝高速镀铜稳定剂Dw-035是液体。加入的浓度为1ml/l.镀铜的溶液是由浓硫酸与铜盐,抗氧化稳定盐制成，包含硫酸铜，加入镀铜稳定剂可以改善铜的附着力。 ● Single a dditive for chemical copper plating of CO2 wire 用于二氧化碳气体保护焊丝最佳化学镀铜稳定剂 ● Less consumption of copper 能降低铜的消耗 ● Fine grain uniform deposit. 镀层非常均匀致密 ● Promotes adherence of the copper deposit. 提高铜镀层的附着力 ● Better lubrication in the drawing. 拉拔时润滑性更好 ● Less risk for flaking. 降低镀层起皮风险 ● Less risk for peel off in the drawing. 拉拔过程中镀层不易脱落
● Less risk for copper flakes in welding nozzles. 减少焊接时的飞溅 ●Maintain stable divalent iron ions are not exceeded, no frequent inverted trough 保持二价铁离子稳定不超标，不用频繁倒槽 ●Copper layer is not easy to change color 镀铜层不易变色
化学镀工艺流程详解.
化学镀工艺流程 化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程,也称自催化镀或无电镀。化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点;但化学镀镀层质量不很好,厚度上不去,且可镀的品种不多,故主要用于不适于电镀的特殊场合。 近年来, 化学镀技术得到了越来越广泛的应用,在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一;用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层,而且镀层厚度可根据需要确定。这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性,作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能,可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。 化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。化学镀工艺流程:机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。化学镀工艺的关键在于预处理,预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子,这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。
DW-035A焊丝高速镀铜稳定剂粉剂
DW-035A焊丝高速镀铜稳定剂粉剂 DW-035A焊丝高速镀铜稳定剂是DW-035的又一型号产品，是应用在铁材上进行非电沉积镀铜膜以利于线材拉丝的工艺。其能使铜离子有序沉积，使铜沉积致密，附着力强，同时其中的络合剂也能有效络合槽液中的过多铁离子，使槽液保持稳定，沉积膜为古铜色，深受用户喜爱。可用为浸渍或连续通过式生产线。生成铜膜的膜重为1-20g/m2。 1，工艺配比 配比标准： 化学品名称范围最佳值 硫酸铜五水45-75g/l 60g/l 硫酸（sp g 1.84）80-120 g/l 90g/l Dw-035 A镀铜剂25 g/l 25 g/l 工作值： 参数范围理想值 温度30-65℃45℃ 时间1-30秒3-10秒， 最佳的沉淀依靠最佳的温度。, 2，补加方法 增加硫酸铜可以使铜的浓度保持不变。每加入25 KG的硫酸铜必须加入的5KG焊丝高速镀铜稳定剂Dw-035A。单独添加Dw-035A同样增加硫酸铜含量。 3，杂质硫酸亚铁处理： 在线材中每沉淀出1kg的铜就有0.88kg的铁离子溶解在溶液中，当溶液浓度达到160-180g/l
时便要更换溶液。最好采用硫酸铜综合处理机处理。但只要操作规范一般情况下铁离子不会超标，因为稳定剂里加入络合铁及沉降铁的物质，这是高于E-1的一个明显指标。 4，稳定剂的作用 用于二氧化碳气体保护焊丝最佳化学镀铜稳定剂，综合性能高于E-1 能降低铜的消耗，镀层非常均匀致密 提高铜镀层的附着力，拉拔时润滑性更好 降低镀层起皮风险，拉拔过程中镀层不易脱落 减少焊接时的飞溅，稳定剂加入抗氧化稳定盐，镀铜层不易变色，腐蚀 减少处理铁离子的周期，要操作规范一般情况下铁离子不会超标
手工电弧焊焊接工艺和流程
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
焊条制造工艺
焊条制造工艺 一、焊条制造工艺特点 焊条制造工艺就是按焊条配方的设计要求制备涂料和焊芯，并把涂料涂敷在焊芯上，使之达到规定的形状、尺寸，经烘干成为焊条的一种手段。 焊条品种型号复杂，规格尺寸多，质量要求严，在制造上具有生产周期短、连续作业性强、产量大的特点，所以要生产出一种优质焊条，除了有最佳的焊条配方设计、正确地选用原材料外，还必须有与之相应的制造工艺、装备和严格的检查测试手段。 二、焊条制造工序 焊条制造过程，须经多道工序，归纳起来主要有以下七大工序： 1、焊芯的加工（去锈、拉拔、核直切断）； 2、焊条药皮原材料的制备（粉碎、筛粉）； 3、水玻璃的调制（制备、调配）； 4、焊条涂料的配制（配粉、拌粉）； 5、焊条的压涂成形（送丝、涂粉、磨头、磨尾、印字）； 6、焊条烘干及包装； 7、焊条成品的检验。 下面着重介绍一下：水玻璃的调制、焊条涂料的配制、焊条的压涂成形以及焊条的烘干。 （一）水玻璃的调制 水玻璃在焊条生产中起着粘结和稳弧的作用，使用得当则稳弧好，粘接力强。水玻璃的成分和性能参数对焊条的生产工艺、焊条的外观质量和内在质量以及熔敷金属性能等有着重要影响。研究表明：水玻璃的性能参数和成分如果选择不当，不但会使该焊条的生产变得困难、焊条外观质量变差，而且还影响到焊条在焊接过程中的稳弧性、飞溅等工艺性能，具体表现为：浓度高易抽芯断火；浓度低则药皮不坚固、电弧不稳。 一）焊条用水玻璃的制备 水玻璃俗称泡花碱，是一种可溶性硅酸盐，由一种内含不同比例的碱金属氧化物和二氧化硅的系统组成。焊条用水玻璃有钠水玻璃、钾水玻璃、钾钠混合水玻璃三种。其中钠水玻璃的粘结性比钾水玻璃大，价格便宜，常应用在铁合金较多的碱性焊条。钾水玻璃粘结性差，单独使用很少，但其加在焊条药皮中能减小熔池深度，减少焊条药皮在烘焙时的开裂现象，并具有良好的稳弧性能。 电焊条生产常用水玻璃为钾钠型水玻璃，即硅酸钾钠，为黄绿色或黄色粘稠涂体，无杂质产品无色透明，无臭无味。可用作荧光屏荧光体和精密铸造的胶粘剂，是生产无机涂料、还原染料以及硅化合物的原料。焊条专用水玻璃为高浓度、低模数钾钠型水玻璃。由碳酸钾、碳酸钠和硅砂在一定温度和条件下反应制得；也可由白炭黑、苛性钾和水反应后，再通蒸汽加热反应制得。
(完整版)PCB化学镀铜工艺流程解读(一).doc
PCB 化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜 (Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一 种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层， 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们 PCB制造业 中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。 PCB孔金 属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双 水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这 些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用 200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺 时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向 转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层 PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下： 清洗液及操作条件 配 方 1 2 3 组分 碳酸钠（ g/l ）40～60 —— 磷酸三钠（ g/l ）40～60 —— OP乳化剂（ g/l ）2～3 —— 氢氧化钠（ g/l ）—10～ 15 — 金属洗净剂（ g/l ）——10～ 15
焊丝镀铜工艺流程及工序材料指南
焊丝镀铜工艺流程及工序材料指南 1，焊丝前处理 线材----放线剥壳------电解酸洗（20%硫酸+酸洗加速剂5%）------水洗-----硼化（硼砂按工艺，加水，加热）-----烘干 2，粗拉（拉丝粉） 3，精拉（拉丝粉） 4，焊丝镀铜 放线 机械脱脂（石英砂） 电解碱洗1 dw-037电解脱脂剂 10-15% 电解碱洗2 dw-037电解脱脂剂5-10% 热水洗 中和中和剂1 可用水代替 水洗 电解酸洗 dw-019酸洗加速剂5%，硫酸20%-25% 冷水洗 中和活化中和剂 dw-044 5% 兼具活化功能 镀铜硫酸铜硫酸镀铜添加剂dw-035，开缸剂. 冷水洗 中和中和钝化剂dw-036 热水洗 烘干 抛光拉拔 dw-036a抛光油 收线 5，精密缠绕焊丝盘 6，成品包装
镀铜焊丝生产过程标准（二） 生产过程名称技术要求 拉丝前处理剥壳剥离表面锈蚀氧化皮 清洗清洗表面氧化粉末 电解酸洗裸露出新的钢铁基体 清洗洗掉表面硫酸 硼化均匀覆盖一层硼砂膜利于拉拔 拉丝粗拉丝将盘条由φ5.5拉拔至φ2.35表面无锈迹和划痕等缺陷精拉丝拉拔φ2.35半成品至规定尺寸，无锈迹和划痕等缺陷 镀铜放线按要求布线，严防甩大圈，打结等现象的发生 机械去脂取出颗粒，油污 选 用热水洗清洗表面附着物，活化钢丝表面 预脱脂清除表面油污 电解碱洗清除表面油污 清水洗清洗表面附着物 电解酸洗清除表面油污 清水洗清洗表面附着物 活化中和活化金属表面，中和残余酸 镀铜符合GB/T8110-2008要求 水洗冲洗表面镀液 中和钝化中和残余酸，钝化镀铜层 水洗清洗表面附着物 热水洗 热水洗快速固化镀铜层，洗净表 面污物 烘干表面干燥，无水迹 抛光镀铜层润滑，抛光 收线焊丝表面光滑、无毛刺，划痕、镀层均与牢固 精绕调节松弛直径及 翘距 符合GB/T8110-2008要求 贴标签黏贴牢固、生产日期准确真实焊丝缠绕符合GB/T8110-2008要求
药芯焊丝生产工艺及设备的国内外进展
药芯焊丝生产工艺及设备的国内外进展 【摘要】该文就国内外药芯焊丝的生产状况展开分析，实现其国内外生产技术环节、设备应用环节等的探究，以满足现实工作的需要，实现现实公司的药芯焊丝生产体系的优化，实现其内部各个环节的有效协调。 【关键词】药芯焊丝存在问题设备管理生产优化进展探究 1 药芯焊丝的应用状况 （1）药芯焊丝是一种良好的焊接材料，这与其良好的运营优势有关，其具备比较高的生产效率，在焊接过程中，能保证产生的质量，实现其成本环节的有效控制，其具备良好的现实应用性。随着时代的发展，药芯焊丝应用体系不断得到优化，这几年来说，药芯焊丝应用逐渐普及到了社会生活的各个领域，在国际社会上也拥有比较高的知名度。随着工业经济的发展，焊材不断被得到应用，无论是焊材总量还是应用规模都在不断扩大。随着现代化经济的发展，造船工业、石油化工工业的发展，实现了对药芯焊丝需求的增加，这大大推动了药芯焊丝产业链条的完善发展。 早期的药芯焊丝应用技术是不成熟的，无论是其制造方法还是其他的应用渠道都是比较狭窄的。随着科学技术的发展，无缝型药芯焊丝不断得到应用，实现了现实工作效益的提升。这种焊丝实现了无缝钢管的应用，进行其长度的适当截取，在应用过程中，进行管内芯丝或者其他材料的补充，最后再进行管子两端的封闭，实现其药芯焊丝制作模式的优化。 （2）在药芯焊丝的早期制作过程中，通过对模拔的应用，实现其焊丝的成形，这主要需要应用到拉丝模，通过挤压力的影响，进行成形，最近实现膏状涂料模式的应用，实现药粉的直接添加，在此应用前提下，这种截面焊丝是比较复杂的，但是其具备一定的应用效益，能够保证避免出现电弧不集中的现象，实现对熔滴过渡特性的减轻。 2 药芯焊丝生产工艺及其设备的发展研究 （1）随着国际药芯焊丝生产技术的进步，一系列的新型药芯焊丝制作模式不断优化，也诞生了一系列的新型应用设备。我们按照药芯焊丝的结构特点，可以进行有缝及其无缝型的药芯焊丝的制作。我们通过对其原材料应用的划分，也可以进行相关制造工艺的分类，比如盘元法、冷扎带钢法等，通过其成形的特点，可以进行全连轧法、分模拔法的分析。 连轧法是一种应用比较普遍的药芯焊丝制作方法，在钢带至成品焊丝的加工过程中，要保证相同连轧机的有效应用。为了实现其成品尺寸的有效控制，需要进行轧辊组的设施，当然其数量是比较大的。一般来说，通过对原料钢带尺寸及其成品尺寸的观察，来进行轧辊组的有效配置。瑞士产的某种药芯焊丝连轧机器，
PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读(一) 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。第一用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有有用胶体铜工艺在运行），铜离子第一在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应连续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可幸免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会阻碍金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采纳去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采纳含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一样的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，排除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。往常多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会阻碍化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，因此在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
生产成套工艺流程
电气柜成套流程 目录 一：安装前准备 二：安装工艺要求 三：元件安装及接线 四：检验 五：测试
一、安装前准备 1、备图 准备好元器件布置图、编号图、接线图、原理图等。 2、备料 A、根据图纸备好所需元器件，并核对元器件的型号、规格和数量，同时对 元件器的完好性进行检查； B、准备好各种规定的OT、UT型铜接头(见附表 )，各种规定的PVC聚氯乙 烯绝缘铜芯线(见附表 )、阻燃聚丙烯缠绕管、塑料扎线、套管、行线 槽、导轨，松香焊丝及中性焊剂、各种紧固件； 3、备工具 准备工具如斜口钳、尖嘴钳、老虎钳、剥线钳、压线钳、扳手、螺丝刀、剪刀、圈尺、万用表、打码机等； 二、安装工艺要求 1、行线要求 行线时根据接线图导线应尽量走行线槽中，不能走行线槽部分要用缠绕管缠绕或扎带扎捆。 2、冷压端子的压接要求 A、多股铜芯线与冷压端子压接时，冷压端子的孔径截面应和导线截面相配 合，冷压接头的安装孔应和电器元件接点螺钉直径相一致； B、压接前导线与冷压端子需经镀锡处理； C、导线绝缘部分应与冷压接头端靠紧，铜接头压接后不应有松动现象。 3、热缩套管要求 A、打码前先将号码管上的灰尘擦净； B、所有的号码管字迹必须清晰、端正，长度应一致。正常情况为12mm，特 殊的视号码位长度而定； C、号码管字体方向应一致且与冷压端子紧密相连。
4、元件器标志（编号）要求 A、元器件编号字迹必须清晰、端正，大小应一致； B、贴元器件编号时应整齐一致且与相关元件器一一对应 5、接线要求 导线端头与电器元件接点连接的螺钉应旋紧，不得松动，接线后各导线应整形，以达到美观、线路挺直、接点牢固。 6、元器件安装要求 A、根据图纸正确安装元器件； B、元器件安装上均有平垫圈和弹簧垫圈，旋紧程度以弹簧垫圈压平为准螺钉。 三、元件器安装及接线 1、元件器装配 A、根据图纸先安装行线槽再安装导轨； B、元件器安装时遵循从左往右、从上往下的原则。 2、柜内接线 A、根据图纸先接主回路再接控制回路（特殊情况除外） 四、检验 A、检验导线截面是否符合图纸规定； B、检验元器件安装是否稳固、无损坏； B、检验布线安装是否整齐美观、线固定完好，冷压接头接点牢固，冷压接 头是否和元器件螺孔旋紧。 C、按电气原理图检验各导线接点是否正确、电气相位是否有错位或排列颠 倒现象。 五、测试
次亚磷酸钠化学镀铜工艺研究-电子科技大学
电子科技大学微电子与固体电子学院标准实验报告（实验）课程名称印制电路原理和工艺（实验） 电子科技大学教务处制表
电子科技大学 实验报告 学生姓名：学号：指导教师： 实验地点：微固楼445 实验时间： 一、实验室名称：印制电路工艺实验室 二、实验项目名称：次亚磷酸钠化学镀铜工艺研究 三、实验学时：4学时 四、实验原理： 化学镀（Chemical Plating）又称自催化镀（Auto-catalytic Plating），是指在没有外加电流的条件下，利用处于同一溶液中的金属盐和还原剂，在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化还原反应产生金属单质微粒，该金属单质微粒在基体表面化学沉积，从而形成金属或合金镀层的一种表面处理技术。由于化学镀铜技术不受基体大小、形状和导电与否的影响，可通过镀液中的还原剂将铜离子直接还原并均匀地沉积到基体表面。因此，化学镀是一种非金属表面金属化非常有效的方法。从主还原剂方面进行分类，化学镀铜技术可以分为甲醛化学镀铜体系和非甲醛化学镀铜体系。顾名思义，前者的主要还原剂为甲醛，而后者的主要还原剂为次亚磷酸钠、乙醛酸等。虽然甲醛体系由于种种问题受到人们的指责，但该体系具有工艺成熟，成本低廉等优点，仍然是印制板制造企业使用的主要方法。而非甲醛体系虽然更加环境友好，对生产人员的伤害更小，受到了人们的广泛关注，但由于技术的成熟度不够，目前还没有被广泛使用。 随着中国经济的快速增长，由此而带来的环境问题日益严峻，工业生产中节能减排、发展循环经济已经成为一项重要任务。特别是欧盟WEEE指令、RoHS
指令和EuP指令这三大指令的实施，将对我国工业产品的出口产生重大影响。我国是PCB产品的生产和出口大国，因此研究开发环境更友好的制造工艺具有巨大的经济价值。本文主要研究以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺，通过正交实验法优化实验，得到了以次亚磷酸钠为还原剂、酒石酸钾钠为络合剂的化学镀铜的最佳条件。 五、实验目的： 1.了解不同化学镀铜工艺的特点。 2.开发以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。 六、实验内容： 1. 基材的前处理。 2. 化学镀工艺开发。 3. 化学镀工艺参数的优化与结果分析。 七、实验器材（设备、元器件）： 试剂：柠檬酸(A.R)、五水合硫酸铜(A.R)、硫酸镍(A.R)、次亚磷酸钠(A.R)、氢氧化钠(A.R)、盐酸(A.R)、浓硫酸(A.R)、硼酸(A.R)、酒石酸钾钠(A.R)、碳酸钠(A.R)、氯化钯(A.R)、硝酸银(A.R)、、氯化亚锡(A.R)、 器材：电子天平、温度计、烧杯、玻璃棒、水浴锅、量筒、胶带、100g砝码、RF-4无铜基板、数字万用表等 八、实验步骤： 1. RF-4基板化学镀铜实验工艺流程 所以非金属基体化学镀铜的普遍工艺流程为：除油→清洗→化学粗化→清洗→敏化→清洗→活化→清洗→化学镀→镀件清洗→干燥→性能测试。其中清洗为去离子水清洗。 2.RF-4基板化学镀铜实验基本过程 （1）镀件基板准备。取RF-4无铜基板，将其裁剪为2×4cm的规格镀件，备用。 （2）除油。将镀件放入除油液中浸泡6分钟。除油工艺参数如下：Na3PO4 30 g/L；Na2CO3 15g/L；OP乳化剂3~5 ml/L；温度50℃,去油时间6 min。
酸性光亮镀铜工艺及配方
酸性光亮镀铜工艺及配方 一、酸性镀铜光亮剂特点： 1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。 2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。 3、工作温度范围宽，18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。 4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低，可应用于各种不同的基体材料电镀。铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。 5、光亮剂对杂质容忍度高，性能稳定，易于控制。一般在使用一段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。 6、沉积速度快。在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。 （酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液，镀液中没有使用络合剂。) 二、电镀工艺条件： 原料范围标准 硫酸铜200－240g/L220 g/L 硫酸55－75g/L65 g/L 氯离子15－70mg/L20－40mg/L BFJ-210Mμ5－12ml/L8 ml/L BFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6 ml/L BFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6 ml/L 温度18－40℃24－28℃ 阴极电流密度0.5－10A/dm2 阳极电流密度 1.5－8A/dm2 搅拌空气搅拌空气搅拌 三、镀液的配制： 1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40－50°。（所用水的氯离子含量应低于70mg/L（ppm））。 2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。 3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。加去离子水至规定体积。 4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。添加硫酸时要特别小心，应穿上保护衣服，及戴上手套、眼罩等，以确保安全）。 5、镀液冷却至25℃时，加入标准量氯离子。（分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达到标准。） 6、加入光亮剂并搅拌均匀，在正常操作规程条件下，把镀液电解3-5安培小时/L，便可正式试镀、生产。 四、镀液的成份及作用： 1、硫酸铜：在镀液中提供铜离子。铜离子含量低，容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢，铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出。 2、硫酸：在镀液中起导电作用。硫酸含量低时，槽电压会升高，易烧焦；硫酸含量太多时，阳极易钝化，槽电压会升高，槽下部镀不亮，上部易烧焦。 3、氯离子：在镀液中起催化作用。氯离子含量过低，镀层容易在高中电流区出现条纹，在低电流区有雾状沉积；氯离子含量过高时，光亮度及填平度减弱，在阳极上形成氯化铜，引起阳极钝化，槽电压会升高。 4、开缸剂。开缸转缸或添加硫酸时使用，开缸剂不足时，会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平，过多时，低电流区发雾、对光亮度无明显影响。 5、A：铺光剂，为低区光亮剂，不足时填平作用差，过量时低区整平差。使低电流区电镀良好。A 剂过多。会造成低电位发黑，高电位烧焦，此时可加入B剂抵消。 6、B：主光剂，为高电位光亮剂，使高电位区获得高填平的光亮镀层，含量低时，出光慢，镀层易烧焦；过多时，可引起低电位区发雾，易产生麻沙镀层，A剂消耗量增加，在生产中，如有足够的光亮度，应少加或不加。 五、添加剂的补充方法： 正常操作下：每通电1000A/H需加BFJ-210Mμ开缸剂60－80ml，A100－180ml，B 50－90ml。
【精品】焊丝化学镀铜生产技术
焊丝化学镀铜生产技术 焊丝化学品工艺详解 济南泰格化工有限公司 2011年12月20日
一、焊丝表面镀铜的作用 (1）防止焊丝表面生锈； （2）减少摩擦因数，减少对导电嘴的磨损，提高导电嘴的使用寿命; (3）减少导电嘴和焊丝的接触电阻。 镀铜质量对焊接质量也有很大影响： （1）焊丝表面生锈后导致焊缝夹杂物增多致使焊接质量不合格； （2）镀铜层和钢丝结合强度不足导致其在焊接过程中脱落,并与红热焊缝表面时有接触。由于铜是低熔点金属并有很强的渗透能力，这样就会在焊缝表面形成裂纹,因此,保证焊丝镀铜质量是非常重要的. 镀铜工艺流程:放线→钢丝刷机械破膜→振动沙洗→电解碱洗→水洗→电解酸洗→水洗→化学镀铜→水洗→钝化（选择性添加)-热水洗→烘干→定径抛光→收线。 气保焊丝在化学镀铜过程中钢丝拉拔附着物济南泰格化工有限公司根据CO 2 状况，镀前酸，碱洗质量,化学镀液成分等情况对焊丝表面铜层附着力、色泽质量方面的影响,从而相应改进了气保焊丝化学镀铜生产线工艺，使镀铜后的焊丝质量符合国家标准（GB/T8100-2008）中的5.6。1及5.6。2等要求。
二、焊丝镀铜达到技术质量标准 主要特点： 1.改进化学镀铜液的成分,从而提高镀铜层的结合力及表面色泽 2.改进化学镀铜前处理工艺,选用优质电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，保证化学镀铜质量。 3.精整抛光速度达到160-180m/min。
4。由于加入电解脱脂剂,电解酸洗加速剂，焊丝镀铜添加剂，碱、酸洗液,镀铜液的有效寿命为清洗40吨焊丝以上。 5.镀铜层结合力达到不起鳞、无铜层剥落,铜层厚度≤0.5um。 6.精整抛光后的表面色泽均匀，具有较好的抗腐蚀能力. 三、焊丝镀铜易出现的质量问题 目前焊丝镀铜采用化学镀和电镀两种方法。化学镀成本低、孔隙率小、镀层结合强度低，电镀成本高、孔隙率大、镀层结合强度高。日本焊丝一般采用电镀，西欧采用化学镀,我国则以化学镀为主,少数厂家采用电镀。 焊丝镀铜易出现的故障 1，镀铜层不均匀、结合力差、易掉铜屑 2，镀铜层易生锈、保存时间短 3，焊丝铜层过薄,表面露铁，或者一半有铜，一半无铜。 四、焊丝化学镀铜故障处理 1焊丝表面出现海绵铜(易掉铜屑）